半导体
-
英飞凌二氧化碳减排目标获科学碳目标倡议组织认证
【2025年5月X日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近期在低碳化方面取得新进展：其温室气体减排目标获得科学碳目标倡议组织（SBTi）的认证。获批的目标包括公司自身的排放量（范围 1和范围2）目标以及供应链排放量（范围 3）目标。英飞凌的范围1和范围2目标符合《巴黎协定》将全球气温升幅控制在1.5摄氏度以内的要求，达到了SBTi对近期碳减排目标的最高标准。此外，英飞凌还针对供应链制定了正式的范围3目标，并将与供应商合作作为公司可持续发展战略的基本组成部分。例如，英飞凌采购团队已经与100多家供应商就碳减排解决方案开展了积极合作。
-
小米自研3nm芯片，为什么不会被制裁？
近日，小米自主研发设计的3nm旗舰芯片“玄戒O1”引发了广泛关注。那么，为什么当初华为在先进芯片领域遭受了美国制裁，而小米却能“安然无恙”呢？
-
英飞凌携手优优绿能，助力电能转换效率新突破
【2025年5月20日, 中国上海讯】在全国两会聚焦新能源汽车充换电基础设施升级、力推超充网络扩建、高速充电走廊建设及换电模式普及的背景下，充换电行业正迎来高质量发展的关键期。近日，英飞凌科技宣布与深圳优优绿能股份有限公司深化合作，通过提供英飞凌先进的CoolMOS™和TRENCHSTOP™ IGBT， CoolSiC™ MOSFET和EiceDRIVER™驱动器等全套功率半导体解决方案，全面赋能优优绿能新一代40kW液冷充电模块及V2G车网互动解决方案的技术升级，显著提升充换电设备的电能转换效率与稳定性，为充电行业的高质量发展注入新动能。
-
MOS 管导通条件深度解析：从原理到应用
在现代电子技术领域，MOS 管(金属 - 氧化物半导体场效应晶体管)作为一种关键的半导体器件，广泛应用于各类电路中。从智能手机到计算机主板，从电源管理到功率放大，MOS 管都扮演着不可或缺的角色。然而，对于许多电子技术初学者甚至部分从业者来说，MOS 管的导通条件始终是一个令人困惑的问题。本文将深入探讨 MOS 管的导通条件，揭开其神秘的面纱。
-
国产制造类 EDA 加速突围
在半导体产业的宏大版图中，电子设计自动化(EDA)技术宛如一颗闪耀的明珠，占据着极为关键的地位，被誉为 “芯片之母”。它贯穿于芯片设计、制造、封测等各个核心环节，是推动半导体产业持续创新与发展的重要驱动力。然而，长期以来，全球 EDA 市场呈现出高度集中的格局，90% 以上的份额被新思科技(Synopsys)、铿腾电子(Cadence)、西门子 EDA 这三大美国巨头牢牢把控。但近年来，随着国产替代进程的不断提速，中国的 EDA 企业在政策扶持、资本助力以及技术攻坚的多重推动下，正奋力追赶，逐步缩小与国际先进水平的差距，上演着一场激动人心的 “突围之战”。
-
为什么用Cu作为互联金属？Al为什么会被替代？
在半导体芯片制造中，互连金属对于芯片性能至关重要。随着芯片集成度不断提高，互连金属的选择成为影响芯片性能的关键因素。曾经，铝(Al)在半导体互连领域占据主导地位，但如今，铜(Cu)已成为高性能集成电路的首选互连金属。这一转变背后，有着诸多深层次的原因。
-
应用材料公司发布2025财年第二季度财务报告
应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森表示：“在高度变化的宏观环境中，应用材料公司凭借广泛的业务实力和互联互通的产品组合在2025年取得了强劲的业绩表现。高性能和高能效的人工智能计算仍然是半导体创新的主要驱动力，我们正与客户及合作伙伴通力协作，以加速实现行业路线图。在市场快速增长领域的重要技术节点上，应用材料公司占据优势地位，这也支撑着我们多年的业务增长轨迹。”
-
英飞凌启动公司25周年传播项目
【2025年5月16日，德国慕尼黑讯】为庆祝公司25周年，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码： IFNNY）启动了一项全球整合传播活动，旨在彰显半导体技术的经济和社会价值，以及英飞凌在推动低碳化和数字化方面做出的贡献。这场传播活动的核心主旨是：英飞凌的产品和解决方案对我们每个人的日常生活都至关重要。活动内容将围绕“Matters to me”这一主题展开一系列的情感讲述。
-
高端热电半导体企业中科玻声完成近亿元A轮融资
近日，热电半导体Micro TEC材料及器件制备商中科玻声宣布完成近亿元A轮融资，由道禾长期投资、格致资本领投，老股东中科创星、溧阳创投跟投，融资资金主要用于Micro TEC批量生产的产线搭建，完善从研发、工艺测试到质量管控的全流程设备体系。
-
应用材料公司扎根亚洲STEAM教育 激发下一代人才科学思维
5·18国际博物馆日“与丝路同行·择粹课堂”牵手上海敦煌当代美术馆共启“丝路大美育”
-
从绩效亮点到新目标规划，意法半导体可持续发展再进阶
三十多年来，可持续发展一直是意法半导体(ST)的发展指引原则。作为一家垂直整合半导体制造公司，ST的大多数制造活动都在自营工厂完成。无论是能源消耗、温室气体排放、空气和水质还是员工健康和安全等方面，ST都坚定地致力于可持续生产，积极主动地将可持续发展理念贯穿于各项活动中。
-
广东芯赛威首款SDC易重构™光学防抖芯片重磅落地，重新定义光学防抖驱动应用!
全球APOIS光学防抖芯片市场长期由海外企业的统占，由于传感器+SoC的复杂交叉领域和有限面积上增加功能的设计难度，其国产化率不足1%。由此折射出中国半导体产业链的隐痛——手机、无人机、AR/VR等高端设备的“视觉稳定”命脉，长期依赖进口芯片。然而，这一格局正在被一家深耕半导体芯片领域16年的中国公司的新业务线打破。2025年4月，广东芯赛威科技有限公司(SiFirst/赛威)宣布业界首款SDC易重构™(Software Defined Controller)光学防抖驱动芯片SFM8801量产，标志着国产芯片首次在高端光学防抖领域打破国外垄断的局面。
-
光谱创联 新质未来 | 新时代 新需求 新架构 深度光谱联合创新论坛圆满落幕
新一轮产业革命之际，我国以发展新质生产力为核心战略方向，通过科技创新重构全球产业格局。光感知技术是物理世界深度信息化的基石，与人工智能深度融合的智能光感知技术将加速赋能新质生产力发展，为半导体、新材料、生物制造等关键领域技术突破提供无限可能。
-
TrendForce集邦咨询: SiC衬底市场2024年营收年减9%，但长期需求乐观
May 12, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究，受2024年汽车和工业需求走弱，SiC衬底出货量成长放缓，与此同时，市场竞争加剧，产品价格大幅下跌，导致2024年全球N-type(导电型)SiC衬底产业营收年减9%，为10.4亿美元。
-
晶圆销量上升！中芯国际一季度净利润同比增167%
5月8日消息，今日晚间，中芯国际发布2025年一季报，一季度营业收入163.01亿元，同比增长29.4%;
-
华为鸿蒙电脑接入DeepSeek：生产力更强
5月8日消息，在今日举行的鸿蒙电脑技术与生态沟通会上，鸿蒙电脑正式亮相
-
印度追罚三星5.2亿美元税款：韩国坐不住 这就是明抢
5月7日消息，印度被称为外企坟墓绝非夸大其词，看看最近三星的遭遇就知道了。
-
车载碳化硅技术：国产替代进行时
在新能源汽车产业蓬勃发展的浪潮中，车载碳化硅技术正逐渐崭露头角，成为行业关注的焦点。作为第三代半导体材料的代表，碳化硅凭借其卓越的性能，为新能源汽车的发展注入了新的活力。近年来，随着国内企业在技术研发和产业化应用方面的不断突破，车载碳化硅技术的国产替代进程正在加速推进。
-
分层时代，半导体设备企业如何应对淘汰赛
前段时间 Semicon 热闹非凡，半导体设备企业占据了多数席位，呈现一片欣欣向荣之势。但殊不知在这喧嚣的背后，设备产业已经悄然切换到分层时代。接下来海量设备企业将无可避免地迎来残酷的淘汰赛，现在关税大战爆发，国产替代加速，更是加大了这种紧迫性。
-
英飞凌将参加PCIM Europe 2025，以创新半导体解决方案推动低碳化和数字化转型
【2025年4月29日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）将在德国纽伦堡举行的欧洲电力电子系统及元器件展（PCIM Europe 2025）上展示最新的半导体、软件及工具解决方案，这些解决方案有助于解决当前的环保与数字化转型挑战。公司将在7号展厅470号展台展示丰富的功率器件产品组合中的重点产品，涵盖硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等所有相关功率技术。以“数字低碳，共创未来”为主题，英飞凌将举办多场展示和演讲，并提供与专家交流的机会。
zyq_126126
pansir2019
西门看雪
1009877836
sduking
1125362117
地瓜patch
mkmk30
EddiePeng
wodewedan
thinkfun
田舍郎
xhdzwzj
hokwah111
p_y_h
BearRed
dudu0905@163
xjycug
liw323
hyseyic
