半导体
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Molex简化户外安装的Quasar OptiX现场安装连接器在贸泽开售
2025年7月31日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Molex的Quasar OptiX现场安装连接器。此系列现场安装连接器让安装人员能够轻松将工厂抛光连接器和机械式接头连接器安装到受保护的户外环境中的光缆上。Quasar OptiX连接器适用于网络设备、无线基础设施及电信应用，包括宽带服务提供商安装、光纤到X (FTTX) 架构以及分布式接入/远程物理层 (PHY) 系统。
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中国自主量子计算机“本源悟空”全球访问量破3000万次
7月29日消息，中国第三代自主超导量子计算机“本源悟空”自2024年1月6日上线运行以来，全球访问量已突破3000万次。
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图像传感器选择标准多？成像性能必须排第一
当涉及到技术创新时，图像传感器的选择是设计和开发各种设备过程中一个至关重要的环节，这些设备包括专业或家庭安防系统、机器人、条形码扫描仪、工厂自动化、设备检测、汽车等。选择最合适的图像传感器需要对众多标准进行复杂的评估，每个标准都会影响最终产品的性能和功能。从光学格式和、动态范围到色彩滤波阵列（CFA）、像素类型、功耗和特性集成，这些标准的考虑因素多种多样，错综复杂。
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9.5亿美元收购恩智浦MEMS传感器业务，意法半导体在传感器领域的地位再升级
2025年7月25日，中国——服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)(纽约证券交易所代码:STM)宣布，拟收购恩智浦半导体(纳斯达克代码：NXPI，简称NXP)的MEMS传感器业务，继续巩固其全球传感器龙头地位。拟收购的恩智浦业务专注于汽车安全产品以及工业应用传感器。此举将补充并扩展意法半导体的MEMS传感器技术产品组合，开启汽车、工业和消费应用领域的新发展机遇。
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马斯克确认：三星斩获165亿美元特斯拉芯片大单！
7月28日，三星电子宣布其半导体部门旗下的晶圆代工事业部，与一家全球大型公司签署了一项价值高达22.8万亿韩元（约合165亿美元）的芯片代工协议。随后，特斯拉CEO埃隆·马斯克在社交平台X上确认了这一传闻。
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重构创新丨SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展今年大不同
SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展，将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心举办。
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9.5亿美元！意法半导体“鲸吞”恩智浦MEMS业务
7月25日，意法半导体宣布将以最高9.5亿美元收购恩智浦半导体的MEMS传感器业务，旨在继续巩固其全球传感器龙头地位。
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工控不装观察局播客 | DDR4价格疯涨！停产预警？威刚播客首爆“内幕”
各位工控圈的朋友们注意啦！威刚全新播客栏目《工控不装观察局》正式开播啦！作为深耕工控领域的内存解决方案提供商，我们深知大家在产业升级、技术迭代中总会遇到各种难题，而这档播客，就是为了和大家面对面拆解行业热点、分享实战经验而来！
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软件定义时代的左移策略
以汽车行业为例，远程软件更新已经成为常态——它能提升车辆性能、引入全新功能，无需用户前往服务中心即可修复问题。这种基于软件定义的车辆平台，既精准解决了用户痛点，又通过持续的功能迭代创造出独特的产品差异化优势，重新定义了行业竞争的核心维度。
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半导体工艺中铜为何采用 CMP 而非 Dry ET 去除?
在半导体制造领域，金属互连材料的处理工艺对芯片性能与精度起着决定性作用。随着摩尔定律的推进，芯片尺寸不断缩小，集成度越来越高，铝互连的局限性逐渐显现，如较大的 RC 延迟、电子迁移导致的器件可靠性下降等问题日益突出。在这样的背景下，铜以其优异的性能脱颖而出，成为新一代金属互联材料的首选。
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日本半导体逆袭成功！正式宣布2nm晶圆试产
7月20日消息，据媒体报道，日本芯片制造商Rapidus已宣布启动2nm晶圆的测试生产，预计2027年正式进入量产阶段。
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汽车电子行业：国际半导体巨头的新战场
在科技飞速发展的当下，汽车正从单纯的交通工具向智能移动终端转变。汽车电子行业作为这一变革的核心驱动力，已成为国际半导体巨头竞相角逐的热点领域。
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低噪声MEMS加速度计在半导体设备精密定位中的信号处理挑战与突破
半导体制造设备向7nm及以下制程加速演进，低噪声MEMS加速度计已成为Stepper、晶圆检测机等核心装备实现纳米级精密定位的关键传感器。其信号处理系统需在0.01g量级的微弱加速度信号中，剥离出由机械振动、热漂移、电磁干扰等引发的复合噪声，同时满足实时性、低功耗与高可靠性的严苛要求。然而，现有技术方案在超低噪声设计、多物理场耦合补偿、动态非线性校正等方面面临根本性挑战，迫使行业重新审视从传感器接口到数字信号处理的全链条创新路径。
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半导体创新推动能源格局演变的三种方式
在全球积极追求可持续发展与应对气候变化的大背景下，能源格局正经历着深刻变革。半导体技术作为现代科技的基石，在这场能源变革中扮演着极为关键的角色，其创新正从多个维度重塑能源的生产、传输与使用方式，成为推动能源格局演变的核心驱动力。
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半导体产业：全球供应链的重构与区域化布局
半导体产业作为现代科技的核心，其产业链涵盖设计、制造、封装测试以及设备材料等多个环节，具有高度的复杂性和全球性。长期以来，半导体产业形成了欧美日主导设计研发，掌控 EDA 工具、核心 IP 等关键技术;制造环节集中在中国台湾(台积电等)、韩国(三星)及中国大陆(中芯国际);封装测试集中在亚太地区，中国台湾与中国大陆占据主要市场份额;设备材料则由欧美日企业占据主导地位的格局。
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三星困局：追责文化逼走顶尖人才，半导体帝国根基松动
近期，多位前员工公开痛批公司严苛到窒息的企业文化，而随之而来的是顶尖存储芯片人才大规模流向竞争对手 SK 海力士等。
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ASML发布2025年第二季度财报：净销售额77亿欧元，净利润23亿欧元
当地时间7月16日，阿斯麦（ASML）发布2025年第二季度财报。其净销售额77亿欧元，净利润23亿欧元；预计2025年全年净销售额将增长约15%，毛利率约为52%
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恩智浦以“全球资源+中国速度”的创新模式，赋能电动汽车产业高质量发展
近期，恩智浦在大连金石滩举办了“2025汽车领导力媒体开放日”活动，全面展示了其在中国市场的战略布局、技术创新成果，以及与本土车企的深度合作，并通过“在中国为中国”和“在中国为全球”的战略理念，揭示了半导体技术如何赋能中国智能电动汽车产业的未来发展。
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大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm和Thundercomm产品的AI电子围栏方案
2025年7月16日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCS6490 SoC和Thundercomm（创通联达）Turbox C6490开发板的AI电子围栏方案。
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英特尔参加第三届链博会，链动生态共赢智慧未来
英特尔凭借在半导体与计算领域的技术与生态积累，为产业链伙伴提供全方位支持，不仅在硬件层面推出全栈AI产品组合，满足多样化算力需求，并在软件与生态上，持续推动开源合作，提供丰富的开发工具和资源，助力本地开发者高效部署解决方案。与此同时，英特尔聚焦中国市场需求，以客户为中心，加快本地产品定义与开发，促进更多创新应用落地，为本地科技生态注入活力。
