厂商动态

ASMPT推出ALSI LASER1206激光切割与开槽设备助力先进封装与车用功率器件制造

2026年3月26日，中国上海——半导体与电子制造软硬件领军企业ASMPT与其子品牌奥芯明于2026年中国半导体展会(SEMICON China 2026)N4451展位，推出全新裸晶圆处理系统ALSI LASER1206。本次展会主题为“智创‘芯’纪元”，ALSI LASER1206精准响应专注于先进封装的半导体企业日益增长的需求，为人工智能、智能出行等高增长市场提供解决方案。该全新系统搭载专利多光束激光加工技术，可实现膜框与裸晶圆全自动化处理，进一步丰富公司产品线，并重点聚焦前道工艺领域。

厂商动态
2026-03-27

功率器件激光切割人工智能
DigiKey 推出《工程技术启钥》视频系列，帮助培养下一代工程师

新视频系列探讨了电子设计的未来

DigiKey
2026-03-27

元器件硬件电子设计
意法半导体和Leopard Imaging合作开发NVIDIA Jetson兼容的多模传感器模块，加快机器人视觉设计

2026 年3月26日，中国 – 意法半导体和 Leopard Imaging® 公司联合推出了一款面向人形机器人和其他高级机器人系统的一体化多模视觉模块。新模块整合意法半导体的图像传感器、三维深度传感器和运动传感器与英伟达的Holoscan Sensor Bridge技术，与英伟达的NVIDIA Jetson边缘人工智能计算平台和 NVIDIA Isaac开放式机器人开发平台原生集成，有助于简化并加快人形机器人的视觉系统设计，同时满足尺寸、重量和功耗限制等方面的要求。

意法半导体
2026-03-27

传感器机器人视觉系统
是德科技与 AttoTude 合作开发面向太赫兹互连研发的高级信号分析解决方案

是德科技 89600 VSA 软件的增强功能助力 AttoTude 加速AI数据中心太赫兹无线技术的表征

是德科技
2026-03-27

数据中心 AI 太赫兹
罗德与施瓦茨和KT联合演示AI增强的无线传输性能

在6G AI概念验证联合演示中，罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)CMX500一体化测试仪显示基于AI的无线传输相比传统技术可显著提升下行吞吐量。演示还直观展现了这一性能提升如何改善视频流媒体的用户体验。此次合作验证了多厂商 AI 互操作性在未来 6G 标准化中的可行性。

罗德与施瓦茨
2026-03-27

流媒体 AI 6G
芯科科技闪耀2026嵌入式世界展以Connected Intelligence赋能，构建边缘智能网联新生态

全球嵌入式技术领域的年度盛会2026嵌入式世界展(Embedded World 2026，简称EW26)于3月10日至12日在德国纽伦堡成功举办。作为物联网和边缘AI领域的领先企业，Silicon Labs(亦称“芯科科技”)再度亮相厂商云集的4A展馆，通过现场展示、技术演讲以及广泛的合作伙伴现场互动，全面彰显了其在物联网连接及边缘AI领域的技术积淀与创新，以全面的、领先的智能网联解决方案再一次成为EW展会的亮点之一。

Silicon Labs
2026-03-27

物联网嵌入式边缘AI
e络盟社区发起全球女性 STEM 庆祝活动

以真实故事激励下一代女性投身 STEM

e络盟
2026-03-27

e络盟工业系统
莱迪思加入英伟达(NVIDIA) Halos生态系统，通过Holoscan传感器桥接技术提升物理人工智能安全性

中国，上海——2026年3月26日——低功耗可编程领域的领导者，莱迪思半导体(NASDAQ: LSCC)今日宣布正式加入英伟达(NVIDIA) Halos AI系统检测实验室生态体系。该实验室是首个获得美国国家标准协会认证委员会(ANSI National Accreditation Board，ANAB)认证、针对人工智能驱动的物理系统的检测实验室。此项合作在英伟达 GTC 2026大会上正式公布，莱迪思将与英伟达及其他Halos生态成员携手，开发基于Halos认证的Holoscan传感器桥接技术的物理人工智能 (AI) 方案，并随着行业不断发展，助力制定最佳实践方案。

厂商动态
2026-03-27

FPGA 传感器物理人工智能
SmartDV展示汽车IP解决方案以赋能智驾创芯并加速规模化普及

3月10日至12日，2026年嵌入式世界展(Embedded World 2026，简称EW26)在德国纽伦堡展览中心成功举办。作为向全球市场提供灵活、高度可配置、可定制的半导体设计知识产权(设计IP)和验证IP(VIP)的领先开发商，SmartDV以“全栈IP解决方案提供商”的全新定位亮相。

厂商动态
2026-03-27

半导体 IP 智驾芯片
TrendForce集邦咨询: 2025年全球OLED显示器出货量年增92%

March 26, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年全球OLED显示器出货量达273.5万台，年增率高达92%。亮眼表现主要受惠于品牌端第四季强力促销以及27吋240Hz QHD机型凭借极高性价比大幅推升出货，加上280Hz新品问世为市场注入了新动能。展望2026年，随着品牌加强推陈出新与行销策略持续发酵，可望创造全年出货量51%的年成长。

TrendForce集邦咨询
2026-03-27

戴尔 OLED显示器 LGE
西门子家电全球旗舰店落子上海，以“AI智能家”勾勒未来生活蓝图

2026年3月26日，西门子家电全球旗舰店于上海市徐汇区宜山路399号盛大开业。作为目前全球范围内面积最大的西门子家电品牌旗舰店，同时也是中国首家采用品牌全新展台设计标准的门店，它的启幕不仅是西门子家电在中国市场的又一重要战略布局，更标志着以“AI智能家”为核心的全场景智慧生活解决方案，正从理念走向真实可感的生活方式体验。

西门子
2026-03-27

智能家居 AI 机器狗
新品!从MINI到工业板：米尔T153开发板工业场景全覆盖

今年1月，米尔发布MYD-YT153MX-MINI开发板，该产品精准切入国产核心板在中端市场领域，具有极致性价比，自上市即获得良好的市场反响。为方便开发者灵活选择、适配更专业的场景，米尔电子正式推出基于同款全志T153四核异构工业处理器的MYD-YT153MX工业开发板，两款开发板形成完整组合，下面来详细介绍工业开发板的不同之处。

米尔电子
2026-03-27

开发板 MINI 工业板
Lofic HDR®技术再升级!思特威推出全新50MP 1英寸超高动态范围手机应用CMOS图像传感器

2026年3月27日，中国上海 — 思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称：思特威，股票代码：688213)近日宣布，全新推出5000万像素1英寸超高动态范围手机应用图像传感器新品——SC5A6XS。此款新品基于思特威SmartClarity®-XL Pro技术打造，采用了22nm Stack先进工艺制程，创新搭载思特威全新升级Lofic HDR® 3.0技术，同时搭载SFCPixel®及AllPix ADAF®等多项先进技术，具备超高动态范围、超高感度、100%全像素对焦、超低功耗等多项性能优势。基于思特威全新升级的Lofic HDR® 3.0技术，SC5A6XS大幅优化了Lofic HDR®模式下的成像质量，实现了无惧昼夜的全场景超高动态范围拍摄能力，将为旗舰级智能手机主摄带来专业级视频拍摄效果。

厂商动态
2026-03-27

智能手机摄像头 CMOS图像传感器
TrendForce集邦咨询: 晶圆代工与封测成本同步上涨，DDIC供应商正酝酿上调报价

March 27, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，由于2025年起半导体晶圆代工与后段封装测试成本逐步提高，且贵金属原材料价格持续攀升，加重了显示驱动IC (Display Driver IC, DDIC)厂商成本压力，部分业者近期已开始和面板客户沟通，评估上调报价的可能性。

TrendForce集邦咨询
2026-03-27

晶圆代工封测 DDIC
英飞凌新推出一款12位数字电流监测IC XDM700-1，提供高精度传感与报告功能

【2026年3月27日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)进一步扩展其XDP™保护与监测产品组合，推出新产品XDM700-1。XDM700-1是一款适用于高/低侧电流及电压传感的系统监测与报告集成电路(IC)，输入电压最高达80 V。该产品基于XDP7xx保护技术平台打造，提供精准的实时测量、监测、报告功能，是AI服务器等多种应用的关键组件。

英飞凌
2026-03-27

服务器 AI 数字电流