• 同时拥有蓝牙、Wi-Fi和蜂窝IoT三大技术,Nordic将提供更有竞争力低功耗无线解决方案

    同时拥有蓝牙、Wi-Fi和蜂窝IoT三大技术,Nordic将提供更有竞争力低功耗无线解决方案

    在2021年伊始,21ic专门采访了Nordic Semiconductor亚太区销售及营销总监Bob Brandal,邀请他和我们一起回顾2020与展望2021。 Nordic Semiconductor亚太区销售及营销总监Bob Brandal 1. 受新冠疫情和国际形势双生影响,2020年对整个世界来说都是不平凡的一年,同时也是机遇与考验并存的一年。对此,您如何看待整个⾏业的发展现状和未来趋势?贵公司⼜是如何把握机遇、直面挑战的? 尽管整个2020年充满了艰巨的挑战,Nordic Semiconductor仍然能够应对由于Covid-19新冠疫情和贸易挑战带来的不利的运营影响。此外,我们看到在大多数市场中技术的加速采用推动了公司业务的增长,诸如在家工作趋势推动了对无线鼠标和键盘的需求,以及由于Covid-19疫情的原因,使得医疗健康方面的数字化发展更加迅速。尽管这种增长不会永远持续下去,但我们确实相信,当人们回到较正常的情况时,这些发展趋势的影响也会持续存在。长期以来,人们一直期待着医疗健康领域的数字化,而Covid-19疫情成为了促使这一转变更快发生的必要催化剂。 Nordic Semiconductor是低功耗无线技术的市场领导者,并且以产品质量和稳定性 (这是大多数应用中的两个关键因素) 而闻名。从供应商的角度来看,我们预计这种技术的采用将不断增加,使其成为一个更具吸引力的市场。尽管竞争日益激烈,Nordic Semiconductor仍将能够保持甚至增长我们的市场份额,目前我们在低功耗蓝牙 (Bluetooth LE) 方面的市场份额接近50%。 2. 2020年,半导体行业并购仍在继续进行。连续出现了多起巨头并购大案,例如英伟达收购ARM,AMD收购赛灵思等,贵公司如何看待它们的影响? 在成本敏感的市场中竞争日益严峻,并购是不可避免的,以期确保运营协同效应,更高的融合度和集成度,从而最终实现成本优化,并能够以吸引人的低成本为制造商提供更完整的解决方案。 在2020年,我们收购了Imagination Technologies的Wi-Fi资产,以确保Nordic成为能够提供世界上三种最受欢迎的无线IoT技术的极少数企业之一,这三种技术是蓝牙、Wi-Fi和蜂窝IoT (LTE-M和NB-IoT版本)。 通过结合低功耗无线技术的传统优势与Wi-Fi的最新低功耗演进,Nordic Semiconductor能够在全球范围内进行竞争,提供同时支持Wi-Fi, Bluetooth LE、ZigBee、Thread和任何其他协议的世界级多协议通信芯片产品,例如备受期待的IP互联家庭计划 (Connected Home Over IP, CHIP),Nordic也是主要参与者。 3. 针对人工智能、物联网和汽车电子等热门应用领域,贵公司如何看待这些应用在2021年的发展前景?贵公司是否有产品和技术应用于此? 物联网和人工智能的一个增长趋势是在网络边缘进行处理本地化 (边缘处理)。不仅因为云中的操作处理涉及了通信的迟滞或延迟,这给实时系统设计带来了挑战,而且还因为数据传输是功耗的一个主要因素;此外,通过在边缘进行处理,需要传输的数据量大幅减少了。借助Nordic Semiconductor的高功效系统级芯片(SoC)产品组合,我们的客户能够设计出具有强大处理能力的高度集成且功率优化的终端节点。 尤其对于蜂窝物联网而言,这已成为现有解决方案的挑战,开发人员需要以单独的调制解调器的形式将蜂窝连接性添加到其设计中。通过提供在单芯片上结合开放的MCU架构与省电的蜂窝调制解调器的创新nRF9160器件,我们为开发人员提供了一个具有超低功耗的单芯片的完整系统,使得他们能够以最少的外部电路整合边缘处理和蜂窝通信功能,在显着延长电池寿命的同时,节省了开发时间/成本和电路板空间,最终还降低了产品成本。 4. 地缘政治摩擦加速了中国半导体产业的自主化发展,国产替代是2020年绕不开的话题,贵公司是否有参与其中? 我们看到来自中国的竞争对手大量增加。然而,Nordic Semiconductor能成为这一领域的行业领导者,并在新低功耗蓝牙设计中占有差不多50%的市场份额,已经不光是半导体制造的问题,我们目前所有的产品均基于Nordic自主开发/完善的成熟IP,这涵盖了从无线电到通信协议栈这个极为重要的固件组件。即使是我们最近倡导的Zephyr平台,我们在核心要素中贡献了重要的IP,以确保最低功耗,最高处理效率,最大数据吞吐量以及通信稳健性。 这是无法轻易复制的传承和遗产,我们看到市场上许多新来者由于纯粹基于获得授权许可的第三方IP和软件而失败了。话虽如此,我们的确看到了中国正在建立非常强大的半导体产业,这无疑将为中国带来巨大的成功。不过,即使在这种非常激烈的新兴竞争中,我们也不会落于人后,并打算和真心期望保持甚至扩展我们的市场地位。通过最近对WiFi资产的收购,我们不是得到现有的产品,而是获得了IP、知识和世界一流的开发团队,从而确保我们可以将其与低功耗传统优势相结合,为竞争激烈的WiFi市场带来全新的突破性影响。 5. 国产厂商在自主研发和国产化产品路线上,主要面临着哪些困难和挑战?有何应对之策? 如问题7所述,主要挑战不是半导体器件本身,而是缺乏长期成熟和稳定的完整解决方案。对于比较年轻的国内企业而言,要做到这一点并不容易,无论建立了多么强大的研发机构。 6. 在2020年贵公司有哪些产品和技术您认为可以称得上是对该应用技术领域有明显提升或颠覆性的贡献?请您分享。 Nordic Semiconductor的nRF9160蜂窝物联网(cellular IoT, cIoT))系统级封装(SiP)器件通过在小封装中引入完整的超低功耗系统而获业界确认为cIoT市场的颠覆者,这使得先前由于物理尺寸和功率要求而无法实现的产品成为可能。通过在单一芯片上结合开放的MCU架构与省电的蜂窝调制解调器,我们为开发人员提供了一个小型(10mm x 16mm)的单芯片超低功耗SiP器件,使得他们可以通过最少的外部电路集成高效的处理和蜂窝通信,从而大大延长了电池寿命,同时节省了开发时间/成本和电路板空间,最终还降低了产品成本。这带来了新型小型cIoT产品的出现,例如其尺寸和电池寿命是先前无法实现的资产跟踪器和可穿戴设备。

    时间:2021-01-27 关键词: 年度专题 Nordic 蓝牙 低功耗

  • 未来测试测量行业会愈加云化、智能化、透明化,NI推动测试行业变革

    未来测试测量行业会愈加云化、智能化、透明化,NI推动测试行业变革

    在2021年伊始,21ic专门采访了NI亚太区销售副总裁Joseph Soo先生, 邀请他和我们一起回顾2020与展望2021。 Joseph Soo NI 亚太区销售副总裁 作为亚太(APAC)地区的销售副总裁,Joseph Soo领导NI中国、台湾地区、日本、韩国、东南亚、澳大利亚和新西兰的团队,负责该地区的战略及业务发展。 Joseph Soo于2019年加入NI。在这之前,他在Rohde&Schwarz工作了16年,历任公司工程、销售和综合管理部门。 作为销售和营销副总裁,Joseph在公司战略变革中发挥关键作用,令公司战略得以专注测试与测量行业。 2011年至2016年期间,他还与EXFO合作,帮助扩大其在亚太地区的业务范围。 Joseph在测试行业拥有丰富的经验,熟悉亚太地区市场中影响5G,航空航天和国防,广播和网络安全的地理经济环境。Soo拥有明尼苏达大学电子工程学士学位。 21ic:受新冠疫情和国际形势双生影响,2020年对整个世界来说都是不平凡的一年,同时也是机遇与考验并存的一年。对此,您如何看待整个⾏业的发展现状和未来趋势?贵公司⼜是如何把握机遇、直面挑战的? 挑战与机遇往往是并存的。2020年世界各行业供应链体系受到影响变得极不稳定,市场需求的变化也很剧烈。人们日常的工作模式被迫改变为更多依赖于网络,促进了5G的部署和应用的快速发展,对数字化转型的需求也更加急迫和具体。对各产业链企业带来了发展机遇。 从测试角度看,远程办公、在线交流助推了测试测量从原本的自动化进一步向远程自动化和更智能的自动化发展。NI借助开放的软件平台推动客户加速数字化转型进程,将目光从进行更多的测试转向进行更智能地测试、和更有效地利用和分析获得的数据。这些新的领域为测试测量厂家带来新的机遇。 未来测试测量行业会愈加云化、智能化、透明化。 · 打通企业内部测试数据壁垒,从产品设计到实验室验证再到量产测试,全部测试数据都上传到云端,通过大数据分析,快速帮助企业定位问题,改进设计,加速产品上市。 · 所有测试设备都可以通过云端精细化管理,包括测试资源调度,产线故障预测,在线设备升级等等。 · 测试序列,测试方法与测试设备解耦。最终,测试硬件设备透明化,不需要再关心使用的是哪个厂家的测试设备。 · 对于测试企业未来的机会在于如何提高数字化程度,如何更好地把测试与测量数据与企业更广泛的运营数据整合处理,以获得更全面和深刻地洞察,服务制造企业、研究机构实现数字化转型。 21ic:2020年,半导体行业并购仍在继续进行。连续出现了多起巨头并购大案,例如英伟达收购ARM,AMD收购赛灵思等,贵公司如何看待它们的影响? 我不能评价其他公司的商业决策,但是我可以通过NI在今年完成的一项收购谈一谈我们站在测试测量角度看到的趋势及对行业的影响。 2020年7月NI 正式完成对OptimalPlus的收购。OptimalPlus是半导体,汽车和电子行业数据分析软件领域的全球领导者。 我们看到5G驱动的物联网、大数据、人工智能、机器学习等等新技术让数字化转型的方向和路径日渐清晰。毋庸置疑,数字化转型的目的是应对技术日益增加的复杂性、加速技术的创新和产品上市、以及提升企业整体运营效率。为此,企业都在寻找新的创新方式,将数字化转型目标融入业务中。为了实现这个目标,企业需要集成的系统和软件平台来连接并发掘这些分布在企业运营过程中,由不同技术领域、不同工具平台所产生的庞大数据的价值。 通过收购OptimalPlus,NI在测试运营中的领导地位与领先的企业级产品分析相结合,帮助客户加快他们的数字化转型计划;反过来,这将使组织能够在整个产品生命周期(从产品设计到原型化、最终到生产制造的整个过程)中无缝连接来自现实世界设备的测试和测量数据,从而更快地将技术推向市场并降低测试投资的成本。通过拥抱数字化转型并通过其系统其联结现实和模拟世界,企业级软件战略不仅能进一步释放测试数据的价值,更是串联起暂存在企业内不同组织中的数据孤岛,完成真正意义上的企业级数据洞察。至此,数据作为新经济时代的石油得以发挥其真正的作用。 21ic:2020年,5G开始走向大规模商用,随着5G基站的进一步部署,5G网络的覆盖越来越广,这将给行业带来哪些机遇?贵公司如何看待? 5G不单单是通信技术的革命,更是一场产业的革命,它将紧密地与人工智能、物联网、大数据和云计算连接在一起,为各行业带来裂变式发展。在制造端,5G是数字化转型的关键技术,它将推动智能制造成为现实,未来的智能工厂朝着需求专业化、定制化,生产柔性化,内网扁平化、无线化的方向发展,这些都离不开5G技术;在消费端,5G网络将在出行、居住、就医、教育、娱乐等与生活息息相关的场景催生颠覆性的改变。 根据IHK Markit和德勤咨询的研究报告,2020年至2035年期间,全球实际GDP(国内生产总值)将以2.9%的年平均增长率增长,其中5G将贡献0.2%的增长率(如果不部署5G,全球实际GDP增长率将是2.7%)。5G为年度GDP创造的年度净值达贡献达2.1万亿美元;2020年至2035年期间,由5G技术驱动的全球行业应用将创造约12万亿美元的销售额。这约占2035年全球实际总产出的4.6%。 5G对传统产业的改造以及未来催生的新行业又将依托于集成电路新技术的研发和成熟,这些原本各自发展的行业在集成电路这一技术的基础上渐渐融合,诞生出各种新的应用和想象,当然也遇到新的困难或挑战。作为自动化测试和测量领域的领导者,也作为创新技术背后的驱动者,NI看到测试和测量在这些跨学科跨行业的融合中,将比以往任何时候都重要。5G既赋能宏大的产业蓝图,又让精细化管理成为可能,更是在新技术的开发中提出小步快走的全新的验证开发流程,这些都让测试测量和产生的数据都前所未有的重要。 21ic:针对人工智能、物联网和汽车电子等热门应用领域,贵公司如何看待这些应用在2021年的发展前景?贵公司是否有产品和技术应用于此? 电子测试和测量设备广泛应用于通信、半导体、航空航天和国防、交通、能源、医疗、消费电子、工业电子等领域的研发、制造和现场应用。作为自动化测试和测量领域的领导者,NI依托开放的软件平台、灵活的硬件以及我们丰富的生态合作伙伴,一直以来为以上所有行业的客户提供测试测量技术解决方案和咨询服务。进入2021年,NI将进一步聚焦5G及其赋能的行业应用、数字化转型以及未来出行方式等领域,从软件、服务、系统解决方案,不同维度提供客户所需的技术支持,帮助他们更好地创新。 21ic:在2020年贵公司有哪些产品和技术您认为可以称得上是对该应用技术领域有明显提升或颠覆性的贡献?请您分享。 回顾2020这特殊的一年,NI作为科技行业的一分子,我们的技术和联结全行业的资源优势使得我们在不同的事情,对行业和对公共社会有意义非凡的贡献。 首先,在全球疫情爆发时期,为了加快供应疫情所需的关键医疗设备——呼吸机,除了我们原有的传统医疗行业中的客户和系统合作伙伴,汽车行业及消费电子行业客户也积极投身其中。医疗产品的质量和可靠性至关重要,高效、高品质的测试是重中之重。NI为此类客户开设绿色加急通道,为其提供测试仪器、测试开发软件、服务和技术支持。NI的合作伙伴网络中不乏拥有深厚医疗设备测试经验的系统集成服务公司,可帮助快速部署测试站。 其次,面向更广泛的工程师人群,为了支持受疫情限制居家办公的工程师们继续开展对当下更加重要的研发工作、同时不中断与全球工程师们的交流协作,NI免费开放了在线培训课程,免费提供软件试用,以及大幅优惠LabVIEW的认证费用,SystemLink Cloud服务也有六个月的免费LabVIEW WebVI云托管服务,可以远程访问数据并控制应用程序。NI近日发布了针对个人项目使用的LabVIEW大众版和LabVIEW NXG大众版,将永久免费提供给非商业用户使用,鼓励爱好者在家使用LabVIEW开发创新项目,充分调动开发人员的主动性和创造力。以上措施都受到了全球工程师们的热烈响应。 此外,今年NI发布的企业版SystemLink软件,可以将测试工作流程与业务绩效联系起来,将整个企业,从工程设计、到生产、再到部署现场的人员、流程和技术紧密联系在一起。通过收购的知名数据分析软件领域公司OptimalPlus,帮助客户打通了整个产品生命周期(从产品设计到原型化、最终到生产制造的整个过程),无缝连接来自设备的测试和测量数据和企业的运营数据并进行深度分析和挖掘,从而令企业做出更准确的决策。 21ic:能否介绍下贵公司在中国市场的发展情况?2020年中国市场有哪些突出表现?2021年针对中国市场又有哪些规划和布局? NI于1998年进入中国市场,有幸伴随了中国科技、经济、文化等领域全面蓬勃发展的20多年。作为全球自动化测试测量的领导者、各领域技术的联结者,NI开放的软件平台和丰富的硬件资源在中国也形成了完整的科技生态,赋能中国客户创新的同时收获了自身的成长。 2020年的经营情况要到21年1月底第四季度财报发布后才能看到完整数据。尽管这一年我们遇到很多挑战,但受益于中国市场的快速反弹,我们知道中国是2020年全球唯一保持经济正增长的经济体,同时中国政府和整个产业界对科技行业的投资推动了大量新兴科技公司的成立,这为我们带来很多新机会。所以尽管2020年经历许多动荡,我们在中国市场依然保持增长,并且坚定在这里的持续投资。 进入2021年,NI将进一步聚焦5G芯片及其赋能的行业应用、数字化转型、以及未来出行方式等领域,从软件、服务、系统解决方案,不同维度提供客户所需的技术支持,帮助他们更好地创新;同时NI也将在2021年优化业务流程,方便客户更容易地获得NI的产品和服务。在中国市场,为进一步满足中国客户本地化需求,NI将深化和本土技术伙伴的合作实现定制开发;我们位于上海办公室的针对半导体和汽车领域测试测量技术的培训教室和远程实验室也已运营成熟,很快会扩展到其他重点城市,方便用户体验NI的最新技术。 放眼未来,经历过疫情考验的中国快速回到增长轨道,中国政府规划中的第14个五年计划中创新和坚持开放的战略让我们更加坚定了信心。NI多年积累的丰富的行业和技术经验,结合最新的大数据、机器学习、人工智能等新技术,正在推动测试测量行业在5G时代的整体现代化。NI相信与中国科技界同仁们有着共同的方向,在中国建设科技强国的进程中,NI可以帮助工程师和科学家们提升创新能力、拓宽创新边界,也更期待分享这里更大的成功。

    时间:2021-01-27 关键词: 测试测量 NI 年度专题

  • 为工程师带来更大自由创新空间,Microchip提供智能、安全和互联的全面解决方案

    为工程师带来更大自由创新空间,Microchip提供智能、安全和互联的全面解决方案

    在2021年伊始,21ic专门采访了Microchip总裁兼首席运营官Ganesh Moorthy先生, 邀请他和我们一起回顾2020与展望2021。 Microchip总裁兼首席运营官Ganesh Moorthy 21ic:Microchip在2020年的表现如何? 今年,由于受到新冠肺炎疫情的影响,Microchip经历了一些困难,但仍然表现很坚挺。新冠肺炎疫情对我们自身及客户的运营都造成了影响,使我们经历了供货和需求两方面的双重冲击。 21ic:您如何看待Microchip在2021年的业务前景?有哪些关键的策略和方法可以推动业务增长? 经受住2019年的贸易和关税问题以及2020年的新冠肺炎疫情带来的考验后,我们有理由乐观地相信,2021年将是丰收的一年。Microchip预见到行业的六大趋势,把握这些大趋势将为2021年以及未来几年的增长创造机会。这些大趋势包括: - 5G - 物联网 - 数据中心 - 电动汽车 - ADAS/自动驾驶汽车 - 人工智能/机器学习 我们推动增长的关键策略仍然是: 在提供全新的创新解决方案方面不断投资 在提供出色的技术支持方面不断投资 在支持客户发展所需的资本增值方面不断投资 21ic:新冠肺炎疫情对你们的业务有哪些影响?您认为这场疫情将会给行业未来带来怎样的变化? 您如何看待2021年的行业前景? 2020年上半年,新冠肺炎疫情不仅影响了我们的部分供应链,还影响了汽车、工业、消费品和民航等终端市场的需求。但也正因为疫情的爆发,居家办公和医疗设备等一些其他终端市场在2020年表现强劲。经受住2019年的贸易和关税问题以及2020年的新冠肺炎疫情带来的考验后,我们有理由乐观地相信,2021年将是丰收的一年。 21ic:工程师们当前面临的主要挑战有哪些?为帮助工程师克服这些困难,Microchip做了哪些工作,或者正在开展哪些工作? 如何打造可在性能和功耗之间实现合理平衡的创新解决方案,如何提供所需的软件和工具以缩短上市时间,如何确保总成本在目标应用领域具备竞争优势,这些仍然是工程人员需要解决的难题。得益于兼具智能性、互联性和安全性的全面系统解决方案,辅以各种形式的技术支持,Microchip为工程师们了带来更大的自由创新空间。 21ic:2020年是半导体行业并购事件发生最为频繁的一年。您认为是哪些因素助长了这一趋势?Microchip针对这一发展趋势有哪些响应策略? 受半导体行业增长动力不足这一因素的影响,并购现象频繁出现。因此,这一行业持续约十年的合并行为仍在不断发生。2020年的并购估值非常高,并不符合Microchip对合理并购的估值预期。

    时间:2021-01-27 关键词: Microchip 年度专题

  • 新基建相关应用驱动,e络盟单板机业务取得了两位数快速增长

    新基建相关应用驱动,e络盟单板机业务取得了两位数快速增长

    在2021年伊始,21ic专门采访了e络盟大中华区销售总经理黄学坚先生,邀请他和我们一起回顾2020与展望2021。 黄学坚 e络盟大中华区销售总经理-----负责e络盟在大中华区的发展战略、业务运营及市场营销计划 21ic:受新冠疫情和国际形势双重影响,2020年对全世界来说都是不寻常的一年。对此,您如何评价整个⾏业在过去一年的表现,并对新的一年有怎样的期待?e络盟 ⼜是如何逆势发展、直⾯挑战的? 2020年,由于全球经济不振及某些地缘政治事件,最主要受新冠疫情的影响,各行各业都面临着生存考验,整个电子元器件市场也遇到了更多新的挑战,这些影响还将持续至2021年。由于各地纷纷采取封锁措施并关闭工厂,制造业遭受重创。即便部分地区的一些工厂照常运作生产,全球供应链的中断却令其无法获得生产所需的物料,有的制造厂家则无法将成品运送出去。e络盟也遇到了类似状况。 一年来,我们的物流和仓储管理承受了更大的压力。尽管在年头遇到了一些技术和硬件难题,但我们集中精力对供应链进行了一些根本性的调整来提高灵活性。进一步,我们在确保员工身心健康的情况下采用弹性轮班制。在始终确保现货存货数量以实现快速交货的同时,我们也不断提升数字化能力来确保在复杂形势下的持续性运营。我们强大的技术团队也发挥了重要作用,能够在产品供应短缺时提出高价值替代方案来满足客户的需求。我们始终与承运商和供应商保持紧密合作,以及时应对疫情期间的各种难题。 另一方面,新冠疫情的爆发也加快了许多新兴应用的发展进程,尤其是医疗和个人保健市场,其市场规模激增并将持续增长。我们还见证了数字化应用的快速增长,数字化已经渗入了人们生活的方方面面并影响了大众的消费行为,如居家办公与购物,或是网购市场以及推动数字化进程的所有基础设施技术,如:台式电脑、笔记本电脑及服务器。当前,人们逐渐适应疫情之下的新常态生活,企业也着力恢复正常生产运营,这进一步加速了数字化升级;与之同步,物联网/工业物联网、基础设施、“SOHO”(小型办公场所及居家办公)网络、5G技术及智慧能源等领域的市场需求也呈现爆发趋势。此外,为避免搭载公共交通工具,更多人开始使用家用电动汽车。 为推动这些领域的创新技术开发,并满足对电子元器件与IC的增长性需求,我们进一步了对现有客户的支持力度;我们通过分析客户的采购模式来接触新客户,为他们从前期研发直至大批量生产整个流程提供支持。特别是,我们在单板机领域拥有巨大优势,并与一些芯片原厂进行了开发板项目的合作。目前,我们的单板机业务已取得了两位数的快速增长,这也主要得益于新基建相关领域应用需求。 21ic:2020年,半导体行业并购仍在继续进行。连续出现了多起巨头并购大案,例如英伟达收购ARM,AMD收购赛灵思等,您如何看待它们的影响? 为了保持市场竞争力,企业通常会采取并购战略以获取新技术或互补优势,从而促进企业业务在规模或广度上进一步发展,这对于半导体市场也不例外。并购后企业会采用原厂直销或精简分销渠道,让元器件分销商生存空间受到了挤压。 由于原厂直销模式主要服务大客户,厂家的强项在于研发生产,面对很多规模较小的初创客户原厂无法及时提供全方位服务给予陪护。这也就是小批量分销商能够与原厂进行互补合作之处。他们必须突破单纯的元器件交易模式,专注于提升增值服务能力,包括设计服务、技术信息、部件装配、供应链管理服务等,努力转化为“技术提供商”。 可以说,小批量分销商既服务于客户,也服务于原厂。就e络盟而言,我们拥有丰富的产品种类且提供现货库存,能够及时满足中小客户在前期研发阶段的各种需求,帮助他们缩短新品研发周期;另一方面,我们也能很好地服务于原厂,通过整合现有的资源并利用我们庞大的客户群来帮助他们进行新品推广,同时也能在后期其他阶段提供所需增值服务。 21ic:2020年,5G开始走向大规模商用,随着5G基站的进一步部署,5G网络的覆盖越来越广,这将给行业带来哪些机遇?贵公司如何看待? 随着政府大力推动新基建并加快5G网络规模部署,5G应用需求将迅速增长,并将加快5G在智能车联网、智能制造、智慧能源、智慧金融、超高清视频、互联网医疗等行业市场领域的融合应用。 特别是,制造业及其他生产流程的数字化转型将为5G带来最大规模发展。据近期发布的一份研究报告显示,尽管受到新冠疫情的影响,到2030年,全球5G工业物联网市场规模仍可达到3146亿美元,且在2020至2030年期间将保持26.9%的年均增长率。 21ic:在2020年e络盟有哪些产品和技术您认为可以称得上是对该应用或技术领域有明显提升或颠覆性的贡献?请您分享。 e络盟为中国客户提供了革命性的Raspberry Pi 400台式计算机。Raspberry Pi 400台式计算机将电子组件集成在一个全封闭的紧凑型键盘中,运行频率为1.8Ghz,比上一代Raspberry Pi快20%。其套件包括一台Raspberry Pi 400、一张预编程SD卡、电源、鼠标、入门指南及一根micro HDMI线缆。用户只需外接一台电视显示器即可使用Raspberry Pi 400。这款尺寸精巧、功能高超的微型计算机,是当下最热门的旗舰开发板产品之一。 21ic:受到疫情等多重因素影响,多类半导体器件在2020年末出现货源短缺的现象。作为分销商的角度而言,2021年是否有面临货源压力? 正如所预期的那样,2020年初业界最大需求变化来自医疗领域。呼吸机和呼吸器等关键设备制造急需电路板、风扇和电源等组件,因此市场上相关产品供不应求。然而,我们提前做好了充分准备,并拥有全系列产品的现货。加之我们与世界领先供应商长期保持友好合作关系,这让我们能够顺利交付订单,并能迅速获得库存补给来支持更多客户。 除医疗领域之外,物联网及工业物联网、5G技术及智慧能源等领域应用需求也加速增长。原因之一是疫情加速了在家办公等趋势的发展,也让人们重新关注环境问题。基于此,我们将持续投资扩充库存并提升数字化能力,以便在当前的艰难时期为客户提供更加快速的服务。我们还拥有一支强大的技术团队,能够在产品供货不足时协助选定替代方案。 21ic:能否介绍下贵公司在中国市场的发展情况?2020年中国市场有哪些突出表现?2021年针对中国市场又有哪些规划和布局? 政府大力推动新基建的建设并加快5G网络规模部署。为此,我们将持续提升对客户的支持服务,并将实施多样化营销和销售活动。同时,我们还将继续加大投入以扩大产品库存的广度和深度、扩充本地现货库存并确保快速供货服务。 我们的产品投资策略之一,即进一步丰富自有品牌 Multicomp Pro 的产品种类。我们还将持续投入进一步强化我们的电子商务战略,提升电子商务平台功能,以便客户能够更轻松快捷地找到合适的产品。 我们将集中提升数字化能力并通过多个电子商务渠道来推动业务发展,同时还将持续通过e络盟社区及高品质内容为工程师提供最卓越的在线学习体验。新的一年,e络盟还将重点针对工业自动化、物联网及教育领域推出更多新产品。 21ic:除了以上几个问题,欢迎您补充其它的观点和想法。 2021年,电子行业必将取得积极的发展。一些行业领域应用趋势在疫前爆发前已崭露头角,而疫情则进一步加速了其发展,尤其是医疗应用需求。医疗传感器及相关组件可以检测生物、化学和物理信号,并提高医疗设备的工作效率;生物医学工程也将强劲增长,进一步催生新的电子元器件需求。随着在家办公和教育的日渐普及,对接入宽带服务的通信设备和用于在线学习的计算机设备的需求日渐增长。此外,为避免乘坐公共交通工具,交通运输领域也出现了新的需求,更广泛人群开始使用电动汽车及其他各类型私人交通工具,如私家车、电动摩托车等。随着全球对智慧能源的日益关注,解决气候变化和能源方面所面临的更大挑战变得更为迫切。虚拟会展(线上行业活动)的频率也可能会增加。

    时间:2021-01-27 关键词: e络盟 树莓派 element14 年度专题

  • 2020年实现创纪录营收,CEVA提供创新的无线连接和智能传感应用IP解决方案

    2020年实现创纪录营收,CEVA提供创新的无线连接和智能传感应用IP解决方案

    在2021年伊始,21ic专门采访了CEVA市场信息、投资者及公共关系副总裁 Richard Kingston,邀请他和我们一起回顾2020与展望2021。 受访人:CEVA市场信息、投资者及公共关系副总裁 Richard Kingston 21ic:受新冠疫情和国际形势双生影响,2020年对整个世界来说都是不平凡的一年,同时也是机遇与考验并存的一年。对此,您如何看待整个⾏业的发展现状和未来趋势?贵公司⼜是如何把握机遇、直面挑战的? 与大多数企业一样,COVID-19疫情为CEVA带来了非常不同和不可预测的一年,这挑战我们重塑业务方式,而我们在全球各地的研发人员都在远程工作。让客户保持满意和推进研发项目都是富挑战性的,但是我们很高兴地说CEVA取得了非常出色的成果。2020年我们获得了许多新的客户,并且感受到了强劲的业务推动力。 我们调整了销售和工程业务方式,从面对面的会议和协作转变为在世界各地完全在家中进行交流互动。在公司IT组织的大力支持下,我们通过使用一系列技术技术(包括Zoom,Skype和Microsoft Teams)实现了这一目标。这使得我们的系统和全球基础架构能够支持公司所有的销售和支持人员在家工作。 然而,像许多科技企业一样,疫情对于CEVA并没有太大的改变。实际上,疫情使得业界对于我们的技术以及客户的产品的需求都在增加。因此,我们即将在2020年实现创纪录的营收。采用CEVA技术的设备的出货量也将在2020年达到创纪录的高水平。 我们的技术产品组合专注于无线连接和智能传感,这两个关键技术支柱将推动2021年及以后的市场增长。在疫情后的时代,我们将看到更多的连接设备和更多具有非接触式接口的设备,例如语音和视觉。所有这些发展趋势都处于CEVA能够发挥作用的专业领域中。 21ic:2020年,半导体行业并购仍在继续进行。连续出现了多起巨头并购大案,例如英伟达收购ARM,AMD收购赛灵思等,贵公司如何看待它们的影响? CEVA作为一家半导体设计企业处于非常有利的地位,我们在全球范围内进行技术开发,不受国家政府和国界的限制。我们可以不受限制地与包括中国、美国、欧洲和亚洲在内的许多国家和地区的客户自由合作。但是,我们确实看到当前贸易紧张的局势导致整个行业发生了变化。现在,存在着基于特定地域的多个半导体市场,而过去只有一个单一的全球环境。 对于CEVA而言,作为一家设计企业,只授予知识产权许可,而无需维护制造设备,可以更轻松地在世界任何地方进行自由的贸易。相比之下,许多在全球各地设有工厂和设施的制造商突然面临着巨大的问题,那就是他们可以在哪里制造产品?以及可以在哪些市场销售产品? 由于我们不是制造业公司,因此我们无法评论制造商如何为这个全新世界做好准备。但是,随着技术和市场的发展,我们可以看到,在某些情况下,合并是合乎逻辑的举措。在某些情况下,合并会带来技术协同效应和新的规模经济。收购FGPA公司以满足数据中心对协处理器和加速器的新需求就是一个很好的示例。这种设计技术提供了FPGA原型设计的灵活性,可以在各种情况下增加计算负载,我们认为这种技术已有影响力。 21ic:2020年是新基建元年,随着新基建的发展,2021年整个⾏业面临着哪些新的机遇和新的挑战?贵公司⼜是如何把握机遇、直⾯挑战的? 就中国半导体产业的未来和现状而言,尽管它发展非常迅速,但它仍然是一个非常年轻的产业。该产业仍然非常依赖从其他国家/地区进口的组件、软件和工具,这是该产业的“痛点”。但是,我们确实看到中国企业在这方面取得了良好的进展,作为一家IP授权许可企业,我们能够帮助中国公司克服与开发前沿产品和所需基础架构相关的一些技术障碍。 得益于市场对公司5G,蓝牙,Wi-Fi,传感器融合和AI技术的强劲需求,我们在全球范围的授权许可业务表现出卓越增长。2020年我们的授权许可收益将会创下最高记录。我们的权益金业务也取得了出色的进步,尤其是在基站和IoT产品线方面的5G专利使用费,以及我们的传感器融合技术在智能电视、笔记本电脑和机器人清洁器中的使用所产生的权益金收入将为我们带来巨大的营收贡献,我们认为CEVA在中国的“新基础设施”项目中可以找到很多新的机会。 21ic:2020年,5G开始走向大规模商用,随着5G基站的进一步部署,5G网络的覆盖越来越广,这将给行业带来哪些机遇?贵公司如何看待? 随着5G的成熟,在2021年及以后这项技术将在许多新的应用中部署使用。随着进入2021年,汽车和其他车辆以及智能家居是5G技术的两个巨大的全新市场。汽车正在采用更多的安全技术进行辅助驾驶。ADAS不断发展,每年都有新的技术进步。这些进步要求非常接近实时的通信运作,业界预计5G将会提供合适的解决方案。 迄今为止,5G一直是全球性的努力,爱立信、诺基亚、中兴、华为、高通和英特尔等公司都为创建该标准做出了巨大的贡献。然而,在一个更加碎片化的世界中,这种合作努力有可能不会继续进行,因为每个地区都在开发自己的下一代无线标准,而没有考虑到全球兼容性和互操作性。 更为正面的一点是,CEVA的5G设计IP已经包括用于5G UE,gNB和O-RAN以及具有GNSS定位功能的eNB-IoT连接的完整解决方案。因此,越来越多的客户获得了我们的技术许可,而且我们的5G解决方案对于业界的价值越来越高,因为它们推动企业更快地进入市场,并且风险更低。 21ic:针对人工智能、物联网和汽车电子等热门应用领域,贵公司如何看待这些应用在2021年的发展前景?贵公司是否有产品和技术应用于此? CEVA深度参与上述所有行业。一如既往,CEVA面临的挑战是如何利用研发成果来最有效地开拓这些利润丰厚的市场并确保处于领先地位。许多客户不断要求我们帮助解决其技术难题,我们无法解决每个个体的问题。这意味着我们需要从战略上选择客户,这也是一个挑战。 我们是一家规模相对较小的企业(拥有400名员工),因此要满足许多终端市场的需要,必须采用整体的研发方法。在整体方法中,可以在多个产品开发中重复使用资源。我们还选择在进入的每个市场中与某些战略或“固定”客户进行合作。例如,在5G基站RAN市场中,当我们决定开发新的DSP时,我们与中国的中兴通讯和欧洲的诺基亚合作,以确保在进入该市场的同时与该领域的两位领导厂商进行合作。现在,对于智能汽车市场,我们已经做到了这一点,拥有两个主要客户,一个是日本的瑞萨电子,以确保我们开发出行业领导厂商所需的合适产品。 CEVA针对汽车市场的基于DSP解决方案瞄准与自动驾驶和电气化相关的最严苛的传感器处理和AI工作负载。NeuPro-S和SensPro产品已授权许可予多家汽车半导体企业和OEM厂商,可以助力从ADAS系统(成像,驾驶员监视系统,智能相机,雷达,V2X通信),电池管理直到动力总成平台的各种智能处理器。对于汽车信息娱乐和车厢内传感,CEVA提供了一系列声音、视觉和传感器融合硬件和软件解决方案,可增强用户体验和乘客安全。 21ic:在2020年贵公司有哪些产品和技术您认为可以称得上是对该应用技术领域有明显提升或颠覆性的贡献?请您分享。 我们为无线连接和智能传感应用提供了一系列授权许可技术。这个产品组合非常适合帮助中国客户,他们可以利用我们的技术模块来推进产品设计。针对蜂窝网络,我们提供可以有效处理从智能手机到基站的各种复杂工作负载的5G DSP。在中国市场,中兴通讯、Unisoc和翱捷科技(ASR Micro)等无线巨头都将我们的DSP用于其蜂窝解决方案。我们还在中国广泛授权许可蓝牙和Wi-Fi IP,我们的客户包括博通(Beken),恒玄科技(Bestechnic),翱捷科技,炬力集成电路(Actions Semi),乐鑫科技(Espressif)和山景集成电路(MVSilicon)等行业领导者。在智能传感领域,我们提供了一系列用于计算机视觉、声音和传感器融合的DSP、AI引擎和软件。所有这些智能传感技术都是帮助企业开发自主智能机器人、汽车和智能消费设备的理想选择。 CEVA是一家IP授权许可企业,可以识别行业或技术发展中的异常状况并开发IP来尝试解决这些异常。例如,目前在汽车工业中,汽车的电气化以及汽车周围和内部越来越多的传感器数量令到工程师备感头疼,因为他们试图管理这些传感器创建的所有数据。我们认识到这个问题可能需要一种全新的处理器体系结构,并且着手设计了一款专门解决此问题的处理器。其成果是我们创建了专用的DSP/AI处理器SensPro,能够管理所有这些传感器,甚至融合从这些传感器创建的数据。我们已经与世界上两家最大的汽车半导体制造商签署了使用这款架构的协议。同样地,我们将这个方法用于5G,语音处理和短距离连接等技术领域,并且开发了可让客户在各自行业中进行创新和推进变革的IP产品。 21ic:能否点评下贵公司2020年整体表现?2021年又有哪些规划和布局? 2020年将成为CEVA实现创纪录收益的一年。在增长方面,尽管我们尚未完成本财政年度,但营收益应当年比增长大约10%。 在2021年,因为COVID-19的关系,语音控制和激活非常流行。人们不想触摸物品,因此能够使用自已的声音而不是触摸来控制它们是一个热门话题。 CEVA的战略是继续开发促使设备兼具无线连接和智能功能的新产品,这是我们技术组合的基本主题。从通过某种传感器了解其环境的角度来看,我们看到每个设备都变得更加智能。我们瞄准这些市场的大批量领域及为其开发创新技术;同時开发越来越多的利用我们IP组合的新产品。一个典型示例是我们的TWS耳机平台,该平台可在单个产品中提供必要的蓝牙连接、音频、语音控制和运动传感功能。这是一项非常强大的策略,使得我们能够通过一种集成方法来应对许多技术难题。

    时间:2021-01-27 关键词: 无线连接 CEVA 年度专题

  • 拥抱中国数字化变革时代,ADI继续深化本土产业链合作

    拥抱中国数字化变革时代,ADI继续深化本土产业链合作

    在2021年伊始,21ic专门采访了ADI中国区总裁范建人先生,邀请他和我们一起回顾2020与展望2021。 ADI中国区总裁范建人 21ic:受新冠疫情和国际形势双生影响,2020年对整个世界来说都是不平凡的一年,同时也是机遇与考验并存的一年。对此,您如何看待整个⾏业的发展现状和未来趋势?贵公司⼜是如何把握机遇、直面挑战的? 回望2020年,全球遭遇了百年一遇的重大公共卫生危机。新冠肺炎疫情对整个产业带来了极大的影响,也推动了多个行业对应用创新的空前强烈需求。为实现更健康、更环保和更互联的未来,半导体科技在其中发挥着至关重要的作用。 展望即将到来的2021,我们处于最坏也最好的时代,机遇与困难并存:工业时代历经百年形成的全球经济体系,因为新冠肺炎疫情造成的影响而加速了变革,技术驱动的条件也已经成熟,5G与人工智能、大数据、云计算带来的大规模应用已经到了即将爆发的奇点时刻,行业融合互相渗透,垂直行业客户对于能够连接数字与现实世界的需求前所未有的增加。 疫情催生多行业迎来数字化变革 数字医疗:由被动式治疗转向主动式预防 此次疫情暴露了医疗健康系统的脆弱性,如何让普通人能负担并易获得医疗资源,保持健康生活,将成为全球医疗健康行业新的重心和需求所在。信息技术能够帮助医疗系统将重心从治疗转向预防,随时监测和传输临床级数据成为可能,让医生无论在哪里都可以掌握这些数据,而无需患者住院。 凭借在开发生命体征监测传感器方面数十年的专业经验,ADI公司正在实现下一代可穿戴设备,为数字医疗保健技术行业及患者带来更光明的前景。想象一下每天几次的糖尿病患者用来监测血糖水平和注射胰岛素的传统手指采血测试,再设想一下不显眼的感应器直接贴在皮肤表面进行持续的测量,并提供关于患者健康状况的不间断视图。这样的设备改善了糖尿病患者的生活质量,医生也被赋予了某种权力,可以帮助患者更好地管理自己的疾病,甚至可能延缓病情进展。 基于ADI公司的可穿戴健康监测解决方案的终端产品可以类似于常见的智能手表,但会不断提取穿戴者的心率、体温和其他生命体征数据。它可以戴在手腕上,也可以像贴片一样贴在皮肤上,或者附着在运动衣上,将测量到的数据存储在SD卡上,或通过无线方式将数据发送到智能设备。ADI的可穿戴健康监测器解决方案结合了嵌入式传感器、处理能力和无线通信,可成为下一代数字健康的模型。 工业:预测性维护为制造业“快进”保驾护航 在工业自动化领域,疫情推进了机器人技术的应用,比如自动化机器人加入一线工作人员行列,共同抗击疫情。而传统工业数字化转型的强烈需求,也促使包括高质量传感器、可靠连接和数据分析需求的增加,不断提高的智能节点自动化程度对传感器精密数据捕捉与位置跟踪要求也与日俱增。传感器在工业现场可分很多种类型,例如大家熟知的温度、压力、流量、液位监测等,若干年前就已广泛应用。近些年应用越来越多的设备状态监测CBM(Condition Based Monitoring)则引入了以振动监测为核心的技术,把设备振动状态采集分析以进行产品性能、生产效率与附加值的进一步提升,这是最具现实经济意义的应用。 ADI公司拥有深厚的工业领域专业知识、技术经验和广泛的产品解决方案,所推出的解决方案可为如今现有的基础设施提供新一代的灵活性、连接性和效率,实现更为精准的机器控制与监测,将有效帮助加速传统工业向未来智能工厂的数字化升级过渡。 5G:开启高质量通讯时代 受居家办公、在线教育、零售和远程医疗的驱动,对高质量连接的需求,加快了5G和高速光通信等更先进通信系统的部署。未来,高带宽的服务质量将越来越重要。 5G的部署,为增强型移动宽带、关键业务型服务和海量物联网和核心构成的5G业务落地提供了条件,自动驾驶汽车、AR/VR、智慧城市、智能家居、公共设施监控等新兴应用将可能快速增长。ADI从DC~110GHz丰富多样的微波及RF IC、数据转换器、放大器、时钟和电源器件,是全球通信半导体技术的主要贡献者,不断扩充的RadioVerse™无线技术和设计生态系统正在加速5G落地,ADI还以丰富的 RF 产品组合、高性能转换器和深厚的行业知识以及信号链来帮助解决5G测试测量设备面临的挑战。 全面走向系统级创新 中国的“双循环”和“新基建”为全球展示了疫情后重建的一种最好的方式和战略。中国速度与中国体量相结合,正构建经济发展的“双循环”新格局,内循环是将来中国主要发展经济的引擎,外循环则是促进经济全球化和多国协同合作的多边思维,在此重要经济基础发展策略下,新基建则成为了其中的关键。疫情对人与人之间的沟通、互动甚至生产方式带来影响和不确定性,使我们要重新思考怎样重构销售渠道、生产链、供应链的布局,以及怎样促进传统行业的数字化转型。这将是今后所有企业面临的一个核心战略重点。 电气化、数字化和自动化三大驱动力正促进市场的转变。我们正在经历信息和通信技术领域的第三波转型,其特点是无处不在的传感和连接。数据在所有的行业中都发挥着越来越重要的作用,ADI作为一家领先的模拟技术公司,专长就是传感、收集、解译,然后把数据传送到云端,搭建物理世界与数字世界的桥梁。 在此过程中,ADI也不断在思考,怎么样改变转型才能在新时代利用多元化创新全方位为客户创造价值。ADI作为领先的模拟技术公司正在做一些新的战略调整,以更好的服务客户,为产业链带来新的价值。包括:第一,从芯片的硬件级创新,向系统级创新发展;第二,当创造一个系统级的创新以后,一定要想办法对客户的应用建立连接,在客户端为其提升价值;第三,加强整个产业的上下游合作,对市场、对客户创造额外的附加值;最后,速度是最关键的部分,我们需要思考怎么样引领整个产品生命周期的发展。 Ø 硬件级创新:例如针对电动车,ADI有领先的BMS电池管理系统,做了很多的性能调整和优化,可以比业界竞争方案的精确度高50%。此外,ADI在电动车的整个电池包生命周期(八到十年)内,对电池的监控和管理精度不会受到时间的影响。这是属于硬件上的创新; Ø 系统级创新:在与客户沟通的过程中,ADI发现要把BMS系统安装到车中,他们更需要考虑如何使用更少的线缆,如何预防布线不当产生的安全隐患等。ADI和全球领先车厂一起,制订了可靠的无线近距传输协议和标准,目前在BMS里利用无线传输可以达到比有线传输更可靠的水平。同时无线BMS技术还解决了分布式电池包之间的整体功能安全问题。这则是属于系统级创新; Ø 生态级创新:此外,电动车有一个销售痛点是二手车很难售卖,因为不知道电池包的剩余价值是多少,这也是影响电动车推广的一个重要问题。ADI从电池化成、仓储、电池运输、车辆生产、路上行驶、维护、梯次利用,可以全生命周期地跟踪电池包的使用状况和剩余价值,就是利用了上述的无线BMS系统,通过唯一的无线ID可以准确对电池包的状况和剩余价值有所评判。这也就解决了这个行业里很重要的痛点问题,充分体现了无线BMS技术提供的产业生态级创新价值。 如何引领整个产品生命周期的发展,并且加速从产品到产生经济效益这个速度至关重要。作为一家半导体芯片厂商,ADI要突破自己,从硬件设计、系统设计、产业生态联盟角度考虑,都要有新的思维、新的架构,这样才能对最终用户的消费带来非常正面的影响。而在国内,ADI已经把这种思想落地,实现和产业生态的本地合作。例如ADI作为中国电动汽车百人会的正式成员,与电动车百人会签署战略合作备忘录,共同发起成立“电池全生命周期联合创新中心”,着手于调研解决新能源车电池领域一系列关键问题,并吸纳产业链龙头企业加入形成跨行业、跨学科、跨部门的产业研究平台。 21ic: 2020年是新基建元年,随着新基建的发展,2021年整个⾏业面临着哪些新的机遇和新的挑战?贵公司⼜是如何把握机遇、直⾯挑战的? 中国的“双循环”和“新基建”为全球展示了疫情后重建的一种最好的方式和战略。中国速度与中国体量相结合,正构建经济发展的“双循环”新格局,内循环是将来中国主要发展经济的引擎,外循环则是促进经济全球化和多国协同合作的多边思维,在此重要经济基础发展策略下,新基建则成为了其中的关键。疫情对人与人之间的沟通、互动甚至生产方式带来影响和不确定性,使我们要重新思考怎样重构销售渠道、生产链、供应链的布局,以及怎样促进传统行业的数字化转型。这将是今后所有企业面临的一个核心战略重点。 随着中国产业升级,迈向数字化,中国市场在全球扮演着重要角色,双循环与新基建等国家战略的实施,为中国产业带来前所未有的发展机遇。近日,亚德诺半导体(中国)有限公司正式成立后,亚德诺半导体(中国)有限公司将拥有更多的本地决策能力,决定产品与技术的投资方向,敏捷地响应本地市场的创新需求,原ADI中国研发中心相应升级为ADI中国产品事业部,其角色从支持全球研发,转向为中国市场量身开发定制产品。这将使ADI中国更好地融入本地产业生态,为中国客户服务。 21ic:能否介绍下贵公司在中国市场的发展情况?2020年中国市场有哪些突出表现?2021年针对中国市场又有哪些规划和布局? 加大中国市场投资,成立亚德诺半导体(中国)有限公司 产业合作与本地化是ADI在中国发展25年的一贯策略。为更好地融入本地产业生态,为中国客户服务,日前ADI公司宣布加大对中国市场的投资,将亚德诺半导体技术(上海)有限公司升级为亚德诺半导体(中国)有限公司,作为ADI在中国投资运营的总部型机构,这是ADI在中国市场实施本土化战略的重要举措,也是ADI对中国市场的重要承诺。 此次升级后,ADI中国将拥有从需求调研、产品定义、研发、市场销售与运营的全方面能力。新公司将针对中国市场,开发本地自主决策的产品,并提供灵活的人民币支付结算模式,未来还规划在中国设立物流仓储中心,并逐步完善本地供应链与生产合作体系,提升对中国客户的支持力度。 随着中国产业升级,迈向数字化,中国市场在全球扮演着重要角色,双循环与新基建等国家战略的实施,为中国产业带来前所未有的发展机遇。亚德诺半导体(中国)有限公司成立后,将拥有更多的本地决策能力,决定产品与技术的投资方向,敏捷地响应本地市场的创新需求,原ADI中国研发中心相应升级为ADI中国产品事业部,其角色从支持全球研发,转向为中国市场量身开发定制产品。这将使ADI中国更好地融入本地产业生态,为中国客户服务。 ADI中国保持了领先的全球技术和坚持本地创新和对产品质量的追求,又能以中国速度,本地的决策,响应中国客户与市场的需求。ADI中国公司研发实力雄厚,自成立以来已经成功主导设计并发布84个产品,累计发表5篇ISSCC论文,拥有63项专利和126项审核中的专利,在隔离器件、电源、高精度、高速模拟器件、 消费、 医疗等领域有深厚的技术积累。升级为亚德诺半导体(中国)有限公司后,将重点瞄准市场热点,在消费电子、健康医疗、光通信、汽车电气化与电源应用领域加大研发投入。 新冠疫情推动我们向前,后疫情时代新的产业革命正在酝酿。这是一个非常好的时间点,对于每个企业都能重新思考市场需求,审视自身架构,随着经济和产业的恢复活力迅速提升。ADI在中国充分贯彻本地化思维,与上下游企业深度合作,共同拥抱中国数字化变革时代。

    时间:2021-01-27 关键词: 新基建 ADI 双循环 年度专题

  • 相比独立FPGA器件,eFPGA将是一种使用范式的转换

    相比独立FPGA器件,eFPGA将是一种使用范式的转换

    Achronix回答:自2020年初以来,新冠肺炎疫情席卷全球,对每个国家的经济、社会和政治产生了影响,迫使大多数人居家办公和学习。在2020年,尽管这种全新的模式对每个个体和公司而言都是最严峻的挑战之一,甚至是最大的挑战,但是在这种情况下也孕育出许多机会。 市场分析机构Frost&Sullivan表示:“由于新冠肺炎疫情破坏了医疗服务的提供能力,所以在2020年和2021年,对远程医疗的需求将会激增。”该机构预测称,到2025年,美国远程医疗市场将增长7倍,未来五年的复合年增长率将达到惊人的38%。仅在2020年,该预测提出的增长目标就达到64%。2020年1月,Business Insider在一篇文章中写道,设备制造商中兴通讯与中国电信合作,推动了中国首次通过5G网络对新冠肺炎进行远程诊断。 那为什么要选择现场可编程逻辑门阵列(FPGA)呢?与大多数软件解决方案不同,FPGA提供了一个关键的构建模块,它以线速(wire-speed)提供数据加速和应用计算,并具有近乎无限的灵活性来适应新的需求和不同的用例特性,优化部署中的再次利用,从而支持新的技术浪潮。Achronix的Speedster7t FPGA产品平台支持技术公司为人工智能、5G、边缘计算、远程医疗和其他许多领域提供最前沿的解决方案,这些解决方案对于在当前疫情下生存至关重要。无论是数据加速还是纯计算,Achronix的FPGA技术已经成为这场疫情防控战中的重要武器。 2. 2020年,半导体行业并购仍在继续进行。连续出现了多起巨头并购大案,例如英伟达收购ARM,AMD收购赛灵思等,贵公司如何看待它们的影响? 随着半导体公司致力于提供一个完整的联网、计算和存储解决方案组合,FPGA技术已被视为加速网络,以及从主处理单元的中央处理器(CPU)卸载计算负载的关键技术。2020年充斥着各种大型收购公告,诸如Marvell / Inphi(100亿美元)、AMD / 赛灵思(Xilinx,350亿美元)、英伟达(Nvidia)/ ARM(400亿美元)、微软(Microsoft)/ Metaswitch以及英伟达/ Mellanox(68亿美元)等,它们仅是大型并购案的一部分。几年前,英特尔收购了Altera的FPGA业务,并于2020年收购了Habana的人工智能加速技术。随着英特尔收购Altera、AMD收购赛灵思,考虑到这些新技术的应用,在仅剩下的FPGA厂商中只有Achronix一家处于领先地位。 速度 延迟 可预测性 Achronix在FPGA数据和计算加速市场上具有独特的优势,借助其拥有的400GbE、PCIe Gen 5、GDDR6等所有器件中最快的I/O,以及世界一流的片上网络(NoC),这使得Speedster7t成为市场上最快的FPGA。Achronix向前又迈进了一步,做了其他FPGA厂商都没有做的事情,即将其突破性的FPGA技术作为一种独立的解决方案(FPGA),以晶粒形式用于与系统级芯片(SoC)进行嵌入式合封,或以IP形式(也称为eFPGA)集成到客户的ASIC中。这些优势使Achronix在市场中处于领先地位。 Achronix回答:来自www.0-ran.org网站的信息表明,“基于智能和开放的原则,O-RAN架构是在开放硬件和云上构建虚拟化无线接入网络(RAN)的基础,并具有嵌入式人工智能来支持射频单元控制。”为了处理传入的数据包并进行大量计算,将使用智能网络单元来辅助主处理单元系统。FPGA是一种线速的、可编程的集成电路,可加速数据和应用。即使已在应用中部署了这些器件,其可重新编程的能力能够提供最佳的灵活性,同时还能提供一流的性能效率。 4. 地缘政治摩擦加速了中国半导体产业的自主化发展,国产替代是2020年绕不开的话题,贵公司是否有参与其中? 中国在上世纪50年代实施了第一个五年规划,并将这一传统一直延续到2020年,并于2020年10月发布了第14个五年规划。提到五年规划,以下两项关键举措与Achronix非常一致。 这可能是新冠肺炎疫情及其在全球范围内造成的相互隔离的结果。中国正朝着更加自力更生的模式发展,以满足其技术需求,激励中国企业开发自己的技术并将这些技术投入到中国。 就中国国内的创新而言,有些技术是花费了数年的时间才得以发展起来。FPGA就属于这一类,只有少数厂家才精通这项技术。与国内创新保持一致,中国可以利用Achronix的技术在平台和系统层面进行创新,开发一些最先进的AI算法、最高密度的视频和存储压缩。中国在ASIC设计和制造方面也进行了巨额投资,Achronix提供的独特技术可以通过eFPGA IP模型加以利用。我们的eFPGA将支持中国去开发那些现有可供货解决方案不能提供的、定制的FPGA加速器。 5. 在2020年贵公司有哪些产品和技术您认为可以称得上是对该应用活技术领域有明显提升或颠覆性的贡献?请您分享。 在过去的2-3年中,我们看到FPGA技术在数据中心的机器学习、人工智能/机器学习(AI/ML)和智能网络接口设备等应用,以及基带加速和基于云的无线接入网络(RAN)等5G基础设施中,都得到了越来越多的应用。在下一波计算浪潮中,我们预计将继续采用FPGA以支持更多应用,诸如智能网联和自动驾驶车辆、边缘计算以及用于可编程无线电和前传融合的5G基础设施。 •为了将数据快速地传入和传出FPGA器件,Achronix集成了多达72个高速SerDes I/O接口,每个通道的运行速率可从1Gbps到112Gbps。我们还提供了4个400G以太网接口以支持高速数据网络应用。一旦数据进入FPGA,它们就会使用二维片上网络(NoC)在FPGA的逻辑阵列之内和之间进行传输。NoC为FPGA器件内的数据传输提供了超过20Tbps的带宽,并减少了在传统FPGA设计中常见的路由瓶颈。Speedster7t FPGA是首款包含专为数据加速应用而设计的、覆盖全芯片NoC的FPGA器件。 •Speedster7t FPGA架构的最后一个关键部分是高性能存储接口。Achronix的Speedster7t FPGA利用低成本的GDDR6存储器件,提供了高达4Tbps的存储带宽。这种规模的存储带宽与I/O和计算性能实现了平衡,以缓解由于外部有限的存储带宽而导致的处理瓶颈。 与独立FPGA器件相比,eFPGA IP是一种相对较新的技术。Achronix是最早的eFPGA供应商之一,自2017年以来就一直在大批量应用中提供eFPGA技术。eFPGA IP的典型应用包括汽车驾驶员辅助系统、计算存储加速器、金融科技、人工智能/机器学习和5G基础设施。这些应用使用具有集成eFPGA IP的定制ASIC器件来提供所需的工作负载和算法灵活性。对于许多使用过英特尔(Intel)或赛灵思(Xilinx)的独立FPGA芯片的客户而言,这是一种使用范式的转换,那些厂商并不提供eFPGA IP来集成到定制的器件中。 •使用VectorPath PCIe加速卡 – 适用于批量最小或有成本压力的应用,无需围绕FPGA进行板级开发,并且可以在最短的时间内提供解决方案。 • 这样可以先使用独立FPGA进行开发和/或概念验证,然后过渡到使用eFPGA IP的ASIC或MCM – 适用于对成本有一些敏感,但可以从封装和集成节省的成本中获益的应用。

    时间:2021-01-25 关键词: FPGA Achornix eFPGA

  • 增强电动汽车续航和安全性的秘密:BMS系统从有线到无线

    增强电动汽车续航和安全性的秘密:BMS系统从有线到无线

    新能源汽车引燃了电子许多相关细分子行业的发展,数据显示2010年全球道路上只有1.7万辆电动汽车,到2020年全球新能源汽车的销量首次突破300万,经历了整整黄金10年,这一市场带动了上下游变革,而市场还在持续攀升中。英国《金融时报》预测,全球电动汽车销量今年或将增长50%或更多。 当驾驶新能源汽车时,最大考虑的因素会是什么?对于大部分人来说,最让人头疼的便是“里程焦虑症”和“整车安全性”。数据显示,2020年全球电动汽车动力电池装机量达到137GWh,从电池端来说,掌握着里程数和安全性的底线,技术上分为三元锂电池和磷酸铁锂电池两派,电池技术飞速发展下,完美磷酸铁锂电池也已逐渐浮出水面。那么除了电池本身素质,还有什么与续航和安全相关?这就是BMS系统。 日前,TI针对BMS发布了CC2662R-Q1和BQ79616-Q1两款无线BMS主要功能元器件,21ic中国电子网记者受邀参加此次发布会,揭秘延长续航和安全性背后的秘密。 电动汽车BMS需要从有线变为无线 “电动汽车BMS当前正面临着挑战”,德州仪器 (TI) 中国区嵌入式与数字光处理应用技术总监师英 (Jerry Shi) 为记者介绍表示,目前基本路面行驶的新能源汽车BMS系统都是有线的,而电缆是影响电动汽车续航、可靠性、价格和安全性的关键之处,几磅重的电缆会对整车产生各方面负面影响。 这主要体现在4个方面:一是,每节电池都必须通过电缆连接到一个调节电量表现的监控器;二是由于电缆故障而进行的保修费用很高,更换电池也很昂贵;三是,线束和连接器是导致电缆故障的常见原因;四是,为了使电缆连接更可靠,需要采用重型铜线,而这会在电池管理中造成电缆布置复杂且庞大。 出于这种考虑,TI设计研发了无线BMS方案,并成为业界首个通过TÜV(SÜD)南德认证的先进方案,旨在延长续航里程并提高可靠性和安全性。根据师英的介绍,该方案安全实现业界出色的网络可用性无线协议,并提供跨多个平台、进行可靠性系统级设计的自由。 TI拥有兼并续航和安全性的无线BMS方案 TI的在无线BMS中使用到的元器件是SimpleLink CC2662R-Q1和BQ79616-Q1两个新产品,前者为无线MCU,后者则为电池监控器和平衡器,二者相辅相成,是构成无线BMS的最主要的两个元器件。 根据师英的介绍,CC2662R-Q1是一颗基于Arm Cotex-M4的无线MCU片上系统,该产品符合AEC-Q100标准,具有低功耗、扩展的温度范围和增强的安全性。 具体参数来说,尺寸为7mm x 7mm,采用具有可湿性侧面(WF)的48引脚QFN封装,在RAM完全保留运行状态下待机电流低至0.94μA,无线链路预算达到到出色的97dBm,器件可在-40℃至105℃范围内工作,拥有AEC 128位和256位加密加速器。 BQ79616-Q1作为BMS的电池监控器,符合ISO26262功能安全标准,具备通信、温度和电压测量功能芯片级ASIL D等级。 具体参数来说,尺寸为10mm x 10mm,采用64引脚HTQFP封装,可在-40℃至125℃范围内工作,拥有多种独特特性包括:电池电量平衡、集成ADC、多电池支持、断线检测、过热保护、过压保护、单独MCU需求、可堆叠(内置接口)、温度感应、低温保护、低压保护。 相比市场同类市场产品的优势所在 根据师英的介绍,TI的无线BMS与市场同类产品相比拥有四个亮点: 其一,拥有专有的无线协议系统。片上集成射频无线子系统、可在2.4GHz带宽上实现短距离无线通讯,可在主机系统处理器与BQ79616-Q1电池监控器和平衡器之间进行稳定可靠且可扩展的数据交换。 其二,拥有业界领先的网络可用性。根据师英介绍,这套无线BMS网络可用性指标数据为99.999%,万一当0.001%的故障发生时,可在300ms最大可用性内重新启动网络;另外还拥有拥有专用时隙可提供高吞吐量和低延迟,从而进一步保护数据免受丢失或损坏;值得一提的是,在这样的无线协议之下,还可使多个电池单元向主MCU发送±2mV精度的电压数据和温度数据,且网络数据包错误率小于10-7。 其三,拥有业界领先的扩展性。师英告诉记者,基于BQ79616和CC2662这两个芯片搭建的无线BMS方案上,可以达到最多支持100多个节点,并且每个节点能够达到业界领先的2ms超低延迟,每个节点还可进行时间同步测量。 其四,能够多维度降低BMS的系统成本。师英强调,正因现在每个节点之间都是无线连接的,也就省去了原来复杂和昂贵的除电缆之外的隔离电路;又因其本身物理上就是隔离的,可以消除对菊花链隔离元件的需求,降低了这方面成本;除此之外BQ79616-Q1本身从属于系列芯片,拥有引脚和软件兼容12通道、14通道和16通道的选择,通过不同组合可以防止通道的浪费,从而节省成本。 展望无线连接的未来 “无线BMS肯定是符合BMS的趋势,当然并非所有的BMS系统会转到无线,但很多OEM(原始设备制造商)已在考虑无线BMS,这是因为无线的优势是很明确的”,德州仪器 (TI) 系统工程经理吴万邦 (Mark Ng)告诉记者,市场很多跃跃欲试的人并不确定无线BMS是否与优先一样安全和高性能,市场现有许多无线协议仅仅在软件层面上解决,而TI则是从电池方案开始到独立设计自己的无线协议,因此具有各种优势。 “从有线BMS迁移到无线BMS,对于工程师来说最大的转变就是需要一个学习曲线”,师英强调,学习曲线是工程师在触及任何新设计任务都会面临的问题,TI拥有从硬件到软件的完善的参考设计,工程师只需要很短的时间便可将应用搭建在参考设计之上。 “事实上,其他控制领域也已逐渐渗透无线的概念“,师英表示,在汽车领域里有很多无线的应用,这些无线应用包括了各种V2X(vehicle to everything,即车对外界的信息交换),包括了各种安全的监控,诸如传统的TPMS(轮胎压力监测系统)系统。除此之外,RFID领域诸如手机作为汽车钥匙的应用都是无线的应用。 笔者认为,从有线到无线迁移是必然的趋势,其在缩减尺寸、减少功耗、减少设计的复杂度等维度上来说具有重要意义,而大面积应用只有待器件拥有极强的性能和安全性上,才能让更多人加入无线设计的行列,TI的无线BMS正是这样的方案。

    时间:2021-01-25 关键词: TI 无线

  • 英特尔埋下的“伏笔”远比想象中多

    英特尔埋下的“伏笔”远比想象中多

    今日,英特尔发布2020年Q4及全年财报,数据显示英特尔连续五年业绩创历史新高。具体来说,2020年英特尔全年营收779亿美元,同比2019年720亿元增长8%。 英特尔在一周前正式宣布将在2021年2月15日起任命帕特·基辛格(Pat Gelsinger)为新一任CEO(首席执行官)。此次财报沟通会上,现任CEO司睿博(Bob Swan)与未来新CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)共同讨论了英特尔今后的工作重点。 基辛格 ←      → 司睿博 “技术老兵”回归英特尔,代工催生新IDM模式 这次沟通会上,英特尔谈及了行业最为关注的制程问题。 在制程方面,司睿博透露,在过去6个月中7nm研发已取得重要进展,预计在2023年交付,届时7nm产品将在PC端首发。 另外,根据帕特·基辛格的透露,2023英特尔大部分产品将采用英特尔7nm技术,同时也会有部分产品采用外部代工。 除此之外,英特尔还将继续投资制程技术,投资和研发7nm以外的下一代产品。值得一提的是,帕特·基辛格还表示,英特尔高级研究员Glenn Hinton即将回归。 资料显示,Glenn Hinton曾任英特尔首席架构师,于三年前退休。他是2008年Nehalem架构的功臣之一,该架构对英特尔的CPU体系影响颇深,为随后12年英特尔服务器及x86处理器奠定了基础。 对于外部代工,帕特·基辛格表示,“在使用外部代工时,我们将在整个过程中发挥无可置疑的领导作用,目标是引领整个产业。” 而利用自研+外部代工,将产生新的IDM模式,英特尔将和代工厂共同选择设计和制造,控制供应链,从而共同盈利。 笔者认为,帕特·基辛格本身就是30年的技术老兵,再加上Glenn Hinton这位“老功臣”,无疑能够为高性能CPU项目带来更多新的机会。 帕特·基辛格坦言,“英特尔以前也经历过领先和落后的周期。曾经英特尔在多核上缓慢时,我曾参与其中,我们成功扭转了颓势,取得了领导地位。伟大的公司可以从困难时期恢复出来,并且会比以往任何时候都更强大、更具实力。现在就是英特尔的机会,我很期待成为其中一员。” 制程仅仅是规划一环,超异构计算才是未来 提到英特尔这家公司,很多人的关注点无疑是制程,但能否仅仅只关注制程这一参数? “英特尔坚信实现领先性产品的重要性。制程技术非常重要,但同时封装技术、混合架构(CPU到XPU)、内存、安全、软件都是非常重要的。实现产品领先性需要的是六大技术支柱。制程很重要,但不是说仅有制程就是足够的” ,司睿博如是说。 短短三句话,实际透露的是英特尔背后5年布的一个局。事实上,早在2015年开始,英特尔就提出了数据将改变未来计算格局的结论,并推动变革;在2017年正式确立“以数据为中心”的转型目标;至今已实现从CPU公司向多架构XPU公司的转型,成为业界首个覆盖四种主流芯片(CPU、独立GPU、FPGA、加速器)的公司,并以XPU+oneAPI的独特实力引领科技产业的未来发展。 笔者曾多次强调,英特尔是目前在异构计算上拥有最全产品线的,可以说坐拥XPU+oneAPI英特尔是最接近超异构计算的。这是一个投入大、周期长的大山,实际上英特尔也在讲求“拆分”,通过这种方法“化整为零”,毕竟“一口不成胖子”,长线的布局才能实现如此庞大的目标。 IDM自身特性与分解设计环环相扣 “化整为零”是行业趋之若鹜的一种现象,在巨头博弈中,就在这“一整”和“一零”下持续进行之中,这种思路就是Chiplet(小芯片),不过英特尔的这种设计更接近小芯片2.0。 为什么称之为2.0版本?这一切的关键在于英特尔自身IDM的独特优势,英特尔拥有架构、硅技术、产品设计、软件、封装/组装/测试、制造的全部领域技术细节,通过英特尔IDM,在设计和研发产品中,可以实现在产品、流程和制造之间紧密的内部权衡,能够实现惊人的产品性能,这是竞争对手无法做到的。 值得一提的是,封装和互连是其中的关键: 封装方面,英特尔手握EMIB(高密度微缩2D)、Foveros(高密度微缩3D)和Co-EMIB(融合2D和3D)多个维度先进封装技术,还拥有最新的“混合结合(Hybrid Bonding)”封装技术,能够实现10微米及以下的凸点间距,提供更高的互连密度、带宽和更低的功率。 互连方面,英特尔拥有用于堆叠裸片的高密度垂直互连、实现大面积拼接的全横向互连(ZMV)、带来高性能的全方位互连(ODI)几种关键封装互连技术,这些无疑都是小芯片在拆分后重新组合的关键点。 在去年“架构日”上,英特尔就正式揭秘了“分解设计”这种思路,并且大部分被放在了英特尔2023年的产品路线图上。英特尔的分解设计是把原来一定要放到一个工艺下面去集成的单芯片方案转换成多节点芯片集成方案,再通过先进的封装技术,快速实现不同的产品。 举个例子来说,SoC芯片本身就是CPU、GPU、I/O等小部分集成的芯片,将这些小部分单独拆分后,将以前按照功能性来组合的思路转变为按照晶片IP来进行组合,能够实现最大的灵活性并让单独每个部分都发挥最强性能。 分解设计的优势是传统设计方式无法比拟的,分解设计可以满足市场需求的灵活性以及工程和制造的灵活性。除此之外,分解设计还可以有效减少芯片的Bug,所使用的IP都是经过验证的,不会因为CPU和GPU之间互相纠缠产生新的Bug。 帕特·基辛格表示:“IDM模式意味着英特尔可以利用供应链来满足我们的客户,而我们的竞争对手则无法做到这一点。” 总结 笔者认为,未来全新的IDM模式将会是英特尔发展的重要“法器”,虽然不可否认英特尔曾经历过领先和落后的周期,但实际上小芯片2.0的产品都被放在了2023年的产品路线图中,诸多技术走向成熟必能引领行业新趋势。这就是近几年英特尔的CPU逐渐变为XPU的终极原因,XPU构建了异构计算,而小芯片2.0则也是推动英特尔从CPU到XPU转型的“秘密武器”。

    时间:2021-01-22 关键词: 英特尔 小芯片

  • TDK发布三款革命性产品,打响2021年MEMS “第一枪”

    TDK发布三款革命性产品,打响2021年MEMS “第一枪”

    MEMS(微机电系统)行业发展迅猛,数据显示,2016-2019年我国MEMS行业市场规模稳步增长,2021年我国MEMS行业市场规模将达810亿元。MEMS覆盖消费电子、汽车电子、医疗电子、工业电子、光通信等各种领域,这种背景下也为产品提出了新的要求。 TDK自2017年收购InvenSense(英美盛)这一分水岭后,标志着这家公司成为了MEMS的新进“玩家”。此前,TDK预计传感器产品的复合年增长率(GAGR)将达35%,TDK的相关产品包括加速度计、陀螺仪、磁力计、压力传感器、MEMS麦克风及测距和指纹生物识别的超声波传感器。 2021年已到,TDK于1月8日宣布了3个最新的MEMS产品,为其2021年规划出宏图,21ic中国电子网受邀参加此次发布会。 1、基于MEMS的CO₂传感器TCE-11101 “CO₂是许多监测系统和场景必须的指标”。 根据TDK的介绍,室内外的气体传感是现在行业需要紧急部署的刚需,这是因为空气质量是现在这个时代头号公共健康问题,也是监测的重点。 CO₂是引发全球变暖的罪魁祸首,数据显示一个人在14x10英尺的房间里就能在3小时内增加400ppm的CO₂。 另外,无论在工业、汽车、环境、食物监测中,除了CO、甲醛、甲烷、VOCs(挥发性有机物)、Nox(氮氧化合物)、乙醇以外,CO₂是监测中不可或缺的指标。 除此以外,人在监测呼出气体时,CO₂水平也是必要的指标之一,CO₂指标是判断许多疾病的重点标记之一。 基于此,TDK推出SmartEnviro气体传感器系列及检测CO₂浓度的TCE-11101小型化超低功耗MEMS平台,产品适用于家居、汽车、物联网、医疗保健和其他领域。 根据TDK的介绍,传统方案功耗较高、成本较高,通常使用eCO2进行检测,而该款产品基于专有的材料和独特的传感原理在MEMS上实现,使用最先进和最具成本效益的封装技术,集成板上控制器,拥有校准和软件补偿算法。 具体来说,TCE-11101封装使用5mm x 5mm x 1mm 28管脚LGA,非常小型化,功耗只有0.7mW(0.215mA),检测范围高达400-50000ppm,寿命高达8.7年,支持I²C,拥有后台校准程序。 与这款产品配套的开发套件名为DK-11101,包括评估工具包和配套软件,可方便开发者可以快速评估TCE-11101 并将 TCE-11101集成到他们的下一个设计中。 目前,产品已出样片,将在2021年中旬开始早期供货,车规级产品正在计划之中。 2、ADAS应用中汽车车轮的能量收集和传感模块InWheelSense “ADAS的准确性对于驾驶员是至关重要的,而一款无需电源且能准确识别路况的MEMS无疑是最佳的选择。” 现如今,自动驾驶已进入L2-L3级别,激光雷达、雷达、图像和红外摄像机为ADAS提供了非常有价值的数据,但依然存在恶劣天气或地形下误判的情况,基于此,TDK推出了InWheelSense解决方案。 根据TDK介绍,InWheelSense是一个多方位的发电和传感解决方案,可安装在汽车车轮上,将轮胎旋转的力转化为压电电能,并在车轮这种供电非常困难的恶劣环境中进行无电池传感以及数据采集和传输。利用这一模块能够实时感测路面状况、车轮定位、轮胎压力和其他状况,并可与路边基础设施连接,帮助实现智能移动出行。 之所以选择使用压电元件的能量收集装置,是因为这可以有效地将轮胎旋转的力量转化为电力,并提供轮胎和轮胎的无电池的感应解决方案。 具体来说,将该模块放置在轮胎和车轮之间的边界处,通过车轮周围的多个设备连接,模块可以根据驱动系统的负载实现可扩展的发电,当以65mph/105km/h的速度行驶时,可实现1mW的平均连续功率输出,从而实现“永久电源”的效果。 InWheelSense 模块可以通过分析压电效应产生的波形并利用这些功率变化来感测各种驾驶条件。轮胎接触路面时会输出波形,因此,当汽车开始行驶时就会不断产生波形。随着车速的提高,波形的产生频率也随之增加,当行驶方向改变时,轮胎上的负荷也将发生改变,从而产生反映当时行驶特点的不同波形。由于车轮每转一圈会输出一个波形,所以 InWheelSense 模块不仅能够检测行驶过程中的速度,还能根据输出波形的形状检测路面状况。 产品拥有车规级性能,尺寸为125 x 28 x 19 mm,可在-40-105℃环境下工作,速度105km/h下直流连续输出功率可达1mW。 根据TDK的计划,InWheelSense目前已有评估套件,可作为样本连接到现有车轮上的能量收集模块进行简单评估,2023年投入早期生产,2025年大批量生产。 3、全球最小的全彩激光模块 “AR眼镜将成为未来生活的一部分。” 数据显示,在未来十年内,激光二极管为光源的头戴式显示器市场预计将增长近 100 倍,到2030年,使用激光的HMD市场预计将增长到90亿美元以上,未来几年里,增强现实(AR)眼镜也将成为最受欢迎的可穿戴设备之一。 然而,传统的AR激光模组体积过大,既不美观也影响了有限面积下产品的设计,基于此TDK开发了全球最小的全彩激光模块,比传统的模组体积小10倍,且比传统的模组速度快150倍。 具体来说,模块配备红色、绿色和蓝色三种激光,尺寸仅为 6.7 x5.5 x 2.7 mm,重量仅为0.35g,目前TDK设想使用包括端子在内的长8.0mm的柔性印刷电路(FPC)连接。 实现这种超小型光源面临着两大技术挑战:使用平面光波电路实现小型化以及缩短生产时间。传统的RGB激光模块配有用于每种颜色的反射镜和透镜,这些反射镜和透镜组合成一条光路,导致模块体积很大。 相比之下,TDK全彩激光模块采用NTT的平面光波电路将每种颜色组内置TDK模块合成一条光路。在这种新式装配结构中使用Planar Lightwave Circuit(PLC)和裸激光芯片,使得对齐位置时需要更少的点,得益于此TDK的模块比传统模块小了10倍。 新组件的结构也要求高精度对齐,TDK的高速自动化技术转移激光芯片,可在高速、高精度下对齐芯片,并将芯片粘到PLC上。该过程在5秒内自动完成,比传统模块快了约150倍。 根据TDK的计划,全彩激光模块2021年TDK将提供样片,2023年量产,2025年:继续缩小体积以便增加灵活性。 总结 此前,TDK曾表示除了CMOS图像传感器,TDK现在几乎拥有所有能在传感器市场上发挥重要作用的传感器。 而如今TDK三款新产品,瞄准的主要是新兴市场,布局行业未来,同时也为此三款产品规划了每两年的计划,足以说明TDK在MEMS传感器市场的决心。

    时间:2021-01-15 关键词: MEMS TDK

  • 美光:5G引发的内存和存储演进

    美光:5G引发的内存和存储演进

    时间:2021-01-15 关键词: DRAM 美光科技 NAND

  • 替代机械按键,未来的手机何必“开孔”?

    替代机械按键,未来的手机何必“开孔”?

    “3D超声波传感技术可以作用在任何介质、任何厚度上,现今大多客户追求的是虚拟按键或数字化按键,但今后行业追求更多的将是手势识别。” 从九宫格按键到触摸屏手机,从home键到全面屏,人机交互的趋势一直是在想办法取消机械按键。除去追求真实按键手感的场景外,虚拟按键可以省却实体按键的挖孔和占据的空间,同时拥有防水、防油、防污的特性。 能够实现如此良好的人机交互体验要归功于背后的传感器技术,随着行业的发展,也为传感器提出了新的要求,UltraSense便向21ic中国电子网记者阐释了行业的趋势及其超声传感器解决方案。 超声传感器具有替代机械按键的特性 “UltraSense是一家将现有超声技术结合到触摸式人机交互界面的公司,凭借技术已形成全球首款智能型超声传感器,产品仅有2.6mm x 1.6 mm的面积和低于1mm的厚度,达到了芯片级别” ,UltraSense Systems 公司联合创始人兼首席业务官Daniel Goehl如是说。 记者查阅了UltraSense的官网得知,对应超声技术的传感器产品便是TouchPoint系列,拥有TouchPoint、TouchPoint Z、TouchPoint P三种解决方案,分别针对不同应用进行选择。 通过Daniel Goehl的介绍,依托3D超声波的TouchPoint系列产品,拥有几个特性: 其一是无机械按键、无物理开孔、贴合简单,依托如此特性使得产品设计过程中易于放置和连接,同时这种设计还能带来防水、防油、防污的特性。 其二是穿透性好,超声波能够穿透铝、不锈钢、玻璃、皮毛、皮革在内的任何介质,整体穿透厚度可达5mm左右,同时无论任何功率情况下都可获得完美的穿透效果。值得一提的是,1.2mm x 1.2mm的定位区域,使得触摸更加精准。 其三是小体积低功耗,整体面积不到一枚硬币的五分之一,是世界上最小的超声波传感器,适用于任何紧凑型设备中;<20uA/sensor的长期运行电流,适用于任何安装电池的移动设备上。 其四是可靠性高,产品不受污染物、声学干扰和电磁场影响,传感器间无串扰。另外,传统使用的电阻型传感器对温度非常敏感,TouchPoint内部则为硅裸片,硅材料对稳定敏感性好,可在任何工况下稳定工作,不惧高温和低温,甚至在烤箱内都可正常使用。 其五是换能器和ASIC电路一体化设计,内置MCU和TouchPoint算法,一个传感器就相当于一个按钮,可对上层材料分析,动态调整环境参数,得益于此开发者可减少开发调整,获得上市时间加速。另外,通过Z压力算法实现无误触。 据Daniel Goehl介绍,这家公司成立于2018年4月,专注于超声波传感领域,目前已成功获得超10个超声感知技术专利,客户包括博世、Asahi Kasei、索尼等。根据Daniel Goehl的介绍,虽然从成立时间来看公司较为年轻,但实际上团队源于原InvenSense公司,深耕超声领域15年,团队也曾创过数个业界第一。 小身材潜藏多项技术壁垒 从原理上来看,Daniel Goehl为记者介绍表示,TouchPoint一般是集成在现有标准的集成电路板或任何柔性电路板上,之后传感器上端的基层材料将会被识别,相当于也集成在电路中成为表面触控材料。 因此,使用任何粘贴方式将目标基材层与超声传感器面层粘合都可触发超声波束,超声波束根据不同材料形成不同的声阻,在人对表层材料接触和按压时,垂直的超声波束能够精准识别操作类型。 从结构上来看,TouchPoint本质上是一片SoC,片上包括嵌入式微控制器、内存、模拟前端和单硅片的超声波传感器 ASIC 组成。Daniel Goehl强调,集成所有模块的单传感器是替代机械按钮的最佳之选,使用多个这种传感器也可实现表面手势操作。 事实上,TouchPoint的最关键点正是其内部的高度集成,传统传感器方案多芯片会增加方案的复杂程度,占用更多的面积,而TouchPoint则已经完成了自我的全封闭操作。 从算法上来看,TouchPoint加入了Z压力(Z-Force)检测,手指在按压过程中会产生应力使材料形变,在此过程中加入Z压力检测能够更好感知材料表面的变化,判断触发是否是误触。Daniel Goehl为记者举例表示,假若刚好有一滴水作用在传感器,一般情况会被误认为是人手接触,因为人手组成大部分也是水,而经过Z压力反馈TouchPoint可以避开这种误触情况。 除此之外,TouchPoint还包括U-Sense™自我调节、输入检测分类器算法,这就是上文提到传感器识别基层材料的算法,通过自我调节机制传感器将动态调整各项参数,达到最佳工作状态。 虽然在通俗解释后,超声传感器似乎没有想象中拥有很高的技术壁垒,“实际上从技术复杂性来讲,研发过程远远没有业界部分人想象的那么简单”,Daniel Goehl强调,TouchPoint并不仅仅是单纯信号传导和接受的过程,产品既实现了系统级集成,也囊括了复杂的材质和厚度识别算法,实现过程中存在也拥有很多难点。 极具广阔的应用趋势 根据Daniel Goehl的介绍,今年CES2021期间,已向媒体宣布将在本月完成超声传感器的量产,并将会交付给下游客户,包括手机制造商及消费电子产商。Daniel Goehl预测,大约今年3-4月份就将会有搭载该解决方案的产品在市场浮现。 虽然UltraSense在技术底蕴上超过十余年,不过公司毕竟还是新兴公司,很多人并不熟悉,特别是国内市场。Daniel Goehl强调,UltraSense对中国市场非常熟悉,目前正在和中国市场一些智能手机厂商进行合作,大家将在2021年底或2022年初看到新产品问世。除了手机厂商外,中国细分市场包括消费电子、家电、汽车市场都在接洽之中。 受到国内厂商的簇拥和青睐这要得益于产品本身广阔的应用空间,在UltraSense与手机行业厂商接洽中得知,很多客户希望能将手势操作放置在机身背后,使得用户能够非常轻松自拍或控制手机。 除此之外,大部分主流手机厂商也正在寻求使用超声传感器的方式取代现有的电源键、音量键、AI键,还可以再手机上增设超声传感的游戏键、功能键,模拟手柄操作。“5G手机内部非常紧凑,利用超声传感器代替开孔设计的机械按键,既能帮助手机节省空间,也能使手机全身IP防护等级更好”,Daniel Goehl如是说。 “实际上,我们团队在InvenSense时便有大量的手机行业工作经验,当时我们也向行业交付了超过10亿只以上的运动传感器,所以我们非常清楚地了解到手机行业客户的需求是非常高的。” 值得一提的是,生活中随处可见的消费电子产品的机械按键都可用此方案代替,包括TWS无线耳机、智能手表、笔记本电脑、VR眼睛、电动牙刷、4K电视等一切能够想到的设备。 通过多个超声传感器的协作,用户可以获得非常精准的多种人机交互方式,正因小巧且经济实惠,所以这款产品“没有做不到只有想不到”。 而自身非常出色的稳定性,也适用于工作环境较为恶劣的车载环境,利用这种方案未来汽车驾驶的手感将会更加出色,内饰设计也会更强。 反观整个行业,很多场景下使用的传感器仍然还是传统的解决方案,这种方案的小巧简便、精准识别、节省空间、无孔设计,相信能为未来新产品带来新动能。

    时间:2021-01-14 关键词: 超声传感器 UltraSense

  • 兆易创新:国产替代只是一个现象,不是公司经营的目的

    兆易创新:国产替代只是一个现象,不是公司经营的目的

    在2021年伊始,21ic专门采访了兆易创新CEO、传感器事业部总经理程泰毅先生,邀请他和我们一起回顾2020与展望2021。 程泰毅,兆易创新CEO、传感器事业部总经理 1. 受新冠疫情和国际形势双生影响,2020年对整个世界来说都是不平凡的一年,同时也是机遇与考验并存的一年。对此,您如何看待整个⾏业的发展现状和未来趋势?贵公司⼜是如何把握机遇、直⾯挑战的? 今年突发的疫情给各行各业都造成了不小的影响,半导体行业也受到波及,例如供应链的“断链”风险,原材料的价格震荡,交期周期拉长,终端需求锐减等等。但是作为科技基础领域的半导体行业,在当下人工智能、物联网、5G等新兴科技的加速推动下,仍然会保持增长的势头。 对于兆易创新而言,尽管后疫情时代依然存在着诸多不确定性,但我们也看到了其中隐藏着的诸多机遇。我们一直相信:科学技术是第一生产力,疫情带来的生产力下降等问题将通过技术的发展来破解。目前,兆易创新也在进行积极的布局,不断提高产品在汽车电子、工业、通信、智能手机、消费电子等应用领域的覆盖面和渗透率,同时让产品线保持全面的发展,为未来不断涌现的新应用、新机遇做好准备。 2. 2020年,5G开始走向大规模商用,随着5G基站的进一步部署,5G网络的覆盖越来越广,这将给行业带来哪些机遇?贵公司如何看待? 5G的规模化会像高速带动经济的发展一样带动上层的应用进行发展和普及,例如物联网应用,智慧城市,VR/AR应用,自动驾驶,云计算等。这些领域都需要建立在半导体行业所提供的解决方案和产品设备上。随着计算架构越来越开放,这也激发着硬件进行创新,令芯片从通用化向专用化的方向发展。同时,内核性能的提升必然也要求终端在传输、存储、传感设备上进行更新换代,以适应高数据流量、快速传输的需求,这也会带来巨大的市场增长空间。 兆易创新立足存储,同时布局控制器和传感器,致力于构建完善的半导体生态系统。存储技术是我们一直深耕的领域,同时我们也在加速提升在控制器、传感器领域的技术能力,补足公司在信号、处理、算法和人机交互方面的技术和相关技术产品转化的能力,进一步提升现有芯片产品技术性能,完善和丰富我们的产品线。 3. 从5nm-3nm-2nm,时下的芯片生产技术正走极限,摩尔定律延续面临挑战,贵公司如何看待?贵公司看好哪些新技术或新材料或新工艺,以便延续摩尔定律发展? 回顾科技产业过去的半个多世纪,摩尔定律指引着信息技术产业的发展,推动电子设备在性能和种类上不断实现指数级增长;梅特卡夫定律预言了互联网公司的繁荣,见证了个人PC、平板、手机等各种移动设备,依托互联网平台+社群的指数级增长,联通了世界的每个角落。随着未来AI、5G、物联网、云计算、区块链、量子计算等科技不断取得突破,我们可能会遇到第三次指数级增长的机会:万物互联与5G、VR/AR、人工智能相结合,带来指数级的商业创新势能,颠覆生活、学习、工作、娱乐的方方面面。 面对未来如此庞大的市场机遇,仅凭一家公司,或者一个领域,是不能完全撬动整个市场和生态的。兆易创新希望凭借自身的领先技术和产品以及多年的领域深耕,通过全球化的合作、全球化的IP、全球化的工具、全球化的供应链,投身到下一次的科技创新浪潮中,成为时代的见证者和参与者。 4. 地缘政治摩擦加速了中国半导体产业的自主化发展,国产替代是2020年绕不开的话题,贵公司是否有参与其中?  国产替代其实是一个现象,而不是每个公司经营的一个目的。其实不管是全球性的公司,还是本土的公司,所有公司的目标都是在自己所专注的领域、专注的赛道里面,去把技术、能力、产品提升到国际范围内的一线水平,这样才能开拓更多国际一线客户、国际一线供应商、国际一线合作伙伴……不断良性循环,把整个产品做到最好。 半导体行业归根结底是一个非常全球化的行业。国产替代只是说今年本土的公司出现的比较多,出现了这样的一个现象,所以大家有了这样的一个说法。但其实所有的公司最主要的目的还是把我们的产品做好、做强。 放眼未来,兆易创新将继续以“产品+生态”的组合为用户提供完善的支持服务,不仅会提高产品的种类,拓展应用的场景和领域,还会联合全球合作伙伴提供各种设计所需的开发板卡、软硬件工具、中间件、视频培训教程等资源,并搭建全方位的人才培养体系,在技术创新和生态深耕方面持续发力。 5. 在2020年贵公司有哪些产品和技术您认为可以称得上是对该应用或技术领域有明显提升或颠覆性的贡献?请您分享。 2020年兆易创新推出了多款创新型产品,不管是在工艺制程或是性能方面都有大的突破,以荣获2020“中国芯”最重磅的“重大创新突破奖”的产品GD55LB02GE系列为例。近年来AI、5G、物联网、工业及车载应用蓬勃发展,各类应用对XIP的需求越来越大,并随着应用的扩展,代码复杂性显著加大,因此大容量、高性能、高可靠的NOR Flash成为业界广泛诉求。兆易创新是国内市场上首家推出2Gb大容量高性能SPI NOR Flash的企业,该系列产品能够凭借自身超大容量、高速读取性能与高可靠性等优势,在上述领域大放异彩。 6. 能否介绍下贵公司在中国市场的发展情况?2020年中国市场有哪些突出表现?2021年针对中国市场又有哪些规划和布局?  兆易创新立足存储,同时布局控制器和传感器,致力于构建完善的半导体生态系统。今年,这三条产品线均稳步发力,有出色的表现。其中,我们率先推出了超大容量、高速读取、高性能的SPI NOR Flash,以及全国产化的24nm SLC NAND flash;微控制器方面,我们推出了Arm® Cortex®-M33内核的MCU,全面助力光模块产业链的国产化需求。传感器方面,我们主要方向包括超声、光学、电容等方向,已经推出了大面积指纹识别等新品,未来希望把这些创新产品广泛推向市场。 可以看到,目前我们的三个产品线在Edge端的计算系统里面,从传感器的信号处理、提取,到信息的传输和存储,这样整个一个系统构成了Edge端一个核心的系统。所以我们主要是围绕Edge端AIoT这样核心器件去建一个完整的生态系统,可以为客户提供系统里面通用的器件,以及针对一些特定场景优化的、芯片级的解决方案。

    时间:2021-01-12 关键词: MCU 兆易创新

  • 新基建应用的“法宝“:未来LoRa芯片供应将实现多元化

    新基建应用的“法宝“:未来LoRa芯片供应将实现多元化

    在2021年伊始,21ic专门采访了Semtech中国区销售副总裁黄旭东先生,邀请他和我们一起回顾2020与展望2021。 黄旭东,Semtech中国区销售副总裁 黄旭东先生是Semtech负责中国区销售的副总裁,拥有28年的半导体行业从业经验。黄先生在Semtech已任职超过十年,担任过一系列领导职务,其最近的职务是无线和传感产品事业部市场和应用副总裁。在该职位上,黄先生对LoRa技术的成长发展起到了关键作用,并且与中国区的客户和技术合作伙伴紧密合作,推动了LoRa技术的采用。在Semtech之前,黄先生曾在Intersil和Elantec担任领导职务。 1. 受新冠疫情和国际形势双生影响,2020年对整个世界来说都是不平凡的一年,同时也是机遇与考验并存的一年。对此,您如何看待整个⾏业的发展现状和未来趋势?贵公司⼜是如何把握机遇、直⾯挑战的? Semtech回答:2020年的确是不平凡的一年,新冠肺炎疫情爆发以及国际科技贸易形势的风云变幻带来了巨大的挑战,但同时也带来了一些新的机遇。疫情改变了人们的办公、学习和生活方式,而物联网技术在其中扮演着重要角色,不仅用科技手段抗击疫情,而且解决了各种问题,为社会带来效率和便利。 LoRa作为一种成熟的物联网技术,在疫情管理中得到了广泛应用。例如,Semtech与腾讯云、阿里云合作推出基于LoRa的智能门磁监控设备等,为国内的疫情防控提供了可靠和有力的支撑;成都博高采用LoRa技术推出了智能输液管理和智慧医疗设备管理方案,为医疗行业提供诸多便利。 展望未来,全球各地都将继续推进疫情的进一步防控与经济社会发展相互协同,因而诸如物联网、5G、智能化等技术将在其中扮演更重要的角色。例如,中国政府目前在不断推进“新基建”,而物联网作为“新基建”的重要组成部分,必将在其中大显身手。LoRa凭借其自组、安全和可控的特性,完全适用于这些领域,并可以给用户快速带来投资回报和更多更好的技术支持与服务。 2. 在2020年贵公司有哪些产品和技术您认为可以称得上是对该应用活技术领域有明显提升或颠覆性的贡献?请您分享。 Semtech回答:作为全球领先的模拟混合信号半导体产品和方案供应商,Semtech在2020年继续保持了不断的创新,为物联网、智能终端、5G、数据中心、智能汽车、专业音视频等应用推出了多款新的芯片产品,从而在多个领域内继续保持了增长;我们的LoRa技术发挥了其“自组、安全、可控”的特性,成为了物联网抗疫和恢复经济发展的首选方案之一。 在物联网技术快速发展的今天,无论是从宏观的大数据分析,还是微观层面上许多行业的商业模式创新,都需要在物联网实时数据中打上空间和时间的印记,即位置信息和时间标记,同时还需要确保数据的安全性和可靠性。物联网定位应用是一块非常大的市场,同时需要作为物联网底层技术提供方的芯片厂商不断创新。 Semtech很早就看到了这个发展趋势并做出相应的布局,其在2020年推出的LoRa Edge™ LR1110通信与定位产品平台就是这种前瞻性布局的结果。LoRa Edge产品组合是一个基于LoRa®的低功耗平台,可以软件设置定义。LoRa Edge将为室内和室外资产管理提供广泛的应用组合,其目标应用市场包括工业、楼宇、家居、农业、交通运输和物流等领域。 该产品系列的第一款产品LR1110是一套地理定位解决方案,是一款可为资产管理应用带来革命性变革的物联网器件,其特色是低功耗Wi-Fi和GNSS扫描功能,结合简单易用且经济高效的LoRa Cloud™地理定位以及设备管理服务,可显著降低采用物联网来定位和监测资产的成本和复杂性。 此前的物联网定位解决方案基本上是采用不同的芯片和元件来实现不同的功能,如GPS、Wi-Fi和安全芯片等,这种解决方案需要大量的“连接电路”,从而增加了成本、功耗和设计复杂性。此外,GPS设备固有的高功耗特性迫使客户频繁地更换电池,这是一项成本高昂且艰巨的操作。而LoRa Edge地理定位平台克服了这些问题,可以同时实现精准定位和低功耗。 由于不再需要添加单独的GNSS和Wi-Fi器件,LoRa Edge降低了设备的物料清单成本,并显著降低了设计和采购复杂性。通过添加LoRa Cloud地理定位服务,以及提供简单易用且经济高效的到达时间差(TDOA)数据、GNSS和基于Wi-Fi的云位置计算功能,进而大幅减少了设备的功耗需求,并提高了资产管理效率。在芯片制造时配置的一流密钥和安全连接添加流程,进一步简化了物联网解决方案的开发,恰如其分地满足了客户对安全性的严格要求。 3. 受到疫情等多重因素影响,多类半导体器件在2020年末出现货源短缺的现象。作为分销商的角度而言,2021年是否有面临货源压力? Semtech回答:Semtech作为一家全球性的半导体公司,我们分布在世界各地的资源将保障我们芯片的供应。Semtech的产品研发和知识产权主要在瑞士,还有一些在法国、加拿大,我们有着通畅的渠道和充足的货源供应。在中国使用的LoRa芯片是在瑞士研发和供应,此外,我们已经在欧洲和中国授权了两家芯片技术合作伙伴来生产LoRa芯片产品,这使得LoRa芯片供应实现了多元化,在中国运营的LoRa网络可得到极为可靠和稳定的芯片保证。 4. 能否介绍下贵公司在中国市场的发展情况?2020年中国市场有哪些突出表现?2021年针对中国市场又有哪些规划和布局? Semtech回答:作为一家已有60年发展历史的全球领先半导体企业,Semtech在中国市场上已经建立了完整的产业生态,不仅与领先的中国厂商建立广泛而深入的合作伙伴关系,同时还长期支持中国的许多创新者根据中国市场特性开发可以满足其客户需求的终端和系统产品。 我们全球领先的LoRa技术、电路保护产品、光通信技术与解决方案等在中国得到了广泛的应用,这些创新的技术和产品帮助中国合作伙伴和客户在智能物联(如智慧农业、智能家居、智能建筑和智慧物流……)、新一代智能终端、5G系统、云设备与服务器、智能汽车、高质量视频图像分发等许多领域取得了巨大的成功。我们的LoRa技术在包括中国在内的全球市场上占据了重要地位并保持了持续的增长。 展望2021和未来,Semtech将继续通过自己的不断创新来支持中国伙伴和客户在其应用领域开发世界级的创新,从而取得共同的成功。随着中国“新基建”部署的落实,可以支持其中主要应用的LoRa将在中国市场继续保持稳健的增长。 在众多物联网应用中,地理定位是最为强大、发展势头最为迅猛的细分领域之一。面对巨大的定位市场,Semtech今年推出了LoRa Edge低功耗通信与定位一体化平台,将为中国合作伙伴在多个行业中的物联网应用创新提供强有力的支持。

    时间:2021-01-12 关键词: Semtech LoRa

  • 后疫情时代,Silicon Labs将助力中国市场加快发展

    后疫情时代,Silicon Labs将助力中国市场加快发展

    在2021年伊始,21ic专门采访了Silicon Labs高级副总裁兼首席战略官Daniel Cooley先生,邀请他和我们一起回顾2020与展望2021。 DanielCooley,Silicon Labs高级副总裁兼首席战略官1. 受新冠疫情和国际形势双生影响,2020年对整个世界来说都是不平凡的一年,同时也是机遇与考验并存的一年。对此,您如何看待整个⾏业的发展现状和未来趋势?贵公司⼜是如何把握机遇、直⾯挑战的?  Silicon Lab回答:新冠疫情将对全球经济和相关技术产生持续的影响。整个世界对半导体产品的需求和依赖在2020年变得愈发强烈。虽然对物联网(IoT)和互联网基础设施解决方案的需求之前已经存在,但新冠疫情无疑加速了世界向更加互联化迈进的步伐。 Silicon Labs看到,对我们物联网无线连接解决方案的需求日益增长,这些解决方案可以实现智能家居和智能工业应用,从而使人们在家中通过远程方式来生活、工作、购物和娱乐,并使企业通过现场和非现场混合模式来继续安全地运营。 随着新一年的到来,我们有希望开发出终结新冠肺炎的疫苗,人生中这一史无前例的事件清晰地突显了技术在日常生活中不可或缺的作用,我们很期待看到联网设备在2021年及之后的时间里将人们的生活变得更加美好。就国际形势而言,我们鼓励政策制定者解决国际贸易分歧,并建立更具合作性的政策。怀着这一信念,Silicon Labs仍然对市场保持密切关注,这同样也是因为电子和工业市场的全球供应链是紧密相连的。具体来说,全球半导体市场是多样化的,分布在世界各地,在很多层面上都是彼此依存的,它可以在贸易摩擦等地缘政治问题之外保持高度的稳定。 2. 2020年,5G开始走向大规模商用,随着5G基站的进一步部署,5G网络的覆盖越来越广,这将给行业带来哪些机遇?贵公司如何看待? Silicon Labs回答:5G将于2021年起飞,在数据传输速度和容量方面实现巨大飞跃,同时提供更低的延迟。总体而言,这将对物联网产生巨大的有益影响。但是,为了推动5G技术的大规模采用,5G基础设施提供商需要转向最适合5G小基站的以太网供电(PoE)技术。 Silicon Labs拥有完整的PoE产品组合,可以为5G小基站提供更高的功率、出色的集成度和更先进的功能,既能帮助开发人员简化系统设计,又能满足严格的功率、尺寸和成本预算。 3. 在2020年贵公司有哪些产品和技术您认为可以称得上是对该应用技术领域有明显提升或颠覆性的贡献?请您分享。 Silicon Labs回答:2020年初,Silicon Labs陆续推出了Wireless Gecko第二代平台(Wireless Gecko Series 2)的重要系统级芯片(SoC)产品EFR32BG22、EFR32MG22和EFR32FG22。 EFR32BG22支持蓝牙5.2规范、蓝牙测向和蓝牙网状网络,功耗非常低,可以使蓝牙产品的电池续航时间达到10年,从而满足智能家居等IoT应用对性价比的要求。EFR32MG22是专为Zigbee Green Power(绿色能源)应用而优化的最小尺寸、最低功耗的SoC,是使用纽扣电池或通过能量收集供电的Zigbee设备的理想选择,目标应用包括智能家居传感器、照明控制等。EFR32FG22针对电量和尺寸受限的电池或能量收集供电型IoT产品而设计,为电子货架标签(ESL)、智能照明和楼宇自动化等应用提供了2.4 GHz专有无线解决方案。 2020年9月,Silicon Labs又推出了Wireless Gecko第二代平台的蓝牙模块新品BGM220和BGX220。 BGM220包括BGM220S和BGM220P,其中BGM220S的尺寸仅为6x6毫米,是一种超紧凑、低成本、长电池寿命的SiP模块,可以为超小型产品增加完整的蓝牙连接能力;BGM220P是一款稍大的PCB模块,针对无线性能进行了优化,具有更好的链路预算,可覆盖更大范围。BGM220S和BGM220P属于首批支持蓝牙测向功能的蓝牙模块,同时它们可以支持单个纽扣电池实现长达10年的电池寿命。BGX220也包括SiP和PCB模块,其通过为客户提供经过认证的硬件平台来简化设计,该平台通过将协议栈转化为可与外部微控制器一起使用的简单API,可简化代码开发。 此外,Silicon Labs于2020年3月推出了全新的Secure Vault技术,该技术凭借先进的硬件和软件安全保护功能组合,可以帮助物联网设备制造商提高产品安全性、简化开发并加快上市时间。2020年9月,Silicon Labs推出了新型EFR32MG21B多协议无线SoC,该SoC加载了获得PSA Certified 2级认证的Secure Vault功能,是首款获得PSA Certified 2级认证的射频芯片。 除了无线芯片和模块,Silicon Labs在2020年还推出了重要的时频和隔离产品。2020年9月,Silicon Labs推出新型小尺寸、高性能Si54x/6x Ultra系列晶体振荡器(XO)和压控晶体振荡器(VCXO)产品,它们可在整个工作范围内为整数和小数频率提供低至80飞秒(fs)的抖动性能,从而为数据中心互连、光传输、广播视频和测试/测量等要求严苛的应用提供出色的抖动余量。2020年10月,Silicon Labs推出新型Si823Hx/825xx隔离栅极驱动器,它们结合了更快更安全的开关、低延迟和高噪声抑制等能力,可以帮助电源转换器设计人员满足甚至超越日益提高的能效标准及尺寸限制,同时支持使用碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)和快速Si FET等新兴技术。 4. 能否介绍下贵公司在中国市场的发展情况?2020年中国市场有哪些突出表现?2021年针对中国市场又有哪些规划和布局? Silicon Labs回答:Silicon Labs作为一家致力于建立更智能、更互联世界的领先芯片、软件和解决方案供应商,2020年在中国市场中继续保持着良好的成长,通过支持中国客户的创新,助力他们在智能家居、物联网、新能源汽车、5G和数据中心等领域内取得了成功。 在即将到来的2021年中,我们相信Silicon Labs领先的多协议无线SoC、数字隔离、高精度低抖动时频、Secure Vault物联网安全、人工智能(AI)和机器学习(ML)等技术和产品平台,将继续支持我们的中国客户和合作伙伴在各领域打造更多的创新性产品和应用,助他们在后疫情时代加快发展步伐。

    时间:2021-01-12 关键词: 物联网 5G SiliconLabs

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