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瑞萨推出旗舰级32位MCU RX74M和RX74N，首次在RX家族中采用22nm工艺并搭载MRAM
2026 年 10 月 23 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)今日推出全新旗舰级32位微控制器(MCU)RX74M和RX74N。两款产品的运行频率最高可达600MHz，是RX家族中首批采用22nm工艺并集成嵌入式MRAM的产品。与240MHz的上一代产品RX72M和RX72N相比，两款新品的性能均提升至两倍以上。RX74M面向工业自动化和工厂自动化设备，例如交流驱动器、工业机器人和可编程逻辑控制器(PLC);RX74N则面向包括智能电表、功率调节器以及暖通空调(HVAC)系统在内的广泛工业设备。
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Melexis推出两线制无PCB霍尔开关MLX92342，赋能下一代车载区域架构与高可靠安全带扣设计
2026年10月23日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司迈来芯(Melexis)宣布推出MLX92342，进一步拓展丰富的传感器产品组合，巩固了其行业前沿地位。作为一款可编程两线制无PCB霍尔效应开关，MLX92342专为现代汽车区域架构所需的高稳健性与安全性而设计，可大幅简化汽车及工业系统中的远程位置感知设计。值得一提的是，该器件能够在小于100µs的超短时间内输出有效信号及安全诊断信息——这一行业突破性的响应速度，为安全带扣等关键安全应用构筑了高度可靠的性能屏障。
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艾迈斯欧司朗推出用于人机交互的光学压力传感解决方案，赋予产品表面智能交互能力
中国 上海，2026年10月22日——数字光电技术领导者艾迈斯欧司朗(SIX：AMS)今日宣布，艾迈斯欧司朗AS7160模拟前端与SFH7065光学前端助力产品表面成为主动交互界面。一只可感知触觉的机械手、一块无可见按键的简约烤箱前面板、一款表壳本身就能实现输入操作的智能手表。在这些应用中，产品表面被赋予全新的功能：它不再只是一层外壳，更成为交互体验的重要组成部分。
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村田开发出微小型008004英寸(0.25mm×0.125mm)NTC热敏电阻
株式会社村田制作所(以下简称“村田”)成功开发出微小型008004英寸(0.25mm×0.125mm)NTC热敏电阻“NCU01系列”(以下简称“本产品”)。与村田此前的01005英寸(0.4mm×0.2mm)产品相比，本产品在安装面积减少约60%的同时，实现了与01005英寸产品相当的温度检测特性(1)(电阻值容差±1%以及B常数容差±1%)。即使在有限的安装空间内，也可将NCU01系列产品安装在靠近发热元件的位置，从而更容易捕捉发热元件的温度变化。随着智能手机和可穿戴设备向高密度安装方向快速发展，NCU01系列的问世将为这些关键电子设备的运行稳定性提供坚实支撑。
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英飞凌推出TRAVEO™ T2G CYT4EN，以高性价比微控制器架构赋能高级座舱图形显示
【2026年10月20日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)发布全新微控制器TRAVEO™ CYT4EN。这款产品面向汽车行业(含两轮车)中高性价比、高性能的仪表盘与车载显示应用。该车载仪表盘MCU支持外接LPDDR4内存，可实现以往仅能依靠更复杂的片上系统(SoC)平台才能达成的性能：器件支持高级2.5D图形与3D场景渲染，可驱动最高Full HD的高分辨率显示屏，并能同时驱动两块屏幕。与此同时，与基于SoC的平台相比，它降低了系统复杂度，并减少了物料清单成本。
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Teledyne 推出Linea ML 32K相机 ，助力超高分辨率成像成像
加拿大滑铁卢 – Teledyne Technologies 旗下公司、机器视觉技术提供商 Teledyne DALSA今日宣布推出全新Linea™ ML 32K线扫描相机。Linea ML 32K相机专为半导体晶圆和电子产品检测中的超高分辨率成像而设计，扩展了现有的Linea ML产品系列，该相机具备 2.5 µm 像素和最高 150 kHz 行频，可提供出色的图像质量。
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Littelfuse推出业内最低钳位电压的超低电容瞬态抑制二极管阵列
新型AQ4315-01ETG和SP4315-01WTG瞬态抑制二极管阵列可在不牺牲信号完整性的情况下保护高速汽车和消费电子接口免受ESD的影响
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英飞凌XENSIV™ TLx49012数字角度传感器可实现独特的系统自校准功能，适用于汽车和工业电机控制应用
【2026年10月19日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)近日推出XENSIV™ TLx49012系列数字角度传感器。该系列包含四款基于霍尔技术的产品，专为汽车与工业市场中要求严苛的电机控制应用打造。随着无刷直流电机在各类汽车平台加速普及，以及机器人市场逐步进入结构性快速增长阶段，兼具高精度、低时延、设计导入工作量低的角度传感器，正成为系统层面的关键制约因素。
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治精微推出ZJA3030飞安级输入偏置电流高压精密放大器
治精微隆重推出飞安级输入偏置电流高压精密放大器ZJA3030。ZJA3030是一款静电计级的单路运算放大器，具有飞安级(10−15)的输入偏置电流(IB)和超低的失调电压。它可以用于分光光度计、色谱仪、皮安表、库仑计、光电二极管电流跨阻放大器(TIA)以及化学传感器和容性传感器的高阻抗缓冲器。它还具有低失调电压、低失调漂移、低电压噪声和低电流噪声特性，适合要求极低漏电流的应用。
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Vishay推出SOT-227封装功率模块，在提高功率转换效率的同时，无需改变PCB布局
器件具有单开关和低边斩波器两种配置，采用先进的650V超结MOSFET技术，优化RDS(on)-Qg之间的均衡
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英飞凌推出27 kW三相PSU解决方案，面向新一代AI服务器电源架构
【2026年10月15日，德国慕尼黑讯】AI工作负载正在重新定义现代数据中心的供电需求。GPU性能持续提升、机柜功率密度不断增加，推动行业向800 VDC或±400 VDC供电架构演进。为满足这些需求，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)面向服务器ODM与OEM厂商，推出了一款27 kW三相供电单元(PSU)解决方案。该参考设计符合OCP ORV3规范与AI服务器机架架构要求，进一步扩展了英飞凌AI服务器供电的全面产品组合。该解决方案可帮助开发人员缩短产品上市时间，同时提升机架功率密度、效率与散热性能。
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Bourns® 推出全新 Multifuse® PPTC 可恢复保险丝，采用 0402 超小型封装，提供过电流保护
三款低保持电流型号，额定电压最高达 9 VDC，具备 ENIG 端子与仅 0.6 mm 的最大高度
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Vishay推出新款紧凑型TO-263 (D2PAK) 封装顶层散热厚膜功率电阻器
车规级器件功率耗散达35 W，提升热性能并节省空间
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东芝推出支持1.7V低电压工作的小型封装电子保险丝IC
中国上海，2026年10月13日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布，推出TCKE5系列电子保险丝(eFuse IC)四款产品，分别为“TCKE501UA”、“TCKE501UL”、“TCKE502UA”和“TCKE502UL”。该系列集成多种电源线保护功能，并于今日开始出货。新产品的输入电压工作范围为1.7V至5.5V，采用小型SOT-353F(UFV)封装。
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新唐科技推出 NSP2340BA24E Smart Buzzer，让传统蜂鸣器从哔哔声迈向语音互动
台湾新竹 – 2026 年 10 月 13 日 –––新唐科技近日推出 NSP2340BA24E Smart Buzzer，将语音功能与蜂鸣器驱动整合于单一 IC，让传统压电式蜂鸣器不再局限于单纯的哔哔声，而能直接播放语音与多样化音效，为智能家电、安防系统、医疗设备、工业设备及其他智能设备带来更直观、更具辨识度的声音互动体验。
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