• 高容MLCC供应缺口加剧，预计延续至2027年上半年

    英伟达、AMD抢货加剧供应紧张，高容MLCC供应缺口将持续至2027年上半年。

    芯鲜事
    2026-10-30
    MLCC

  • 原创 SK海力士把产能卖到 2029 年，涨价却在放缓

    10 月 28 日，SK 海力士发布 2026 财年三季度业绩。营业收入 104.62 万亿韩元，为公司首次单季突破 100 万亿韩元；营业利润 83.33 万亿韩元，利润率 80%；净利润 39.78 万亿韩元，环比下降 58%。财报发布当天，公司股价盘中涨超 10%，报 147.7 万韩元。

    芯片的那些事
    2026-10-29
    半导体 内存 AI

  • 打破传统！苹果首款触摸屏OLED MacBook Pro发布

    北京时间10月29日凌晨，苹果正式发布了首款配备触摸屏的OLED MacBook Pro，打破了此前20年的“不触摸”设计原则。

    芯鲜事
    2026-10-29
    消费电子

  • 长鑫发布紧急提醒：发现非法中介机构散布虚假招聘信息

    10月29日，长鑫科技发布重要提醒：请勿下载不明软件，不点击陌生链接，不向非官方人员提供个人敏感信息；不参与付费或做任务获取招聘机会的活动；不轻信非官方社交账号散布虚假承诺，虚构岗位地点与薪资等。

    芯鲜事
    2026-10-29
    长鑫科技

  • IBM首次实现跨芯片量子纠缠，传输精度高达99%！

    近日，IBM工程师首次将两个独立的量子处理器物理连接起来，并在它们之间实现了量子态传输与纠缠。这项被发布在arXiv预印本平台（尚未经过同行评审）的研究成果，为量子计算的模块化架构扫清了一个关键障碍。

    芯鲜事
    2026-10-29
    IBM 量子计算

  • 510×515：面板级封装的尺寸，为什么不是越大越好

    2026 年 6 月 16 日，台积电正式发布 CoWoS 玻璃基板开发计划，官方联合验证的核心伙伴只列了两家，一家是日本揖斐电，一家是群创光电。群创负责供应大尺寸玻璃原片，业内传出的尺寸口径，和台积电下一代 CoPoS 规划一致，是 510×515 毫米。几乎同一时间，沃格光电董事长张芙嘉在专访里说，自家 TGV 产线的月产能按 510×515 毫米面板级尺寸测算，是 1 万片。510 这个数字反复出现，很多人因此形成一个印象：玻璃基板的面板，早晚会一路放大到 750 毫米、800 毫米，面积越大，摊薄成本越多，跑得越快的人越划算。

    芯片的那些事
    2026-10-27
    半导体 芯片 AI

  • 野草比厂房高，越南首座晶圆厂目标落空！

    近日，有媒体报道称，越南首座半导体晶圆厂的2027年试生产目标已经基本落空。据消息人士透露，开发商Viettel与荷兰光刻机巨头ASML之间的设备采购协议谈了数月，至今仍未签署。而位于河内郊外的厂址，目前“仍被野草覆盖”，卫星图像证实，没有任何建筑建成。

    芯鲜事
    2026-10-27
    半导体

  • 从 Token 吞吐到行动落地：智能体 AI 时代，CPU 性能评估标准是什么？

    大模型技术正从单一文本生成加速迈向具备自主规划与闭环执行能力的智能体阶段。在此背景下，数据中心基础设施的计算特征发生了变化，过去以单位时间Token（Tokens Per Second）产出为核心的衡量体系显现出局限性。近日，Arm正式发布面向智能体时代的《智能体 AI 性能评估方法论》技术白皮书。Arm 云 AI 解决方案架构总监 Ravi Malhotra 围绕智能体对计算架构提出的新需求展开解析，并公布了 Arm AGI CPU 在典型工作负载下与主流 x86 服务器处理器的实测对比数据。这标志着行业算力评测重心从单一加速芯片的浮点吞吐，延伸至包含工具调用、业务编排与环境隔离的全栈系统维度。

    刘岩轩
    2026-10-27
    CPU ARM 数据中心 智能体 AGI

  • 从“芯”到端，极海微电子筑牢打印信息安全底座

    近日，随着商务部33号文颁布与国家安全可靠测评先后落地，打印设备的信息安全与自主可控已正式成为时代赋予中国打印产业的必答题。紧随其后，在10月22日，以“中国心更安全”为主题的奔图科技国测芯片及信创战略升级发布会在北京亦庄国家信创园盛大举行。活动现场，奔图与极海微电子联合重磅宣布，其自主研发的黑白与彩色打印主控SOC芯片正式全线通过了这一最新国家安全可靠测评——其中值得一提的是，极海KP3701更是成为国内首款通过测评的A3彩色多功能打印主控芯片。这场以芯片为底座的战略升级，不仅打通了从核心零部件到整机应用的全链条可信生态，更标志着国产打印产业正式迈向全面自主可控的高质量发展新阶段。

    刘岩轩
    2026-10-24
    极海微电子 KP3701 打印SoC 奔图科技

  • 原创 玻璃通孔：成孔跑通了，填铜还在爬坡

    云天半导体公开的 2.5D 玻璃转接板，尺寸 60×45 毫米，一块板上要填的通孔在百万量级。这家公司能打的孔，深宽比到 100 比 1；公开的填铜口径停在 8 比 1，而且是无孔洞填充的盲孔。

    芯片的那些事
    2026-10-23
    半导体 芯片技术

  • 热搜第一！iPhone Duo首发遭微信“背刺”

    苹果首款折叠屏手机iPhone Duo，终于要在10月23日正式开售了。但就在发售前一天，上手评测陆续解禁，一个尴尬的问题迅速冲上热搜榜首——微信等主流APP尚未适配折叠大屏。

    芯鲜事
    2026-10-22
    手机

  • 原创 玻璃基板：100 毫米之后，有机载板为什么撑不住了

    高端 ABF 载板在 100 毫米跨度上的翘曲，行业通常按 50 微米这个量级来要求。50 微米大约是头发丝直径的六成。这个数字不出现在任何一颗芯片的规格书里，但它决定了封装尺寸还能不能继续往上走。

    芯片的那些事
    2026-10-22
    半导体 玻璃基板

  • 90%体积缩减和1.3 mg VRE指标，ADIS16607真芯片级四轴MEMS IMU亮相上海工博会

    当前，人形机器人、工业AGV/AMR及低空飞行装备等具身智能载体，正加速走向全地形、高负荷作业的工业落地环境。这一进程对底层的运动闭环控制与惯性测量提出严苛挑战。人形机器人具备数十个主动关节，需在非结构化路面自主行走与作业。轻量化与微型化是降低转动惯量与提升续航的关键诉求，但传统模块化IMU受外形限制，难以嵌入紧凑的机械臂末端与关节内部；常规消费级传感器虽尺寸较小，但在工业现场高频振动与温漂工况下容易产生严重漂移。ADIS16607的推出，旨在解决微型芯片级封装与工业级高可靠性测量之间的衔接难题。

    刘岩轩
    2026-10-21
    机器人 ADI IMU VRE ADIS16607 四轴MEMS

  • 突发！美国制裁5家中企，并封杀DeepSeek

    当地时间10月19日，美国针对中国AI产业接连打出两套组合拳：一是将5家中国实体列入制裁名单；二是禁止当地政府系统使用DeepSeek全系列产品。

    芯鲜事
    2026-10-20
    AI

  • 算力“咽喉”的工程突围：从有效算力瓶颈看国产互连芯片的全栈破局

    在AI算力基建中，业界早期普遍聚焦加速芯片单卡峰值算力（Peak FLOPS）。然而，随着万卡与十万卡级集群规模化部署，系统整体计算效率问题日益凸显。一个现实摆在整个行业面前：理论峰值绝不等于真实生产力。

    刘岩轩
    2026-10-20
    博通 PCIe CXL SerDes 众星微 互连芯片
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