专访
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448Gbps与共封装技术的演进：从Samtec CPX方案看高性能算力互连的发展
在2026年慕尼黑上海电子展上，高性能计算与高速数据传输技术再次成为行业关注的焦点。随着人工智能大模型规模的持续增长，底层集群通信网络对性能的要求已经达到了新的高度。在展会现场，Samtec展示了针对224Gbps以及更高速率的互连解决方案。这些技术不仅涵盖了传统的铜缆连接，还深入到了共封装（Co-Packaged）技术的前沿领域。当前的硬件架构正在经历从传统PCB走线向高密度电缆连接的转变，这种转变是为了应对数据体量爆炸式增长所带来的挑战。在此背景下，Samtec推出的CPX共封装连接方案以及与合作伙伴共同开发的交换系统，为算力基础设施的扩展提供了明确的技术路径。
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全景算力部署与全栈软件协同：海光信息在Token时代的智能计算迭代路径
在全球半导体产业剧烈变革的背景下，算力作为数字经济的底层驱动力，正在经历从通用计算到智能计算的重心转移。随着大模型技术从实验室走向千行百业，行业对算力的评价标准也发生了深刻变化。单纯的峰值性能指标已不足以衡量芯片的真实价值，算力是否好用、生态是否兼容、供应链是否韧性，成为了企业在智能化转型中考量的核心维度。
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驱动全场景智能应用：海光信息解析AI计算的“先进替代”与算力下沉趋势
2026年7月9日-11日，光合组织2026智能计算应用大会在郑州举行。作为光合组织核心成员单位，海光信息首次集中呈现“云边端”完整算力体系。
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狂揽1802亿！SK海力士刷新美股外企IPO纪录
近日，韩国存储芯片巨头SK海力士正式敲定赴美上市发行方案，以高达265亿美元（约合人民币1802亿元）的募资规模，一举创下美股史上外国企业IPO募资新纪录，彻底改写了尘封12年的行业榜单。
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立足数据驱动与AI变革：DigiKey如何研判半导体产业发展？
2026年，全球电子产业在经历了波动的调整期后，正站在一个由人工智能（AI）技术深度驱动的新起点。
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芯片与全场景的深度交织：兆易创新在2026慕尼黑上海电子展的系统化技术布局
兆易创新在2026年慕尼黑上海电子展上的表现不仅体现了单一产品线的突破，更展示了微控制器、存储器、模拟芯片与传感器四大产品线深度协同带来的全栈式生态力量。这种布局打破了产品间的技术壁垒，将底层芯片技术与具身智能、汽车电子、数据中心、工业能源等前沿应用场景进行了精准对接。
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太阳诱电亮相2026慕尼黑上海电子展：以MLCC、电容电感新品赋能AI与车载新时代
7月1日至3日，2026慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心如期举行。作为全球被动元器件领域的标杆企业，太阳诱电以“AI服务器与数据中心”和“汽车电子”两大主题亮相，集中展示了适配高端电气化、智能化场景的全系列核心元器件产品与一体化解决方案。
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从车载安全到AI算力电源，尼吉康以电容技术拥抱电动化与产业变革
7月1日至3日，2026慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心如期举行。全球电容器领域的领导品牌尼吉康（nichicon）携其面向汽车电子与信息通信领域的最新产品阵容亮相，以“顾客的新产品开发之强有力合作伙伴”为目标，全面展示了其在车载应用与AI服务器等新兴赛道的前沿技术布局。
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意法半导体Stellar G系列：助力重构汽车区域架构的算力与音频
在2026年慕尼黑上海电子展上，意法半导体（ST）重磅展出了基于新一代Stellar G系列MCU打造的分布式音频解决方案。作为专为车载区域新架构定制的融合型高端MCU产品，Stellar G系列精准匹配了新时代车载系统对高性能算力、高等级安全冗余、高效率能耗管控的核心诉求，成为了以太网中心化整车架构的核心支撑硬件，为智能汽车车载互联、音频体验、整车架构优化提供了标杆级解决方案。
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AI和电气化时代的互连技术变革，莫仕（Molex）于2026年慕尼黑上海电子展分享技术实践与战略布局
互连技术不再是简单的物理连接。它成为了支撑整个数字世界的底层架构。
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极致性能与系统赋能：ADI在2026慕尼黑上海电子展的电源与仪器仪表展品解析
随着数字化进程向物理世界的深处延伸，高性能模拟技术不再仅仅是电路板上的元器件，而成为了连接现实与数字信号的核心逻辑。当前业界面临着双重压力，一方面是终端产品对精度、效率和功耗的极致追求，另一方面是开发者的研发周期被大幅度压缩的现实。在传统的开发模式中，工程师往往需要花费数月甚至一年的时间来调试复杂的信号链或电源转换电路。然而在当今的市场环境下，一款新产品从立项到上市的时间往往只有半年。这种矛盾促使半导体厂商——不仅要有极致参数的单器件性能表现，还必须提供更完整、更具参考价值的系统级设计。
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小米放大招！全新子品牌“Sky Nomad”官宣
7月8日，小米汽车正式官宣全新独立子品牌Sky Nomad（中文定名：寻天），以“天空游牧者”的全新姿态，进军家用增程出行市场，彻底补齐了小米汽车的产品赛道版图。
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深耕中国40载，恩智浦以神经轴架构开辟物理AI新路径
7月1日至3日，2026慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心盛大启幕。恩智浦半导体以“开创可信智能边缘系统”为主题参展，其系列落地化智能边缘解决方案吸引了大批专业观众驻足交流，成为了全场关注度火热的参展企业之一。
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从感知到认知，ST影像技术赋能边缘AI
在半导体技术飞速演进的当下，传统的图像传感器正在经历一场变革。曾经，影像类传感器的核心使命是“记录美好”，通过不断攀升的分辨率和色彩还原度来取悦人类的视觉感知；而今天，随着人工智能、自动驾驶和智能制造的浪潮席卷全球，传感器正在成为机器的“眼睛”和“大脑”的延伸。
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iPhone 18 Pro核心数据泄露，华强北已拿到图纸了！
前段时间，苹果印度核心代工厂塔塔电子遭遇严重黑客攻击，海量绝密数据外泄。正当业界还在热议本次泄密对苹果的影响时，以高效、敏捷著称的华强北已经率先落地行动——第一时间获取了iPhone 18 Pro全套内部资料，专门针对美版机型研发实体卡槽改装方案。
- PI大功率门极驱动器芯片抢先看，挑战趣味游戏赢精美好礼
- TI亮相2026慕尼黑电子展，线上线下齐狂欢
- 《21ic技术洞察》系列栏目特别篇：触控无界，可靠随心 —— 揭秘 PIC32CM PL10 的‘硬核’感知力
- HIOKI日置AI算力行业，测量解决方案
- 关注TTI，看Molex如何引领下一代交通技术变革
- 领略超领先的交通技术，TTI优质资源限时免费放送
- 安富利基于英飞凌AURIXTMTC4系列微控制器完整解决方案来袭，参与活动领取京东卡好礼
- 不学不玩不青春，开启东芝2026超有料的学习之旅 （第一期）
- 汽车电机控制设计遇困境？学习英飞凌课程，与设计槽点说再见
- 报名英飞凌线上研讨会，探索优化AI数据中心电源单元的秘密
- 突破性能天花板，成本超乎你想象，和ST一起揭开STM32C5的神秘面纱
- 2026 年度 MCU 行业评选（硬核芯・MCU 专项奖）
- Littelfuse应用学习社第二期：打造更节能与安全的消费电子电源解决方案
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- AMD 2026技术日4月2日登陆北京，21ic邀你来报名
- 2025 年度电子产业卓越奖
- 《21ic技术洞察》系列栏目第二期：工业自动化中的AI视觉系统
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- Littelfuse应用学习社第一期：打造更稳定与安全的数据中心解决方案
- 安富利3kW模拟电源供应器（PSU）解决方案开发板来袭，申请领好礼
- 得捷芯闻解码视频研习站第五期：打造更安全、更智能、更舒适、高续航的驾乘体验
- “变现”指南：上传资料获三重红包，亲测有效！
- 得捷芯闻解码研习站第四期：网络安全芯片，让您的应用系统无懈可击
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- 《21ic技术洞察》系列栏目：AI芯纪元——AI加持，语⾳助⼿再进化！
- 得捷芯闻解码研习站第三期：MCU助⼒多应⽤打破功耗噩梦与安全隐患困局
- PI高度集成高压IC，让电动工具及自行车充电设备更环保、安全与高效
- 2025瑞萨电子边缘 AI 技术研讨会即将召开，21ic邀你来报名
- 2025 中国汽车芯片优秀供应商奖
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- STM32WBA6系列新品来袭，释放Matter低功耗蓝牙应用潜能
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- 得捷芯闻解码研习站第二期：传感器赋予设备感知万物之力
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- 学习状态监控CbM系统设计，完成测试
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- STM32H5系列高性能MCU，卓越性能和高安全性超乎你想象
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