半导体
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TrendForce集邦咨询: SiC衬底市场2024年营收年减9%，但长期需求乐观
May 12, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究，受2024年汽车和工业需求走弱，SiC衬底出货量成长放缓，与此同时，市场竞争加剧，产品价格大幅下跌，导致2024年全球N-type(导电型)SiC衬底产业营收年减9%，为10.4亿美元。
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晶圆销量上升！中芯国际一季度净利润同比增167%
5月8日消息，今日晚间，中芯国际发布2025年一季报，一季度营业收入163.01亿元，同比增长29.4%;
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华为鸿蒙电脑接入DeepSeek：生产力更强
5月8日消息，在今日举行的鸿蒙电脑技术与生态沟通会上，鸿蒙电脑正式亮相
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印度追罚三星5.2亿美元税款：韩国坐不住 这就是明抢
5月7日消息，印度被称为外企坟墓绝非夸大其词，看看最近三星的遭遇就知道了。
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车载碳化硅技术：国产替代进行时
在新能源汽车产业蓬勃发展的浪潮中，车载碳化硅技术正逐渐崭露头角，成为行业关注的焦点。作为第三代半导体材料的代表，碳化硅凭借其卓越的性能，为新能源汽车的发展注入了新的活力。近年来，随着国内企业在技术研发和产业化应用方面的不断突破，车载碳化硅技术的国产替代进程正在加速推进。
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分层时代，半导体设备企业如何应对淘汰赛
前段时间 Semicon 热闹非凡，半导体设备企业占据了多数席位，呈现一片欣欣向荣之势。但殊不知在这喧嚣的背后，设备产业已经悄然切换到分层时代。接下来海量设备企业将无可避免地迎来残酷的淘汰赛，现在关税大战爆发，国产替代加速，更是加大了这种紧迫性。
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英飞凌将参加PCIM Europe 2025，以创新半导体解决方案推动低碳化和数字化转型
【2025年4月29日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）将在德国纽伦堡举行的欧洲电力电子系统及元器件展（PCIM Europe 2025）上展示最新的半导体、软件及工具解决方案，这些解决方案有助于解决当前的环保与数字化转型挑战。公司将在7号展厅470号展台展示丰富的功率器件产品组合中的重点产品，涵盖硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等所有相关功率技术。以“数字低碳，共创未来”为主题，英飞凌将举办多场展示和演讲，并提供与专家交流的机会。
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极海慕展亮剑：以全栈式电机专用芯片及方案赋能智能制造新时代
4月15-17日，2025慕尼黑上海电子展（electronica China 2025）在上海新国际博览中心盛大举行。作为全球电子产业的重要展示平台，本届展会吸引了众多国内外优秀企业参与。其中，珠海极海半导体有限公司（以下简称“极海”）凭借其在电机控制领域的优质芯片产品及创新解决方案，吸引了大量专业观众前来参观交流，成为了本次展会人气最高的展商之一。
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生命的证明 快速发展的健身、健康和保健的生物传感器
生物传感器用于监测心率、血压等生理状态，或者检测生物参数，例如血糖值以及指示血液中存在特定蛋白质的医学指标。
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贸泽与Analog Devices和 Amphenol携手推出全新电子书 探索电动汽车和航空业未来发展
2025年4月22日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 携手Analog Devices, Inc. (ADI)和Amphenol推出了一本电子书，探讨先进连接和半导体器件在推动航空业发展方面所发挥的主要作用。
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CTI华测检测荣膺国家企业技术中心称号，引领中国TIC创新发展新篇章
深圳2025年4月21日 /美通社/ -- 近日，国家发展改革委公布第 31 批国家企业技术中心认定名单，华测检测认证集团股份有限公司（股票代码：300012.SZ，简称 "CTI 华测检测"）凭借在检验检测领域的全链条技术生态布局与行业标杆级创新实...
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逐点半导体与PerfDog 达成合作 为游戏性能测评提供多维度数据支撑
业内首发帧生成可视化评测标准 打通游戏流畅度优化闭环 上海2025年4月21日 /美通社/ -- 专业的视觉处理方案提供商逐点半导体宣布，与腾讯WeTest质量开放平台的性能测试工具PerfDog达成合作。双方携手开发"帧生成"&nbs...
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光子计数CT成像技术：半导体探测器如何突破传统X射线成像瓶颈
传统X射线CT成像技术依赖能量积分探测器（EID），通过测量射线穿透人体后的总能量吸收生成图像。然而，该方法存在能量混叠、噪声累积和辐射剂量高等固有缺陷，限制了其在早期疾病诊断中的应用。光子计数CT（PCCT）技术通过引入半导体探测器，实现了对单个X射线光子的直接检测与能量分析，为医学影像领域带来革命性突破。
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可控硅如何分类？如何辨别单向双向可控硅
可控硅将是下述内容的主要介绍对象，通过这篇文章，小编希望大家可以对它的相关情况以及信息有所认识和了解，详细内容如下。
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破壁者：国产先进封装技术推动全球半导体产业变革
在当今科技飞速发展的时代，半导体产业无疑是全球经济和科技竞争的核心领域。随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，传统的芯片制程微缩面临着巨大挑战，而先进封装技术却异军突起，成为推动半导体产业持续发展的新引擎。尤其是国产先进封装技术，正以迅猛之势崛起，在全球半导体产业格局中扮演着越来越重要的破壁者角色。
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芯粒技术如何改变汽车行业？芯粒技术为何是半导体的未来？
为增进大家对芯粒技术的认识，本文将对芯粒技术对汽车行业的影响以及芯粒技术被认为是半导体设计的未来的原因予以介绍。
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放弃美籍！中微半导体董事长已恢复中国籍
4月18日，中微公司发布了2024年度财报。这份财报不仅揭示了公司的财务健康状况，还透露出多一个积极信号：公司创始人、董事长兼首席执行官尹志尧已放弃美国国籍，恢复中国国籍。
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泰克闪耀2025慕尼黑上海电子展，引领测试技术新变革
本次展会，泰克科技聚焦半导体、汽车电子、前沿材料等关键领域，全方位展示其在测试技术上的深厚积累与创新突破，以满足不断演进的行业需求，助力产业迈向新高度。
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博威合金携创新材料方案亮相慕展，赋能行业智能化升级
4月15日至17日，慕尼黑上海电子展盛大启幕。博威合金以“铜领未来，连接无限”为主题，携板带、棒材、线材三大事业部联合参展，不仅展现了AI+行业的定制化材料解决方案，而且带来了“材料研发-智造工艺-数字化选型”的全价值链创新生态，助力智能化发展，彰显了国产高端铜合金材料领军者的创新实力。
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安谋科技亮相2025世界互联网大会亚太峰会，共筑AI算力新未来
4月14日，以“数智融合引领未来——携手构建网络空间命运共同体”为主题的2025世界互联网大会亚太峰会在香港会议展览中心拉开帷幕。作为世界互联网大会主办的重要区域性会议，本届峰会汇聚了来自国际组织、政府机构、科技企业及学术界的高层代表，共同探讨数智时代发展命题。安谋科技CEO陈锋受邀出席，并在主论坛暨数智未来论坛上发表演讲，系统阐述了公司在推动AI技术与本土半导体产业融合方面的思考与创新实践。
