AMD 今日宣布推出 EPYC™(霄龙)嵌入式 4005 系列处理器,专为满足对实时计算性能和成本效率日益增长的需求而设计,同时还优化了系统成本并延长了网络安全设备和入门级工业边缘服务器的部署生命周期。
智能建筑领域成为LoRaWAN® 增长最快的市场,成员企业过去一年部署量实现两位数增长
2025年9月17日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于芯源系统(MPS)MPQ8633A芯片的同步降压变换器方案。
新品将包含垂直供电方案和其他模块
【2025年9月18日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)与金风科技股份有限公司近日宣布深化其合作,为风力发电实现稳定可靠的电力传输。英飞凌将为金风科技提供搭载.XT技术的XHP™ 2 1700 V IGBT5功率模块,提升金风科技GW 155-4.5 MW构网型风机的能源效率。英飞凌的功率模块凭借其高功率密度、高可靠性和高稳定性优势,确保风能系统长久运行。通过优化能源效率,这些模块有助于降低能源成本,并提升金风科技风机的盈利能力。
亚洲清洁行动积极响应“世界清洁日”倡议,推动区域环保行动
伊利诺伊州莱尔市 – 2025年9月18日 – 全球电子行业巨头和互联创新领军企业Molex莫仕公司宣布,其 HSAutoLink C 系列产品荣获中国一项享有盛誉的行业奖项*。该系列产品包括USCAR接口和中国市场接口,可帮助汽车制造商应对最严峻的挑战之一 —— 将更多功能集成到更小、更可靠的模块中。
一切始于一个大胆的构想与一枚微型芯片。2005 年,Bosch Sensortec 由一支拥有深厚技术背景的小型团队创立,怀揣着让 MEMS 传感器在消费电子领域成为‘微处理器般核心存在’的雄心。“我们并非起步于行业之巅。”Bosch Sensortec 首席执行官 Stefan Finkbeiner 坦言,“当智能手机开始改变世界时,我们虽拥有深厚技术积淀,却仍需理解快速变化的消费市场动态。回望二十年发展历程,真正让我们脱颖而出的是与客户的紧密合作。通过共同探索,我们将原始传感器技术转化为切实的应用价值。”
2025年9月17日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Renesas Electronics的RA8P1 微控制器 (MCU)。RA8P1微控制器将Arm® Cortex®-M85 (CM85) 和 Cortex-M33 (CM33) 中央处理器 (CPU) 内核与 Arm Ethos-U55神经网络处理器 (uNPU) 相结合,提供出色的CPU和AI(人工智能)性能。RA8P1 MCU进行了优化,特别适合边缘和物联网 (IoT) 应用,包括机器人、安防摄像头、家用电器以及语音和视觉AI。
该系列包括六款产品,适用于高增长电机驱动、数据中心及可持续发展应用
天线测量解决方案领导者Microwave Vision Group(MVG)宣布其凭借20 余年的实操经验以及从数百次部署中获得的深刻见解,正式推出全新 StarLab产品组合,包括六款专用型号的结构化选择,其中每款型号均符合特定的射频测试要求。
随着人工智能算法的发展,尤其是多模态大模型技术的突破性进展,将显著加速机器人产业的发展。不仅能提升机器人的智能水平,也快速推动了人形机器人通往量产的进程。安森美(onsemi)为具身智能机器人、AMR等提供全面的解决方案,推动机器人实现智能化新突破。
机器人打出去的拳是否有力,反应速度快不快,动作是否流畅,这一切都与关节电机密切相关。世强推出氮化镓关节电机方案,融合24bit高精度磁编码器、带EtherCAT通信的MCU和氮化镓技术,重塑机器人关节性能!
尼得科传动技术株式会社将于9月23日(周二)至27日(周六)参展于中国上海举办的“第25届中国国际工业博览会(CIIF 2025)”。
9月17日,以“华为坤灵,助力中小企业跃升智能化”为主题的华为坤灵秋季新品发布会在上海举办。华为常务董事汪涛发布了“4+10+N”中小企业智能化方案,以一站式场景化方案助力中小企业打通迈向智能世界的“最后一公里”。同时,华为还面向中国分销伙伴发布“百&万计划”,发展100家分销钻石伙伴、10000家精英工程商,全面助力中小企业跃升智能化。