10月27日至29日,2026电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路(大湾区)展览会(CPCA Show Plus 2026)与NEPCON ASIA 2026亚洲电子生产设备暨微电子工业展在深圳国际会展中心(宝安)举行。世强硬创平台围绕高频高速板、封装材料及散热材料三大方向,展示面向AI服务器、高速光模块、6G通信及半导体封装等领域的高性能材料与配套解决方案。
随着2026年双十一大幕的拉开,家电行业的年度盛事再度点燃。作为全球领先的家电品牌,西门子家电秉承百年德系精工,于10月16日至11月15日全面开启“双11智选西门子,钜惠狂欢焕新家”线下渠道主题活动。本次活动,西门子家电不仅带来了汇集前沿科技的核心新品矩阵,更以全场景的套购礼遇与沉浸式的线下体验,为追求高品质生活的中国消费者描绘出现代家居美学的全新图景。
Oct. 29, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新MLCC产业研究,随着AI应用由模型训练走向推理与AI智能体,对CPU的需求量逐步提升。由于每颗CPU都需搭配电源模块与DDR5存储器,CPU主板与存储器模块周边的高容MLCC用量随之倍增,导致高容常规品供货尤为吃紧。在NVIDIA(英伟达)Vera Rubin 2026年第四季出货逐月放量,以及AMD(超威)MI450开始拉货高容特规品的情况下,ODM预期2027年第一、二季将是高端MLCC短缺较严重的时间点。
物联网设备对边缘算力和多协议连接的需求不断升级,加上许多国家和地区对网络安全的规范日益严格,这些因素为物联网市场带来了诸多挑战与发展契机,包括无线SoC架构迭代创新以及在无线和安全领域完成全球监管合规,已经成为开发者在产品设计过程中必须面对的核心新课题。为此,低功耗无线连接领域的创新性领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”)宣布,2026年Tech Talks中文技术讲座即将于11月11日和12月9日再度开启并带来两大全新主题:包括将围绕无线SoC平台架构演进和更新;及欧盟《网络韧性法案》(CRA)等热点议题展开深度分享,帮助开发者推动下一代物联网产品加速落地。
实现高转换效率和低待机功耗,助力小型AC电源节能化发展
该长期供应协议将依托Wolfspeed业界领先的碳化硅技术,支持博格华纳下一代800V碳化硅逆变器平台
2026年10月29日,中国上海 — 思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213)近日宣布,正式推出业界首颗同时支持1X和2X焦段LOFIC的5000万像素超高动态范围手机应用图像传感器——SC5D8XS。新品基于思特威SmartClarity®-XL Pro技术打造,采用22nm Stack先进工艺制程,首发搭载思特威全新升级的Lofic HDR® 4.0技术,并集成SFCPixel®-2、AllPix ADAF®等多项核心专利,兼具超高动态范围、低噪声、100%全像素对焦及超低功耗等性能优势。在思特威Lofic HDR® 4.0技术加持下,SC5D8XS显著提升了2X焦段视频动态范围,为人像、特写等场景创作带来更生动的光影效果,进一步提升旗舰级智能手机主摄综合影像实力。
工业自动化正从固化孤立的系统,快速演进为互联互通的智能网络,这正是工业4.0的核心特征。现代工业早已不止于自动化,而是实现了高度互联,接入成千上万的传感器、控制器以及各类精密设备。数字技术的融合,尤其是工业物联网(IIoT)依托传感器产生的实时数据流,通过实现预测性维护并大幅减少设备突发故障,赋能了这场变革。在现代制造业中,精密传感器、复杂逻辑控制器和互联设备共同支撑生产运转;而在各类架构中都有一个不变的单元:都采用的是24V直流供电电源系统。
一台装在输电铁塔上的监拍装置,外壳上只有四颗防拆螺丝。谁把它拆下来带回实验室,eMMC 焊下来就是一份完整的固件副本——算法、模型、标定参数、辛苦调出来的图像参数,全在里面。
Oct. 29, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新显示器产业研究,Apple(苹果)发布的MacBook Pro with PROLED XDR Display首度导入串联式OLED触控屏幕,标志着MacBook显示技术与操作体验的重要转变。TrendForce集邦咨询预估,这款新机于2027年的出货量将介于120万至150万台间,Apple切入OLED笔记本市场,也已激励面板厂加速相关显示技术发展。
基于 OCI 现有的 Arm 架构计算产品组合,该落地计划将进一步满足通用云工作负载和智能体 AI 日益增长的需求。
——媒体沟通、展会展示与技术论坛联动,集中呈现“In China, for China”战略及本地化行动
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