专访
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王思聪102万元组装的电脑，五年后竟然值这个数！
近日，有网友对王思聪在2021年组装的一套总价约102万元的高端电脑进行了二手行情盘点。结果显示，这套配置如今的二手价竟然高达129万元——不仅没亏钱，反而涨了27万元。更夸张的是，仅内存和SSD就涨价超过百万元！
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逆袭全球前三！这家存储厂商凭什么改写行业榜单？
深耕闪存赛道多年的长江存储，在2026年第二季度实现历史性跨越，出货量份额达到14%，首次超越老牌厂商铠侠，跻身全球前三！
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百镜大战背后的通信瓶颈：解决Wi-Fi长连接功耗挑战才能实现视频随传
在当前“百镜大战”的竞争态势下，续航与通信性能的平衡已成为AI眼镜及边缘AI设备发展的核心瓶颈。由于传统Wi-Fi芯片主要针对电脑和手机设计，其高功耗痛点导致许多AI眼镜无法在佩戴状态下实现Wi-Fi长连接。
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三个月百万颗销量、全国产化USB千兆网卡芯片——时擎科技RISC-V架构高速接口芯片PT153S
在高速接口芯片领域，长期存在着自主可控程度低、外围设计复杂以及存量产品替换门槛高的核心痛点。
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格见半导体GS32MT8800，单芯最高25自由度实时控制
随着具身智能时代的加速到来，人形机器人对执行器的性能、实时性与集成度提出了前所未有的严苛要求。尤其在灵巧手与精密关节等空间受限的应用场景中，如何在保持极高动态响应能力的同时，解决多芯片协作带来的线束冗余、协同延迟及体积瓶颈，已成为制约行业规模化落地的核心难题。
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PI发布2200V氮化镓技术，重构高压电力系统新格局
近日，PI宣布了一项足以改写功率半导体产业格局的技术突破——其旗下PowiGaN™氮化镓（GaN）技术额定电压已升级至2200V，大幅超越了目前所有商用GaN技术的电压等级。
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打破生态和商业壁垒，国产自研RISC-V全功能BMC芯片
AI智算中心高速发展，服务器集群的规模与复杂度不断攀升，对底层硬件的远程运维、实时状态监控以及供应链的自主可控提出了前所未有的严苛要求。作为保障数据中心7×24小时稳定运行的“贴身管家”，BMC（机板管理芯片）正从传统的小众赛道跃升为算力基础设施的核心基石。
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破解端侧视觉应用痛点，全志V861实现1TOPS NPU算力与毫秒级快启
在智能视觉设备向AI眼镜、智能安防等多元场景渗透的当下，终端应用正面临着一系列难以逾越的痛点：穿戴设备深陷“高画质与长续航”的博弈，安防监控在极暗环境下往往画质大打折扣，而传统嵌入式开发的高门槛更是让产品量产周期被无限拉长。面对这些行业困境，全志V861芯片应运而生，它基于RISC-V架构，以算力与功耗优化为核心，精准击破了上述应用瓶颈。
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机器人关节专用MCU，先楫机器人HPM53M1解决伺服电机设计中算力和空间痛点
“算法越来越复杂，空间却越来越小”，这已成为机器人关节伺服设计者的普遍共识。从PID到自适应算法的跨越，从传统走线到中空结构的变革，每一步技术进步都在考验主控芯片的承载上限。业界亟需一颗兼具强劲算力、高带宽控制与高集成特性的“心脏”来打破僵局。先楫半导体（HPMicro）正式发布了专为机器人领域打造的HPM53M1，旨在精准解决算力缺口与PCB尺寸压力，助力机器人关节性能实现质的飞跃。
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推动电子后视镜规模化普及，奕斯伟EAI8800单芯片让CMS应用更低延时、更省钱
随着全球车规法规的放开，电子后视镜（CMS）正加速取代传统物理镜，但“高成本、高延迟、启动慢”始终是行业普及的拦路虎。ESWIN推出EAI8800解决了电子后视镜的这些痛点。它凭借自研RISC-V单芯片方案取代传统多芯片，无需外挂昂贵DDR，大幅降低BOM成本；实现20ms极低延迟与0.5s快速出图，确保驾驶安全。其高集成、低功耗特性，有力推动了CMS的规模化量产普及。
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让千行百业用得起AI，特普斯EA6530助力端侧AI高性价比、快速落地
过去几年，AI的热潮几乎被云端垄断。动辄数百T甚至上千T的算力芯片价格高昂、体积庞大，让绝大多数工业场景望而却步。机器人要拼接多颗芯片才能完成感知、控制和导航，物联网企业数字化转型完成后却卡在智能化升级的门槛前，安防、医疗、工厂等垂直行业明明有真实需求，却因为成本和复杂度迟迟无法落地。
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AI+通用算力融合，进迭时空K3 开启“CPU 2.0”时代
在人形机器人加速走向实用化的今天，运动控制与边缘智能的实时性、可靠性与自主可控，已成为整个行业最核心的瓶颈之一。传统方案往往依赖通用CPU外挂独立AI加速卡，不仅带来通信延迟、功耗与系统复杂度上升，更在供应链安全与本地大模型部署效率上面临天然短板。尤其在具身智能场景中，毫秒级响应与高可靠运控缺一不可，任何环节的割裂都可能成为量产落地的障碍。
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一颗芯片终结分离式算力时代，蓝芯算力LX500智通融合服务器CPU让算力无需外求
AI服务器上，峰值算力并不等于有效算力。当前国内多数数据中心的算力利用率不足40%，背后存在三道难以逾越的“墙”：内存墙导致CPU与加速卡之间数据反复搬运、延迟飙升，算力空转；传输墙使多组件协作拖累吞吐效率，带宽瓶颈将实际产出压制；成本墙则因额外加速卡叠加硬件、供电、散热、适配与运维开支，使总拥有成本（TCO）上升。
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第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛召开，戴伟民回顾往届盛况
2026年8月13日，第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛在上海召开。本次会议由中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管委会指导，由芯原微电子（上海）股份有限公司和上海开放处理器产业创新中心（SOPIC）主办。
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黄仁勋一个电话，华尔街六大巨头凑了5000亿美元！
8月10日，英伟达宣布与阿波罗（Apollo）、贝莱德（BlackRock）、黑石（Blackstone）、博枫（Brookfield）、高盛（Goldman Sachs）、KKR六家全球顶级金融机构达成战略合作，共同建立独立的算力融资平台，目标是在长期内撬动超过5000亿美元的第三方资本，用于AI基础设施建设。
- 英飞凌《电源与传感选型手册2026》来袭，下载手册赢60元京东卡
- 2026嵌入式展即将震撼来袭
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- 2025 年度电子产业卓越奖
- 《21ic技术洞察》系列栏目第二期：工业自动化中的AI视觉系统
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- 得捷芯闻解码视频研习站第五期：打造更安全、更智能、更舒适、高续航的驾乘体验
- “变现”指南：上传资料获三重红包，亲测有效！
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- 《21ic技术洞察》系列栏目：AI芯纪元——AI加持，语⾳助⼿再进化！
- 得捷芯闻解码研习站第三期：MCU助⼒多应⽤打破功耗噩梦与安全隐患困局
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