7月1日至3日,2026慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心如期举行。作为全球被动元器件领域的标杆企业,太阳诱电以“AI服务器与数据中心”和“汽车电子”两大主题亮相,集中展示了适配高端电气化、智能化场景的全系列核心元器件产品与一体化解决方案。
7月1日至3日,2026慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心如期举行。全球电容器领域的领导品牌尼吉康(nichicon)携其面向汽车电子与信息通信领域的最新产品阵容亮相,以“顾客的新产品开发之强有力合作伙伴”为目标,全面展示了其在车载应用与AI服务器等新兴赛道的前沿技术布局。
在2026年慕尼黑上海电子展上,意法半导体(ST)重磅展出了基于新一代Stellar G系列MCU打造的分布式音频解决方案。作为专为车载区域新架构定制的融合型高端MCU产品,Stellar G系列精准匹配了新时代车载系统对高性能算力、高等级安全冗余、高效率能耗管控的核心诉求,成为了以太网中心化整车架构的核心支撑硬件,为智能汽车车载互联、音频体验、整车架构优化提供了标杆级解决方案。
互连技术不再是简单的物理连接。它成为了支撑整个数字世界的底层架构。
随着数字化进程向物理世界的深处延伸,高性能模拟技术不再仅仅是电路板上的元器件,而成为了连接现实与数字信号的核心逻辑。当前业界面临着双重压力,一方面是终端产品对精度、效率和功耗的极致追求,另一方面是开发者的研发周期被大幅度压缩的现实。在传统的开发模式中,工程师往往需要花费数月甚至一年的时间来调试复杂的信号链或电源转换电路。然而在当今的市场环境下,一款新产品从立项到上市的时间往往只有半年。这种矛盾促使半导体厂商——不仅要有极致参数的单器件性能表现,还必须提供更完整、更具参考价值的系统级设计。
7月8日,小米汽车正式官宣全新独立子品牌Sky Nomad(中文定名:寻天),以“天空游牧者”的全新姿态,进军家用增程出行市场,彻底补齐了小米汽车的产品赛道版图。
7月1日至3日,2026慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心盛大启幕。恩智浦半导体以“开创可信智能边缘系统”为主题参展,其系列落地化智能边缘解决方案吸引了大批专业观众驻足交流,成为了全场关注度火热的参展企业之一。
在半导体技术飞速演进的当下,传统的图像传感器正在经历一场变革。曾经,影像类传感器的核心使命是“记录美好”,通过不断攀升的分辨率和色彩还原度来取悦人类的视觉感知;而今天,随着人工智能、自动驾驶和智能制造的浪潮席卷全球,传感器正在成为机器的“眼睛”和“大脑”的延伸。
前段时间,苹果印度核心代工厂塔塔电子遭遇严重黑客攻击,海量绝密数据外泄。正当业界还在热议本次泄密对苹果的影响时,以高效、敏捷著称的华强北已经率先落地行动——第一时间获取了iPhone 18 Pro全套内部资料,专门针对美版机型研发实体卡槽改装方案。
随着人工智能技术的演进,AI正在从屏幕中的数字交互迈向具备物理实体的感知与执行,具身机器人作为人工智能的终极形态之一,正逐渐成为半导体与智能化产业关注的焦点。在复杂的物理环境下,机器人不仅需要处理海量的多模态感知数据,还需在极低延迟下完成精准的动作控制与决策,这不仅对算力提出了更高要求,也对底层芯片的架构创新、能效比以及功能安全性发出了全新挑战。如何通过定制化的芯片设计方案,打通从“大脑”推理到“小脑”控制的软硬件瓶颈,已成为推动具身机器人从实验室走向大规模量产的关键。
在具身智能的演进路径中,多模态大模型(VLA)的出现为机器人注入了理解与规划的“灵魂”。然而,将复杂的感知、理解、动作与规划整合进单一模型,在物理世界中面临着严峻的实时性挑战。具身机器人在复杂的现实环境中,必须在毫秒级的循环内完成从感知到决策再到行动的闭环。如果无法解决运控、功耗与散热的矛盾,机器人将难以实现流畅的避障与行动。这种对低功耗与极低延迟的极致追求,正推动数字信号处理器(DSP)从传统的音频处理走向机器人感知的核心舞台。
在通用人工智能与机械电子深度融合的浪潮下,具身智能机器人正经历从简单的自动化工具向高度感知、决策与交互的复杂系统转化的过程。这种转化的背后,是对机器人“数字大脑”算力效率的极致追求。感知、决策与交互的闭环,本质上依赖于强大的AI计算处理器来处理海量的多模态传感器数据,并在此基础上实现实时的认知与行动。随着具身智能逐渐走向落地,如何构建一个既能兼容传统视觉算法,又能高效运行大语言模型,同时还能平衡算力能效比的计算平台,成为了行业攻坚的核心命题。
在人工智能从虚拟走向现实的演进过程中,具身智能正成为科技变革的核心驱动力。作为机器人感知世界的首个物理窗口,视觉系统的优劣直接决定了机器人在复杂物理环境中的生存与协作能力。随着移动影像技术的跨越式发展,ISP(图像信号处理器)已不再仅仅是简单的成像,而是演变成集高动态处理、运动补偿与深度感知于一体的智能中枢,为机器人赋予了如同人类甚至超越人类的观察力。
具身智能通过感知前端与执行后端的闭环,正在重塑半导体、自动驾驶与通用制造的边界。这种“有身体的智能”不仅要求极高的边缘计算能力与超低延迟控制,更通过跨行业的供应链协同,开启了一场关于形态、算力与数据的全方位竞赛,预示着一个长达十年的产业高增长周期已经到来。
2026年7月3日,芯原具身机器人专题技术研讨会在上海正式举行。会上,芯原股份首席战略官、执行副总裁、IP事业部总经理戴伟进以“机器人技术基石,从传感器到AI”为主题,分享了芯原在机器人领域的深厚积累、技术路径以及与客户合作的实践经验。