当前位置:首页 > 智能硬件 > 智能硬件
Spansion宣布开始在其位于日本的Spansion 1(SP1)工厂采用MirrorBit®技术在300mm晶圆上生产65nm产品,并计划于年底向客户大量供货。为庆祝这一盛事,Spansion专门在SP1举行了隆重的庆祝活动。SP1是世界上第一家300mm NOR制造厂,对Spansion领先差异化闪存解决方案战略的实施具有重要意义。在活动过程中,Spansion高层管理人员展示了采用MirrorBit技术的65nm工作硅片并带领嘉宾参观了晶圆厂

SP1晶圆制造厂是Spansion成为独立的公司以来所建立的第一家工厂。Spansion将原计划12亿美元中的很大一部分投资用于建造SP1并购置设备。Spansion预计,这笔投资将带来每月15,000-20,000片300mm晶圆的产能,随着投资的扩大,以后还能扩充到每月30,000-40,000片。Spansion计划在SP1生产MirrorBit Eclipse™等尖端产品,并在2008年生产45nm产品。SP1与Spansion另一家工厂JV3都位于日本会津,与JV3共用员工及设施等部分资源。  
 
Spansion总裁兼首席执行官Bertrand Cambou表示:“我们正按计划在300mm晶圆上逐步将MirrorBit技术升级到45nm。凭借新一代的工厂设施以及MirrorBit技术所带来的成本与技术优势,我们一定能够实现承诺,为客户创造更多价值并重新定义闪存业。” 

从研发到生产 
Spansion在其位于硅谷的MirrorBit研发中心Submicron development Center(SDC)启动了300mm晶圆研发项目。65nm MirrorBit技术制程就是在该中心开发的,现已转移到SP1准备投入量产。目前该中心正全力在300 mm晶圆上开发45nm产品,目标于2008年将该技术在SP1厂实现。在加州硅谷,Spansion是唯一一家进行300mm NOR闪存研发的公司。 

MirrorBit®技术 
采用MirrorBit技术所获得的产量比传统浮动门NOR技术所带来的产量高,而且更容易扩展到更高容量。与浮动门NOR技术相比,MirrorBit技术具有更简单的存储单元,减少了所需的关键制造步骤。因此MirrorBit技术可以以较低的晶圆总成本进行生产。 

Spansion制定了雄心勃勃的制程技术发展蓝图,每年突破一个新的节点。Spansion在其所有晶圆厂采用MirrorBit技术即可实现代码和数据存储解决方案的高效生产。 

Spansion的晶圆厂产能包括: 
·    Spansion位于日本会津若松市的SP1 300mm晶圆厂,生产65nm和45nm MirrorBit产品。
·    Spansion位于美国德克萨斯州奥斯汀市Fab 25晶圆厂,生产90nm和将来的65nm MirrorBit产品。
·    Spansion位于日本会津若松市的JV3工厂,生产110nm MirrorBit产品。这是Spansion主要的内置铝制造厂(internal aluminum fab)。
·    与TSMC建立代工关系以生产采用MirrorBit技术的110nm及90nm产品,以便在需求高峰期间提供产能保障。
·    与富士通建立代工关系,生产320nm、230nm和200nm的MirrorBit及/或浮动门铝制金属层产品,主要是为了满足消费电子、机顶盒和工业产品事业部(CSID)的需要。
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

10月5日讯当地时间周二(10月4日),美国最大内存芯片制造商美光科技在官网宣布,公司计划在纽约州中部打造一个巨型晶圆厂,以促进在美存储芯片的生产。

关键字: 美光科技 巨型 晶圆厂

半导体景气下行已延伸至最上游的硅晶圆材料领域。近期8寸硅晶圆市况“急转直下”,后续12寸硅晶圆产品也难逃冲击。预期客户端于第四季度到明年第一季度将调整库存。有部分硅晶圆厂商已同意一些下游长约客户的要求,可延后拉货时程,但...

关键字: 半导体 硅晶圆 晶圆厂

爱思开海力士·英特尔DMTM半导体(大连)有限公司非易失性存储器项目在大连金普新区举行开工仪式。该项目将建设一座新的晶圆工厂,从事非易失性存储器3D NAND芯片产品的生产。全球领先的半导体供应商SK海力士已在中国市场深...

关键字: SK海力士 晶圆厂 闪存芯片

数个月前,英特尔宣布将斥资 200 亿美元在俄亥俄州建造两座先进制程晶圆厂,并表示其投资“在未来十年内可能增长到高达 1000 亿美元”,但这部分取决于关于联邦的芯片补贴。由于此前美国芯片法案迟迟未能获得通过,英特尔在6...

关键字: 英特尔 晶圆厂 基辛格

据彭博社报导,为制造制程更先进、耗电更少的芯片,往往制造需要大量的电力。光刻机巨头ASML最先进极紫外(EUV)光刻机,每台预估耗电1MW(megawatt,百万瓦),约为前几代设备的10 倍,加上制造先进制程芯片还没有...

关键字: 台积电 先进制程 晶圆厂

Jul. 7, 2022 ---- 据TrendForce集邦咨询调查,晶圆代工厂浮现砍单浪潮,首波订单修正来自大尺寸Driver IC及TDDI,两者主流制程分别为0.1Xμm及55nm。尽管先前在MCU、PMIC等产...

关键字: TrendForce集邦咨询 晶圆厂

台积电在美国建设的5nm晶圆厂日前取得了重要进展,位于美国亚利桑那州的Fab 21工厂举行了上梁典礼。

关键字: 台积电 5nm 半导体 晶圆厂

在Intel去年推出的IDM 2.0战略中,在美国本土投资200亿美元建设2座先进工艺晶圆厂是非常关键的一环,前几天传出了跳票的消息,因为美国官方的520亿美元芯片补贴法案还没通过,不过现在消息称Intel已经得到了补贴...

关键字: 英特尔 半导体工艺 晶圆厂

据韩国媒体《中央日报》6月19日报导,数名业界人士批评称,韩国政府的官僚制度拖慢本土半导体建厂速度,其他国家和地区只需3年不到就能建好一座晶圆厂,而在韩国却要花上数年时间等待政府批准,建厂速度明显落后。这对韩国的科技竞争...

关键字: 半导体 晶圆厂 晶圆代工

芯片制造,应该是当前最具科技含量的产业之一了。而把砂子,通过上百道工序,最终变成芯片,可以说是真正凝聚着人类最前端的技术结晶。而建立一个晶圆厂,不仅需要漫长的工期,先进的技术,还需要大量的资金,可以称之为真正的“烧钱游戏...

关键字: 半导体 晶圆厂 7nm

智能硬件

22003 篇文章

关注

发布文章

编辑精选

技术子站

关闭