厂商动态

Vishay推出车规级光伏MOSFET驱动器，提升高压系统可靠性并降低成本

器件开路电压为20 V、短路电流20 μA、导通时间80 μs，采用SMD-4封装，模塑材料CTI达600，爬电距离8 mm

Melexis推出使用简便的高性能电机驱动芯片，助力三相风扇实现快速、免代码设计

2026年04月01日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis今日宣布推出免代码三相风扇驱动芯片MLX80339，旨在为全球市场提供高效、低噪声的电机控制方案。MLX80339内置可通过简洁界面进行配置的预验证电机控制逻辑，无需进行繁琐的软件开发即可快速部署无刷直流(BLDC)电机控制系统。

TrendForce集邦咨询: AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%

April 1, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年各大云端服务供应商(CSP)持续购买GPU、自研ASIC建置算力需求，带动AI相关芯片设计业者成长，全球前十大无晶圆IC(Fabless IC)设计公司合计营收逾3,594亿美元，年增44%。NVIDIA(英伟达)蝉联营收冠军，Broadcom(博通)因受惠AI浪潮较深，排名上升至第二名，超过消费性电子营收占比较高的Qualcomm(高通)。

Nordic 重磅携手 2026 全国大学生物联网设计竞赛，以顶尖技术赋能青年创新

挪威奥斯陆 – 2026年4月1日 – 近日，全球超低功耗无线通信解决方案领导者 Nordic 半导体正式宣布，将以金牌合作伙伴身份深度参与 2026 年全国大学生物联网设计竞赛，并专属开设 Nordic 赛道。此次合作旨在通过 Nordic 领先的无线技术、完善的开发生态及全方位技术支持，为高校学子搭建创新实践平台，助力物联网领域青年人才成长，推动行业创新活力升级。

为极致触控而生 汇顶发布新一代高性能柔性OLED触控芯片GT9926

4月1日，汇顶科技正式推出全新一代柔性OLED触摸屏控制芯片GT9926，并率先商用于OPPO K15 Pro+游戏手机。该芯片面向新一代轻薄化、高性能OLED柔性屏幕设计，针对高负载、强显示干扰等业界挑战全面优化升级，为游戏及各类极限使用场景带来更稳定、灵敏、顺滑的触控体验。

嵌入半导体创新的关键节点：TEL的产品版图与战略雄心

当人工智能重塑全球算力格局，半导体产业正在经历60年来最深刻的一次技术跃迁。从存储器的三维堆叠到逻辑芯片的埃级制程，这一次工艺演进的背后，也离不开制造设备的同步革新。在这场产业变革中，半导体设备巨头Tokyo Electron(TEL)的身影愈发关键。TEL不仅以92%的涂胶显影设备市占率领跑光刻工艺配套领域，更以覆盖成膜、刻蚀、清洗、键合等核心工艺的完整产品矩阵，深度嵌入全球主流晶圆厂的生产流程之中。

英飞凌推出业界首款电流密度超2 A/mm²的TLVR四相电源模组，助力提升下一代AI计算性能

【2026年4月1日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)发布搭载TLVR(跨电感稳压器)技术的高电流密度四相电源模组，以满足先进AI数据中心对电力需求的不断增长。TDM24745T是一款全新的OptiMOS™四相电源模组，专为满足下一代AI加速器快速增长的电力需求而设计。该模组将四个功率级、TLVR电感和解耦电容集成到紧凑的9 x 10 x 5 mm³封装中，提供业界领先的电流密度，高达2 A/mm²以上。这项组合实现了卓越的瞬态性能，支持高级GPU和AI处理器所需的高电流核心供电，并适用于横向和垂直的电力传输配置。

2000左右性价比高手机优选：华为畅享90 Pro Max登场，麒麟鸿蒙加持实力出圈

3月23日，华为春季全场景新品发布会正式拉开帷幕，备受瞩目的华为畅享90 Pro Max如约登场。作为2000左右性价比高手机中的实力机型，该机以“超流畅 超耐用 续航信号王者”为核心定位，凭借麒麟8000芯片与鸿蒙操作系统6的深度协同，以及巨鲸长续航和旗舰级通信能力，成为麒麟鸿蒙完全体，刷新了大众消费市场对2000元价位机型的体验认知。

Aledia发布FlexiNOVA 9V—全球首款9V工作电压microLED，为高性能显示器制造开辟全新路径

Navicat Premium Lite 登陆鸿蒙电脑，打造轻量级数据库管理新选择

新唐科技推出 NuMicro® M3331 系列微控制器 以 Cortex®-M33 强大算力与全方位通讯能力，驱动智能装置升级

在全球工业自动化与智慧生活转型加速的浪潮下，微控制器(MCU)的安全性与处理效率已成为企业在 B2B 市场克敌制胜的关键。新唐科技(Nuvoton Technology)身为领先的微控制器供应商，隆重宣布推出全新 NuMicro® M3331 系列 32 位微控制器 。本系列搭载 Arm® Cortex®-M33 内核，不仅在 180 MHz 的高速运行下展现卓越效能，更整合了 TrustZone® 技术，为工业控制、智慧工厂、智慧建筑及再生能源等领域提供最坚实的硬件基石 。

OPPO 宣布 4 月1日起全面支持 realme 售后服务

依托 OPPO 全国近千家官方服务中心，realme 用户可就近享受便捷售后支持;门店提供面对面专业维修，工程师持证操作，维修品质更有保障。同时支持可视化寄修服务，用户可实时追踪进度，全程透明可查。此外，OPPO 还将开展每月定期会员日，带来免费清洁、贴膜等贴心增值服务，进一步提升体验。

英飞凌针对 800 VDC 架构AI数据中心推出基于CoolGaN™的高压 IBC 参考设计

【2026年3月31日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)推出两款全新高压中间总线转换器(HV IBC)参考设计，帮助客户加速向±400 V和800 V直流(VDC)供电的AI服务器电源架构转型。这些参考设计采用英飞凌的650 V CoolGaN™开关，专为追求更高机架功率、更低配电损耗、更优散热性能的超大规模云服务提供商、电源架构提供商与服务器OEM厂商所设计。

英飞凌推出多相降压控制器和支持 PMBus 标准的负载点(PoL)，进一步扩展其AI数据中心电压调节(VR)产品组合

【2026年3月31日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)针对AI数据中心的DC-DC转换电压调节(VR)解决方案产品组合，新增两大产品系列，涵盖数字电压控制器与具有遥测功能的负载点(PoL)电压调节器产品系列。全新的数字多相PWM降压控制器XDPE1E与支持PMBus标准的负载点(PoL)TDA49720/12/06可帮助客户在缩短设计周期、加速平台落地的同时，提升每个机架的计算性能。

意法半导体微型运动传感器赋能高端医疗，助力穿戴植入设备精准升级

面向心脏起搏器和皮肤贴片