当前位置:首页 > 通信技术 > 通信技术
[导读]恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.日前宣布,推出一种新的移动设备HDMI 辅助芯片。该芯片可为主机端的1.8/3.3伏(1.62~3.63伏)和HDMI接口的5伏电压之间提供双向电平转换,用于DDC(显示器数据通道)、CEC(消费

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.日前宣布,推出一种新的移动设备HDMI 辅助芯片。该芯片可为主机端的1.8/3.3伏(1.62~3.63伏)和HDMI接口的5伏电压之间提供双向电平转换,用于DDC(显示器数据通道)、CEC(消费电子控制)和HPD(热插拔检测)。所有这些连接线以及HDMI 5V电源线均配备了高级别的静电放电(ESD)保护功能,符合IEC61000-4- 2第4级的标准。这种新型芯片采用12引脚及0.4毫米脚距的QFN封装(2.1×2.5×0.5毫米),能够为HDMI C型或D型的接口提供最优化的直接通路。采用IP4791CZ12作为HDMI辅助芯片的系统设计轻松通过了HDMI合规测试。

恩智浦半导体公司集成分立器件部的营销总监Dirk Wittorf博士表示,“智能手机、智能本和上网本属于首批采用HDMI连接的移动设备。这些设备体积小、配置性能高,并且需要节省电路板空间和能源,从而提高电池寿命,因此我们的第一批客户选择了IP4791CZ12以便实现一个稳定的、能够抵御ESD冲击和电磁干扰(EMI)的HDMI接口设计。其具有简洁的印制电路板布线、高整合度和可选的‘自动ECO’功能等优点。”

移动设备正在从模拟视频接口(如CVBS彩色视频基带信号)向数字接口(如HDMI支持的高清信号)转变。目前最新的设计频频采用HDMI接口来发送来自手机、上网本、平板电脑、笔记本、媒体播放器或数码相机的视频信号。HDMI接口通过TMDS(最小变换差分信号)线提供视频和音频信号。一般来说,这些高速数据线被特殊的多信道、低电容的ESD保护二极管保护着。这些二极管可以按照“直接通路”的布局安装在高速数据线上。除TMDS线外,HDMI接口还包含以下控制线:DDC,处理有关内容保护和电视清晰度的数据传送;CEC,使通过一个远程遥控同时控制几台设备成为可能;HPD,启动HDMI汇点(发射器,如数字电视或投影仪)与移动设备之间的连接。

通常情况下,移动设备系统芯片的运行电压要比HDMI接口所需的标准5伏电压要低。IP4791CZ12提供双向电平转换和缓冲,以实现不同的电压间的转换。

该芯片的插脚受ESD保护二极管保护,符合IEC61000-4-2第4级标准(±8kV触点)。IP4791CZ12直接安放在印制电路板上HDMI接口的后面。因此,ESD电流在接触到HDMI发射器之前会被导向接地平面。集成缓冲器对抵御ESD冲击也具有积极作用,因为它们不会将ESD冲击的剩余钳位电压传送到系统级芯片(SoC)。这就为SoC提供了最佳保护。为实现经济快速的生产,现采用CMOS工艺生产SoC,使得ESD保护成为了可能。此外,缓冲器还可以防止DDC、CEC和HPD线产生的EMI干扰。

针对HPD、DDC和CEC应用,它还包括了上拉电阻和一个漏泄电流极低的CEC负载电源。在IP4791CZ12这种高集成理念下,带有HDMI发射器的系统芯片无需其他外部元件就可以通过IP4791CZ12直接与HDMI端口连接。这种“无阻隔接口”概念极大地简化了印制电路板的布局,节省了客户的设计时间和精力。

由于可以选择“自动ECO”模式,只要这种设计没有待机功能,如通过CEC唤醒的功能,在系统控制器上就无需专门安装一个GPIO插脚来监控IP4791CZ12的电源管理。将ACTIVE插脚与接口上的HOTPLUG插脚连接,IP4791CZ12将自动启动或停止运作。

我们提供专门设计的包装,包括一些印制电路板布局范例。IP4791CZ12采用超薄无铅的QFN封装:HXSON12(2.1× 2.5×0.5 毫米),符合《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》的有关规定。
 

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

网关、机顶盒、HDMI设备和USB电视棒得到SL3000的支持 印度班加罗尔2022年10月20日 /美通社/ -- Tejas Networks (孟买证券交易所代码:5...

关键字: ATSC 芯片 AN ABS

10月3日,三星电子在美国加州硅谷举办“三星晶圆代工论坛&SAFE论坛”。论坛上三星芯片代工部门表示,将于2025年开始生产2nm制程工艺芯片,然后在2027年开始生产1.4nm工艺芯片。据了解,此前台积电也曾规划在20...

关键字: 三星 1.4nm 芯片

消息称台积电将于今年9月开始对3纳米芯片进行量产。这下,三星要坐不住了!虽然三星在6月30日称自己已经实现了3纳米的量产。

关键字: 华为 3nm 芯片

提到台积电,相信大家都不陌生,作为全球顶尖的晶圆代工机构。仅台积电、三星两家晶圆代工厂的市场份额,就占据了全球半导体市场的70%左右。

关键字: 3nm 芯片 三星

英国广播公司《科学焦点杂志》网站5月22日刊登了题为《什么是摩尔定律?如今是否仍然适用?》的文章,摘要如下:

关键字: 摩尔定律 半导体 芯片

据业内消息,近日高通公司的CEO Cristiano·Amon在风投会议上表示,大家在关注经济增长时也开始关心芯片,在这个数字化转型和数字经济成为重要部分的时代,芯片对于提高效率是必须的,芯片的重要性正在被普遍接受,未来...

关键字: 高通公司 芯片

作为全球豪华汽车巨头,宝马在未来的电动汽车上也开始加大投资,这一次他们是多方下注,英国牛津的工厂还是战略核心,日前又透露说在中国投资上百亿生产电动车,今晚宝马公司又宣布在美国投资17亿美元,约合人民币123亿元。

关键字: 宝马 芯片 供应商

周四美股交易时段,受到“台积电预期明年半导体行业可能衰退”的消息影响,包括英伟达、英特尔、阿斯麦等头部公司均以大跌开盘,但在随后两个小时内纷纷暴力拉涨,多家千亿美元市值的巨头较开盘低点向上涨幅竟能达到10%。

关键字: 台积电 半导体 芯片

在需求不振和出口受限等多重因素的影响下,全球半导体厂商正在经历行业低迷期。主要芯片厂商和设备供应商今年以来股价集体腰斩。

关键字: 芯片 厂商 半导体

在半导体制造中,《国际器件和系统路线图》将5nm工艺定义为继7nm节点之后的MOSFET 技术节点。截至2019年,三星电子和台积电已开始5nm节点的有限风险生产,并计划在2020年开始批量生产。

关键字: 芯片 华为 半导体

通信技术

120610 篇文章

关注

发布文章

编辑精选

技术子站

关闭