美东时间2026年2月20日,大疆正式向美国第九巡回上诉法院提起诉讼,直指FCC去年12月23日将其及产品列入“受管制清单”的决定不公,打响了反抗不合理禁令的关键一战。
近日,美国商务部工业与安全局(BIS)正式宣布,与半导体设备大厂应用材料公司(Applied Materials)达成和解协议,后者因其在2020年至2022年期间向中国违规出口芯片制造设备,将支付高达2.52亿美元(约合人民币17.4亿元)的民事罚款。这一罚单终结了长达数年的调查风波,同时也创下了半导体行业违规出口处罚的新高。
近日,台积电董事会正式核准2025年度员工分红方案:全年业绩奖金与酬劳总额高达2061.46亿元新台币(约合人民币453亿元)。以台湾地区约7.8万名员工计算,人均分红约264万元新台币(约合人民币57.9万元),这一数字直接刷新了半导体行业福利天花板!
2月10日,随着港交所一声钟响,爱芯元智半导体有限公司(以下简称“爱芯元智”)正式挂牌上市,一举拿下“中国边缘AI芯片第一股”称号,成为了首家登陆港股的边缘计算AI芯片企业,同时也解锁了宁波2026年首家IPO企业的成就。
近日,又一家日本科技巨头宣布收缩战线。据业内消息,夏普公司决定关闭旗下从事中小尺寸液晶面板相关事业的子公司——“夏普米子”(Sharp Yonago),并以此约160名员工为对象实施自愿离职计划。
据外媒和爆料人士最新消息,苹果的首款折叠屏iPhone(暂称iPhone Fold)设计细节逐渐清晰。这款备受期待的产品,有望在2026年9月与iPhone 18 Pro系列一同发布。
近日,一家国产手机厂商的新品,因其外观设计与iPhone 17 Pro系列“高度雷同”,引发了海外科技圈的热议,甚至被老外直言“无耻”。而知名科技博主MKBHD的对比视频更是火上浇油,让这款手机陷入了一场关于“设计抄袭”与“创新匮乏”的舆论漩涡。
近日,阿里巴巴旗下的平头哥半导体有限公司,在其官网悄然上线了高端AI芯片“真武810E”。这款芯片的正式亮相,不仅意味着阿里在核心算力硬件上实现了关键突破,其整体性能更是直接对标英伟达的H20芯片。
近日,胡润研究院发布的《2025胡润中国人工智能企业50强》榜单,为新年的中国科技产业投下了一枚重磅信号弹,揭示了当前中国人工智能产业最深刻的三个结构性变化。
2026年1月27日消息,美国得州州长格雷格·阿博特(Greg Abbott)一纸禁令,将35家中国科技企业及AI平台纳入州级禁用名单,涵盖AI大模型、硬件制造、新能源、互联网等多个关键领域,再度升级了对华技术限制。
近日,一则关于“32岁程序员高广辉猝死”的消息登上热搜,引发了远超科技圈的社会震动与集体哀悼。