英特尔推出面向准专业用户和AI开发者的英特尔锐炫Pro GPU系列,发布英特尔® Gaudi 3 AI加速器机架级和PCIe部署方案
近日,米尔电子发布MYC-YR3506核心板和开发板,基于国产新一代入门级工业处理器瑞芯微RK3506,这款芯片采用三核Cortex-A7+单核Cortex-M0多核异构设计,不仅拥有丰富的工业接口、低功耗设计,还具备低延时和高实时性的特点。核心板提供RK3506B/ RK3506J、商业级/工业级、512MB/ 256MB LPDDR3L、8GB eMMC/ 256MB NAND等多个型号供选择。下面详细介绍这款核心板的优势。
5月16日,南芯科技宣布推出带控制引脚的锂电保护芯片SC5617E,有助于解决硅负极电池的应用痛点。SC5617E面向单节锂电池充放电,具备高精度、低功耗和智能控制三大优势,为手机、平板等移动设备的单节电池包提供更加智能高效、安全准确的BMS解决方案。
【2025年5月16日, 德国慕尼黑讯】随着图形处理器(GPU)的性能日益强大,对板级电源的要求也越来越高。中间总线转换器(IBC)可将48 V输入电压转换为较低的总线电压,这对于AI数据中心的能效、功率密度和散热性能愈发重要。英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)宣布,其采用紧凑型5x6 mm² 双面散热(DSC)封装的OptiMOS™ 6 80V 功率 MOSFET已被集成到一家领先处理器制造商AI服务器平台的 IBC级。应用测试表明,其效率较之前使用的解决方案提高约 0.4%,相当于每kW负载节省约4.3 W。如果能扩展到系统层面,如服务器机架或整个数据中心,则将带来显著的节能效果。
近日,全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)宣布拓展其QPG6200产品组合,全新推出三款Matter系统级芯片(SoC)。此次扩展的产品系列具有超低的功耗,并采用Qorvo独有的ConcurrentConnect™技术,可为智能家居、工业自动化和物联网市场提供强大的多协议支持功能和无缝互操作性。
中国北京,2025年5月15日 —— 作为业界领先的芯片和半导体IP供应商,致力于使数据传输更快更安全,Rambus Inc.(纳斯达克股票代码:RMBS)今日宣布推出面向下一代人工智能(AI)个人电脑( PC)内存模块的完整客户端芯片组,包含两款用于客户端计算的全新电源管理芯片(PMIC)。PMIC是实现高效供电的关键,能够为先进的计算应用提供突破性的性能表现。这两款业界领先的全新Rambus PMIC分别是适用于LPDDR5 CAMM2(LPCAMM2)内存模块的PMIC5200,以及适用于DDR5 CSODIMM和CUDIMM的PMIC5120。
节省空间的设计为恶劣环境提供汽车级高浪涌电流保护
【2025年5月15日, 德国慕尼黑讯】随着AI数据中心的快速发展、电动汽车的日益普及,以及全球数字化和再工业化趋势的持续,预计全球对电力的需求将会快速增长。为应对这一挑战,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出EasyPACK™ CoolGaN™ 650 V晶体管模块,进一步扩大其持续壮大的氮化镓(GaN)功率产品组合。该模块基于Easy Power Module平台,专为数据中心、可再生能源系统、直流电动汽车充电桩等大功率应用开发。它能满足日益增长的高性能需求,提供更大的易用性,帮助客户加快设计进程,缩短产品上市时间。
专为汽车电路设计,全新压敏电阻采用 1210 与 1812 SMD 封装,实现更高能量分布与功率耗散效能
BMR323可提供高达1.2 kW的峰值功率,峰值效率达97.8%,相比前代产品BMR320提升了超过60%的输出功率,同时又保持封装尺寸兼容。您能轻松地在现有设计基础上升级,用最小的改动满足持续功率与峰值功率需求的提升。
提供 1.9 A拉电流和 2.3 A灌电流输出,以实现稳健的栅极驱动性能并提高开关效率
为实现零排放的未来,汽车行业迫切需要重塑。汽车制造商必须加速推出差异化的电动车型。恩智浦携手Wolfspeed,共同推出一款经过全面验证的800V牵引逆变器参考设计,有效帮助电动汽车系统架构师克服诸多技术障碍。
近年来,随着人工智能和机器人技术的快速发展,具身智能领域迎来了前所未有的机遇。特别是在工业自动化、服务机器人、智能交通以及智能制造等领域,市场需求快速增长,对芯片的性能、可靠性和集成度提出了更高要求。具身智能设备的核心是具备强大AI计算能力、高效实时处理能力以及高度集成化的芯片解决方案,因此芯片技术创新成为产业竞争的焦点。
具备延长应用使用寿命和提升可靠性的特点,IsoMOV® 保护器是首款同时获得这两项国际标准认证的混合型浪涌保护器。
STGAP4S具有高集成度、电隔离和诊断功能