• 罗德与施瓦茨5G NR协议一致性IMS测试用例通过GCF验证

    罗德与施瓦茨5G NR协议一致性IMS测试用例通过GCF验证

    罗德与施瓦茨(R&S)与MediaTek(MTK)合作,向全球认证论坛(GCF)提交了5G NR协议一致性测试用例,并成功通过验证,这将奠定罗德与施瓦茨公司在IP多媒体子系统(IMS)协议一致性测试领域的领先地位。 GCF已使用移动平台提供商MTK的5G被测设备,成功验证了R&S提交的5G NR协议一致性IMS测试用例。因此现在可以将这些测试用例用于GCF的认证测试。这意味着罗德与施瓦茨IMS测试用例在获得PTCRB验证的仅仅几周后,就取得了新的成就。 为了确保蜂窝设备在不同移动网络中正常工作,它们需要通过GCF或PTCRB认可的测试实验室的认证。在移动设备投入使用之前,此认证都是强制执行的。该认证的部分内容是针对IMS的测试。 R&S在LTE一致性、运营商准入测试以及针对运营商的5G IMS测试中一直保持领先地位。其一致性测试解决方案以久经考验的R&S CMW500协议一致性综测仪为基础,再结合R&S CMX500无线通信综测仪,可以将原有测试系统升级为支持5G NR的全新系统。软件选件R&S CMX-KC621X现在可以在R&S CMX500上增加经过验证的5G IMS测试用例。

    时间:2021-04-08 关键词: 罗德与施瓦茨 5G GCF验证

  • 智能检测业务指标并确定异常原因,亚马逊云科技推出Amazon Lookout for Metrics

    日前,亚马逊云科技宣布Amazon Lookout for Metrics正式可用。这是一项全新的完全托管服务,使用机器学习检测指标中的异常情况,帮助企业诊断问题并确定根本原因。Amazon Lookout for Metrics帮助客户以更快的速度、更高的准确度监控业务中的重要指标,如收入、网页浏览量、活跃用户、交易量和移动应用安装等。客户无需机器学习经验,即可通过该服务更容易地诊断异常现象发生的根本原因,如收入意外下降、购物车的高弃购率、支付交易失败高峰、新用户注册增加等。Amazon Lookout for Metrics没有预付费用或最低承诺费用,客户只需为每月分析的指标数量付费。欲深入了解亚马逊云科技在AI/ML方面的创新举措以及众多客户利用AI/ML在业务创新和企业转型方面的最佳实践,敬请关注将于4月22日举办的“2021亚马逊云科技 AI在线大会”。 无论规模大小或所属行业,企业往往都会收集和分析指标或关键绩效指标(KPIs),以帮助业务有效且高效地运行。以往,商业智能(BI)工具用于管理来自不同数据源的数据(如存储在数据仓库中的结构化数据,存于第三方平台的客户关系管理数据,保存在本地数据存储的运营指标),并创建用于生成报告、针对检测到的异常发出警报等的仪表板。但有效地识别这些异常是非常有挑战性的。传统的基于规则的方法需要手动处理,且该方法通常将指定数值范围之外的数据视为异常(如每小时交易低于一定数量时发出警报),这会导致如果指定的数值范围太窄会发出错误警报,而范围太广则检测不到异常情况。并且,这些范围也是静态的,不会根据每天的时间段、每周、季节或业务周期等不断变化的条件而变化。当检测到异常时,开发、分析和业务人员在采取行动之前可能会花费大量时间,尝试找出导致异常的根本原因。基于机器学习的解决方案能够解决以上传统基于规则方法带来的诸多挑战,因为机器学习可以从大量信息中进行模式识别,快速识别异常,并基于商业周期和季节等因素动态地调整。然而,从无到有开发机器学习模型需要一个数据科学家团队,他们需要花费大量时间构建、训练、部署、监控和微调机器学习模型。此外,一个单一的算法很难满足企业的所有需求,这将导致企业花费更多的时间和费用来创建和维护多个算法,以应对不同的需求。因此,几乎没有多少企业能够做到既拥有经验丰富的数据科学家,又有足够的资源来淘汰基于规则的方法,而充分实现机器学习在指标异常检测方面的全部潜力。 Amazon Lookout for Metrics是一项全新的机器学习服务,它可以自动检测指标中的异常情况,并帮助客户快速识别根本原因。Lookout for Metrics使用了与亚马逊内部用于检测业务指标异常的相同的技术,现在每个开发人员均可通过Lookout for Metrics使用该技术。客户可以将Amazon Lookout for Metrics与19个流行的数据源建立连接,包括Amazon Simple Storage Service (Amazon S3)、Amazon CloudWatch、Amazon Relational Database Service (Amazon RDS)、Amazon Redshift,以及SaaS应用如Salesforce、Marketo和Zendesk,来持续监控业务的重要指标(如总收入、毛利率、平均购买频率、广告支出回报等)。Amazon Lookout for Metrics自动检查和准备数据,选择最适合的机器学习算法,检测异常,将相关异常分组,并总结潜在的根本原因。例如,如果一个客户的网站流量突然下降,Amazon Lookout for Metrics可以帮助他们快速确定某项营销活动的意外停用是否是主要原因。该服务还可根据预测的严重程度对异常情况进行排序,方便客户确定问题处理的优先级。Amazon Lookout for Metrics可以轻松连接至通知和事件服务,如Amazon Simple Notification Service (Amazon SNS)、Slack、Pager Duty和Amazon Lambda,允许客户创建定制的通知或后续操作,如提交故障通知单或从零售网站删除定价有误的产品。随着服务开始返回结果,客户还可通过亚马逊云科技的控制台或应用程序编程接口(API)提供关于异常检测相关性的反馈,进而不断提高服务的准确性。 “从市场营销和销售到电信和游戏,所有行业的客户都有KPI,他们需要监控潜在的高峰、低谷,以及业务功能正常范围之外的其他异常情况。但是,捕捉和诊断指标中的异常很有挑战性,并且等到确定了根本原因时,可能已经造成了比如果及早发现大得多的损失。”亚马逊云科技全球机器学习副总裁Swami Sivasubramanian表示,“我们很高兴推出Amazon Lookout for Metrics这一易用的机器学习服务,利用亚马逊自身在大规模、准确和快速检测异常方面的经验,帮助客户监控其至关重要的业务指标。” 客户可直接通过亚马逊云科技控制台使用Amazon Lookout for Metrics服务,也可通过亚马逊云科技合作伙伴网络(APN)中的相关合作伙伴来帮助其实施使用该服务的定制解决方案。该服务与Amazon CloudFormation兼容,符合欧盟通用数据条例(GDPR)的要求。Amazon Lookout for Metrics现已在美国东部(弗吉尼亚北部)、美国东部(俄亥俄)、美国西部(俄勒冈)、欧洲(爱尔兰)、欧洲(法兰克福)、欧洲(斯德哥尔摩)、亚太地区(新加坡)、亚太地区(悉尼)和亚太地区(东京)区域正式推出,其它区域也将很快推出。 DevFactory是一家总部位于迪拜的全球企业软件和服务解决方案提供商。“我们的旗舰产品是Quantum Retail,为成千上万的零售客户提供智能零售供应链管理和库存优化解决方案。客户的销售数据是波动的,会受到商店、产品和部门等类别数以百万计的日常事件的影响,这些事件又会每年、每月和每天发生季节性的变化。理解销售模式,并将异常销售与季节性变化区分开来,对于准确预测和规划下游库存至关重要。” DevFactory首席执行官Rahul Subrananiam 表示,“我们现有的解决方案依赖于统计模型,经常无法检测到跨商店的异常销售行为,导致库存分配过剩或不足,进而显著影响整体收入和客户满意度。有了Lookout for Metrics,我们实现了通过几次点击自动监控所有重要类别的数据,识别出之前错过的近40%的异常事件。通过快速识别这些异常,我们能够以最佳方式调整我们的库存计划和所有门店的分销。” Digitata智能地变革了移动运营商在定价和管理用户方面的行为,使运营商能够做出更好、更明智的决策,以满足并超越业务目标。“在Digitata,真正重要的是让每个人都能以负担得起的价格上网。这需要对经济学有深刻的理解,特别是供需和客户行为的变化。”Digitata首席技术官Nico Kruger表示。“通过Lookout for Metrics,我们能够在几分钟内发现一个对移动网络运营商用户的定价产生负面影响的问题。我们能够立即识别出根本原因,并在两小时内修复。如果没有Lookout for Metrics,我们将需要花费大约一天的时间来识别和分类问题,并可能会导致收入下降7.5%。Lookout for Metrics使我们能够迅速采取行动,确保我们的定价模式处于最佳状态,帮助我们专注于真正重要的事情——让连接无处不在。” Marcaide创建了Flywire,旨在确保高价值的国际支付能够快速、顺利地进行,既适用于个人,也适用于医疗、教育和旅游等多个行业的机构。“在Flywire,我们的工程师依赖于全面的监测系统。随着我们的发展,他们经常会收到误报警,浪费了他们追踪这些不良线索的时间。”Flywire基础设施技术主管Omar Lopez表示,“通过Amazon Lookout for Metrics解析CloudWatch的事件,我们能够在一个下午就投入生产,并将误报率降低了7倍。这让我们的站点可靠性工程师专注于警报本身,并为我们提供工具来解决未来更复杂的运营和业务问题。” Wipro是一家全球IT咨询和系统集成服务公司,为全球金融服务、零售、消费品等行业的企业开发和实施解决方案。“对我们来说,Amazon Lookout For Metrics是一项自主服务,为客户提供对安全和业务数据的关键洞察,帮助他们在云中脱颖而出。” Wipro亚马逊云科技事业部总经理兼全球主管Manish Govil博士表示,“Lookout for Metrics不仅减少了我们的开发工作,还大大减少了在客户工作负载中开展异常检测所需的时间。它还使我们能够近乎实时地分析历史和连续的数据流,使我们能够从客户的运营和业务数据中及时发现并消除异常。我们很高兴能为我们的客户带来这项亚马逊云科技的服务,帮助他们在云中规模化实现人工智能驱动的业务成果。”

    时间:2021-04-08 关键词: 智能检测 机器学习 亚马逊云科技

  • 射频收发器在数字波束合成相控阵中实现强制杂散去相关性

    射频收发器在数字波束合成相控阵中实现强制杂散去相关性

    简介 在大型数字波束合成天线中,人们非常希望通过组合来自分布式波形发生器和接收器的信号这一波束合成过程改善动态范围。如果关联误差项不相关,则可以在噪声和杂散性能方面使动态范围提升10logN。这里的N是波形发生器或接收器通道的数量。噪声在本质上是一个非常随机的过程,因此非常适合跟踪相关和不相关的噪声源。然而,杂散信号的存在增加了强制杂散去相关的难度。因此,可以强制杂散信号去相关的任何设计方法对相控阵系统架构都是有价值的。 在本文中,我们将回顾以前发布的技术,这些技术通过偏移LO频率并以数字方式补偿此偏移,强制杂散信号去相关。然后,我们将展示ADI公司的最新收发器产品,ADRV9009,说明其集成的特性如何实现这一功能。然后,我们以测量数据结束全文,证明这种技术的效果。 已知杂散去相关方法 在相控阵中,用于强制杂散去相关的各种方法问世已有些时日。已知的第一份文献1可以追溯到2002年,该文描述了用于确保接收器杂散不相关的一种通用方法。在这种方法中,先以已知方式,,修改从接收器到接收器的信号。然后,接收器的非线性分量使信号失真。在接收器输出端,将刚才在接收器中引入的修改反转。目标信号变得相干或相关,但不会恢复失真项。在测试中实现的修改方法是将每个本振(LO)频率合成器设置为不同的频率,然后在数字处理过程中以数字方式调谐数控振荡器(NCO),以校正修改。文献里还提到了若干其他方法2, 3。 多年以后,随着完整的收发器子系统被先进地集成到单个单片硅片当中,收发器产品中的嵌入式可编程特性为实现以下文章描述的杂散去相关方法提供了可能:“Correlation of Nonlinear Distortion in Digital Phased Arrays:Measurement and Mitigation”(数字相控阵中的非线性失真:测量与缓解)。1 实现杂散去相关的收发器功能 图1所示为ADI公司收发器ADRV9009的功能框图。 图1.ADRV9009功能框图 每个波形发生器或接收器都是用直接变频架构实现的。Daniel Rabinkin的文章“Front-End Nonlinear Distortion and Array Beamforming”(前端非线性失真与阵列波形合成)详细地讨论了各种直接变频架构。4 LO频率可以独立编程到各IC上。数字处理部分包括数字上/下变频,其NCO也可跨IC独立编程。Peter Delos的文章《A Review of Wideband RF Receiver Architecture Options》(宽带射频接收器架构的选项)对数字下变频进行了进一步的描述。5 接下来,我们将展示一种方法,可以用于在多个收发器上强制杂散去相关。首先,通过编程板载锁相环(PLL)偏移LO的频率。然后,设置NCO的频率,以数字化补偿施加的LO频率偏移。通过调整收发器IC内部的两个特性,进出收发器的数字数据不必在频率上偏移,整个频率转换和寄生去相关功能都内置在收发器IC中。 图2所示为具有代表性的波形发生器阵列功能框图。我们将详细描述波形发生器的方法,展示波形发生器的数据,但该方法同样适用于任何接收器阵列。 图2.通过编程波形发生器阵列的LO和NCO频率,强制杂散去相关 为了从频率角度说明概念,图3展示了一个带有来自直接变频架构的两个发送信号的示例。在这些示例中,射频位于LO的高端。在直接变频架构中,镜像频率和三次谐波出现在LO的相对侧,并显示在LO频率下方。当将不同通道的LO频率设置为相同的频率时,杂散频率也处于相同的频率,如图3a所示。图3b所示为LO2的设置频率高于LO1的情况。数字NCO同等地偏移,使RF信号实现相干增益。镜像和三次谐波失真积处于不同的频率,因此不相关。图3c所示为与图3b相同的配置,只是RF载波添加了调制。 图3.用频率显示杂散信号的光谱示例。三个示例:(a) 无杂散去相关的两个组合CW信号; (b) 强制杂散去相关的两个组合CW信号;以及 (c) 强制杂散去相关的两个组合调制信号。 测量结果 组装了一个基于收发器的8通道射频测试台,用于评估相控阵应用的收发器产品线。评估波形发生器的测试设置如图4所示。在该测试中,将相同的数字数据应用于所有波形发生器。通过调整NCO相位实施跨通道校准,以确保射频信号在8路组合器处同相并且相干地组合。 图4.波形发生器杂散测试设置 接下来,我们将展示测试数据,比较以下两种情况下的杂散性能:一是将LO和NCO都设为相同的频率;二是偏移LO和NCO的频率。所使用的收发器在一个双通道器件内共用一个LO(见图1),因此对于8个射频通道来说,共有4个不同的LO频率。 在图5和图6中,收发器NCO和LO都设置为相同的频率。在这种情况下,由镜像、LO泄漏和三次谐波产生的杂散信号都处于相同的频率。图5所示为通过频谱分析仪测得的各发射输出。图6所示为组合输出。在这个特定的测试中,相对于载波以dBc为单位测量的镜像杂散和LO泄漏杂散展现出改善的迹象,但三次谐波没有改善。在测试中,我们发现,三次谐波在各个通道之间始终相关,镜像频率始终不相关,LO频率根据启动条件而变化。这反映在图3a中,其中,我们展示了三次谐波的相干叠加、镜像频率的非相干叠加以及LO泄漏频率的部分相干叠加。 图5.各通道的波形发生器杂散(LO和NCO设为相同的频率) 图6.组合波形发生器杂散(LO和NCO设为相同的频率)。注意,在这种配置中,三次谐波杂散没有改善 在图7和图8中,收发器LO全部设为不同的频率,并且同时调整数字NCO的频率和相位,使得信号相干地组合。在这种情况下,由镜像、LO泄漏和三次谐波产生的杂散信号被强制设为不同的频率。图7所示为通过频谱分析仪测得的各发射输出。图8所示为组合输出。在这个测试中,相对于载波以dBc为单位测量的镜像杂散、LO泄漏杂散和三次谐波杂散开始扩散进噪声,将通道组合起来后,每种杂散都展现出改善的迹象。 图7.各通道的波形发生器杂散(LO和NCO的频率偏移) 图8.组合波形发生器杂散(LO和NCO频率偏移)。注意,在这种情况下, 杂散的频率有所扩散,并且相对于单个通道SFDR,其SFDR有明显的改善 当组合非常少量的通道时,比如在本测试中,杂散的相对水平实际上提高了20log(N)。这是由于信号分量相干地组合并以20log(N)递增,而杂散根本没有组合。在实践中,通过组合大通道阵列和更多通道,改善程度有望接近10log(N)。原因有二。首先,在组合大量信号的情况下,充分扩散杂散以独立考虑每个杂散是不现实的。以1 MHz调制带宽为例。如果规格规定,要在1 MHz带宽内测量杂散辐射,那么最好扩散杂散,使它们相距至少1 MHz。如果无法做到,则每1 MHz的测量带宽都会包括多个杂散分量。由于这些分量将处于不同的频率,所以,它们将不相干地组合,并且在每1 MHz带宽中测得的杂散功率将以10log(N)递增。然而,任一1 MHz测量带宽都不会包含所有杂散,因此在这种情况下,杂散N小于信号N;尽管改进增量为10log(N),但一旦N足够大,使其杂散密度能在测量带宽内容纳多个杂散,则与无杂散信号去相关的系统相比,绝对改善量仍然优于10log(N)——也就是说,改善量将介于10log(N)和20log(N)分贝(或dB)之间。其次,这个测试是用CW信号完成的,但现实信号会被调制,这将导致它们扩散,使得在组合大量信道的情况下,不可能实现不重叠的杂散信号。这些重叠的杂散信号将是不相关的,并且在重叠区域以10log(N)不相干地递增。 当将不同通道的LO设为相同频率时,需要特别注意LO泄漏分量。当两个信号分支相加时,模拟调制器中LO的不完全消除,这是导致LO泄漏的原因。如果幅度和相位不平衡是随机误差,则剩余LO泄漏分量的相位也将是随机的,并且当将许多不同的收发器的LO泄漏相加时,即使它们的频率完全相同,它们也将以10log(N)不相干地叠加。调制器的镜像分量也应如此,但调制器的三次谐波则不一定这样。在少量通道被相干组合的情况下,LO相位不太可能是完全随机的,因此测得数据中展示了部分去相关的原因。由于信道数量非常多,因此,不同通道的LO相位更接近随机条件,并且预计为不相关叠加。 结论 当LO和NCO的频率偏移时,结果会测得SFDR,其清楚地表明,所产生的杂散全部处于不同频率并且在组合过程中不相关,从而确保在组合通道时SFDR能得到改善。现在,在ADI公司的收发器产品中,LO和NCO频率控制已经成为一种可编程的特性。结果表明,该功能可用于相控阵应用,相比单通道性能,可确保阵列级的SFDR改善。 参考文献 1 Lincoln Cole Howard和Daniel Rabideau,“Correlation of Nonlinear Distortion in Digital Phased Arrays: Measurement and Mitigation”(数字相控阵中的非线性失真:测量与缓解),2002 IEEE MTT-S国际微波研讨会文摘。 2 Salvador Talisa、Kenneth O’Haever、Thomas Comberiate、Matthew Sharp和Oscar Somerlock,“Benefits of Digital Phased Arrays”(数字相控阵的好处),IEEE论文集,第104卷第3期,2016年3月。 3 Keir Lauritzen,“Correlation of Signals, Noise, and Harmonics in Parallel Analog-to-Digital Converter Arrays”(并行模数转换器阵列中的信号、噪声与谐波相关性),博士论文,马里兰大学,2009年。 4 Rabinkin,Song,“Front-End Nonlinear Distortion and Array Beamforming”(前端非线性失真与阵列波形合成),Radio and Wireless Symposium (RWS) 2015 IEEE。 5 Peter Delos,“A Review of Wideband RF Receiver Architecture Options”(宽带射频接收器架构选项综述),ADI公司,2017年2月。 Delos,Peter,“Can Phased Arrays Calibrate on Noise?”(相控阵能校准噪声吗),Microwave Journal,2018年3月。 Jonathan Harris,“What’s Up with Digital Downconverters—Part 1”(数字下变频器的发展和更新——第一部分),《模拟对话》,2016年7月。 Jonathan Harris,“What’s Up with Digital Downconverters—Part 2”(数字下变频器的发展和更新——第一部分),《模拟对话》,2016年11月。 Howard,Lincoln、Nina Simon和Daniel Rabideau,“Mitigation of Correlated Nonlinearities in Digital Phased Arrays Using Channel- Dependent Phase Shifts”(运用通道依赖型相移缓解数字相控阵中的相关非线性问题),2003 EEE MTT-S Digest。

    时间:2021-04-08 关键词: 波形发生器 射频收发器 数字波束

  • 突破性的创新解决方案可降低UM16汽车芯片环氧胶覆盖不良率PPM

    突破性的创新解决方案可降低UM16汽车芯片环氧胶覆盖不良率PPM

    摘要 UM16是在意法半导体菲律宾公司生产的首款智能汽车用半导体产品,并且是支持当代汽车停车辅助系统最新功能的关键产品。产品如果未能达到严格的质量要求,将会造成交通事故,导致意法半导体菲律宾公司退出汽车业务。 UM16产品良率是所有封装中最低的,为98.04%,没有达到客户99.5%的良率目标。在2018年4月产品发布期间,造成贴片缺陷的主要原因是1360 PPM的环氧胶覆盖不良率。为了提高UM16整体封装良率,我们需要在2018年第四季度末之前,将贴片工艺中的环氧胶覆盖不良率从1360 PPM降低到300 PPM。我们采用六西格玛DMAIC方法及其适用的统计工具,将14个关键过程输入变量或潜在原因压缩到4个在统计学上有意义的导致环氧胶覆盖率低的主要真实原因:点胶嘴堵塞、胶干燥时间过长、断尾参数不合理、贴片前检查无效,并提出了解决和降低胶覆盖不良率的预防方案。我们选择实现四个突破性的创新解决方案:每10分钟自动清洁一次点胶嘴、60分钟胶干燥容许时间、优化断尾参数,以及在贴片前检查工具上安装双侧照明超亮光源。这些解决方案是将胶覆盖不良率降到平均2 PPM的关键,让公司年化资金节省达到1.686万美元,节省新机器购置费20.5万美元。 1. 定义阶段 1.1项目识别/评选 1.2项目与ST卡兰巴公司的年度政策的相关性 我们的业务案例与ST兰巴后工序制造和技术公司的2018年政策部署中的提高封装良率相关,支持ST提高制造效率的年度首要工作(图2)。 图2:2018年项目符合ST 卡兰巴工厂年度政策部署 1.3问题识别/选择 封装良率是芯片制造中的KPI关键绩效考核指标之一,在2018年4月产品发布期间,UM16封装良率为98.04%,在所有产品中最低,没有达到客户99.5%的产品良率目标。UM16是ST卡兰巴工厂制造的第一款汽车产品。因此,必须集中力量把这个产品做好。 图4: 产品应用 UM16是一款重要的智能汽车芯片,支持停车辅助系统的最新功能,适用于当今的各种汽车。质量缺陷可能致使产品功能失效,威胁汽车行驶安全,还会影响客户对ST卡兰巴工厂汽车产品的形象和信心。 UM16贴片工艺的良率为98.36%,是该产品良率最低的封装工艺之一。在我们负责管理的工作范围内,出胶量不足是贴片的首要缺陷,因此,我们集中精力降低1360 PPM的胶覆盖不良率。排序图的进一步分类显示,机器频发的与出胶量不足缺陷相关的主要错误是胶覆盖率低,其次是胶覆盖面积不合格、胶涂覆形状太大/太小错误。 图3:问题定义树 因此,我们的问题描述是:“在2018年4月产品发布期间,因贴片工艺出胶量不足缺陷,UM16汽车封装的胶覆盖不良率为1360 PPM。” 我们向自己发出挑战,将目标定为把平均成绩和最佳成绩之间的差距缩减90%,而DMAIC标准目标是缩减差距70%。 我们的目标描述是:“到2018年第四季度末,将UM16产品贴片胶覆盖不良率从1360降到300 PPM。” 2.测量阶段 2.1分析原因和根本原因 这是我们项目的总体图, 详细描述了贴片工艺流程,整个工艺共有6个工序,并且我们确定点胶和贴片前检查是关键工序。 图 5:贴片工艺流程图 2.3 了解点胶和贴片前检查工序 点胶针或点胶嘴按照控制的胶量向引线框架注胶。贴片前检查视觉控制系统负责确定点胶位置。贴片前检查是点胶机的一个出胶量检查功能,在贴片前先检查胶的实际覆盖图案与设定图案是否一致。如果胶涂覆在设定图案的绿线和红线之间,则是覆盖面积合格。PBI贴片前检查功能还能检测胶量过多或不足缺陷,如果发现这类问题,点胶机会自动报警并停机。 图6:点胶和PBI检查 2.4了解出胶量不足问题 环氧胶应均匀涂覆在芯片下面。如果在芯片的每一面上没有100%涂胶,则被认为是出胶量不足。 图 7:胶覆盖率评价标准图 2.5分析最可能的原因 从前文流程图中确定的关键工序开始,项目小组用输入-输出检查表(简称“ I-O检查表),系统地分析造成出胶量不足的全部潜在原因。每道工序都经过仔细检查,从关键流程输入变量KPIV中找出潜在的X原因。最后,有14个KPIV变量被确定是与出胶量不足相关。 通过分析潜在因素与“关键质量特性分析” (CTQ)的关系,项目组使用因果矩阵给潜在因素优先级排序。因果矩阵的用途类似于鱼骨图,但因果矩阵功能更为全面,提供的被研究因素与输出响应之间的关系是可以测量的。在所有项目都经过因果矩阵优先级排序后,最初在输入-输出检查表中确定的KPIV变量从14个减少到7个。用标准的失效模式和影响工具分析评估剩余的KPIV变量。 风险的严重性、发生率和检测性分析或FMEA评分。根据这些分数计算出风险优先级或RPN值。RPN值越高,KPIV变量越重要。最终,使用FMEA RPN值选择了6个KPIV变量。 从这个FMEA验证中可以看到,有一项被确定为可能与出胶量不足有关的变量,在FMEA验证中被视为速效方案(Quick Wins)。图8是我们的X漏斗检查表摘要。在分析阶段采用统计方法验证剩下的6个KPIV变量或潜在原因。 图8:X漏斗检查表 3.分析阶段 3.1分析识别根本原因 我们用统计方法分析了剩余的六个因素或潜在原因,使用适合的统计工具检查这些因素对出胶量不足缺陷的重要影响。 3.2 识别根本原因 – 点胶机闲置时胶嘴堵塞 为确定出胶量不足的根本原因,我们进行了三项统计分析。首先是统计验证机器待机时间过长,点胶嘴是否堵塞,导致出胶量不足。我们评估了0、5、10、15分钟待机时间,然后检查出胶量是否随时间变化。使用双样本比例检验进行统计检验,获得的P值为0.0477,机器待机15分钟出胶量发生明显变化的置信度为95%。在待机15分钟后,观察到在点胶嘴中有胶堆积现象,这可能导致胶嘴堵塞,出胶异常,胶量不足。不过,在点胶机待机达到10分钟前,未发现出胶量不足缺陷。 图9:识别根本原因–机器闲置时点胶嘴堵塞 3.3识别根本原因–胶暂置时间过长而变干 第二个是统计验证胶暂置时间或干燥时间。胶干燥时间又称定形时间或湿法上胶时间,是树脂混合材料胶凝或变稠到不再能拉伸所用时间。胶干燥时间从点胶开始到芯片拾放或贴片为止。使用双样本比例检验进行统计检验,得出P值为0.0106。在75分钟时胶反应发生明显变化的置信度为95%。在贴片工序中,干燥75分钟的胶不再能拉伸或者涂覆,胶变干燥导致胶覆盖率降低。在干燥时间达到60分钟前,未发现胶覆盖不足问题。 图10:识别根本原因–环氧胶暂置时间过长变干 3.4 识别根本原因–断尾参数不合理,可能致使点胶异常 第三个是统计验证断尾参数和胶覆盖不足之间的关系。断尾偏移量是胶嘴在断尾延时之前向上移动的高度。断尾延时是指胶嘴在移动到下一个焊盘位置之前在实际点胶位置上的停留时间。相关性分析表明,断尾参数与胶覆盖不足的正相关性很强,置信度为95%。当胶嘴抬起过快,致使点胶尾部过程中断,覆胶图案残缺不全,发生胶覆盖不足的缺陷。 图11:根本原因识别–未优化的断尾参数可能导致环氧树脂不规则分配 3.5识别根本原因–贴片前检查可靠性低 项目组验证了当前PBI检测控制系统的准确性和有效性,使用Attribute MSA(测量系统分析)分析方法确定贴片前检查视觉系统是否仍然可以可靠地发现胶覆盖率低的问题。Attribute MSA报告显示,当前的PBI检查结果无效且不可接受。在粗糙的引线框架上,由于焊盘变暗,机器检查无法完全检测出第9列到第11列的覆胶图案。在粗糙引线框表面上对比度发生变化,导致贴片对准和胶覆盖检查错误频发。 图12:识别根本原因-贴片前检查可靠性低 在确定贴片前检查有问题之后,为找出导致检测不良的可能原因,我们用不同的砧块平面度和引线框架粗糙度测量值做了一系列统计验证,总体数据检验得到P值> 0.5,贴片前检查的检测不良率没有显著差异的置信度为95%,但是,在引线框类型测量时,检测不良率却存在明显差异,标准PPF引线框架没有遇到PBI问题,如图15所示。 图13:砧座平面度 (最左侧) 图14:引线框焊盘的粗糙度 (中间) 图15:引线框类型(最右侧) 在对6个KPIV类别进行全部统计验证之后,我们确定有4个KPIV是具有统计学意义的真实原因。 改进阶段 4.0制定解决方案 4.1基准 根据机器OEM厂商分析,当前的贴片机PBI装置无法检测到粗糙引线框架上的覆胶图案,建议换用售价20.5万美元的最新机型,这不切实际,项目小组需要找到替代的解决方案。 4.2 查阅相关文献 为寻找替代解决方案,项目小组钻研光影科学原理,进一步了解贴片前检查背后的科学,并提出新的想法。 图16:光影的科学原理 为解决引线框架上的光对比度反差大和不均衡的问题,小组提出了一个新的想法,用亮度更高的光源,去除覆胶图案中的粗糙引线框架焊盘的深色图像。因为光线越亮,阴影越暗,所以,消除阴影,我们需要一个反射镜照射阴影。 4.3 替代方案评估 在识别真实原因之后,我们提出了所有的替代解决方案,并评定预防程度、效果、成本、风险和安全性。预防是我们识别替代解决方案的指南。 表1:选择标准 4.4替代解决方案 表2:选择最佳的替代方案 经过小组评估,每个项目确定4个应对措施,选择评分最高的应对措施解决出胶量不足的真正原因。通过统计分析法验证这些应对措施。 4.5断尾参数优化方案 实用结论:DOE实验设计等高线和曲面图的分析结果建议,将断尾延时参数范围设定在100-300 ms之间,断尾偏移量设为250-450点。 图17:使用DOE优化断尾参数 4.6贴片前检查装置优化方案 实用结论: DOE交互作用图显示,为了提高良率,我们需要在PBI上安装双面照明的超亮光源。 图18:使用DOE优化贴片前检查装置 MSA属性报告表明,在安装双面照明的超亮光源后,新PBI工具的检测控制功能有效且可以接受。 图19 : Attribute MSA 4.7分析潜在问题 在实现最佳解决方案之前,我们进行了潜在问题分析,确定了应对措施,以解决在实施过程中可能出现的潜在问题。 4.8解决方案实现计划 在2018年5月至8月,我们用计划-执行-检查-改进PDCA方法,实现了最终确定的最佳解决方案。 表3:解决方案实施计划 表4:潜在问题分析 4.9实现最佳解决方案 以下内容描述了已实现的最佳解决方案的详细信息以及其错误预防程度。 表5:实现最佳解决方案 4.10实现成果 在执行预定应对措施后,2018年最后一个季度,我们观察到,UM16的环氧胶覆盖不良率平均为2 PPM,优于300 PPM的目标,提高了99.8%。 IE部门计算并证明,从2018年8月所有最佳解决方案执行后开始计算,年化节省成本1.686万美元。 图20:UM16 胶覆盖不良率PPM趋势 UM16贴片良率从99.36%提高到99.98%,良率提高了62%。总体而言, 2018年4月到12月,UM16芯片良率提高,保持在99.68%,超过了99.5%的良率目标。 图21:UM16封装和贴片良率 与出胶量不足有关的机器错误率下降,TUD计划外停机时间也从平均15%减少到4%,这使我们能够达到每台机器日装载量(DLC)从25 K到35 K的目标。 图22:UM16机器错误日志 5. 控制阶段 5.1标准化 因为我们知道应对措施的一致性和可持续性十分重要,所以小组创建了所有相关文件资料,以反映我们所执行的全部改进措施。同样,还召集所有相关人员开了工作部署会议。 表6:标准化 5.2 结果标准化 在接受最佳解决方案的有效性之后,在适用机器和有相同粗糙引线框架的产品中安排执行创新推广计划,复制成果。 标准化结果表明,其他的采用粗糙引线框架的封装同样降低了胶覆盖不良率PPM。 图23:结果标准化

    时间:2021-04-08 关键词: 半导体 意法半导体 UM16

  • 索斯科新型平衡支撑铰链降低整体成本

    索斯科新型平衡支撑铰链降低整体成本

    中国香港 - Media OutReach - 2021年4月8日 - 全球领先的工程硬件解决方案供应商索斯科推出平衡铰链新产品,新辅助升降装置可提供精确门板控制。新型CB平衡支撑铰链不但可降低调节和定位重型面板的总设计成本,而且通过CB 平衡支撑铰链的承重力与 CB 平衡铰链结合使用,使平衡铰链满足门板或盖面的最大转矩要求。 CB 平衡支撑铰链 索斯科的 CB 平衡支撑铰链和CB 平衡铰链利用储能来平衡大型面板的重量分布,符合人体工学的升降和定位控制操作。因此,设计人员可按使用者的惯性来定制开合力来优化用户体验。 CB 铰链采用坚固的全铝质结构,在高温和低温环境下均具有出色的耐腐蚀性和稳定性能。此外,CB 平衡支撑铰链通过延长寿命,降低了安装和保修成本。 全球产品经理Stewart Beck说: "与传统的气杆相比,平衡支撑铰链在功能性和美观性上均有提升。当与我们的标准CB平衡铰链一起安装时,CB 平衡支撑铰链不但具有平衡产品的优点,而且可帮助用户大幅节省总成本。"

    时间:2021-04-08 关键词: 索斯科 铰链 门板控制

  • 优秀只是及格线——世健推出增强版超宽温度范围、高精度皮安计模块

    优秀只是及格线——世健推出增强版超宽温度范围、高精度皮安计模块

    准确的弱电信号测量是各种科学分析设备、环境监测和过程控制的关键环节之一,尤其是当弱电信号达到pA甚至fA水平时。 如何测量微弱信号?这向来是各大仪器厂商津津乐道的话题。如何设计检测微弱电流的产品?这对设计者来说也是巨大的挑战。 一直以来,基于ADI的JFET放大器AD549芯片方案在微弱电流采样的前端扮演着主力中坚的角色,在仪器仪表行业持续横行了30多年,经久不衰。但由于JFET工艺的芯片短板很明显,它缺少Bipolar型放大器所拥有的低失调、低电压噪声以及低温漂高共模等特性,对于不同温度下的特性补偿很难拿捏得准确。随着科技的进步,ADI基于新型CMOS工艺,通过DigiTrim®技术革新,在2015年发布了ADA4530-1,在具备了极低的偏置电流和超高输入阻抗的同时,还拥有更低的失调电压,更优良的温漂特性,以及更高的环路带宽和ESD保护功能等等。以下图1是ADA4530和AD549的对比图,不难发现即使是高温的情况下,ADA4530依旧有着良好的偏置电流特性。 图1 ADA4530-1与AD549性能对比表 但不同的是,CMOS工艺往往推出的是SMT封装,实际在应用上增加了设计者的难度。由于AD549是DIP封装,用户只需要把输入引脚腾空就可以得到良好的绝缘效果,但ADA4530却不能,所以对如何挑选PCB的板材和PCB布线都有很高的设计要求。 (注:极低的输入偏置电流和极高的输入电阻要求,使得用于构建电路的材料的绝缘电阻常常成为最大的误差源。任何具有有限电阻且与高阻抗导体接触的绝缘体都会产生误差电流,比如PCB层压材料、电缆和连接器绝缘层) 针对以上应用难题,与ADI合作三十多年的技术型分销商Excelpoint世健上海技术团队,从ADA4530芯片预发布起就开始对其进行针对性的研究和技术积累。基于如何通过良好的设计全面发挥ADA4530-1的性能,Excelpoint世健在皮安级电流计量评估套件上不断更新设计和研发,自2020年9月推出超高精度皮安计模块EPSH-PAM2.0后得到了用户的一致好评。 近期更发布了超高精度皮安计模块的增强版本 EPSH-PAM2.0EP,为终端用户提供两种细分的选择,加速客户系统设计。(后文均以PAM2.0EP来描述)。 作为皮安计模组的进阶版产品,PAM2.0EP拥有更强的性能特点: 电路设计上, ADA4530-1通过10GR跨阻后进行IV转换,第二级则采用低噪的轨对轨零漂放大器ADA4522-1对 ADA4530输出的电压信号进行调理。值得一提的是,这里为方便客户单独使用模块的前端,世健在ADA4522-1上加入了增益可控电路(通过低Ron的多路开关ADG1608和固定阻值搭配达到增益可控)并留有测试点TP。 后端的模数转换器的选择上同样采用的是ADI经典24bit Δ-∑ ADC-AD7124,AD7124更像是一款小型采集系统,高精度的ADC内核以及内置的PAG能在灵活调整信号增益和采集的同时,还保证了低的增益误差和较高的ENOB值。另外,AD7124的三态工作模式,非常适合需要不同功耗领域的产品应用,它的数据采集速率最大可达到19.2KSPS。 在供电端,世健采用了两颗低噪声高电源抑制比的LDO,LTC3260和LT1762,前者是一颗功能性超强的Charge pump加内置正负输出型LDO的产品,可以很好的保证了运放的供电需求,后者则提供稳定的3.3V供给数字部分。 图2 PAM2.0EP系统框图 MCU部分采用的是Microchip ARM Cortex-M0,通过单片机内置USB端口与PC端对话。可视化的GUI界面可圈可点,用户可以通过安装Labview GUI软件,在PC端通过软件界面来实时的配置模块上的各个功能,让其给出信号波形、直方图以及统计分析等,同时软件还支持Excel数据导出,非常适合需要做长时间测试记录的用户。 图3 外观与软件界面 PAM2.0EP模块有者非常出色的线性度数据,不仅在常温下测试数据优异,在全温度范围下的线性度表现也非常出色。 模块的品质检测,均采用的是Keithley 6220源表测量,每款产品都会在不同的温度点进行多次测试,通过99个点的数据合格的情况下判定为可供出货产品,出厂产品均会配发这99点测试报告。被测点包括: 1. 常温25⁰C,0~100pA范围中步进为10pA的11个数据测试点和1个底噪数据点 2. 常温25⁰C, 0~20pA范围中步进为1pA的21个数据测试点 3. 温度40⁰C、55⁰C、 70⁰C、 85⁰C、 100⁰C和 115⁰C时,每个温度点0~100pA的范围中步进为10pA的11个数据测试点,共66个数据 在常温25°C 时 0-100pA的I-V曲线(见图4),线性度好于百万分之一(0.999999x)。 0-20pA的I-V曲线(见图5),线性度好于万分之一(0.9999x)。 图4 0-100pA的I-V曲线测试图表(温度25°C) 图5 0-20pA的I-V线性曲线测试 (温度25°C) 从图6测试结果看,在每个电流输入点,温度对电流引起的电流峰峰偏差ΔIp-p约为1pA。用户可以根据温度曲线,结合现场应用进行进一步线性化处理,提供精度。 从40⁰C至115⁰C,以15⁰C为间隔的选择了7点温度点25⁰C, 40⁰C, 55⁰C, 70⁰C, 85⁰C, 100⁰C, 115⁰C,每个温度点下以10pA 每步从0到100pA测试11点数。 图6 40⁰C至115⁰C 温度下0-100pA的I-V曲线测试图表 世健技术支持部的高级副总裁戈一新向我们介绍道:“升级版的PAM2.0EP是针宽温度范围下的微弱电流检测应用来开发的,对比之前的版本,它提升了全温度范围下的性能和整体可靠性,我们通过大量的实验和测试保证了这一点。产品即使在高温下同样保持相当不错的噪声水平和线性度。我们会提供每款产品多点测试数据,希望帮助用户节省产品开发周期。” 据悉,目前相关模块都已在世健网店出售。

    时间:2021-04-08 关键词: 世健 皮安计 增强版

  • 硬之城品牌·业务升级,联合多家银行助力产业发展

    硬之城品牌·业务升级,联合多家银行助力产业发展

    4月6日下午,电子产业供应链与智造平台硬之城在深圳福田召开了“2021年品牌·业务升级暨银行战略签约仪式”。会上,全新升级后的硬之城品牌VI与业务板块终于正式官宣,硬之城与中国银行、杭州银行、宁波银行、深圳南山宝生村镇银行分别签订了授信项目,授信总额达12亿元。 现场,硬之城创始人、CEO李六七介绍了全新升级的VI视觉体系。“新的logo以硬之城英文‘Allchips’首写字母A演变而来,集中体现企业与电子元器件、集成电路的紧密关系,相较于过去的品牌形象,新logo更突出了数据处理能力和速度”。李六七表示,“我们希望新品牌形象的发布,能够激励整个团队勇攀一座又一座高峰,也能够让更多的中小企业客户更好地认识一个崭新的硬之城。” (企业供图,下同) 随后,李六七介绍了硬之城业务升级后的服务内容,包括智造工厂——PCBA服务、协同系统(DSM-S)等。他表示,硬之城今年在战略布局上启动了智造工厂,对下游的贴片工厂进行数字化、标签化,满足多样化的产能需求。 李六七表示,平台的主要功能是实现智能“派单”——把供给侧的工厂进行智能分类,在需求侧把不同类别的工厂精准匹配给各个订单需求方。此外,通过硬之城的协同系统,能够为各个客户提供覆盖全周期的供应链解决方案,不仅满足一个样品起订的客户需求,也满足中、小批量规模生产的需求。 为了更快速地满足市场需求与更好地服务中小企业客户,现场还举行了签约授信仪式。硬之城与参会的中国银行、杭州银行、宁波银行、深圳南山宝生村镇银行签订了授信协议,授信总额达12亿元。 据了解,硬之城与银行双方将从中长期信贷投放、降低企业融资成本、协同优化金融服务体系等方面入手,建立信息共享机制,收集制造业企业中长期融资需求,梳理重点项目、优势企业等清单,及时对接金融机构,帮助企业解决融资难题。 眼下,中国电子工业仍在持续高速增长,未来电子元器件产业也将继续强势发展。接下来,硬之城将致力于赋能上下游,提高产业链生产、流通效率,提升中小企业竞争力,助力中国芯走向世界。

    时间:2021-04-08 关键词: 集成电路 电子元器件 硬之城

  • ARM芯片V9架构应运而生 !华为迎来发展新机遇

    ARM芯片V9架构应运而生 !华为迎来发展新机遇

    进入2021年,在各个科技企业的反抗之下,美国其实对华为的限制是放松了一些的,比如华为与索尼、三星、微软等企业已经能够进行正常的贸易交流,但是在芯片核心领域,美国并没有放松,其中芯片的ARM架构就是核心问题之一。 英国芯片设计师ARM Holdings表示,其最新的芯片架构Arm v9是不受某大国出口管理条例的约束,这意味着它可以被许可给华为这家电信科技巨头。 据《环球时报》和Yicai声称,ARM称其IP结构起源于某大国以外,并且经过仔细地深入调查后证实,ARM v9架构是不受EAR的管辖,而EAR则是受到某大国的限制。所以Arm v9这个是可以供应华为。 大家都知道华为买下了Arm-v8 的永久授权,华为的麒麟等芯片也是基于该架构来设计的,如今Arm表示可以将v9供给华为,华为将选择继续使用v9架构还是另寻出路呢? 华为海思是一家世界排名前十的芯片设计公司,进行芯片设计的基础就是必须要有芯片架构,芯片设计就如同将橡皮泥捏成各种好看的模型,而芯片架构则是这块橡皮泥,有地基一样的作用。 华为当前最为先进的手机芯片麒麟9000,在整体数据上是不如高通的骁龙888的,并不是技术上的差异,而是骁龙888采用的芯片架构比华为更先进一代,这也是根本原因所在。 全球范围内的手机芯片架构,有95%都被一家叫做ARM的企业掌控,华为也是ARM的客户之一。也是在相同的背景之下,ARM不能向华为提供最新的芯片架构,这让ARM损失惨重,面临被收购的局面。 Arm架构的消息也一直倍受华为、三星、苹果等科技巨头的关注,要知道他们的芯片也是基于Arm架构。 什么是V9架构呢?它的全名叫ArmV9,是由ARM公司最新研制的、技术改变最大的芯片架构。相比于十年前研发的ArmV8架构,这款架构将会大幅增强芯片的安全性、DSP性能,以及AI学习能力。不出所料的话,它能为后两代的芯片整体提升30%的性能。而这些仅仅只是它在科技水平上的强悍之处,对于我们国人来说,ArmV9架构最重要的一点是它不受美国出口管理条例的约束,而后华为就直接被ARM公司“官宣”称,可以直接使用这款新架构。 本次ARM公司发布V9芯片架构及指令集,意味着服役了十年的V8架构该退出历史舞台了。大家最关心的事情还是,这次华为能不能取得V9的授权呢?毕竟美国对于华为的打压是越来越过分,所有包含美国技术的产品和服务都不能卖给华为。要知道现代社会,科技、软件方面基本都是全球合作的,有一些大的成果都是相互分享,大家站在巨人的肩膀上一起捡贝壳。很难有哪些技术是完全独立自主自研的。所以V9如何能不包含美国技术呢?这个我们不得而知,不过依据ARM公司的官宣,V9芯片架构及其指令集是不包含美国技术的。这意味着华为是可以购买V9的。 ARM解决方案营销副总裁Ian Smythe在本周早些时候在北京举行的媒体活动中表示:“经过对Arm v9全面审查,ARM确定其Arm v9架构不受某大国出口管理条例的约束。” ARM解决方案营销副总裁Ian Smythe还进一步补充说,该公司还与某大国适当的政府机构共享了其审查意见。对于某大国及其列入某大国黑名单的芯片部门HiSilicon来说,这是个好消息,和新的机遇!但意义是有限,因为华为这家电信科技巨头仍面临寻找芯片代工厂商的压力。 那么拿到了这款架构,华为可以干啥?其实总的来说,就是华为的海思麒麟芯片能够在未来立足于强者之地。首先,华为此前被美国制裁,包括台积电在内的不少芯片企业都与华为停止了合作,而在这当中,与ARM公司的合作终止是最为致命的。全世界有超过95%的智能手机和平板电脑都在使用ARM架构,包括硬件到操作系统。如果不采用该架构进行芯片设计,并且拿不到最新架构授权的话,那么等同于是自寻死路。但是在这时候,ARM公司突然宣布ArmV9架构能给华为用,无疑是给华为雪中送炭,稳定了华为设计团队的“军心”。 针对ARM公司的表态,我们还是可以看出ARM公司为什么要强调“不含美国技术”呢?这分明是向中国、向华为传递友好信息,意思就是:我很乐意与你们合作,只要老美不增加限令的范围,老美不再过多干预,我们还是可以合作的。毕竟华为这一单生意,利润相当可观。 小编不得不说,老美啊,真的是手长,不是世界警察,而是世界土匪,是个拳打天下的主。 其实小编认为Arm-v9的到来影响最大的企业莫过于华为了,美国的制裁导致华为无芯可用。 即便是拿到了v9的相关授权及永久使用权,设计出来的芯片也可能因为没办法生产而造成停滞,也会相应的被三星、高通、苹果这种不受限制的友商拉开差距。也可能会授权延迟发放从而导致芯片设计延迟、市场验证不足等原因导致晚于其他厂商。 早前华为任正非曾说过:美国的逼迫不会让华为屈服,华为不会乖乖认输,危机危机,危中藏着机。美国不让安卓授权华为,华为搞出了鸿蒙系统,现在已经商用,华为的穿戴设备,手机设备,车机系统,各种物联网设备都用上了鸿蒙系统,可以说鸿蒙的未来远比安卓广阔。美国不让ARM公司授权华为芯片架构和指令集,华为已开发出自己的麒麟芯片,不过部分架构在用V8,任正非说道,我们完全有能力编写自己的一套指令集,只看美国往不往绝路上逼。 对此,大家怎么看?

    时间:2021-04-08 关键词: 华为 ARM芯片 CCA

  • 芯片新一轮涨价潮来袭,今年我们该如何应对?

    芯片新一轮涨价潮来袭,今年我们该如何应对?

    芯片新一轮涨价潮来袭,今年准备换机的你可能要趁早了。业内人士分析认为,全球芯片产能持续紧张、新一轮价格上涨将直接影响手机厂商对5G手机的定价策略,进入2021年第二季度,包括手机在内的消费电子将迎来一波涨价。 芯片新一轮涨价潮来袭 全球最大的硅片制造商信越化学3月初宣布,4月1日起硅片提价10%-20%,原因是原材料硅的成本上升。国产硅片厂商沪硅产业近日也表示,公司目前有部分品类硅片涨价,订单已经超过了供给能力。 当前这轮芯片涨价潮正是从上游传导而来。除了上述原材料厂商,芯片制造厂商也在涨价之列。 全球芯片供货困境持续,自年初以来,在欧美政府和汽车行业的请求下,晶圆代工厂们已多次传出调整车用芯片生产优先级。但现在各晶圆代工厂产能满载,且产能已确定无法再进行明确调整的情况下,原本被晶圆厂置后生产的显示驱动IC也出现供应紧缺困境。 业内人士表示,晶圆代工、封测产能紧缺的影响已经进一步扩散到显示驱动IC市场。 驱动IC供需缺口达50%,调涨15%-20% 据近日报道,禹创半导体驱动IC销售总监Jill表示,“显示驱动IC从2020年Q3就开始缺货,到现在供应缺口一直在扩大,目前只能供应市场需求的50%,小客户甚至无法供货,紧张状况预估到2022年。” 这次缺货要持续多久?没人能够清楚确切的答案,现实中芯片代工行业的厂商一直放风说,这次芯片缺货可能要持续到2022年甚至2023年,在未来几年里都面临缺货、涨价的压力。正因为此,台积电、联电等代工厂最近也不断传出涨价的消息,甚至每个季度都要调整一次价格,进一步加剧了其他公司抢单、预定产能的激烈情况。 随着消费电子需求日益旺盛,加之终端厂商恐慌性备货与重复下单不减,晶圆需求依旧维持高位,导致显示驱动IC供应持续偏紧。2020年Q4以来,显示驱动IC厂商也纷纷调涨产品价格,涨幅落在10-20%左右不等。而随着成本压力递增,显示驱动IC厂商于四月起开启新一轮涨价潮,涨幅达到15%-20%。据业界透露,显示驱动IC从2020年Q3就开始缺货,到现在供应缺口一直在扩大,目前只能供应市场需求的50%,小客户甚至无法供货,紧张状况预估到2022年;而为了保证每月稳定的显示驱动IC供货,面板厂商已经与显示驱动IC设计厂商签署了两三年的合约,例如,天钰与群创、友达与瑞鼎都签署了长期的合作。 此此前3月,《中国移动2021终端产品策略白皮书》显示,2021年国内手机市场发展面临的不利因素显而易见,主要两条是上游供应与下游需求矛盾显著以及5G手机成本下探至千元存在压力。 芯片价格上涨一定会反映在手机等终端设备上,但往往会滞后三个月。“当前市场上发售的新机,其芯片订单多是2020年年末签订的,芯片涨价没有在它们身上表现出来。但进入2021年第二季度,包括手机在内的消费电子受芯片涨价影响,或将迎来一波价格上涨。” 半导体行业的发展奉行三段论,从存货到消化库存再到重新拉库存。 按照半导体市场的发展规律,在总供应不变的情况下,需求时强时弱,存在从强转弱或从弱到强的动态变化,芯片缺货属于正常情况,且存在一定的缺货周期。 但当下这一动态出现不平衡和矛盾点,芯片缺货的周期规律发生巨大变化。 三段论也从2016年之后不再适用,导致企业可能在价格高时反而拉高库存,造成供需动态不平衡。 此外,全球芯片供货困境持续,自年初以来,在欧美政府和汽车行业的请求下,晶圆代工厂们已多次传出调整车用芯片生产优先级。但现在各晶圆代工厂产能满载,且产能已确定无法再进行明确调整的情况下,原本被晶圆厂置后生产的显示驱动IC也出现供应紧缺困境。 业内人士表示,晶圆代工、封测产能紧缺的影响已经进一步扩散到显示驱动IC市场。 但驱动IC的涨价来得比想象中更快。此前在中国台湾上游晶圆代工厂陆续缩减显示驱动IC投片量的动作之后,台系显示驱动IC供应商已经开启涨价动作,涨幅直接从20%开始起跳,最高达30%以上。当时业界表示第1季涨价幅度将在20%以上,且不排除第2季还有可能要再涨。果然,第二季度伊始,驱动IC再次传出以上涨价消息。

    时间:2021-04-07 关键词: 硅片 芯片 涨价

  • 海外5G网络建设逐渐步入高潮:中国已建成全球最大5G 网络

    海外5G网络建设逐渐步入高潮:中国已建成全球最大5G 网络

    世纪疫情和百年变局交织之际,极其艰难的 2020 年,中国发展表现成为全球经济阴霾下的一抹亮色。这是一张世界瞩目的答卷——中国的 5G 网络实现了 5 个 “全球第一”:全球第一张且规模最大的共建共享 5G 网络;全球第一个 200 MHz 大带宽高性能 5G 网络;全球第一张 TDD+FDD 混合组网的 5G 网络;全球第一个规模最大规模 5G SA 网络;全球第一个 5G SA 共享网络。 春去秋来,时光荏苒。在过去的 366 天中,中国 5G 网络建设速度可谓是突飞猛进。在 9 月底,我国已经提前完成了 2020 年 5G 基站建设目标。不仅以实际行动消弭了疫情带来的负面影响,还按照适度超前原则,稳步推进 5G 网络建设,紧贴不同场景的需求,按需建设、深度覆盖,打造出高质量的 5G 网络。 工信部称,中国适度超前部署5G网络,以共建共享大力推动5G网络建设,形成全国所有地级及重点县区的广泛覆盖。2020年新建5G基站数超过60万个,基站总规模在全球遥遥领先。 目前三家电信企业均在第四季度开启5G SA(独立组网)规模商用,中国成为全球5G SA商用第一梯队国家。 工信部介绍,中国5G用户规模同步快速扩大,用户规模以每月新增千万用户的速度爆发增长,至2020年底5G手机终端连接数近2亿户。 在应用方面,“5G+工业互联网”在建项目数超1100个,分布在矿山、港口、钢铁、汽车等多个行业,致力于研发、生产、视觉检测、精准远程操控等领域,形成一批较为成熟的解决方案。 据外媒的报道指日本最大的运营商NTT docomo已将5G设备订单交给三星,此前三星在美国、加拿大、韩国等市场都已获得大笔订单,这意味着三星在全球5G设备市场获得崛起的机会。 三星一直努力进军通信设备市场 三星进军通信设备市场有多种考虑,其中之一就是希望通过在通信设备市场有所作为,从而起到在它的竞争对手华为点起后院之火,减轻华为手机对三星手机的压力,普遍认为通信设备业务为华为公司提供了较大比例的利润。 华为依靠通信设备业务获得的利润支撑着华为手机的发展,多年来华为手机与三星的竞争可谓争锋相对,双方甚至在苏丹上演了广告牌之争,到2020年二季度华为手机甚至在出货量方面超越了三星成为全球手机市场的王者。 受此影响,三星从4G时代就开始意欲进军通信设备市场,不过由于种种原因未能取得突破,到了5G时代,三星终于找到了机会。 由于众所周知的原因,华为和中兴一直都无法进入美国市场,而美国的运营商又不愿仅采用爱立信和诺基亚的通信设备,因为缺乏竞争导致爱立信和诺基亚的通信设备过于昂贵,准备多时的三星就获得了进入美国通信设备市场的机会,美国最大移动运营商Verizon甚至将最大笔的5G设备订单交给三星。 在中国“5G基站的顺利推进,离不开政府相关部门的大力支持。”苑亮介绍,在5G建设快速推进的过程中,一些困难和矛盾也突显出来,最突出的是进场难、租金高、电费高的问题。在工作专班的积极协调下,一些问题已经得到解决。 为加快5G应用工作,营造5G应用氛围,去年8月24日,由市政府和深圳中兴网信科技有限公司联合主办的5G新基建暨秦皇岛市5G应用产业发展高峰论坛在深圳举办。参会嘉宾对来秦发展表现出了强烈的深度合作愿望,纷纷表示,愿意与秦皇岛市携手推动5G产业在多个领域的应用发展。 为了保障2020年5G应用顺利落地,多国正加快推动相关技术商、服务商达成业务合作。12月30日,和记澳大利亚公司表示,其与沃达丰共同持股的宽带服务合资公司将携手诺基亚为澳大利亚提供5G服务。 和记澳大利亚公司在声明中称,与沃达丰双方各持股50%的合资公司将在2020年上半年推出5G服务,并由诺基亚担任其网络供应商。 “诺基亚与我们的5G目标一致,同时帮助我们继续为客户改进4G网络。”沃达丰首席执行官贝罗塔在声明中称。 日本NEC公司日前宣布将涉足在特定地区提供的“本地5G”服务,并开发支持5G的通信设备与相关服务,面向企业和地方政府出售。预计“本地5G”服务将运用在工厂、机场、体育场等各种设施中。

    时间:2021-04-07 关键词: 三星 5G网络 5G

  • 美国设备出口被卡死:是否就能卡死中芯国际?

    美国设备出口被卡死:是否就能卡死中芯国际?

    不可否认,当前美国打压华为的手段可谓是愈发无耻和露骨。在2019年中旬,美国将华为列入实体管制清单,断绝美国企业对华为的技术和零部件输出,对华为的整体业务产生了一定影响。时隔一年,美国打压华为手段再次升级,在近期所发布的禁令,涉及对象不再仅局限于美企,更多的则是华为芯片全球供应链。 根据美国最新发布的禁令显示,所有使用美国技术,零部件,设备的芯片公司,向华为供货将会受到美国政府的限制。大家都知道,当前华为已实现自主研发芯片设计架构,目前最新发布的芯片为麒麟990,但科技公司一般都有着自己的技术储备,所以,乐观估计华为当前已经将麒麟1020芯片设计完毕。 “中芯国际面临的困难比想象的要大得多。”一位资深半导体人士对AI财经社说,“现在的情况是,美国设备的出口被卡得很死,国产设备顶上来还要时间。这给中芯国际带来了不确定性。” 中芯国际是国内最大的芯片制造厂。根据AI财经社了解,一条芯片生产线上有数十种机台、几百台设备。在中芯国际,海外设备占到90%左右。其中,美国半导体设备占到60%左右,其余为日韩等国的设备,国产设备占比仅为10%左右。 中芯国际集成电路制造有限公司(00981.HK)被纳入“实体清单”的公告。中诚信国际认为,中芯国际被纳入“实体清单”使得公司未来生产经营和投资面临较大的不确定性,中诚信国际将持续关注上述事项的后续进展,并与中芯国际保持沟通,积极收集相关资料,及时评估上述事项对公司未来生产经营及整体信用状况的影响,并披露相关信息。公告称,中芯国际发行的“19 中芯国际 MTN001”由中诚信国际进行相关评级工作。 针对适用于美国《出口管制条例》的产品或技术,供应商须获得美国商务部的出口许可才能向公司供应;对用于10nm及以下技术节点(包括极紫外光技术)的产品或技术,美国商务部会采取“推定拒绝”(Presumptionof Denial)的审批政策进行审核;同时公司为部分特殊客户提供代工服务也可能受到一定限制。 目前,美国设备的供应没有恢复正常。比如,美国第一大半导体设备企业应用材料公司虽然在申请许可证,“但其设备,甚至连一个零部件都不能从美国发货。” 不过为了避免给芯片厂商造成巨大损失,美国方面也给出了120天的缓冲期。而这接下来的120天也是华为生死存亡的时刻。据最新的消息称,华为近期已经开始大肆囤货,向台积电下了7亿美元的订单,为接下来的手机生产做足准备,这样至少可以维持到明年9月份。 “过去,国产设备最难的是敲开门,让客户给你试的机会,现在这个大背景下,这反而不是最难的了,中芯国际有了强烈的需求。目前如果大家凭真正的专业能力,为用户提供真正在性能上对标国际厂商的设备,就能抓住黄金机会长足发展。”他认为,2021、2022年会看到本土设备市占率会有大幅的提升。 中芯国际集成电路制造有限公司(00981.HK)被纳入“实体清单”的公告。中诚信国际认为,中芯国际被纳入“实体清单”使得公司未来生产经营和投资面临较大的不确定性,中诚信国际将持续关注上述事项的后续进展,并与中芯国际保持沟通,积极收集相关资料,及时评估上述事项对公司未来生产经营及整体信用状况的影响,并披露相关信息。公告称,中芯国际发行的“19 中芯国际 MTN001”由中诚信国际进行相关评级工作。 一路蒸蒸日上的中芯国际突然被其评级公司认定为有“较大不确定性”。 自2020年12月中芯国际CEO离职后,该企业收到了一个巨大的噩耗。中芯国际放出了这样一条公告,称中芯国际集成电路制造有限公司被纳入了“实体清单”。 公告中解释道,针对适用于美国《出口管制条例》的产品或技术,供应商须获得美国商务部的出口许可才能向公司供应;对用于10nm及以下技术节点(包括极紫外光技术)的产品或技术,美国商务部会采取“推定拒绝”(Presumptionof Denial)的审批政策进行审核;同时公司为部分特殊客户提供代工服务也可能受到一定限制。 中芯国际集成电路制造有限公司于2000年4月3日根据开曼群岛法例注册成立。2004年3月18日于香港联合交易所主板上市。 2020年7月16日在上海证券交易所科创板鸣锣上市 中芯国际控股有限公司,注册成立于2015年7月28日 ,是中国内地规模大、技术先进的集成电路芯片制造企业 。中芯国际主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。中芯国际是纯商业性集成电路代工厂,提供 0.35微米到14纳米制程工艺设计和制造服务 。荣获《半导体国际》杂志颁发的"2003年度最佳半导体厂"奖项。

    时间:2021-04-07 关键词: 半导体 中芯国际 美国设备

  • OPPO曝出猛料:OPPO智能扫地机器人将横空出世!

    OPPO曝出猛料:OPPO智能扫地机器人将横空出世!

    众所周知,OPPO广东移动通信有限公司,总部位于东莞市长安镇乌沙海滨路18号,是由陈明永创办于2004年。OPPO是一家专注于终端产品、软件和互联网服务的科技公司, OPPO遍及40多个国家和地区,拥有超过400000个销售网点。OPPO在全球共有六大研究所和四大研发中心,拥有超过40000名员工。2018全年,OPPO在全球智能手机市场中出货量共1.131亿部,以8.1%的市场份额位居第五;同时,在中国智能手机市场,OPPO手机年出货量共7890万部,以19.8%的市场份额位居第二。OPPO一直专注手机拍照的技术创新,开创了“自拍美颜”时代;全球超过2亿人正在使用OPPO拍照手机。 近几年,伴随着5G网络、智能家居、物联网等智能化的快速发展,如今我们对于一些生活中很多常见的事物充满了非同以往的体验。像是以前,我们如果想打开家中的电视、空调、台灯只能用对应的控制器,而万物互联生态的到来,我们现在只需要一台手机就能同时链接到智能家居下的各式家电产品,十分的方便。 最近据说OPPO还要出扫地机器人,正好家里缺个“清洁工”,不知道啥时候出,就看天眼查OPPO入股了国内知名扫地机器人 云鼠科技开发有限公司,估计很快吧,建议没有智能生态圈的朋友可以试着买几台玩玩。 国内知名扫地机器人 云鼠科技开发有限公司发生变更,新增股东OPPO广东移动通信有限公司,持股15.03%,其中公司注册资本从1117.39万人民币增加至1469.69万元,而该公司是国内知名扫地机器人方案商与PCBA制造商。由此可见OPPO确定开始布局扫地机器人市场,也让众多网友直呼期待。 云鼠科技作为国内知名扫地机器人方案商和PCBA制造商 ,获得了国家双软及高新技术企业认证,通过ISO9001、FCC、CE、3C等权威认证,以引领行业的研发实力、品质管控体系、供应链管理、生产制造能力,成功服务百余家电子制造企业,与十余家扫地机器人龙头企业 ,建立长期战略合作。 此前,知名数码博主数码闲聊站爆料称,OPPO、一加、realme系已决定入局笔记本电脑市场,预计将推出自家笔记本电脑产品,预计可与自家智能家居以及手机等产品互动,预计之后还将推出平板电脑等产品。在以OPPO智能电视、OPPO智能手表/手环、OPPO真无线耳机、OPPO 5G移动路由器为核心的OPPO的智能终端生态初步形成格局下,如果OPPO入局笔记本电脑市场,那么其多终端产品协同配合的OPPO IoT生态将完全成形。 同时OPPO还展示了OPPO CPE,它的出现展现了OPPO在智能家居生活领域的实力,给未来智能家居提供更多的可能性。在未来,不管是家中的洗衣机、空调,还是电视机、电冰箱等,都将通过OPPO CPE来实现智能化高效控制,比如当我们在炎热的夏天时可以通过万物互联或者OPPO手机中的语音助手Breeno等交互方式提前将家里的空调开到最适宜的温度,一到家就能感受的凉意,这样简单实用的智能家居互动,能让用户体验到未来之家的舒心便捷。 手机厂商加码扫地机器人已是见怪不怪之事,小米、华为在该项的研究已相对成熟,而他们切入该赛道的真实目的就是通过手机移动端来布局智能家居生态。 实际上,OPPO于2018年才正式宣布进军智能家居,起步晚于华为、小米。之所以入局智能家居赛道,与整个手机市场增长乏力,市场竞争异常激烈不无关系。 总的来说,手机厂商加码扫地机器人有着非常巨大的优势和市场前景,通过与硬件厂商合作,既能提速智能家居的布局,也能更好地与自家产品进行互联互通,为用户带来跨设备的智能体验以及协作体验。 如此来看,OPPO此次入股深圳市云鼠科技开发有限公司,发展方向还是非常明确的,在云鼠科技的业务范围内,OPPO与其合作,扩大IoT产品设备和加速自家IoT生态圈布局的可能性很高。如今OPPO的IoT产品设备已经覆盖了耳机、手表、手环、电视、路由器等等,此次OPPO投资云鼠科技,在未来是否会与云鼠科技展开进一步合作,推出OPPO智能扫地机器人和无人机,这都是非常有可能的,届时这也将加速和完善OPPO IoT生态的布局,加速为用户打造一个全新的万物互融体验,一起期待吧。

    时间:2021-04-07 关键词: IoT 扫地机器人 OPPO

  • NVIDIA赋能的系统迎来新搭档Ice Lake

    NVIDIA赋能的系统迎来新搭档Ice Lake

    机器学习和数据分析等数据密集型工作负载已变得司空见惯。为处理这些计算密集型任务,企业需要为实现高性能进行优化的加速服务器。   英特尔于昨日发布第3代英特尔至强可扩展处理器(代号“Ice Lake”)。该处理器基于全新的架构,可大幅提升其性能和可扩展性。在NVIDIA GPU和网络功能的帮助下,新系统成为理想的企业加速计算平台。此外,新系统还具备可实现GPU加速应用的功能。  Ice Lake平台加速计算的优势 Ice Lake采用了PCIe Gen 4,其数据传输速率比前代产品增加了一倍,现在已经可以与基于NVIDIA Ampere架构的GPU(如NVIDIA A100 Tensor Core GPU)的原生速度相匹配。PCIe Gen 4的采用提高了与GPU间的吞吐量,这对于涉及大量训练数据的机器学习工作负载来说尤为重要。同时,PCIe Gen 4的采用也提高了数据密集型任务的传输速度,比如通过高性能NVIDIA A40数据中心GPU等加速的NVIDIA RTX虚拟工作站3D设计任务。   PCIe性能的提高加快了GPU直接内存访问的传输速度。GPU和采用GPUDirect视频技术的设备之间视频数据I/O通信速度的加快,可助力实现更强大的直播解决方案。  数据速率的提高还实现了200Gb/s的网络速度,例如NVIDIA ConnectX家族的HDR 200Gb/s InfiniBand网卡、200Gb/s以太网网卡,以及即将推出的NDR 400Gb/s InfiniBand网卡技术。   Ice Lake平台支持64条PCIe通道,因此可以在同一台服务器中安装更多的硬件加速器,包括GPU和网卡等,从而提高每台主机的加速密度。这也意味着由最新NVIDIA GPU和NVIDIA 虚拟PC软件加速的多媒体VDI环境可以实现更高的用户密度。   这些增强功能实现了前所未有的GPU加速扩展。企业可以通过在一台主机内使用更多的GPU并更加有效地连接多台主机的GPU,处理最大规模的工作。   英特尔还提高了Ice Lake内存子系统的性能,将DDR4内存通道数从6条增加到8条,使内存的最高数据传输速率达到3200MHz。这使得从主内存到GPU和网络的数据传输带宽变得更大,进而可提高数据密集型工作负载的吞吐量。  最后,处理器本身的改进也进一步加快了计算工作负载的速度。每个时钟周期的指令数增加10-15%,可使加速工作负载所对应的CPU部分整体性能提升多达40%。此外,核的数量也有所增加,比如8xxx系列中的核心多达40个。这将提高每台主机的虚拟桌面会话密度,进一步增加服务器GPU投资的回报。   NVIDIA十分高兴地看到合作伙伴发布由NVIDIA GPU加速的全新Ice Lake系统,用于包括戴尔科技专为GPU加速而打造的Dell EMC PowerEdge R750xa,以及基于第3代英特尔至强可扩展处理器和PCIe Gen4打造的全新联想ThinkSystem服务器(其中有多个型号搭载NVIDIA GPU)。   英特尔的全新Ice Lake平台及随附的加速器硬件非常适合准备更新数据中心的企业客户。全新架构的增强功能使企业能够运行性能更加出色的数据中心级加速应用。NVIDIA与英特尔的共同客户将能够迅速从中获益。   敬请访问NVIDIA认证服务器目录,查看采用Ice Lake CPU的GPU加速服务器型号列表。后续将会有更多系统加入,欢迎定期访问该目录。

    时间:2021-04-07 关键词: NVIDIA 机器学习

  • 视觉导航强势突围,激光扫地机器人时代已过?

    视觉导航强势突围,激光扫地机器人时代已过?

    近些年,“懒人经济”快速兴起,智能家居市场火热异常,智能洗碗机、智能吸尘器等产品越来越受到人们的追捧,其中尤其是扫地机器人最为抢眼。 不过,已购消费者对该产品的评价却争议不断,不少消费者表示扫地机器人实际表现并不好用。虽然目前市面的扫地机器人导航技术经历了多次技术升级,但类似乱撞,避障失灵,错位、卡死的问题却依然频频发生,大大影响了实际体验。 激光已显弊端,视觉能否补足 作为扫地机器人的核心技术,导航技术直接关系到扫地机器人如何识别周围环境,如何规划清扫路线,如何避开障碍物,如何提高清扫效率等。目前市面上主流扫地机器人导航技术主要有两种,一种是激光导航,一种是视觉导航。 激光导航技术起步较早,应用也较为广泛,是目前最成熟的扫地机器人导航方案,具有精度高、反应快、稳定性高的优势。 不过激光导航本身也有着致命的缺点,受激光传感器的布局限制,扫地机器人容易产生探测盲区,导致经常发生避障失灵、延迟等问题,这也是目前市面上大部分激光扫地机器人的通病;而且所建地图环境信息较少,在实现智能交互方面也有着很大的缺陷。 此外,扫地机机器人采用的激光雷达多为单一信息采集模式,在走廊等类似场景中容易出现假回环,导致位置丢失,无法快速准确重新定位。 对于消费者而言,智能化一直是最关注的点之一。而目前大多数激光方案的扫地机器人经常因避障限制造成卡机、误触、误扫等问题,需要消费者随时协助作业,这显然与用户的初衷相悖。 需求升级,消费者对产品力的要求越来越高,然而技术研发却长期落后市场。产品面临迭代,如何找到一种功能性更强、智能拓展性更高的导航技术已成为了行业性难题。而随着近些年计算机视觉技术取得突破性发展,视觉导航方案逐渐出现在各大厂商的视野。 应用性更强,技术优势明显 视觉导航,顾名思义,即模拟人的视觉,通过搭载视觉传感器采集环境信息,获取机器在空间中的位置、方向和其他信息,从而实现对周围环境的识别和导航。 从工作原理上讲,视觉导航可以获取海量的、丰富的纹理信息,拥有强大的场景辨识能力。视觉导航通过双目采集到的2D环境信息,经过算法处理生成的三维环境地图,拥有丰富的语义信息,不仅可解算出机器与障碍物的距离,还有它的体积以及属性信息,这对实现智能避障和交互提供了充足的前提条件。 当然,视觉导航的缺点也很明显,主要表现为精度不足和稳定性较差。在静态且简单的环境中,激光导航方案要优于视觉导航方案,但在复杂和动态物体的环境中,视觉导航方案因为可以获取丰富的纹理信息,效果要明显优于激光方案。从家居环境的特征上说,视觉方案在避障和交互方面独具优势,在精度和稳定性上仍需突破。 不过毫无疑问,作为近几年来扫地机器人行业新兴的导航方案,视觉导航被业界众多人士认为将会替代激光导航成为下一代主流导航技术。 技术升级,精度和功能性全面提升 针对视觉导航的缺点,国内新锐计算机视觉公司INDEMIND软硬件同时着手,针对扫地机器人推出了双目视觉导航软硬件一体化方案。降低成本的同时,首先将导航精度提升到激光雷达的层级,实现定位精度<1%,姿态精度<1°。 以技术为驱动,重新构建软硬件一体化底层架构,根本上解决视觉硬件薄弱和算法开发度较低的问题。在硬件上,通过和高精度校准算法同步,摄像头和其他传感器可以实现微秒时间同步,硬件端可以实现低误差测距。在算法上,依靠自研VSLAM算法,构建出全局三维地图,实现精准定位。 INDEMIND双目视觉导航方案扫地机器人样机识别避障演示 在避障方面,双目视觉导航方案提供的大视角深度解算和AI物体识别功能,提供0.05-1.5m范围内误差小于1%的深度计算,能识别精度可达<2cm,能识别十几种大类,数百种常见家居用品,并根据识别信息,如数据线、插板、宠物粪便等特定障碍物实现不同距离的策略性避障,避免卡死、缠绕、误触等情况的发生。 INDEMIND双目视觉导航方案扫地机器人样机密集避障演示 “ 在密集低矮障碍物测试中,搭载INDEMIND双目视觉导航模组的扫地机器人完美规避每一个障碍物。” 在智能交互方面,双目导航方案基于立体视觉可实现智能跟随目标移动,配合交互指令,实现指定区域清扫,同时支持开放式智能决策、交互模板从而实现更多个性化需求,如智能安防,看护等。

    时间:2021-04-07 关键词: 新闻发布

  • Vishay推出全球领先的汽车级80 V P沟道MOSFET,以提高系统能效和功率密度

    Vishay推出全球领先的汽车级80 V P沟道MOSFET,以提高系统能效和功率密度

    宾夕法尼亚、MALVERN — 2021年4月7日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.推出通过AEC-Q101认证、全球先进的p沟道80 V TrenchFET® MOSFET---SQJA81EP。新型Vishay Siliconix SQJA81EP导通电阻达到80 V p沟道器件优异水平,可提高汽车应用功率密度和能效。SQJA81EP采用欧翼引线结构5.13 mm x 6.15 mm PowerPAK® SO-8L小型单体封装,10 V条件下最大导通电阻仅为17.3 mW /典型值为14.3 mW。 日前发布的汽车级MOSFET导通电阻比最接近的DPAK封装竞品器件低28 %,比前代解决方案低31 %,占位面积减小50 %,有助于降低导通功耗,节省能源,同时增加功率密度提高输出。SQJA81EP 10 V条件下优异的栅极电荷仅为52 nC,减少栅极驱动损耗,栅极电荷与导通电阻乘积,即用于功率转换应用的MOSFET优值系数(FOM)达到业界出色水平。 器件可在+175 °C高温下工作,满足反向极性保护、电池管理、高边负载开关和LED照明等汽车应用牢固性和可靠性要求。此外,SQJA81EP鸥翼引线结构还有助于提高自动光学检测(AOI)功能,消除机械应力,提高板级可靠性。 器件80 V额定电压满足12 V、24 V和48 V系统多种常用输入电压轨所需安全裕度。MOSFET提高了功率密度,从而减少需要并联的元器件数量,节省PCB空间。此外,作为p沟道器件,SQJA81EP可简化栅极驱动设计,无需配置n沟道器件所需的电荷泵。 MOSFET采用无铅(Pb)封装、无卤素、符合RoHS标准,经过100 % Rg和UIS测试。 SQJA81EP现可提供样品并已实现量产,供货周期为14周。

    时间:2021-04-07 关键词: Vishay MOSFET DPAK封装

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