智能体需要频繁回放百万级token的对话历史,这个“草稿本”越来越厚,转眼就占满了昂贵稀缺的GPU显存。显存放不下怎么办?针对这个难题,英特尔推出KV Shrink分层卸载与硬件压缩加速方案,并与道客(DaoCloud)在联合实验室完成验证与落地。
近期,AI+芯片设计生成正成为全球资本最热赛道。2026年Q2全球80家半导体AI创业公司融资超60亿美元,代表性企业ChipAgents两年累计融资1.34亿美元,与英伟达深度合作,产品进入120余家半导体公司;国内芯流微澜、VeriChip等2026年密集获投,资本正加速涌入这一赛道。
2026年9月4日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售NXP Semiconductors MCX N24、N52和N53微控制器 (MCU)。MCX N24、N52和N53属于MCX N系列高度集成的 Arm® Cortex®-M33 MCU,专为高性能和低功耗而设计。MCX N24、N52和N53 MCU可满足工厂自动化和楼宇控制等工业应用、智能家居电器,以及电动工具和其他手持设备等通用嵌入式应用的需求。
设想这样一种场景:你刚完成全新电路板设计,或是满怀期待试用多款评估套件,却发现收发两端器件无法建立通信。调试千兆多媒体串行链路(GMSL)时遇到这类问题,不仅会拉长调试周期,还容易让人束手无策。GMSL是现代设备中成熟可靠的传输技术,可在汽车电子、工业设备、数字医疗、航空航天等各类严苛工况下实现高速、低时延数据传输。为此,采用系统化的方法来调试GMSL链路锁定问题十分关键。本指南梳理了实现链路锁定、排查相关故障所需的思路与工具,保障数据传输稳定、不间断。
本次研究项目旨在弥合人工智能安全研究与实践工程之间的差距,降低风险,推动AI汽车系统更快、更安全地落地应用
中国上海,2026 年 9 月 3 日 ——MIPS(格罗方德旗下公司),一家专注工作负载平台的领先技术提供商,今日宣布推出三款工作负载原生平台,将物理AI能力引入在物理世界中运行的工业机器、交通运输平台及嵌入式系统中。这些全新平台将推动商业和生态系统发展,助力把现代AI部署至定制化平台,实现业界领先的能效表现。
Sept. 3, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新手机产业研究指出,Apple(苹果)自2026年起将调整产品发布节奏,拆分为秋季与春季两波。今年秋季将由旗舰款iPhone 18 Pro、Pro Max以及最受瞩目的首款折叠机iPhone 18 Fold(暂名)领衔登场;至于iPhone 18基本款与其他延伸机种,则预计延后至2027年第一季才与市场见面。
2026年9月4日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团携手全球半导体领先厂商恩智浦(NXP),成功举办“NXP RT700 AI Smart Glasses:打造低功耗Edge AI语音互动新体验”线上技术研讨会。本次活动聚焦智能穿戴行业核心痛点,深度拆解NXP RT3-Digit系列芯片在低功耗管控、音频语音处理、人机交互AI应用领域的核心技术优势,分享Conversa VIT EAP AI降噪、语音合成(Text to Speech)等端到端解决方案,为广大开发者赋能,助力新一代轻量化、高性能智能穿戴产品快速落地量产。
展现其在智能网联领域的卓越领导力
Sept. 4, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新笔记本产业研究,2026年第二季起笔记本CPU供应显著改善,品牌厂采购、生产节奏逐步恢复,并考量DRAM和SSD成本持续上升,愿意更积极提前备货、锁定零部件,带动上半年出货优于预期。然而,存储器涨价趋势不变,且CPU价格也上调,品牌面临的成本压力已进一步扩大。
8月31日,2026汽车芯片产业创新生态会议在无锡召开。极海半导体汽车事业部资深产品经理张巍博士受邀出席大会,并发表题为《从芯到端:极海AK1/AK2超声波传感与控制芯片全栈式产业化之路》的主题演讲,系统分享了极海在超声波传感与控制领域从芯片到整体方案端的全栈产业化实践。
2026年9月2日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 供应全球知名的先进电子和控制系统元器件供应商Omron Industrial Automation的新品。贸泽与Omron的全球代理合作,正助力贸泽客户开发工业自动化、智慧农业、仓储物流、制造业和基础设施等领域的解决方案。贸泽库存或开放订购超过40,000种Omron Industrial Automation元器件,为客户提供该公司不断扩充、从设计链到供应链™的新品选择。