中国上海,2025年9月25日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出采用东芝最新一代工艺[1]U-MOS11-H制造的100V N沟道功率MOSFET“TPH2R70AR5”。该MOSFET主要面向开关电源等应用,适用于数据中心和通信基站使用的工业设备。产品于今日开始正式出货。
在开关电源设计中,MOSFET作为核心开关器件,其开关过程产生的电压尖峰和电磁干扰(EMI)问题直接影响系统可靠性。RCD(电阻-电容-二极管)缓冲电路通过钳位电压尖峰、抑制振荡,成为保护MOSFET的关键技术。本文从工作原理、参数设计、优化策略三方面解析RCD缓冲电路的核心设计要点。
【2025年9月22日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)宣布扩展其 CoolSiC™ 650 V G2 系列 MOSFET产品组合,新增 75 mΩ 规格型号,以满足市场对更紧凑、更高功率密度系统的需求。该系列器件提供多种封装选择,包括 TOLL、ThinTOLL 8x8、TOLT、D2PAK、TO247-3及 TO247-4。得益于此,该产品组合可同时支持顶部冷却(TSC)与底部冷却(BSC)两种散热方案,为研发人员的设计提供了高度灵活性。此类器件非常适用于中高功率等级的开关模式电源(SMPS),可广泛应用于多个领域,包括AI服务器、可再生能源系统、电动汽车及电动汽车充电桩、人形机器人充电、电视机以及各类驱动系统。
中国上海,2025年9月10日——全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)与德国大型汽车零部件供应商舍弗勒集团(总部位于德国赫尔佐根奥拉赫,以下简称“舍弗勒”)宣布,作为战略合作伙伴关系的重要里程碑,舍弗勒开始量产搭载罗姆SiC(碳化硅)MOSFET裸芯片的新型高电压逆变砖。这是面向中国大型汽车制造商设计的产品。
-三款新器件助力提升工业设备的效率和功率密度-
在电子系统中,MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)作为一种常用的开关器件,其开关过程中的电磁干扰(EMI)问题备受关注。
【2025年8月1日,德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日推出了采用顶部散热(TSC)Q-DPAK封装的CoolSiC™ MOSFET 1200 V G2。这款新型半导体器件能够提供更加出色的热性能、系统效率和功率密度,专为应对工业应用的高性能和高可靠性要求而设计,例如电动汽车充电机、光伏逆变器、不间断电源、电机驱动和固态断路器等。
7月18日,由鲁欧智造(山东)数字科技有限公司主办、中关村集成电路设计园、北航确信可靠性联合实验室协办的第三届用户大会在北京朗丽兹西山花园酒店成功举办。本次大会以“开启电子热管理技术圈的正向设计之门”为主题,吸引了来自全国各地的300余名行业专家、企业代表及技术精英齐聚北京。
许多电源转换应用都需要支持宽输入或输出电压范围。ADI公司的一款大电流、高效率、全集成式四开关降压-升压型电源模块可以满足此类应用的需求。该款器件将控制器、MOSFET、功率电感和电容集成到先进的3D集成封装中,实现了紧凑的设计和稳健的性能。这款µModule®稳压器支持非常宽的输入和输出电压范围,拥有高功率密度、优越的效率和出色的热性能。本文重点介绍了该款器件的多功能性,展示了它在各种拓扑中的应用,包括降压拓扑、升压拓扑和适用于负输出应用的反相降压-升压配置。
在电力电子系统中,MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)作为核心开关器件,其可靠性直接影响系统寿命。据统计,功率器件失效案例中,MOSFET占比超过40%,主要失效模式包括雪崩击穿、热失控、栅极氧化层击穿等。本文从物理机制出发,系统分析MOSFET的典型失效模式,并提出针对性的预防策略,为高可靠性设计提供理论支撑。
在数据中心直流供电系统向高密度、高频化演进的进程中,碳化硅(SiC)MOSFET凭借其低导通电阻、高频开关特性及高温稳定性,成为替代传统硅基IGBT和MOSFET的核心器件。然而,其高速开关过程中产生的直流电磁干扰(EMI)、体二极管反向恢复电流及开关振铃现象,正成为制约系统可靠性的关键瓶颈。本文从器件物理机制出发,结合工程实践,系统分析SiC MOSFET的直流EMI特征,并提出体二极管反向恢复与开关振铃的协同抑制策略。
美国宾夕法尼亚州利哈伊山谷——2025年7月17日——iDEAL Semiconductor的SuperQ™技术现已全面量产,首款产品为150V MOSFET。同时,一系列200V MOSFET产品也已进入送样阶段。
协议旨在整合利用Microchip mSiC™技术与台达智能节能解决方案,加速可持续应用开发
【2025年7月17日, 德国慕尼黑讯】全球领先的交通出行解决方案供应商DENSO在其年度北美商业合作伙伴大会(NABPC)上,为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)授予了2025年北美商业合作伙伴“价值领导者”奖。共有来自北美各地的约150名供应商代表参加了此次大会,DENSO在会上表彰了15家杰出的商业合作伙伴。
【2025年7月1日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出新型CoolSiC™ MOSFET 750 V G2。这款新型CoolSiC™ MOSFET 750 V G2专为提升汽车及工业功率转换应用的系统效率和功率密度而设计。它提供一系列精细化的产品组合,在25°C时R DS(on) 值为4至60 mΩ,广泛适用于车载充电器(OBC)、 DC-DC转换器、电动汽车(xEV)辅助设备等应用,以及电动汽车充电、光伏逆变器、储能系统、通讯和开关电源(SMPS)等工业应用。
应用于牵引逆变器,助力续航里程和性能提升
基于多个高功率应用案例,我们可以观察到功率模块与分立MOSFET并存的明显趋势,两者在10kW至50kW功率范围内存在显著重叠。虽然模块更适合这个区间,但分立MOSFET却能带来独特优势:设计自由度更高和更丰富的产品组合。当单个 MOSFET 无法满足功率需求时,再并联一颗MOSFET即可解决问题。
【2025年6月13日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)为电源管理解决方案领域领导者光宝科技(2301.tw)提供600 V CoolMOS™ 8高压超结(SJ)MOSFET产品系列,使服务器应用拥有更加出色的效率和可靠性。600 V CoolMOS™ 8提供了一体化解决方案,将优化光宝科技新一代技术在现有及未来服务器应用与数据中心设计中的性能。
【2025年5月28日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出新型CoolSET™封装系统(SiP)。这款紧凑的全集成式系统功率控制器可在85 - 305 VAC通用输入电压范围内提供最高60 W高效功率输出。系统中的高压 MOSFET采用小型SMD封装,拥有低RDS(ON)且无需外部散热器,从而缩小了系统尺寸并降低了复杂性。CoolSET™ SiP支持零电压开关(ZVS)反激式操作,在实现低开关损耗和低EMI特性的同时,提高系统可靠性和稳健性。这使其成为大型家用电器和AI服务器等应用的理想解决方案。此外,这款控制器使开发者更容易满足严格的能源标准,帮助他们设计开发出与时俱进的最新功率解决方案。
稳健的系统通常允许使用多个电源。使用多个不同电源为器件供电时,需要部署若干开关以将电源相互分隔开,以防损坏。对此,固然可在电源路径中使用多个二极管来实现,但更灵活、更高效的方法是使用理想二极管。本文将介绍此类理想二极管的优势。文中将展示两个版本的理想二极管:一个是无需根据电压电平选择输入电源轨的理想二极管;另一个版本则更加简单,始终由更高的电压为系统供电。