当前位置:首页 > 原创 > 21ic专访
[导读]随着创新能力在全球范围内不断扩展,市场呈现出“消费化”趋势:新产品的设计周期、市场寿命缩短,而对于产品的节能、效率、设计灵活性以及可靠性要求却日益增加,相对于ASIC、ASSP,FPGA的上市时间、开发成本、灵活

随着创新能力在全球范围内不断扩展,市场呈现出“消费化”趋势:新产品的设计周期、市场寿命缩短,而对于产品的节能、效率、设计灵活性以及可靠性要求却日益增加,相对于ASIC、ASSP,FPGA的上市时间、开发成本、灵活性以及效率和可靠性都具有明显的优势,也正因为此,ASIC、ASSP的业务模式逐渐陷入困境,而FPGA的市场占有率不断增加,取代之势日趋明显。

Flash FPGA  vs.  SRAM FPGA

目前FPGA厂商可以提供两种主要的FPGA技术:Flash和SRAM。这两种FPGA技术从架构来看非常相似,都可以进行系统编程,都具有较高的性能。但实际上,这两种技术具有很大的差异。

相比基于SRAM的器件而言,基于Flash的可重编程器件具有非易失性的特性。Flash FPGA采用Flash编程单元来控制FPGA内部的开关逻辑门,上电即用,因此它的响应时间非常短,能够满足航天、汽车、医疗设备等的应用需求。

其次,一个典型的SRAM单元由6个晶体管组成,而FPGA编程单元是单管结构。因此,SRAM 单元会有大量的漏电流和较大的静态电流,Flash单元的漏电流仅为SRAM单元的1/1000,具有了很大的静态功耗优势,从而电池寿命也得到大幅提高。

另外,Flash FPGA具有更高的可靠性。由于器件在工作过程中会受到空间辐射的影响,会引起软错误和固件错误,从而引起配置和功能改变。而Flash FPGA由于带电粒子很难改变浮动栅的状态,便具备了软错误和固件错误的免疫能力,可靠性得到大幅提高。

此外,Flash FPGA易于与其他器件集成,可以提供单芯片系统。由于它的配置信息存放在器件内部,也就无需一个配置芯片,从而减小了系统成本。

Actel:三大基石

Actel作为快闪FPGA的领导厂商,其推出的一系列基于Flash技术FPGA产品线,如ProASIC3系列、IGLOO系列以及Fusion产品。

Actel的IGLOO系列专为满足当今便携电子产品和功率敏感电子产品严苛的功耗、占位面积和成本要求而设计。该系列基于Actel的非易失性Flash技术及单芯片 ProASIC®3/E FPGA架构,是业界功耗最低、占位面积最小,价格最具竞争力的FPGA产品。

ProASIC3系列基于Flash技术FPGA包括ProASIC3/E、ProASIC3 nano和ProASIC3L,在功耗、价格、性能、密度和特点方面实现了突破,除了满足便携、消费电子、工业、通信和医疗应用之外,还能满足汽车用和军用。ProASIC3器件支持ARM® Cortex™-M1 和ARM7™软IP核,提供了编程和上市时间方面的优势,价格低至0.49美元。

Actel的Fusion产品将可配置模拟部件、大容量 Flash 内存构件、全面的时钟生成和管理电路,以及基于Flash的高性能可编程逻辑集成在单片器件中。Actel创新的Fusion架构可与Actel软MCU内核及最高性能的32位ARM® Cortex™-M1 和CoreMP7内核同用,是终极的混合信号FPGA平台。

以上三个系列产品可谓是Actel公司的三大基石,其目标终端市场是手持式消费市场,医疗、工业和存储以及军用、航天和汽车领域。也正是这些产品使人们一提到Actel,就会想到业界功耗最低的FPGA供应商和全球首个混合信号FPGA供应商。在可编程逻辑器件发展的漫漫长河中,有大量企业都涉足到这个领域。1985年前后成立的Altera、Actel、Xilinx以及Lattice至今仍然主导着这个市场,但随后成立公司中,有不少企业都只是昙花一现,短短几年便隐没在上述几大巨头的光环之下。人们所能想到的Atmel和Quicklogic现如今也陷入困境,不知能否挺过经济危机所带来的冲击。在2005年左右也涌现出不少新生力量,如Achronix、SiliconBlue等公司,不知能否撼动可编程逻辑器件的市场格局。据悉,Actel凭借其三大基石系列产品以及完善的开发工具,08年销售额的增长已经超过Altera和Xilinx这两大巨头。相信Actel会继续发挥其在低功耗方面的技术优势,不断开发新型FPGA技术,来迎合当今设计环境的需求和发展步调,引领公司更上一层楼!
 

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

消息称台积电将于今年9月开始对3纳米芯片进行量产。这下,三星要坐不住了!虽然三星在6月30日称自己已经实现了3纳米的量产。

关键字: 华为 3nm 芯片

提到台积电,相信大家都不陌生,作为全球顶尖的晶圆代工机构。仅台积电、三星两家晶圆代工厂的市场份额,就占据了全球半导体市场的70%左右。

关键字: 3nm 芯片 三星

英国广播公司《科学焦点杂志》网站5月22日刊登了题为《什么是摩尔定律?如今是否仍然适用?》的文章,摘要如下:

关键字: 摩尔定律 半导体 芯片

据业内消息,近日高通公司的CEO Cristiano·Amon在风投会议上表示,大家在关注经济增长时也开始关心芯片,在这个数字化转型和数字经济成为重要部分的时代,芯片对于提高效率是必须的,芯片的重要性正在被普遍接受,未来...

关键字: 高通公司 芯片

作为全球豪华汽车巨头,宝马在未来的电动汽车上也开始加大投资,这一次他们是多方下注,英国牛津的工厂还是战略核心,日前又透露说在中国投资上百亿生产电动车,今晚宝马公司又宣布在美国投资17亿美元,约合人民币123亿元。

关键字: 宝马 芯片 供应商

周四美股交易时段,受到“台积电预期明年半导体行业可能衰退”的消息影响,包括英伟达、英特尔、阿斯麦等头部公司均以大跌开盘,但在随后两个小时内纷纷暴力拉涨,多家千亿美元市值的巨头较开盘低点向上涨幅竟能达到10%。

关键字: 台积电 半导体 芯片

在需求不振和出口受限等多重因素的影响下,全球半导体厂商正在经历行业低迷期。主要芯片厂商和设备供应商今年以来股价集体腰斩。

关键字: 芯片 厂商 半导体

在半导体制造中,《国际器件和系统路线图》将5nm工艺定义为继7nm节点之后的MOSFET 技术节点。截至2019年,三星电子和台积电已开始5nm节点的有限风险生产,并计划在2020年开始批量生产。

关键字: 芯片 华为 半导体

为物联网应用选择电子元件的两个关键标准是功率预算和性能。自从电子产品问世以来,就一直在这两者之间进行权衡——要么获得最佳功耗,要么获得最高性能。根据应用程序,系统架构师对系统中的不同组件有不同的要求。例如,系统可能需要高...

关键字: 物联网功耗 SRAM

北京时间10月18日消息,富士康周二表示,希望有一天能够为特斯拉公司生产汽车。眼下,富士康正在加大电动汽车的制造力度,以实现业务多元化。

关键字: 富士康 芯片 半导体 特斯拉

21ic专访

1757 篇文章

关注

发布文章

编辑精选

技术子站

关闭