2025年8月14日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于新突思(Synaptics)SL1680嵌入式处理器的AI疲劳驾驶检测方案。
器件节省空间,占位面积仅为4 mm x 4 mm,密封等级为IP67,工作温度达+140 ℃
2025年8月,ITECH艾德克斯正式发布全新IT-EC7800系列可编程交/直流电源,定位2kVA~15kVA中功率测试区间,主打“高密度、高性价比、高适配性”,为电力电子、新能源、工控、教育等行业提供更实用、更优的测试新选择。
一款节省空间的解决方案,为电动汽车充电、UPS和太阳能逆变器系统提供强大过压防御。
这些通过AEC-Q101认证的器件可为汽车应用节省占板空间并提供高稳定性
这种直插型电感器采用变线绕阻,铁粉合金磁芯技术,可实现低直流电阻(DCR),从而减少功耗,并提高效率
在全球化变局与地缘技术角力持续深化的时代浪潮中,中国半导体产业正面临芯片设计工具链的“双重封锁”——尖端算法封锁与规模化验证缺位。国产EDA的破局不仅需攻克“卡脖子”技术,更需跨越“市场信任鸿沟”:纸上参数无法破壁,唯有经过产线淬炼的EDA工具,才能撕开生态裂缝,真正支撑产业链自主化进程。
艾迈斯欧司朗新一代中功率LED为原始设备制造商(OEM)提供面向未来的超高效、长寿命及节能的解决方案——成为灯槽、线条灯与筒灯等商业照明装置的最优选择。除本次新品外,艾迈斯欧司朗还推出另一系列新款LED,实现超高光效,完美适配医疗设施与商业建筑的室内照明及筒灯应用。
采用分离式架构,充分利用主机 CPU 和 PCIe® 基础设施,克服传统存储瓶颈
1 V保护系列产品兼具出色的射频性能与设计灵活性。
8月6日消息,据Canalys和Omdia的最新数据显示,2025年第二季度全球平板电脑出货量达到3900万台,同比增长9%,环比增长5%。
高容性负载驱动,为汽车电子化进程注入强劲动力
2025年8月5日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出以安森美(onsemi)NCV78343、NCV78964、NCV70517、NBA3N206S芯片为主,搭载恩智浦(NXP)S32K344、FS2613、TJA1043、安世半导体(Nexperia)74LVC2G04、艾迈斯欧司朗(ams OSRAM)KW CELNM3.TK、KW DMLN33.SG以及莫仕(Molex)连接器等产品的汽车矩阵式大灯方案。
罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)针对未来应用需求升级R&S FSWP相位噪声分析仪。全新R&S FSWP-B56G选件将频率范围扩展至56 GHz,通过支持外接高端信号源作为本振,该设备兼具易用型信号源分析仪与高端相位噪声测试仪的双重优势。为满足放大器附加相位噪声和残余相位噪声的测量需求,R&S还将内置信号源频率范围提升至54 GHz。此外,该设备新增了简便创新的噪声系数测量功能。
【2025年8月1日,德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日推出了采用顶部散热(TSC)Q-DPAK封装的CoolSiC™ MOSFET 1200 V G2。这款新型半导体器件能够提供更加出色的热性能、系统效率和功率密度,专为应对工业应用的高性能和高可靠性要求而设计,例如电动汽车充电机、光伏逆变器、不间断电源、电机驱动和固态断路器等。