CISSOID与华中科技大学电气与电子工程学院达成深度战略合作协议,双方将共同开展相关前沿技术的研究开发
什么是SiC?它的作用是什么?SiC材料在能源解决方案中的应用正在汽车和工业市场中加速发展。制作碳化硅(SiC)晶圆比制作硅晶圆要复杂得多,并且随着对SiC器件需求的增加,制造碳化硅(SiC)器件的公司不得不确定SiC晶圆的来源。
科学技术的不断发展推动者电子元器件的不断革新,传统硅基MOSFET技术日趋成熟,正在接近性能的理论极限。宽带隙半导体的电、热和机械特性更好,能够提高MOSFET的性能,是一项关注度很高的替代技术。商用硅基功率MOSFET已有近40年的历史,自问世以来,MOSFET和IGBT一直是开关电源的主要功率处理控制组件,被广泛用于电源、电机驱动等电路设计。
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)的SiC功率元器件(SiC MOSFET*1)被应用于中国汽车行业一级综合性供应商
新的SiC MOSFET器件实现更好的性能、更高的能效和能在严苛条件下工作
这个全新的可扩展平台同时优化了功率开关的电气、机械和散热设计及其临界控制,对于电动汽车(EV)整车厂和愿意快速采用基于碳化硅的逆变器以实现更高效、更简洁电机驱动的电动机制造商而言,该平台可以帮助他们加快产品上市时间。
各行业所需高温半导体解决方案的领导者CISSOID日前宣布,为Wolfspeed提供强劲可靠的栅极驱动器,以支持其XM3碳化硅(SiC)MOSFET功率模块。
当前,碳化硅基功率器件面临着严峻的挑战,现有的碳化硅基肖特基二极管,MOSFET等器件并不能有效地满足实际应用需要,对IGBT器件的需求日益迫切,必须突破碳化硅基IGBT研究中的瓶颈问题,增加器件耐压强度
采用Si基MOSFET和SiC基的JFET,采用共源共栅的方式将其烧结在一起,是United SiC的最大设计特色。这种结构确保其产品可以保持与Si类功率器件保持一致的驱动电压,从而可以帮助可以直接在原有的Si基础的电路中进行直接的升级和替换。而此次最新推出的UF3SC系列SiC器件,更是以小于10mΩ的业界最低Rds(on)将SiC器件的性能提升到了新的高度,面对电动汽车和5G等全新应用需求,United SiC可以给客户提供集成度更高、更加高效、更为稳定可靠的解决方案。
与包括SiC MOSFET、硅MOSFET和GaN HEMT在内的其他可用功率晶体管相比,常开型SiC JFET的单位芯片面积具有更低的导通阻抗。如图1a所示,当低压MOSFET堆叠在JFET上时,为了实现图1b的共源共栅架构,就形成了低阻抗常关断型开关
新型功率半导体企业美商联合碳化硅股份有限公司(UnitedSiC)宣布将推出四种新型SiC FET――UF3SC。据介绍,该产品的RDS(ON)值可低至7mΩ,并可提供前所未有的性能和高效率,适用于电动汽车(EV)逆变器、高功率DC/DC转换器
从材料专业知识和工艺工程,到SiC MOSFET和二极管设计制造,意法半导体加强内部SiC生态系统建设
科锐与意法半导体宣布扩大并延伸现有多年长期碳化硅(SiC)晶圆供应协议至5亿多美元。意法半导体是全球领先的半导体供应商,横跨多重电子应用领域。这一延伸协议是原先协议价值的双倍,科锐将在未来数年向意法半导体提供先进的150mm SiC裸晶圆和外延片。这一提升的晶圆供应,帮助意法半导体应对在全球范围内快速增长的SiC功率器件需求,特别是在汽车应用和工业应用。
摘要:传统硅基MOSFET技术日趋成熟,正在接近性能的理论极限。宽带隙半导体的电、热和机械特性更好,能够提高MOSFET的性能,是一项关注度很高的替代技术。
根据Wolfspeed的说法,该半桥模块利用了公司优化的第三代MOSFET技术。XM3的SiC封装最高支持175°C。 Wolfspeed表示,XM3功率模块平台可最大限度地发挥SiC的优势,同时保持模块和系统设计的稳健,简单和经济高效等特性。
电源设计的工程师已经意识到SiC晶体管确实是新开关模式设计的最佳选择,虽然它们可能比替代品贵一点,但它们提供了更多优势。以下是SiC与MOSFET和IGBT相比的优势:
这一新制造工厂是先前所宣布计划的一部分,旨在显著提升用于Wolfspeed碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)业务的产能,将建设成为一座规模更大、高度自动化和更高生产能力的工厂。
·碳化硅(SiC)是一种性能极高的功率半导体技术,使可持续发展的智慧出行模式前景可期 ·意法半导体SiC器件的高能效、耐高温表现、高可靠性和小尺寸让电动汽车更具吸引力
近年来,由于市场对传感器技术的需求不断增长,贺利氏凭借适用于各类应用的温度传感器产品取得了强劲的增长。贺利氏温度传感器能够精确测量高达1050°C的温度,强大的技术优势让贺利氏在铂电阻传感器市场不断扩大市场份额。
在科学技术飞速发展的今天,离不开我们科研人员的辛勤付出,制造出如此多的电子产品,然而大家只关注这些产品的使用,只有研究人员会关注内部结构,这其中就要数功率器件了。从诞生之日起,市场对功率器件的需求都是一致的,即追求更快的开关速度、更高的耐压、更大的电流、更强的耐冲击性能、更好的高频性能、更低的驱动损耗等。