[导读]MAX8560/MAX8561/MAX8562降压型DC-DC转换器专为那些优先考虑小尺寸和高效率的应用优化设计。它们利用专有的滞回PWM控制方案,允许用户在效率和尺寸间取得最佳平衡。输出电流保证可达500mA,同时静态电流仅40µA
MAX8560/MAX8561/MAX8562降压型DC-DC转换器专为那些优先考虑小尺寸和高效率的应用优化设计。它们利用专有的滞回PWM控制方案,允许用户在效率和尺寸间取得最佳平衡。输出电流保证可达500mA,同时静态电流仅40µA (典型)。内部同步整流大大提高了效率,并省去了常规降压型转换器中所必需的外部肖特基二极管。内部的软启动功能限制了浪涌电流,降低了对输入电容的要求。独特的快速电压定位瞬态响应降低了对输出电容的要求。MAX8561具有逻辑控制的输出电压;MAX8562可驱动外部旁路FET。MAX8560采用6引脚薄型SOT23封装。MAX8561/MAX8562采用节省空间的3mm x 3mm、8引脚薄型DFN封装。
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业内消息,近日台积电在北美技术研讨会上宣布,正在研发 CoWoS 封装技术的下个版本,可以让系统级封装(SiP)尺寸增大两倍以上,实现 120x120mm 的超大封装,功耗可以达到千瓦级别。
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CoWoS
台积电
封装
红外激光切割技术实现了纳米级精度的硅基板超薄层转移,为先进封装和晶体管微缩的三维集成带来革命性的变化。
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封装
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该项目预计2025年初建成,届时将成为长电科技在国内建设的第一条智能化“黑灯工厂”生产线,同时也将成为国内大型专业汽车电子芯片成品制造标杆工厂,有助于带动整个产业链向高性能、高可靠性、高度自动化的方向发展。
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长电科技
封装
半导体
2023第三季度及前三季度财务要点:
• 三季度实现收入为人民币82.6亿元,前三季度累计实现收入为人民币204.3亿元;三季度收入环比二季度增长30.8%。
• 三季度净利润为人民币4.8亿元,前三季度累计净利润为人民...
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长电科技
封装
集成电路
重庆2023年9月22日 /美通社/ -- 全球领先的高端半导体封装载板和印制电路板制造商奥特斯连续第八年受邀,出席重庆市市长国际经济顾问团于9月22日举行的第十七届年会。 奥特斯连续第八年受邀,出席重庆市市...
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BSP
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微型
微电子
伦敦2023年9月20日 /美通社/ -- Omdia的一项新研究发现,到2030年,微型发光二极管(Micro LED)显示面板的出货量预计将增长到5170万台。 然而,在预测期内,由于该技术仅在有限的应用中具有竞争力...
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LED显示
微型
显示面板
面板市场
(全球TMT2023年8月30日讯)宜鼎国际(Innodisk)呼应AI边缘运算的高速运算需求,宣布推出全新微型“nanoSSD PCIe 4TE3”产品系列。4TE3是宜鼎旗下首款支持PCIe传输规格的BGA SSD...
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PCIE
SSD
微型
产品系列
2023第二季度财务要点: 二季度实现收入为人民币63.1亿元,环比一季度增长7.7%。 二季度经营活动产生现金人民币11.9亿元。扣除资产投资净支出人民币7.5...
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封装
长电科技
集成电路产业
系统级封装
2023年8月24日,中国北京 —— 全球领先的半导体企业 Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)今日宣布旗下美光基金会 (Micron Foundation)向赠与...
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美光
封装
作为集成电路封测行业领军企业,长电科技提出从“封测”到“芯片成品制造”的升级,带动行业重新定义封装测试的产业链价值。同时,长电科技积极与集成电路领域的专家学者、知名高校、科研院所开展产学研合作,探索集成电路产业技术创新的...
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长电科技
封装
集成电路
近日,长电科技董事、首席执行长郑力出席了第24届电子封装技术国际会议(ICEPT2023),并发表了《高性能先进封装创新推动微系统集成变革》主题演讲。郑力表示,随着产业发展趋势的演进,微系统集成成为驱动集成电路产业创新的...
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长电科技
封装
半导体
(全球TMT2023年7月20日讯)2023年7月20日,盛合晶微半导体(江阴)有限公司举行了J2B厂房首批生产设备搬入仪式,标志着盛合晶微江阴制造基地二期生产厂房扩建项目如期完成并投入使用,也意味着公司总投资12亿美...
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封装
芯片
集成
半导体
半导体封装是将芯片与外部世界相连接并保护芯片的重要技术环节。在半导体工业中,不同的封装形式适用于不同的应用场景。本文将详细介绍半导体封装的几种常见形式,并探讨它们各自的特点与优势,旨在为读者提供一个全面了解半导体封装的综...
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半导体
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北京2023年8月4日 /美通社/ -- 近日,莱茵检测认证服务(中国)有限公司(以下简称“TÜV莱茵”)成功获得英国微型发电产品认证计划(Microge...
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一直以来,LED封装技术都是大家的关注焦点之一。因此针对大家的兴趣点所在,小编将为大家带来LED封装技术的相关介绍,详细内容请看下文。
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据业内消息,台积电计划投资近 900 亿新台币(约合 28.7 亿美元)在台湾建设先进芯片封装厂,该项投资是由 AI 市场的快速增长推动了对台积电先进封装的需求激增。
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DIP封装,即双列直插封装(Dual In-line Package),是一种常见的电子元器件封装形式。它最早用于集成电路芯片的封装,也被广泛应用于其他各种电子元件,例如二极管、电阻、电容等。本文将详细介绍DIP封装的定...
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长电科技董事、首席执行长郑力表示:“长电科技将持续加大前沿技术和先进封装产能资源的投入,为集成电路产业的高质量发展做出应有的贡献。”
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长电科技认为,面对目前以晶体管微缩技术提升芯片性能的摩尔定律遇到瓶颈,以及AI时代下市场对高算力、高性能芯片的需求增长,2.5D/3D Chiplet封装、高密度SiP等高性能封装技术将成为推动芯片性能提升的重要引擎。
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