厂商动态

深耕智能互联新生态| Nordic 亮相 2026 广州 Matter Open Day，以边缘 AI 与 Aliro 门锁方案重塑智能家居体验

挪威奥斯陆 – 2026年7月2日 – 智能家居行业历经多年迭代，标准化互联、轻量化智能、低功耗落地已然成为产业升级的核心命题。作为全球超低功耗无线互联领域的标杆企业，Nordic Semiconductor始终深耕Matter生态底层技术，持续破解行业云端依赖、生态割裂、开发门槛高等痛点。

Nordic Semiconductor
2026-07-02

智能家居边缘 AI Matter
如何打造永续进化型产品?

人工智能时代，高灵活性、高确定性芯片如何帮助原始设备制造商摆脱硬件迭代周期?

厂商动态
2026-07-02

芯片人工智能工业控制器
思特威携MicroLED高速光互连方案重磅亮相慕尼黑上海电子展

2026年7月2日，中国上海 — 思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称：思特威，股票代码：688213)于7月1日至3日，亮相上海新国际博览中心举行的2026慕尼黑上海电子展。作为电子行业年度标杆盛会，展会聚焦工业互联网、智能汽车、数据中心、智能家居等热门赛道，搭建起供全球企业与行业专家开展技术交流、新品发布的专业平台，集中展现全球电子产业前沿发展趋势。在本届展会上，思特威以“感知、互连、计算”为主题，携全新工业机器视觉图像传感器产品矩阵、高性能AI视觉处理芯片以及新一代高速光互连方案重磅亮相。这也是自思特威发布 “3+AI” 战略后，一次完整的阶段性创新成果展示。

思特威
2026-07-02

图像传感器机器视觉 MicroLED
算力狂飙，大联大诠鼎携手MPS展现AI数据中心电源方案的革新与未来

2026年7月2日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下诠鼎集团宣布，携手全球领先的半导体公司芯源系统(MPS)成功举办“算力狂飙下AI数据中心电源方案的革新与未来”线上研讨会。本次会议聚焦AI数据中心电源领域的核心变革与实战方案，围绕算力增长对电源方案的深层影响、电源架构迭代路径、高功率密度方案落地、前沿技术趋势四大维度展开深度交流，携手破解研发难题，共探技术方向和合作先机。

大联大控股
2026-07-02

电源算力 AI数据中心
Bourns TVS 二极管于 DFN-2(0402)封装中实现高浪涌 ESD 防护

双向 3.3 V 与 5.0 V 组件支持 IEC 认证 ESD、EFT 与浪涌防护，适用于空间受限之外部接口设计

Bourns
2026-07-02

浪涌 ESD TVS 二极管
TrendForce集邦咨询: 苹果全面调价带来消费端需求变量，预估2026年全球笔记本出货将减少13.6%

July 1, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新笔记本产业研究，Apple(苹果)全面调涨MacBook售价已改变过去市场认知，即便是高端品牌，现在也必须反映部分成本至终端市场，预计将更加强化消费者对笔记本价格上升的预期心理，导致整体换机需求趋于保守。考量MacBook全面调涨将自第三季反映至终端市场、消费需求趋缓，TrendForce集邦咨询预估，2026年Apple笔记本出货约2,310万台。上半年受稳定的定价策略及MacBook Neo开卖强劲销售支撑，表现优于预期，即便下半年动能放缓，预估全年出货年增幅仍维持双位数成长。

TrendForce集邦咨询
2026-07-02

笔记本 Apple
瑞识科技VCSEL芯片赋能RingConn Gen 3，实现指间高精度健康监测

随着智能穿戴设备向更精准、更无感的方向演进，智能戒指正成为健康监测领域的新焦点。近日，全球智能戒指领军品牌RingConn正式在国内发布其年度旗舰新品——RingConn Gen 3智能戒指。该产品凭借其突破性的长期血管健康洞察与AI备孕管理等核心功能，引发了市场广泛关注。而在这款创新产品背后，一项关键的光学传感技术——由领先的VCSEL解决方案提供商瑞识科技（RAYSEES）提供的高精度VCSEL（垂直腔面发射激光器）芯片，正成为其实现精准、稳定生理数据监测的基石，标志着瑞识科技在消费级健康穿戴核心光源领域再次取得领先突破。

厂商动态
2026-07-01

健康监测 VCSEL 瑞识科技
indie推出边缘AI SoC，助力实现面向汽车和人形机器人应用的更智能的感知系统

中国北京，2026年7月1日 – 汽车解决方案创新公司indie(纳斯达克证券交易所交易代码：INDI)今天宣布推出其下一代边缘人工智能(AI)系统级芯片(SoC)iND881，该SoC集成了AI计算引擎，助力实现面向汽车和机器人应用的更智能的摄像头。通过为indie市场领先的低延迟多摄像头图像信号处理器(ISP)搭载AI计算能力，iND881为设计工程师提供了开发智能摄像头的高效解决方案。

厂商动态
2026-07-01

SoC 人形机器人边缘AI
意法半导体无模拟乘法器PFC控制器，提升应用的性价比和能效

主打高端充电器、电源适配器、平板电视机电源、 LED灯具驱动

意法半导体
2026-07-01

控制器充电器电源适配器
康佳特与CODESYS战略携手，共推虚拟化实时控制平台

基于Hypervisor虚拟机融合CODESYS PLC，在标准硬件上高效整合混合关键性负载

厂商动态
2026-07-01

工业自动化机器人嵌入式
电动汽车快速充电教程：分立组装与模块组装对比分析

摘要：《实现电动汽车快速充电教程》从技术层面深入探讨驱动下一代电动汽车充电系统的架构设计与相关器件。重点涵盖兆瓦级电动汽车充电技术背后的设计挑战与创新、分立式方案和功率集成模块(PIM)方案如何助力构建可扩展、高效且可靠的快速充电基础设施。我们已经介绍过：《兆瓦级充电系统架构、双有源桥的应用前景等》《电动汽车充电桩的电压等级分类、现代电动汽车充电桩的规格概览》，本文将介绍分立组装与模块组装、兆瓦级充电的可行性实现路径、液冷难题等。

安森美(onsemi)
2026-07-01

电动汽车充电桩
为了您的看球体验，小基站背后的芯片厂商拼了!

目前，“美加墨”世界杯正如火如荼的进行。除了围在电视前观赏这场国际盛事以外，还有不少幸运儿能够到现场观摩。但伴随着汹涌的人潮，运营商需要直面一个头疼的问题——手机因海量用户同时接入而无法上网。

Qorvo
2026-07-01

服务器小基站传输网
兆易创新携前沿解决方案亮相2026慕尼黑电子展，多维突破加速产业智能化转型

中国北京(2026年7月1日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码：603986.SH;3986.HK)携70余款产品及解决方案亮相2026慕尼黑上海电子展。本次展品阵容涵盖存储器、微控制器、模拟芯片、传感器等全系产品线，并聚焦AI技术与终端应用的深度融合，覆盖具身智能、数据中心/服务器、工业与数字能源、汽车/两轮车以及消费电子等重点领域，全方位展现了兆易创新在多元应用的技术积淀与广泛布局。依托持续的技术突破、精准的市场洞察、丰富的产品矩阵，兆易创新将不断为客户提供创新的解决方案，驱动行业智能化升级。

兆易创新
2026-07-01

存储器微控制器模拟芯片
兆易创新推出首款GD24CL系列I²C EEPROM，完善存储产品线布局

中国北京(2026年7月1日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码：603986.SH;3986.HK)宣布推出全新GD24CL系列I²C通信接口的EEPROM，首发容量为256Kb。该产品系列凭借优异的可靠性指标，高效接口以及全方位的安全防护机制，能够切实满足工业、电表、能源、数字基础设施等领域对关键配置信息长期、稳定保存的严苛需求。作为兆易创新推出的首款EEPROM产品，该系列的发布进一步完善了公司的非易失性存储产品线，并将为客户智能设备的稳健运行提供更具竞争力的存储解决方案。

兆易创新
2026-07-01

电表非易失性存储 EEPROM
AMD 推出第二代 Versal Premium MoP，在更小设计中实现更高内存容量与性能

三大要点： ·与标准 SoC 封装相比，将内存直接集成到自适应 SoC 封装中可以实现更快的数据传输、降低时延，并有助于降低功耗。 ·第二代AMD Versal Premium MoP（封装上内存）器件面向长生命周期和工业级环境打造，提供 15 年以上的支持，有助于降低设计风险，并保护产品路线图免受 HBM 较短、数据中心驱动的更新周期影响。 ·经过预验证的封装内存可助力减少板级内存设计、仿真和验证工作，从而加速产品上市进程。

厂商动态
2026-06-30

AMD 自适应SoC MoP