厂商动态

Arm 神经网络技术实现落地：团结引擎原生集成 NSS，《光影新生》开放下载体验

摘要：Unity 中国团结引擎 1.11.0 原生集成神经超级采样(NSS)技术，将 Arm 神经网络技术直接融入手游开发工作流;与此同时，《光影新生》现已开放下载体验，将先进的神经图形体验进一步带给手游玩家。

Arm
2026-10-30

神经网络 GPU 边缘 AI
Allegro MicroSystems 发布全新电源与散热解决方案，助力打造可持续发展的800V AI 数据中心

伴随数据中心向800V配电及48V散热架构演进，系列新品可进一步提升系统能效与功率密度。

厂商动态
2026-10-30

数据中心 AI 电源
Pickering Interfaces 推出 Remote Gateway 软件，实现远程控制 PXI 测试系统

基于 gRPC 的解决方案支持跨平台访问 Pickering PXI/PXIe 硬件，保护现有驱动程序投入

厂商动态
2026-10-30

网关嵌入式控制器主机 PC
电源架构：与核心需求精准对齐

早在首个原型机上电之前，电源设计决策往往就已决定了整个系统的最终成败。拓扑结构、稳压策略、噪声分配及上电时序等选择，会在无形中决定性能目标能否顺利达成，抑或导致后期在进度压力下被迫返工。

ADI
2026-10-30

工业自动化 AI 电源架构
贸泽开售适用于物流仓储和配送系统的Schneider Electric Altivar ATV350机载变频器

2026年10月30日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Schneider Electric的Altivar ATV350变频器。Altivar ATV350变频器 (VSD) 专为机载安装设计，具备IP66/NEMA4X或IP54/NEMA12防护等级，适用于功率高达15hp的460V电机。新款ATV350机载变频器适用于物流、食品饮料、消费品 (CPG) 以及机场环境中的物料搬运应用。

贸泽电子
2026-10-30

电机变频器 CPG
意法半导体公布2026年第三季度财报

2026年10月30日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST，纽约证券交易所代码:STM) 公布了按照美国通用会计准则¹ (U.S. GAAP) 编制的截至2026年9月26日第三季度财报。此外，本新闻稿还包含非美国通用会计准则¹财务数据指标(详情参阅附录)。

意法半导体
2026-10-30

传感器分立器件 MEMS
Wolfspeed商用化推出透明碳化硅技术，助力AR增强现实与量子计算应用

专有TSiC™技术为先进光学应用和下一代计算开辟新的可能

厂商动态
2026-10-30

碳化硅量子计算 AR
精准感知・智驭机器人，大联大诠鼎集团携手onsemi推动机器人实现智能化新突破

2026年10月30日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下诠鼎集团宣布，联合行业领先的智能电源和智能传感解决方案供应商安森美(onsemi)，成功举办“安森美推动机器人实现智能化新突破——精准感知·智驭机器人”线上研讨会。本次研讨会聚焦安森美MOSFET与感应式位置编码器两大核心技术，覆盖MOSFET、编码器及执行器核心研发与量产要点。

大联大控股
2026-10-30

机器人 MOSFET 编码器
UCIe桥接IP：在芯粒间连通AXI、CHI、CXL、PCIe与CXS等协议

通用芯粒互连标准(Universal Chiplet Interconnect Express，UCIe)提供了一种标准化的片芯到片芯(die-to-die)互连，用于连接封装(package)内的各个芯粒。但这些芯粒内部的逻辑单元可能已经在使用诸如AXI、CHI、CXL、PCIe或CXS等成熟的接口与协议进行通信。

厂商动态
2026-10-30

芯片 CXL 芯粒
详解 Cascode SiC JFET 在 LLC 中的应用：优势与 dv/dt 控制

共源共栅碳化硅结型场效应晶体管(Cascode SiC JFET，简称 CJFET)兼具高耐压、低导通损耗、开关速度快及栅极电荷低(0−12 V 栅极驱动)等优势，在 LLC 谐振变换器中极具应用潜力。然而，其关断时较高的电压变化率(dv/dt)易激发持续振铃，导致电压过冲、电磁干扰(EMI)，极端情况下甚至引发振荡。尤其在高于谐振频率的工况下，初级侧开关电流往往较大(例如 750 V 器件可达 30 A 以上)，该问题更为突出。

安森美(onsemi)
2026-10-30

谐振变换器 SiC EMI
Semtech携5G网络切片与FIPS 140-3等创新进军应急应用市场

AirLink 5G解决方案助力一线应急响应人员在网络高峰需求下保持稳定通信

厂商动态
2026-10-30

物联网 5G AI数据中心
Arm AGI CPU即将落地Oracle Cloud Infrastructure

基于OCI现有的Arm架构计算产品组合，该落地计划将进一步满足通用云工作负载和智能体AI日益增长的需求。

Arm
2026-10-30

CPU 数据中心智能体AI
母线电压偏离 8%，轻载时的峰值电流为什么涨到三倍

导读：双有源桥的轻载优化通常被当成效率问题，换调制、加变频，目标是把轻载效率从 93% 抬到 96%。一台 100 kW 的模块跑到 10 kW 输出时，麻烦其实不在损耗表上。母线电压从 800 V 漂到 736 V，同样送 10 kW，变压器峰值电流会从 12.8 A 涨到 37.8 A，而导通损耗只从 6.4 W 涨到 15.4 W。

SST 固态变压器
2026-10-30

固态变压器 SST
通过边缘AI重塑工业5.0时代的物流

将人类决策与边缘AI相结合：NXP i.MX93 FRDM开发板应用实践

贸泽电子
2026-10-30

开发板工业5.0 边缘AI
英飞凌推出XDP8HD40S-1高压热插拔控制器，扩展面向800 VDC AI服务器架构“从电网到核心(from grid to core)”的功率半导体产品组合

【2026年10月30日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)推出高压热插拔控制器XDP8HD40S-1，专为在±400 V和800 VDC环境下运行的下一代AI服务器电源架构中的数字电源路径保护和监测而设计。随着AI集群供电从48 V向更高机架功率等级演进，可靠的热插拔能力对保障系统不间断运行愈发关键。XDP8HD40S-1可支持电源模块、转换器、GPU及服务器子系统的安全连接与断开，同时维持系统完整性，进一步扩展了英飞凌涵盖硅(Si)、碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)的功率半导体产品组合，并将其延伸至可扩展AI基础设施所需的保护和监测层。

英飞凌
2026-10-30

功率半导体热插拔控制器 GPU