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日媒：华为、意法半导体将联合设计芯片

北京时间4月28日晚间消息，《日经亚洲评论》(Nikkei Asian Review)今日援引两位知情人士的消息称，华为正与芯片制造商意法半导体（STMicroonics）合作，共同设计移动和汽车相关芯片。报道称，此举有助于华为更好地利用其自动驾驶汽车技术。在此之前，意法半导体只是华为的一家芯片供应商。此外，这一合作还有助于华为摆脱对特定芯片供应商的依赖。报道还称，与意法半导体的合作将使华为能够获得Synopsys和Cadence Design Systems等美国公司的软件产品。

时间：2020-05-20 关键词：华为半导体芯片意法半导体
2020年的5G对于半导体行业有什么影响

根据研究机构IHS Markit的最新数据显示，全球半导体产业正处于巨大衰退之中，预计2019年的半导体营收将比去年下降近13%。但是，IHS表示2020年5G将挽救这一颓势，迎来正成长。 IHS Markit表示，纵观半导体产业的历史，每一次市场低迷都随着技术创新的到来而结束，而且该技术创新推动了需求而大幅度成长。过去，有许多创新的确重新改变了半导体产业，例如：互联网的出现或者iPhone的推出。现在，另一项历史性创新有望半导体产业中占有一席地位，那就是5G。未来5G的影响将远远超出技术产业的范围，影响到社会各个层面，并且推动新的经济活动，进而刺激对芯片需求的不断成长。 IHS Markit预测，到2020年，全球半导体市场营收将从2019年的4228亿美元反弹至4480亿美元，进而成长5.9%的幅度。这可能是对英特尔、三星、台积电、高通、博通等全球顶级半导体公司的一种解脱。具体来说，IHS Markit指出，当前的半导体低迷原因，在于零组件供过于求进而从2018年末开始DRAM和NAND型内存价格暴跌引起。三星是内存的主要供货商，其宣布第三季度的营业利润可能暴跌56%，从去年（2018）同期的147亿美元跌至剩下65亿美元。但是，随着厂商供给的调整，2019年将成为低点，并从2020年迎来销售额再次成长的契机。主要贡献来自于5G智能手机的大幅度成长。其实，IHS预测的前景与IDC和Gartner等公司是一致的。其中，IDC预估2019年智能型手机市场将下降2.2%，但到2020年，将迎来1.6%成长。Gartner报告也指出，智能手机最终用户将在2019年达到15亿，年成长率下降2.5%，但于2020年将再次成长，归功于5G机型的广泛普及以及5G服务的推陈出新。 IHS认为，更重要的是，随着5G将促进新商业模式的出现，并在未来几年做出更大的贡献。其预计到2035年，仅在美国，5G就能实现1.3万亿至1.9万亿美元的经济产出，这几乎与2016年美国消费者在汽车上的支出总额相同。当然，半导体和智型手机供货商并不是唯一在5G推动时，发挥关键角色的科技公司。移动通讯营运商正在大手笔建设5G网络，也将推动5G的成长。美国最大营运商Verizon预测，从2021年开始，5G将对该公司营收产生重大影响。来源：物联之家网

时间：2020-05-20 关键词：半导体 5G
研究机构预计今年全球半导体市场规模继续下滑降至4154亿美元

4月28日消息，据国外媒体报道，研究机构的报告显示，全球半导体市场的规模在今年将进一步下滑，预计降至4154亿美元。预计全球半导体市场规模在今年将进一步下滑的，是市场研究机构Gartner。在本月发布的报告中，Gartner调整了对全球半导体市场规模的预期，由此前预计的增长12.5%，调整为下滑0.9%，预计市场规模降至4154亿美元。虽然预计全球半导体市场的规模在今年下滑0.9%，但跌幅较2019年大幅收窄。Gartner的报告显示2019年全球半导体市场规模为4191亿美元，较2018年下滑12%。 Gartner调整全球半导体市场规模的预期，则是基于疫情的考虑。Gartner研究业务副总裁理查德·戈登（Richard Gordon）表示，当前疫情对需求的影响，比最初预计的要严重得多，今年的预计可能会更糟。

时间：2020-05-20 关键词：半导体半导体市场半导体市场规模
博世新型半导体技术可防止车辆发生爆炸

汽车零部件制造商博世推出了一项新型半导体技术。日前，据外媒报道，汽车零部件制造商博世推出了一项新型半导体技术。该技术可在电动车发生事故后，利用微型芯片切断电源防止车内人员触电以及防止车辆发生爆炸。据悉，这类微型芯片能够令电池电路在不足一秒内断电，确保现场急救人员和车内人员的人身安全。博世方面表示，新推出的半导体技术将在提升电动车的安全性上发挥重要作用。博世会将微型芯片整合到车辆安全系统内，在车辆发生碰撞事故后迅速断开电池电气系统。当车辆的安全气囊传感器探查到冲击力，博世的微型芯片将触发熔断系统，车载电池与电子件高压线缆的连接会被断开，从而消除电动车触电或起火风险。值得一提的是，博世研发的这款微型芯片尺寸很小，重量也很轻。但这个指甲盖大小的微型芯片集成了数百万个晶体，可进行定制化设计，在1秒内激活安全功能，可靠性强。目前，该微型芯片已经过了数百万次的实验。在现代化车辆中，微型芯片发挥着重要作用，这些集成电路不仅能够控制安全气囊，还能管控巡航、距离传感器、远光灯辅助、车道保持系统、雨刷传感器等驾驶员辅助功能。如今，几乎所有的汽车工程设计领域都离不开微型芯片。博世推出的新型半导体技术，或将消除消费者对于电动车起火、触电事故的安全困扰。

时间：2020-05-20 关键词：半导体电动车
美国三大股指周四全线下挫费城半导体指数大跌3.7%

5月1日消息，据国外媒体报道，美国三大股指周四全线下挫，费城半导体指数大跌3.7%。费城半导体指数表现道琼斯工业指数下跌288.14点，或1.17%，报24345.72点；标普500指数下跌27.08点，或0.92%，报2912.43点；纳斯达克综合指数（纳指）下跌25.16点，或0.28%，报8889.55点。科技巨头方面，苹果股价上涨2.11%，亚马逊股价上涨4.27%，微软股价上涨1%，Facebook股价上涨5.42%，Alphabet股价上涨0.54%。周四收盘，明星股特斯拉股价下跌2.33%至781.88美元，总市值约1436.41亿美元。费城半导体指数周四下跌66.52点，或3.7%，报1731.24点。费城半导体指数英文全称为PHLX Semiconductor Sector，简称SOX，由费城交易所创立于1993年，为全球半导体业景气主要指标之一。费城半导体指数在1993年12月1日开始计算，初始值为200。该指数纳入的企业包括英特尔、恩智浦、高通、博通、英伟达、应用材料、西部数据、AMD等等。

时间：2020-05-20 关键词：半导体纳斯达克美股纳指费城半导体指数
我国将拥有自己的半导体激光隐形晶圆切割机

晶圆，是生产集成电路所用的载体，更是芯片的地基。我国芯片制造技术落后，一直受到国外的限制，而如今中国长城科技集团官方宣布，历时一年联合攻关，我国第一台半导体激光隐形晶圆切割机已研制成功，填补国内空白，并实现了最佳光波和切割工艺，在关键性能参数上处于国际领先水平。芯片制造的关键在于晶圆，不仅是我们熟悉的CPU，内存和固态硬盘也和晶圆关系巨大，因此一个国家有没有晶圆切割机非常重要，它是一个国家高端制造业的标志之一。我国第一台半导体激光隐形晶圆切割机研制成功，这标志着我国半导体激光隐形晶圆切割技术取得实质性重大突破，相关装备依赖进口的局面即将打破，开启了我国激光晶圆切割行业发展的序幕。从此以后，我们终于可以自己切割晶圆，不用再依赖于进口外国机器了。晶圆切割是半导体封测工艺中不可或缺的关键工序，而与传统的切割方式相比，激光切割属于非接触式加工，可以避免对晶体硅表面造成损伤，并且具有加工精度高、加工效率高等特点，可以大幅提升芯片生产制造的质量、效率、效益。如果掌握了晶圆切割机技术，我们才能在半导体工业中实现独立自主。我国的第一台半导体激光隐形晶圆切割机通过采用特殊材料、特殊结构设计、特殊运动平台，可以实现加工平台在高速运动时保持高稳定性、高精度，运动速度可达500mm/s，效率远高于国外设备。这标志着我们国家的晶圆切割机技术一点也不落后，相信经过一段时间的继续研究，一定可以赶上先进的进口晶圆切割机。前几天美国下达禁令，要求和华为做生意的企业，都要进行报备，不允许私自和华为有业务往来，实质上就是为了打压华为，限制中国的产业升级。其中最关键的一环，就是看准了华为在国内找不到高端芯片的代工厂，必须要依赖台积电。限制了台积电就限制了华为。国内虽然有中芯国际这样的芯片巨头，但是在5纳米这样的高端工艺上也爱莫能助。摆在华为前进上的困难很多，虽然华为已经紧急向台积电下单了一批晶圆，但是库存总有用完的一天。导体激光隐形晶圆切割机研制成功的消息传出，不亚于一颗重磅炸弹，华为都沸腾了，以后终于看到可以不用依赖台积电的希望了，再也不用只依赖台积电一家代工，以后我们也会有自己的高端芯片制造。高端智能装备是国之重器，是制造业的基石，尤其是半导体领域内高端智能装备，在国民经济发展中更是具有举足轻重的作用。半导体激光隐形晶圆切割机研发成功也给华为带去了及时雨一般的好消息，相信在未来的某一天，中国也能有台积电一样世界领先的芯片代工企业。高端科技的冲突犹如古时水源的争夺，是一场关乎生存的较量，唯有掌握自己的高端技术，才不会受制于人。

时间：2020-05-19 关键词：半导体芯片晶圆
华为面对美国打压，我国半导体行业不必悲观浅析

近日，美国商务部发布公告，称美国商务部称华为 “破坏” 实体清单，所以要限制华为使用美国技术软件设计和生产半导体;这则消息引发了外界对于华为和中国半导体产业的担忧。那么，面对美国的科技霸权，华为公司该如何面对，中国半导体行业该如何走向自主可控，这些问题也引起了广泛关注。由此，信达证券电子行业首席分析师方竞联合华为战略顾问孟老师就这一事件进行了行业分析报告，雷转载内容如下：各位投资者大家下午好! 我是信达电子方竞，今天我们的电话会议请到了华为战略顾问，原蓝军司令孟老师和大家一起解读 5 月 15 日美国商务部的公告。蓝军是华为特有组织，直接隶属于核心职能平台战略市场部。主要职责是通过模拟和研究竞争对手，为任正非和华为 EMT (执行管理团队) 提供战略建议。一、美国商务部公告解读先介绍一下基本情况，5 月 15 日，美商务部连续发布了两条公告，第一条是最后一次延长临时许可证 90 天至 8 月 14 日，这次延期和市场解读不同，实际上指的是华为可以继续给美国客户提供服务的延期。由于华为在美国没有太多业务，所以本次临时许可证延期虽然是最后一次延期，但影响不大。但随之而来的第二条公告升级了对华为的芯片管制，美国商务部称华为 “破坏” 实体清单，所以要限制华为使用美国技术软件设计和生产半导体。(restricting Huawei’s ability to use U.S. technology and software to design and manufacture its semiconductors abroad)。具体如何限制的呢?美方扩大了管制范围，使得以下物料受 EAR(出口管制条例)约束： 1)华为或其实体名单上的关联公司(如海思)利用采用了管控名录(CCL)内的软件和技术设计的产品，如半导体。(主要是针对 EDA 做限制) 2)华为或其实体名单上的关联公司(如海思)设计的芯片等产品，如在美国境外生产，同时采用了管控名录(CCL)内的设备。则需要在进出口时申请许可证。(主要是针对晶圆厂做限制) 同时，为了避免对半导体设备公司及晶圆厂的冲击，美商务部称，2020 年 5 月 15 日已经根据华为设计规范启动生产的产品(initiated any production step for items based on Huaweidesign specifications as of May 15, 2020)，在本条例生效后的 120 天内，给华为出货不受影响。(这也意味着临时下单是不行的，已经投片的不受影响) 二、影响浅析本次对华为限制计划出台后，市场极为关注，不过我们认为这个对软件影响相对有限，由于美国 EDA 公司在去年已和华为停止了合作，并切断了升级，现在海思在采用老版本 EDA 做产品设计，不受限制。同时华为前期和意法半导体的芯片设计合作，也一定程度上可以通过外包方式，解决 EDA 难题。而对于晶圆厂来说，可能是更大的挑战。当然也不能过分悲观，首先，条例于 5 月 15 日生效后，有 120 天的缓冲期，缓冲期内台积电等厂商还是可以给华为出货的;其次，我们前期也强调了华为加单等事宜，公司还是有未雨绸缪的。所以从乐观角度来看，美国此次限制计划一方面留有了较多的斡旋空间，相关半导体厂商以及潜在的受贸易纠纷影响的终端厂商会在期限内大力游说美政府，两国领导人也有紧急磋商的余地。同时，美国对晶圆厂的限制更多是要求申请许可证，而非一刀切，大概率会在一定时间限度内持续延长晶圆厂供货许可证。虽然川普的种种举措越发出格，但我们依旧认为美方不至于立刻切断海思供应链。2018 年华为占全球基站市场份额达 30.9%，且在欧洲市场有诸多布局。 5 月 5 日，德国电信公开力挺华为称，德国想要在今年年底实现新建 2000 座 LTE 基站的目标，就需要华为的参与，若是拒绝华为，那么德国电信也无法快速解决 5G 信号覆盖问题。如美方悍然全面切断华为供应链，会给欧洲运营商的 5G 布局带来不可挽回的损失，这也会带来全球范围内的反弹! 三、嘉宾发言美国商务部公布的限制华为使用美国技术软件设计和制造半导体也只是一个计划，并不是决议。而且还说了这样的话：“在本条例生效后 120 天内，圆晶厂给华为出货不受影响。” 这个计划有没有可能变成正式条例出台?我觉得是有可能的。但到了 120 天附近，还是有可能继续延长期限的。对德国、英国等国家，美国随时可以说不让你用华为的东西，对于第三国来说，这是不可容忍的。其实美国还是非常慎重，这次威慑大于实际，对特朗普的选票有好处，另外也会加大华为的客户的忧虑，可能对华为的订单砍一砍。这个事情实际上是美国撕毁了商业信誉，签过的条件都撕毁了，美国想干这个事情，是要拿着自己的商业信誉去做的。分析美国对华为的制裁，还是要分析下美国的决策模式。 1)实际上美国总统权力对外非常大，总统的性质对两国的博弈非常重要，特朗普的性格这个人是为了个人利益可以牺牲任何利益，包括美国的利益。比如本来抗疫应该和大国合作，搞点防护服、检测试剂，他只要考虑死亡在 20 万以内当做 KPI。 2)特朗普做事随意，制裁华为不是从始而终的计划。华为这个事情，先打中兴，然后给华为准备了一年，然后又把他女儿抓起来，不符合一般作战方法，后来来说呢，包括对华为的延长期，已经签了 4 次 90 天的延长期，在这期间华为已经把零部件都替换了。制裁华为不仅损失了美国的信誉，也伤害了产业链的利益。 3)特朗普是个自私自利的人，这是获取民意，获取选票的工具。从这个角度就能理解什么时候对华为出招，如果对整个中国出招就打在棉花上了，打华为更有形象感，每打一次华为都能提高他的支持率。分析了特朗普的性格，打华为的套路是错误，通过打华为来拿选票。今年是大选年，如果特朗普支持率在选前落后于拜登，可能会有极端的措施争取选票。可以这么说美国无论怎么打华为，华为都会活下来，这已经用1年时间证明。美国没有无限的开火权，双方可能还是会谈。最终有可能把动议变成决议，但有120天给华为准备，美国已经默认打不死华为这个事实了。因此，这个事情，从大格局来说，特朗普为了争取选票的策略。四、报告 Q&A Q：禁令对华为 5G 基站影响到什么程度，极限假设没办法从台积电拿到 5nm 基站芯片，华为怎么模拟最糟糕的状态，对 5G 基站性能有什么影响? A(主持人)：刚才电话会议也说，海思对台积电紧急加了 5nm 订单，如果短期内完全禁止，实际上至少维持 3~6 月的基站供应。同时大家也能看到在 5 月 6 日，美国签署新规，允许美国公司和华为定制 5G 标准。美国公司可以和华为合作，签发的是商务部，现在对华为限制升级签发的也是商务部，这从基础逻辑来说是矛盾的。我们还是认为美国更多想把这个事情放到谈判桌上。 Q：华为产业链的其他企业怎么办? A(主持人)：大家担心华为产业链收到冲击，首先强调 120 天的缓冲期，华为可以调整设计，我们认为会加大国产芯片的使用比例，同时为海思找备胎。比如说海思原来做很多电源芯片、手机处理器的 PMU，本来是海思自己做，接下来来会加大圣邦这类企业的占比，协助其做一些更有替代意义的芯片。短期内肯定会有冲击，等库存消耗完，前后衔接的过渡期会略难，但之后肯定会对国产替代有推动。 A(嘉宾)：整体来看，对华为产业链没有太大影响，华为不会死，只有可能接下来一段时间内把手机做的落后点。只要华为死不掉，供应链该供应什么就供应什么，一起更密切的协同成长。所以说影响都是情绪，不是实质的。 Q：美国可以长臂管辖日本的半导体耗材? A(嘉宾)：做不到，美国是有实力，再有实力不是为所欲为。 Q：120 天如果不延长怎么办? A(嘉宾)：美国会比较慎重，因为牵涉商誉，但是有这个动机，视特朗普的支持率而定。 Q：其他国家完全跟着美国走的概率极低? A(嘉宾)：你的商业伙伴可以随时撕毁合同，意味着买他的东西，商业合同无效，是违反基本信誉的。 Q：中国有什么筹码可以威胁美国? A(嘉宾)：我们在整个产业链没有占据完全的制高点，我们有的是广阔的市场，但这不足以威胁美国，而是有防御能力。市场够大，而且很多产业链的脏活累活都是国内在做，如果全面对抗，对美国也是不利的，所以最终还是会谈判。 Q：现在这种形式，华为业务是否会大幅萎缩? A(嘉宾)：死也不会死，规模也不会缩的太小。华为很多领域的行业地位还是很稳固的，接下来会萎缩到什么程度，很难判断。不过我赞同信达的观点，找寻海思的备胎很重要。 Q：美国能对盟友国家施加多大压力?多大影响力? A(嘉宾)：每个国家不一样，每个国家的外交得取决于国力、领导人，而且美国没法把国家意志变成公司意志，这是整个美国的国家体制问题。如果华为垮了，台积电大客户就没了，这是谁不愿意见到的事。 Q：市场有一个种观点，华为如何应对美国制裁，如果海思把华为拆出来能阶段缓和这个矛盾内在逻辑什么?假如适当延缓矛盾，华为不愿意分拆的点在哪里? A(嘉宾)：特朗普团队打华为都是为了支持率和选票，现在谈拆分还太遥远了。 A(主持人)：整个海思剥离的可能性非常小，不过我们可以观察华为的最近变动，近期持续有新闻报道华为子公司的法人变动，华为也想做内部的调整，他们也会未雨绸缪做些准备。如果美国动真格，可以起到拖延和延缓作用，最终还是回到谈判桌上。当然我们也和公司做过交流，最悲观的情况下，就是华为海思最终变成 IP 公司，保留核心的IP授权业务，而研发人员就化整为零，去支持其他国产芯片公司。 Q：中芯国际的 14nm 工艺和台积电差距?2020Q1 的高端支撑营收占比 2% 不搞之后有多大提升空间? A(主持人)：中芯国际除了 14nm，也在推进 N+1。我每周更新产业跟踪里面提到，实际上在一季度，中芯国际的 14nm 做的是 RF Transceiver，量比较少，所以产能利用率不高。近期麒麟 710A 也开始批量了，未来跑起来会拉动稼动率。不过 710 是 2018 年推出的处理器，生命周期总量是有限的，可以更多展望 7 系列处理器的升级版，以及目前在测试验证的麒麟 820 的 Low Cost 版本。不过 14nm 营收占比超过 10% 要到 2021 年，国产替代是个循序渐进的过程，还是要尊重产业的规律。SMIC 和国际龙头差异已经不容小觑了。 Q：中芯国际有 14nm 产能，但是不大，如果给华为供货，美国是否会禁中芯国际? A(主持人)：是否会禁我们无法判断，我们认为现在更多是去拼产业链速度的时候，中芯国际在前期的法说会中，表明要在今年加大 11 亿美金的 capex，多采购点设备，多备点产能总是没错的。而且华为前期有大规模备货加单，按照最悲观预期，也足以支撑 3~6 月。雷锋网十问方竞针对这份报告，雷锋网也采访了信达证券电子行业首席分析师方竞，采访内容主要涉及到了此次华为在被美国打压的情况下华为的应对之道和生存策略，以及我国半导体产业自主可控的未来发展之道，由此可以对本次打压华为事件有了更加立体的认知。以下是本次采访的内容实录：一、美国对华为进行芯片管制的真正目的是什么? 美国对华为的限制，明面上说是华为威胁到了国家安全，但实际上是对中国科技产业的压制。如果回顾上个世纪 70 年代美国对日本的贸易战，会发现这是美国的一贯伎俩，一开始号召美国民众砸松下的收音机，接着去诱捕松下的高管，再对松下提起无休止的诉讼和禁令，最后逼迫松下放弃半导体业务。如果对照今天美国对华为的做法，会发现是昨日重现，手段都是如出一辙的。二、这个禁令对于华为使用 EDA 的影响是什么样的? EDA 的话，其实对华为的影响不太大，因为华为可以继续使用老版本的 EDA，但是新版的无法使用。当然了，EDA 的自主可控也是非常重要的。实际上，我国已经有不少优质的 EDA 公司涌现出来，部分已实现了对美国的跟进，甚至达到赶超的水平，比如说华大九天，它在模拟层面已经做到非常有特色了，很多上市公司跟它们都有合作。三、台积电出口受到影响，华为该如何应对? 华为会更多的导入国内的芯片设计公司，加强和生态链的合作。当然海思也有可能化整为零，赋能国内芯片公司。这也是因为我们的制造业有很大差距，如果一家强如台积电的公司，就不会这么被动了。当然，我个人认为，其实这件事情并没有那么悲观。可以看到，台积电并没有完全被禁，它可以内部审核申请许可。除此之外，华为自己也做了不少努力，比如说正在积极备货，在核心器件上起码有半年以上的库存。四、美国这次的禁令与台积电宣布建厂有关系吗? 之前市场认为是有关系的，认为它是向美国示好，要保住华为。但是我现在认为，它只是时间上的一个巧合。台积电宣布的是在美国建 5nm 工厂，虽然现在看起来很先进，但是工厂要在 2024 年建成，到那时候 5nm 也并不先进了。而且这个工厂只有 20000 片的月产能，这个产能很小，它的意义更多是在象征层面的，更像是特朗普政府的一个政绩工程。五、目前半导体技术的发展很难离开美国的技术，如果美国下死手，最终会导致一个什么样的结果? 我认为不会出现这种悲观的情况。当初松下也是如此，虽然遭受重重打压，但最终还是支撑下来了。华为肯定能够活下来，最最严重的情况是海思变成一个 IP 授权公司，拆分出来，扮演一个燃烧自己、照亮产业的角色。目前美国针对华为一家企业，是因为华为威胁到美国的科技霸权;一旦我们在产业链足够强大，比如说我们有十家强如华为的公司，就不用在意美国的态度了。六、我国半导体行业的自主国产化进程如何? 我国电子产业的自主可控是分阶段认知的。我们最早的是品牌认知，比如说联想、海信等，后来认识到半导体的设计很重要，所以我们有了海思、汇顶等这样的公司，后来也不够，我们要需要有晶圆厂，所以我们有了中芯国际、华虹这样优质的上市公司。但现在发现，上游的设备和材料也很重要，作为我们的中微公司，北方华创正在迎头赶上。所以说，自主可控是一环接一环的，越往上游，控制力越强。其实我们在偏下游已经有足够强的话语权了，但是下游依然受制于上游，所以我们在上游层面还有差距。七、我国在光刻机的自主研发上有什么进展? 目前上海微电子是值得期待的。不过光刻机的制高点在荷兰，并不是被美国完全控制的。光刻机很重要，不过我们缺乏的是一个全面强大的上游产业。比如说，美国有应用材料、泛林半导体，全面布局 PVD、CVD、刻蚀机、清洗机等一系列设备，如果我们在这些设备上也能强大，就不用担心了。当然，当我们足够强大的时候，我们就可以互相授权;光刻机虽然也用到美国技术，但美国也在应用别国的技术。所以，如果有一天我们足够强大，ASML 也应用到我们的技术，就有底气了。比如说，最早的时候，我们的面板商还需要向三星等厂商交专利费，但现在已经不交了。为什么?因为面板上我们已经实现跟进，并在部分领域实现超越了。所以，不是说荷兰要听美国的，而是我们不够强，没有让光刻机用到我们的专利。八、这次禁令对于我国半导体行业的影响是什么? 它会倒逼我国半导体行业快速进展，这是毋庸置疑的，尤其是在上游的设备和材料方面。其实多年来我国在半导体领域已经投入了大量的资金，但我们还是频繁看到相关企业被美国打压的情况。因为半导体不是一个单一的产业链，这个链条很长，我们是从应用端逐步往上走的，这需要时间，我们已经有很多进步了，只是还不够。九、有报道称，我国可能会进行一些涉及到苹果、高通和波音的反制措施，你怎么看? 我觉得波音思科是有可能的，但苹果高通不会。苹果这样的企业其实对中国是有帮助的，它带动了国内就业，帮助中国培养了大量的技术人才和制造业从业者，不少上市公司都是苹果背后的产业链，所以也就牵涉到成千上万的就业。高通也是如此，国内不少手机公司，比如说小米、OPPO、vivo 等公司都在用高通的芯片。美国这样做，可能也是选票的考虑;参照日本的经历来看，其实也不需要这么悲观。十、未来是否有可能在中国和美国形成各自的两套技术产业体系呢? 是有可能的。但是美国技术在先，我们可能一开始还是会沿着美国的技术路线走，但往后可能也会形成自己的技术特色。因此，我们没有必要对电子板块这么悲观，尤其是关系到国计民生的电子消费产业，是要继续往前发展的。

时间：2020-05-19 关键词：美国华为半导体
无锡成力特半导体最大生产基地

据5月18日消息，力特半导体(无锡)有限公司二期项目启动仪式举行。据悉，力特半导体(无锡)有限公司成立于2002年，投资商为Littelfuse。近年来，力特公司将美国、墨西哥、台湾等工厂的重要生产线转移到无锡，无锡公司已成为力特集团下最大的半导体生产基地。另外，二期项目总投资9000万美元，新增注册资本3000万美金，累积投资达1.5亿美元，项目全部达产后无锡公司销售收入将超15亿元。

时间：2020-05-19 关键词：半导体力特
加大自研力度拒绝断供：消息称华为、意法半导体将联合设计芯片

对于华为来说，自研芯片是一条必须要走的路，而想要获得更大的发展，他们也只能这么坚持下去。据外媒报道称，华为正与芯片制造商意法半导体（STMicroonics）合作，共同设计移动和汽车相关超级自研芯片，而之所以要这么做，除了可以设计出更先进的芯片外，还能减少断供的风险。有知情人是表示，此举也有助于华为更好地利用其自动驾驶汽车技术。在此之前，意法半导体只是华为的一家芯片供应商。此外，这一合作还有助于华为摆脱对特定芯片供应商的依赖。此外，与意法半导体的合作将使华为能够获得Synopsys和Cadence Design Systems等美国公司的软件产品。据市调机构CINNO Research的最新报告显示，在中国的手机处理器市场上，今年第一季度发生了一次重要转折，华为海思的麒麟处理器已经超越高通骁龙，首次排名第一！ 2019年第四季度，高通还把持着37.8％的市场份额，华为海思以1.3个百分点的差距屈居第二，而到了2020年第一季度，华为麒麟狂揽7.4个百分点而来到43.9％，高通则丢掉了5.0个百分点而降至32.8％，双方之间一下子就被拉开了一条鸿沟。目前，华为手机中海思麒麟处理器的占比已经达到90％，目前主打麒麟990、麒麟820、麒麟985、麒麟810。

时间：2020-05-19 关键词：华为半导体芯片
美国三大股指周二下挫费城半导体指数下跌0.69%

4月29日消息，据国外媒体报道，美国三大股指周二下挫，费城半导体指数下跌0.69%。费城半导体指数表现周二收盘，道琼斯工业指数下跌32.23点，或0.13%，报24101.55点；标普500指数下跌15.09点，或0.52%，报2863.39点；纳斯达克综合指数（纳指）下跌122.43点，或1.4%，报8607.73点。科技巨头方面，苹果股价下跌1.62%，亚马逊股价下跌2.61%，微软股价下跌2.44%，Facebook股价下跌2.45%，Alphabet股价下跌3.31%。周二收盘，明星股特斯拉股价下跌3.71%至769.12美元，总市值约1412.97亿美元。费城半导体指数周二下跌11.83点，或0.69%，报1713.21点。费城半导体指数英文全称为PHLX Semiconductor Sector，简称SOX，由费城交易所创立于1993年，为全球半导体业景气主要指标之一。费城半导体指数在1993年12月1日开始计算，初始值为200。该指数纳入的企业包括英特尔、恩智浦、高通、博通、英伟达、应用材料、西部数据、AMD等等。美国各证交所共计成交123.1亿股，过去20个交易日的日均成交量为113.1亿股。

时间：2020-05-19 关键词：半导体纳斯达克美股费城半导体指数
中国能否在芯片领域领先

激烈的芯片市场竞争中，外媒对中国在此领域的发展势头十分看好。然而，在国外竞争对手野心勃勃的情况下，中国真能突出重围吗？本文分析了中国芯片的优劣势，提出中国半导体的发展任重道远。随着政府层面支持力度的加大，多家中国科技企业亦不断提升对芯片研发的投入，并取得一定成果。俄罗斯卫星通讯社网站就刊文称，中国已经能生产自己的芯片。例如，华为拥有麒麟和昇腾芯片。紫光展锐也准备明年将5G芯片推向市场。小米和阿里巴巴也在这一方面有所进展。外媒热议：中国芯片被看好有舆论认为，在政府支持与企业投入“齐头并进”的背景下，中国芯片产业取得一定发展在意料之中。新加坡《海峡时报》网站认为，中国通过优惠政策来实现芯片专业技能的崛起，这些措施鼓励中国国内和跨国企业加速新的铸造项目。这家新加坡媒体曾在题为《中国芯片专业技能在崛起》的文章称，中国在半导体领域成为世界领导者的最新努力取得了初步成功。报道称，美国集成电路研究公司介绍，今年，中国在全球晶圆产能中所占份额已经超过北美的12.5%。该公司还预测，未来5年中国的产能将增加一倍，达到470亿美元（1美元约合7.1元人民币）。在境外媒体看来，中国对发展芯片产业的确抱有雄心。美国消费者新闻与商业频道网站认为，中国的目标是到2020年生产自己所使用半导体的40%，到2025年再提高到70%。尽管有媒体指出，短期内，中国国产芯片完全取代外国芯片并不容易，但有分析认为，中国芯片产业未来高速发展的势头已难以阻挡。随着政府层面支持力度的加大，多家中国科技企业亦不断提升对芯片研发的投入，并取得一定成果。俄罗斯卫星通讯社网站就刊文称，中国已经能生产自己的芯片。例如，华为拥有麒麟和昇腾芯片。紫光展锐也准备明年将5G芯片推向市场。小米和阿里巴巴也在这一方面有所进展。英国广播公司网站援引美国数据创新中心的一份报告指出，中国发展资金充裕的人工智能芯片初创企业以及在芯片设计方面的进步表明，它或许能够至少缩小部分差距。东京理科大学研究生院教授若林秀树在接受《日本经济新闻》网站采访时更直言，关于半导体等高科技，中国或将在五至十年后实现国产化。十年以内，在半导体等领域，中国也存在席卷市场的可能性。俄罗斯卫星通讯社网站则认为，中国在大力发展芯片产业的同时，西方的竞争对手也不会原地踏步，将不断完善自己的技术。因此，未来十年围绕全球芯片领导者地位的争夺将会异常激烈。全球半导体芯片开发竞争战中国占何地位？世界半导体行业既是全球经济发展的焦点领域，同时也是影响世界地缘政治演变的关键行业。而从目前的局势来看，中国企业在该行业的势力仍然十分薄弱。半导体行业从一开始就是一个技术性极高的行业，必须不断地创新，从2009年起，该行业的产量年增长率达到8.4%，2018年，行业的在全球的总营业额超过3960亿美元，而其中，由于手机，电脑以及平板电脑的销售量的增加，智能芯片销售金额占三分之一以上，也就是说，超过1300多亿美元。其他类型的数字芯片的销售量也占其中的12%。而随着网络5G技术以及云计算的开发，市场需要运作速度更加快捷，功能更加齐全的芯片。另外，智能汽车，大数据库，医疗卫生行业对数据分析越来越严重的依赖等等，导致市场对网络的依赖急剧攀升。在这样的背景下，目前全球半导体行业的两种开发模式谁将在竞争中占领优势？这是一个值得关注的问题。第一种模式的代表是韩国的三星以及美国的英特尔（Intel），他们目前分别是全球第一以及第二大集团，他们不仅自己投资技术开发，而且还投资生产。而另一种模式，就是以美国的高通（Qualcomm），博通（Broadcom）以及西部数据（Western Digital）为代表，他们的开发模式是仅仅着力于开发技术，以开发市场，出售技术使用许可证为主要营业，他们并没有自己的工厂，但是，他们的总销售金额占全球总销售量的四分之一，而且他们对市场的影响巨大。世界半导体行业目前的几大发展趋势：首先从投资的角度来看，行业的资本高度集中，前十大企业的营业额占全行业的59%，这种资本高度集中的倾向自2006年以来增加了13个百分点。其次，从产业地理分部来看，四分之三的生产能力都集中在亚洲，他们先后为台湾，韩国，日本与中国。最后，行业的领军企业主要集中在三个国家与地区，美国企业遥遥领先，随后是韩国的两大企业（三星与SK海力士半导体公司SK Hynix Semiconductor Inc.），欧洲企业位居第三。欧洲企业的规模太小。然而在全球领先的十大半导体企业中却没有一个是中国企业。中国目前虽然是全球第二大半导体市场，但是，中国的半导体产品需求主要通过进口获得满足，市场使用的84%的产品依赖进口，中国国内生产的产品仅占其中的16%。而这16%的产品中有将近一半的产品是由在中国的西方企业所生产。中国政府制定的《2025中国制造》规划中计划在2025年之前在国内生产70%的半导体产品。中国半导体任重道远。

时间：2020-05-19 关键词：半导体芯片大数据
魏少军首谈5G时代的半导体机遇！

电子发烧友网报道，10月底，中国正式开启5G商用，它对半导体产业将带来多大的改变？回顾过去十多年的发展，5G是摆在中国以及中国半导体产业面前的新机遇。在今天举行的ASPENCORE全球CEO峰会上，清华大学教授、博士生导师，中国半导体行业协会副理事长、IC设计分会理事长魏少军畅谈“半导体产业在5G时代大有作为”。电子发烧友网记者第一时间为您带来现场报道。全球半导体回潮，中国一枝独秀今年以来，全球半导体进入了一个回潮期，各国半导体产业的情况都出现了不同程度的衰落，但是中国的半导体产业的发展一枝独秀，如果不出意外的话，今年仍然可得获得正增长，有可能仍然可以维持两位数的增长。为何中国可以维持正增长？中国作为全球最大的电子信息生产国，尽管遭遇了一些风波，但是它本身的生产能力以及世界电子信息产业市场对产品、对新产品的需求仍然是非常旺盛的，所以中国的发展受到一点影响，但受到的影响不大。元器件作为电子信息产品的最重要组成部分，不会因为暂时的小困难，出现大面积的衰退。首先是因为生产需求始终存在；其次是，受中美贸易冲突的影响，全球产业链正在重组。让我们的企业意识到建立一个完整的、安全的供应链的重要性。全球GDP与半导体产业的增长成正比 5G的发展具有非常重要的里程碑意义，5G绝不仅仅是一个移动通讯，以往我们对移动通讯的理解就是打电话，能够拿着电话到处跑，但5G的发展，将带来一个全新的历史阶段。从过去全球GDP的增长与全球半导体产业增长的情况，这里魏教授举出了两组重要数据，可以看到5G带来的成长趋势。第一组数据是全球GDP的增长。1970年才提出的GDP的概念，到现在为止还不到50年。观察1970年以后GDP增长情况会发现一个非常有趣的现象，就是从1970年到2001年前后，全球GDP的增长从开始的3.4万亿美元，增长到了2001年的大概是33.4万亿美元，也就是说我们在31年的时间当中，GDP增长了大概30万亿美元，也就是每年增长1万亿美元。从2002年开始到2018年的17年的时间，全球GDP从33.4万亿美元增长到了80多万亿美元，在17年的时间当中，我们GDP增长了50多万亿美元，换算一下，就是每年大概3万亿左右，也就是我们在最近的十几年当中，跟前面的30年相比，我们GDP的增长大概是3倍于原来的数值。第二组数据，是全球半导体的增长，1987年到2002年这15年时间，全球半导体的增长也有一个非常有意思的现象，就是从300多亿美元增长到了1400亿美元，这个过程是增加了1000亿美元多一点。从2002年到2018年，又是15年多一点时间，全球的半导体从1400多亿增长到了4680亿，增加了3000多亿。如果我们再比较一下这两组数据，3000多亿跟前面15年的一千多亿，后面是前面的三倍，这个数据跟前面GDP增长的数据相比，好像有点巧合。其实这个完全是必然现象。为什么之前GDP能够在过去的17年当中如此快的增长，人类的财富为什么会如此地积累，这里面的根本原因就是，我们有了一个全新的产品领域。就是从2000年前后兴起的移动通讯和互联网，特别是移动通讯和互联网的结合，也就是移动互联网的发展。可以说移动互联网的发展是过去的16、17年时间当中，全球最大的一种变化。我们也看到，由于智能手机的出现，移动互联网的服务，其实我们已经把很多东西都淘汰掉了。很多东西都进了手机。而中国恰恰是在这段时间成长起来的，我们的GDP在2008年超过了日本，现在仅次于美国，是美国的60%多，将近三分之二。应该说中国搭上了这一轮电子信息产业，特别是以移动互联网为代表的发展浪潮。半导体自然也不会丧失这个机遇，因此半导体增长也是三倍的速度，因此电子信息产业的发展，它所支撑的GDP增长，和半导体产业的发展，两者是相辅相成的。未来15-20年的驱动力——5G 未来的15-20年，全球经济的增长是以第五代移动通讯为代表的信息技术。 5G的三大形态，在最顶点为增强性移动宽带，第四代移动通讯的带宽是100兆，第五代变成1000兆，这对产业的需求具有强烈的拉动作用。首先，第五代移动通讯的发展将促进手机的更新换代。全球几十亿部手机的新市场，涉及巨量的芯片。由于芯片的传输速率和处理速度要求越来越高，所以对芯片的要求也越来越高了，加上频段更宽泛，所以第五代移动通讯对于应用处理器、信号、射频电路都有全新的要求，因此这也创造一个非常好的发展前景。更重要的是存储器，今天的手机平均在64G字节，第五代移动通讯出现以后，相信这个容量很可能会增长到1TB或者2TB。现在全球半导体的厂商都在扩容，特别像用于存储用的半导体存储器芯片，恐怕不是一个需求量翻番的问题，可能是四翻甚至更大。 5G的另一个应用场景是大规模机器通讯，主要支撑互联网的发展。有预测，可能有上万亿终端会连接到网络当中。一个简单的例子，为了真正实现精准农业，达到提高产量，减少投入，降低污染的目标。例如，中国有18亿亩土地，相当于1.2亿公顷，每公顷是1万平方米，每个平方米如果放一颗传感器的话，就有1.2万亿个传感器，如果每个传感器一块钱，就是1.2万亿人民币的产值。而实际产值远不只这样，将是天文数字。另外，城市的智能化改造，也在推动电表、水表、气表，以及智慧交通等对大规模通讯产生巨大要求。在5G的高可靠、低延迟通讯功能方面，主要针对工业控制和自动驾驶这些对延迟有非常高要求的应用场景。第五代移动通讯在发展过程中特别注重设定切片的功能。切片的功能可以把传统移动通讯的网络功能专用化到一些特定的工业领域。也就是原来是一种横向的，分层的控制结构，以后会在移动通讯网里面形成一种垂直整合的模式。这种模式出现，就会极大地改变整个产业的结构。因此第五代移动通讯的出现，不仅仅是移动通讯的发展，而是我们国家整个产业基础设施的一次深刻的变革。魏教授表示，我相信5G对中国的影响将是巨大的，中国的半导体产业也一定会立足于5G，获得一定的先机，这点大家不要怀疑。当然，在发展过程当中我们最重要的还是自己的实力，我们的发展如果不能够满足5G时代的要求，我们就会丧失这个有利的时机。在未来，我们要牢牢地把握技术这一主线，掌握核心技术，赶上5G发展这一波浪潮，获得更大的发展。

时间：2020-05-18 关键词：半导体 5G 魏少军
ARM宣布向初创企业免费开放半导体设计知识产权

4月30日消息，据国外媒体报道，芯片设计公司Arm日前宣布，向初创企业免费开放半导体设计知识产权。 ARM 该免费项目名称为“Arm Flexible Access for Startup”，累计融资不到500万美元的初创企业可以利用。具体免费知识产权可参考这个网站：https://www.arm.com/products/flexible-access/startup 另外，除了免费知识产权外，初创企业还能在测试、产品评估、试制生产等方面得到支援。外媒称，这样可将产品量产及投放市场的时间缩短6至12个月。 Arm高管Dipti Vachani表示，在今天这个充满挑战的环境中，促进创新显得尤为重要。 Arm公司成立于英国剑桥，主要出售芯片设计技术的授权。采用ARM技术知识产权的微处理器，即我们通常所说的ARM微处理器。

时间：2020-05-18 关键词：半导体 ARM 芯片设计
Q1盈利滑坡致股价跌停汇顶科技：更看重销售规模提升

4月29日消息，近日，半导体芯片设计公司汇顶科技发布了2019年年度和2020年Q1季度报告。报告内容显示，公司2019年营业收入64.7亿元，同比增长73.95%；归属于上市公司股东的净利润23.2亿元，同比增长212.1%；产品全年综合毛利率为60.4%，较2018年的百分之52.2，同比增长8.2个百分点。值得注意的是，Q1季度，公司营业收入13.5亿元，同比增长10.27%；归属于上市公司股东的净利润2.05亿元，同比降50.58%；Q1季度产品综合毛利率为50.2%，较去年同期61.4%，同比下降11.2个百分点，较2019年第四季度57.9%的毛利率环比下降点7个百分点。受此影响，公司股价于今日大幅低开，截止发稿时间公司股价已触及跌停。对于Q1季度盈利能力的下滑，公司CFO侯学理在今日的投资者交流会上表示，一方面是受新旧产品的迭代影响，尤其是新一代超薄光学指纹产品提前量产，其良率及技术成熟度造成的成本偏高所致；另一方面，Q1季度公司研发投入4.13亿，同比增长97.8%，研发费用占到了当期营收规模的30.6%。侯学理称，目前公司正在积极采取降成本的措施，预期后续会逐步提升毛利率。据了解，汇顶科技的新产品超薄屏下光学指纹方案于去年底开始商用。公司董事长张帆表示，去年主要量产的透镜式方案厚度3-4毫米，超薄的厚度在300微米以内，这是全新的技术。由于5G手机部署提前，给超薄方案的应用提出了新的要求。由于这是非常新的技术，所以产能良率不佳，公司在赶进度的时候，牺牲了一些成本，后续还有很多的优化空间。公司毛利率方面，公司董事长张帆称，对未来毛利率改善，公司是有信心的。但未来竞争激烈这是新的问题，自己也在思考为客户提供差异化价值。 “从全球半导体市场来看50%毛利是优秀IC设计公司的标准，如果50%以上则更佳。”张帆称，自己对公司产品和成本的管控有信心，能够将毛利率维持在比较好的水平，后续相较于Q1可能还会有个提升。张帆也坦言，这项技术确实面临来自芯片巨头高通公司的竞争。据了解，高通的超声波识别芯片已经打入了面板制造商京东方。此前，由于超声波识别较屏下光学的方案要薄一些，一度有声音认为相关屏下光学产品会存在被替代的风险。不过，据汇顶科技方面透露，新一代的超薄屏下指纹识别方案的厚度已经可以做到300微米以内，已经解决了厚度问题。 “从毛利率和销售收入的平衡来看，目前我们需要更加注重销售收入规模的提升。”张帆认为，50%毛利已经是优秀半导体设计公司的标准，现阶段公司需要持续投入研发，扩展自己产品的覆盖面，为客户提供更多产品和服务。使得销售收入能跨上新台阶。受疫情影响，当下不少企业面临着供需两端都存在着不确定性的局面。对此，张帆认为，疫情的影响是短期行为，并不会对产业趋势造成大的影响，5G的商用带来的机会是积极和显而易见的，对于电子产品，大家的消费只是延迟了。

时间：2020-05-18 关键词：半导体芯片汇顶科技
美国三大股指周五收低费城半导体指数大跌5.02%

5月2日消息，据国外媒体报道，美国三大股指周五收低，费城半导体指数大跌5.02%。费城半导体指数表现 5月第一个交易日收盘，道琼斯工业指数下跌622.03点，或2.55%，报23723.69点；标普500指数下跌81.72点，或2.81%，报2830.71点；纳斯达克综合指数（纳指）下跌284.6点，或3.2%，报8604.95点。科技巨头方面，苹果股价下跌1.61%，亚马逊股价下跌7.6%，微软股价下跌2.59%，Facebook股价下跌1.19%，Alphabet股价下跌2.08%。周五收盘，明星股特斯拉股价下跌10.3%至701.32美元，总市值约1288.41亿美元。费城半导体指数周五下跌86.84点，或5.02%，报1644.4点。费城半导体指数英文全称为PHLX Semiconductor Sector，简称SOX，由费城交易所创立于1993年，为全球半导体业景气主要指标之一。费城半导体指数在1993年12月1日开始计算，初始值为200。该指数纳入的企业包括英特尔、恩智浦、高通、博通、英伟达、应用材料、西部数据、AMD等等。

时间：2020-05-18 关键词：半导体纳斯达克美股纳指费城半导体指数
台积电完成逾140亿元债券发行用于新建扩建厂房设备

4月28日消息，据台湾媒体报道，台积电董事会先前通过的新台币600亿元（约合人民币142亿元）发债额度，已全部发行完毕。台积电债券商主管透露，台积电先前已二度发行公司债，释放出新台币456亿元的公司债，剩余的新台币144亿元公司债额度也于昨日完成定价。其中，5年期公司债利率为0.55%、7年期利率为0.6%、10年期利率为0.64%，三种年期的发行金额分别为新台币45、75和24亿元，合计新台币144亿元。台媒表示，台积电发债所得，将用于新建与扩建厂房，以及增加污染防治设备，尽到环保责任。台积电成立于1987年，是全球最大的晶圆代工半导体制造厂，客户包括苹果、高通、华为等等。其总部位于台湾新竹的新竹科学工业园区。台积电公司股票在台湾证券交易所上市，股票代码为2330，另有美国存托凭证在美国纽约证券交易所挂牌交易，股票代号为TSM。美股周一收盘，台积电(NYSE:TSM)股价上涨1.48%至53.51美元，总市值约2775.07亿美元。

时间：2020-05-18 关键词：半导体晶圆台积电
外媒：华为正与意法半导体联合设计移动和汽车相关芯片

4月29日消息，据国外媒体报道，两名知情人士表示，华为正与芯片制造商意法半导体（STMicroelectronics）合作，共同设计移动和汽车相关芯片。华为一直在设计自己的芯片，同时还制造和部署提供移动通信的基站和发射塔。该公司旗下子公司海思半导体（HiSilicon）的任务是开发“片上系统芯片”（SoC），这些SoC应用于需要无线通信和数据传输的最新智能手机和其他电子产品中。意法半导体是一家汽车芯片供应商，它一直是华为的长期供应商。据说，早在去年这两家公司就开始联合开发芯片了，但直到现在才公开。尽管华为与意法半导体合作的最终目标是为智能汽车解决方案制造芯片，但这两家公司最初将为荣耀以及华为品牌的智能手机设计和制造芯片。据报道，这两家公司之间的合作将使华为受益。消息人士称，此次合作有利于加速华为自动驾驶技术的发展，同时还能使华为从两家美国公司Synopsys和Cadence Design Systems那获得开发先进芯片所需的最新软件。据外媒早些时候报道，华为正在大力推动自动驾驶技术发展，以击败国内外竞争对手。此次与意法半导体的合作将大大加速其计划，进而可能使华为跻身自动驾驶领域顶级企业行列。迄今为止，华为一直主要在内部设计芯片，并直接向合同芯片制造商订购产品。然而，与意法半导体的合作可能帮助该公司减少开发和制造的时间。（小狐狸）

时间：2020-05-18 关键词：华为半导体芯片意法半导体
默克收购柯尼卡美能达OLED显示应用专利组合超过700项

4月28日消息，据国外媒体报道，全球领先的OLED材料供应商之一的默克公司，近日通过收购，获得了超过700项OLED显示应用方面的专利。从外媒的报道来看，默克收购的是柯尼卡美能达公司的OLED显示专利组合，新收购的专利组合中，有超过700项同族专利。外媒的报道显示，默克公司在OLED技术领域的研究已超过了15年，握有多项OLED方面的专利，是重要的OLED材料供应商之一。对于这一次的专利收购，默克公司执行董事、高性能材料业务CEO Kai Beckmann表示，他们强大的专利组合加上柯尼卡美能达公司的专利组合，将推动他们未来在OLED领域的研发。

时间：2020-05-18 关键词：半导体 OLED 柯尼卡美能达默克公司
手机ODM厂商闻泰科技Q1财报：净利润同比增逾13倍

4月29日消息，手机ODM厂商闻泰科技今天发布了其2020年第一季度业绩。数据显示，2020年第一季度闻泰科技实现营业收入113.4亿元，同比增长132.06%，归属于上市公司股东的净利润6.35亿元，同比增长1379.54%。在行业最淡的一季度，完成了去年全年净利润12.5亿元的50%。闻泰科技表示，营业收入和净利润大幅增长主要原因一是通讯板块国际一线品牌客户出货量持续增长所致，二是由于安世集团纳入合并范围。同时，因为正在研发中的项目数量增加，研发费用同比增长207.98%；因为产生汇兑收益，财务费用同比下降53.24%；加权平均净资产收益率（ROE）同比增加1.78个百分点；基本每股收益同比增长714.29%。公告还预测年初至下一报告期期末的累计净利润较上年同期将有较大增幅。闻泰科技是手机ODM企业，也是中国最大的半导体IDM公司，在半导体分立器件和逻辑芯片等细分领域保持全球领先。

时间：2020-05-18 关键词：半导体 odm 闻泰科技
如何降低电脑CPU温度？

大家都知道，CPU温度过高时对电脑的运行会产生影响，如会自动降频运行，影响电脑的性能。若CPU温度异常升高时，则电脑可能会当机(即死机或者自动重启)。面对这种情况，我们则需要降低CPU温度，那你知道方法吗? 降低cpu温度的方法: 硬件方法 1、拆看电脑，对电脑进行除尘。长期使用的电脑，很容易有很的灰尘，二这种灰尘，直接影响，cpu的散热能力。 2、更换，cpu的散热风扇。如果时长期适用的电脑，其风扇既有可能老化，功能下降。更换风扇能够解决一部分问题 3、添加散热风扇。 4、装抽风式散热工具。感觉这种方法更加靠谱。 5、改变房间环境使其温度不高，清洁。保持干净的生活环境也会有一定的作用的。软件方法 1、安装鲁大师等类似的管理软件。里面有一种可以降低温度的设置框。这是通果一些软件使得cpu的运行优化。对降低温度有一定的作用。 2、减少自己电脑打开的程序，任务管理中设置，也是一种不错的方法的。 3、定期关闭电脑，让它歇会，比较靠谱的方法 4、当电脑因为cpu温度过高，或硬件问题导致进不了系统，无法第三方软件查看cpu的温度时，我们还可以采用第2种方法，即:进入BOIS里查看cpu温度。如果出现电脑死机进不了系统，或电脑系统蓝屏怎么查看是不是内部电脑硬件温度过高引起的呢?这个肯定就不能使用软件查看了，不过我们可以进入电脑bios设置里的power里面查看电脑硬件的健康情况和温度等。方法如下:启动电脑--进入bois(多数电脑开机后一直按Del键可以进bois，不行的可以参考你们主板参考书)---选择 power 菜单---pc health 里面即可查看当前处理器等硬件温度，各种主板的测温方式不相同，甚至同一个品牌、型号的主板，由于测温探头靠近CPU的距离差异，也会导致测出的温度相差很大。因此，笼统的说多少温度安全是不科学的。但对于我们参考还是很重要的。通过以上的方法可以轻松的指导CPU的温度，那么CPU的温度多少是正常呢?下面开始进入我们的正题。电脑CPU的温度多少正常一般情况下根据鲁大师的提示cpu的温度，最高不要超过85度，最好温度控制在75度以下认为是安全的。温度超过80度以上很容易引起电脑死机或自动关机等，就属于电脑散热不良了。引起电脑温度高的问题一般是散热的问题，比如一般笔记本电脑cpu的温度都要明显高于台式电脑的cpu温度。主要是因为笔记本由于受到体积小影响。下面再来简单介绍下引起电脑cpu温度高一般与哪些因素有关。一:环境温度 cpu温度跟环境温度有很大关系，夏天的时候会高一点的。一般CPU空闲的时候温度在50°以内，较忙时65°以内，全速工作时75°以内都是正常的，所以我们建议大家夏天环境温度过高，电脑最好不要长时间的开着，以免影响cpu的寿命;冬天由于环境温度很低，我们会发现cpu的温度一般控制在30度左右，。cpu温度过高会造成重新启动或蓝屏死机等现象。二:cpu风扇质量与主机环境如果cpu的散热风扇质量很差，转的很慢也会严重的影响cpu的散热，导致cpu温度很高，同时如果主机机箱风道口设计不合理，导致内部的热气不能及时排出，也会导致cpu的温度很高。所以推荐大家在购买电脑的时候，机箱和cpu风扇也要考虑下。三:超频电脑需要超频就需要提高cpu的工作电压，工作电压升高，肯定会引起功耗加大，发热量自然增加，一旦发热量与散热量趋于平衡，温度就不再升高了。发热量由CPU的功率决定，而功率又和电压成正比，因此要控制好温度就要控制好CPU的核心电压。但是电压过低又会不稳定，在超频幅度大的时候这对矛盾尤其明显。很多时候CPU温度根本没有达到临界值系统就蓝屏重启了，这时影响系统稳定性的罪魁就不是温度而是电压了。所以如何设置好电压在极限超频时是很重要的，设高了，散热器挺不住，设低了，CPU挺不住，所以一般编辑不推荐大家使用超频技术。最后建议大家在使用电脑的时候，要有适当的时间，给电脑足够的休息时间。这样CPU才不会容易出现温度高，或者损坏等情况。

时间：2020-05-17 关键词：半导体 CPU 温度