AMP(Asymmetric Multi-Processing)非对称多处理架构,允许单个芯片的不同核心运行不同的操作系统或裸机程序。相比传统的SMP(对称多处理),AMP具有独特优势。
2025年12月05日,比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis宣布,重磅推出专为MLX90642(FIR) 32×24热传感器阵列设计的新型人员检测算法,可实现人员检测、精确计数以及位置定位。与传统摄像头相比,该解决方案在保护隐私方面更具优势。该算法针对天花板安装式传感器在有限空间内的应用场景进行专门优化,有助于工程师显著加速开发进程,并将基于红外光谱的先进人员检测技术无缝集成至下一代智能建筑应用中。
2025年12月5日 – 中国,意法半导体总裁兼首席财务官Lorenzo Grandi将于2025年12月11日星期四中欧时间晚上7点25分(即北京时间12月12日 凌晨2点25分),在旧金山举行的巴克莱第23届全球技术年会上发表演讲。
顶部冷却(Top-cool)封装为电动汽车、太阳能基础设施和储能系统带来卓越的散热性能、可靠性及设计灵活性
在系统级电路解决方案中,为了实现或平衡“简洁与高效”这两大目标,往往需要统筹考量硬件架构与软件算法。主动均衡正是这种系统级解决方案的典型体现。在硬件层面,设计人员需审慎选择合适的IC和元器件以实现能量转移;与此同时,主动均衡策略的设计,即主导均衡过程的关键算法,也应给予同等重视。本文深入探讨了电池管理系统(BMS)高效主动均衡设计背后的架构和算法。
本文介绍了如何利用示波器工具定位lane的编号错误。
nRF7002 EBII 帮助开发人员构建具有 Wi-Fi 6 功能的高性能、高能效、多协议物联网产品
北京——2025年12月5日 亚马逊云科技在2025 re:Invent全球大会上,宣布推出其迄今为止性能最强、能效最高的Amazon Graviton5处理器,为Amazon EC2上的广泛工作负载提供最佳性价比。与上一代相比,基于Graviton5的全新EC2 M9g实例性能提升高达25%,其每个芯片配备192核及5倍扩容缓存,助力客户在扩展工作负载、提升应用性能的同时降低基础设施成本。
北京——2025年12月5日 亚马逊云科技在2025 re:Invent全球大会上,宣布Amazon Bedrock与Amazon SageMaker AI推出模型定制全新功能,助力客户构建更快速更高效的AI Agent。Amazon Bedrock中的Reinforcement Fine Tuning让模型更容易根据特定场景进行调整并提升准确率。Amazon SageMaker AI将高级模型定制流程从数月缩短到数天,加速AI开发并更快推出新方案。
作为应用材料公司自动化产品部市场营销与战略规划总监,David Hanny的团队经常有机会与客户进行深入交流。因此,应用材料公司对行业的需求有着深刻洞察,今天David Hanny想分享一些来自客户的反馈。当与客户沟通时,他们普遍关注四大核心需求,这是他们需要为其终端客户提供的服务。
双方将AutoCore成熟的汽车软件平台与Tenstorrent旗下业界领先的TT-Ascalon™ RISC-V处理器核心相结合,为全球汽车主机厂(OEM)提供可扩展、开放标准的架构解决方案。
2025年12月4日,中国上海——Tenstorrent宣布其高性能RISC-V CPU——TT-Ascalon™现已正式上市。RISC-V是一种开源指令集架构(ISA)规范,正在全球范围内被广泛采用,应用领域涵盖嵌入式系统到高性能计算。Ascalon的发布,标志着业界最高性能RISC-V CPU IP的诞生。
北京——2025年12月4日 亚马逊云科技在2025 re:Invent全球大会上,宣布Amazon EC2 Trainium3 UltraServers(下称Trn3 UltraServers)现已正式可用,由亚马逊云科技首款3nm AI芯片驱动,为不同规模的企业提供运行高强度AI训练与推理工作负载的能力,帮助客户更快更省地训练和部署AI模型。与Trainium2 UltraServers相比,Trn3 UltraServers在AI场景中提供高性能,实现高达4.4倍的计算性能、4倍的能效提升以及近4倍的内存带宽,使AI开发速度更快、运营成本更低。
通过更精确、更高能效的功率监测,使得注重功耗和电池续航的设计可在典型工作条件下更长时间运行
2025年12月4日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 供应全球知名连接器和传感器制造商TE Connectivity的新品和解决方案。贸泽供应来自TE Connectivity (TE) 的全系列产品,共有超过75万个TE料号开放订购,并可迅速发货。