厂商动态

英飞凌推出基于‌AWS的云端虚拟平台‌，助力汽车微控制器评估加速

【2026年7月6日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)正与亚马逊云科技(AWS)展开合作，通过加快微控制器(MCU)评估进程，从而缩短汽车系统开发周期。作为此次合作的一部分，英飞凌推出了一款由AWS提供支持的云端平台，用于对英飞凌汽车微控制器进行虚拟评估。该新平台摆脱了对物理硬件的依赖，有助于将评估周期从数周缩短至数分钟，并显著降低单个用户的评估成本，同时支持全球数百名用户并发使用。该平台已集成英飞凌下一代RISC-V架构微控制器。

利用高性能电压监控器提高工业功能安全合规性—第1部分

高性能电压监控器具有集成的安全功能，可提高系统性能，以满足IEC 61508功能安全标准关于定量可靠性、架构约束和系统安全完整性的要求，从而帮助系统符合该标准。

通往 100% 可再生电力之路

众所周知，可持续发展是意法半导体运营方式的核心之一。我们的全新可持续发展杂志 Amplify 聚焦于推动我们持续不断的努力，以及我们在 ST 内部开展的可持续发展议题——从运营脱碳到支持我们各个工厂周边社区。

埃赛力达推出OmniCure风冷式UVC LED系统，助力提升表面固化性能

AC8225-275 nm UVC LED系统扩展了OmniCure AC8系列产品线，旨在解决制造商从汞弧灯向UV LED固化技术转型过程中面临的表面固化难题

TrendForce集邦咨询: AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升

July 6, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新MLCC产业研究，在AI Server加速换代、云端服务供应商(CSP)自研ASIC芯片持续放量的双重驱动下，Murata(村田)、Samsung Electro-Mechanics(三星电机)、Taiyo Yuden(太阳诱电)等三大龙头厂商2026年六月下旬BB Ratio(订单出货比)分别达1.30、1.31、1.25创新高，整体MLCC市场BB Ratio也同步升至1.04。

西门子家电发布家居一体化嵌入式冰箱新品 推动行业标准与产品创新协同发展

近日，西门子家电携手中国室内装饰协会，正式重磅发布《家居一体化嵌入式冰箱室内装饰融合技术规范》*。本次标准的落地，以专业准则定义行业新标杆，以创新设计赋能人居生活，有效推动嵌入式家电与室内装饰场景的深度融合、协同共生，为家居一体化赛道树立规范化、高品质的行业范本。

Bourns® iTAS 感应式扭矩与角度传感器荣获 Bosch HUAYU Steering Systems 2025 技术创新奖

中国汽车转向系统领导厂商肯定 Bourns 在电动助力转向领域之创新成果

HarmonyOS 7开发者Beta版：不只是系统升级，更是开发范式的跃迁

Vishay 34 PHE多匝绝对位置传感器，以更低成本实现高精度和稳定性

这款10匝器件尺寸为7/8英寸，线性度低至± 1 %，分辨率为1°，寿命超过1000万次循环

新品!AI重构工控机：3款机型，7大心动理由

一台巴掌大的工控机，现在能本地跑8B大模型。RK3576内置6 TOPS NPU，加RK1828扩展后整机26 TOPS，毫秒级推理，本地化更安全。

SmartDV车载以太网IP赋能智能汽车SoC差异化升级、快速研发及功能安全合规

集成SmartDV车载以太网IP的SoC可帮助主机厂和Tier-1应对差异化功能、软件定义及互联互通的开发需求

推出 Kvaser PCIe 4xLIN，打造新一代 LIN 连接能力

Kvaser 推出 PCIe 4xLIN，这是一款紧凑型四通道 LIN 接口，专为确定性通信、精准时序分析和可扩展验证平台而设计。该低剖面 PCIe 卡适用于台式机、工业及 HIL 环境，集成电气隔离与同步时间戳功能，为工程师在 LIN 网络测试与调试过程中提供可靠的系统级可视性。

TrendForce集邦咨询：3Q26存储器价格受AI服务器支撑，但消费端压力扩大使得涨幅收敛

July 3, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新存储器价格调查，2026年第三季整体DRAM格局持续极度紧缺，但因消费级应用需求下修及高基期作用，合约价涨幅收敛，预计将季增13-18%。NAND Flash主要需求仍由AI推理与大型数据中心建设支撑，但因合约价格已达历史高点，消费端客户在需求放缓的情况下，对价格承受力已达极限，预估整体NAND Flash合约价将季增10-15%，幅度较前几季明显缩减。

芯原推出CPP2000摄像头后处理IP，赋能具身机器人和移动视觉应用

提升移动摄像头系统的图像质量与视觉感知能力

英飞凌在德国德累斯顿启用全球最大功率半导体与模拟/混合信号芯片晶圆厂，为德国、欧洲乃至全球注入发展新动能

【2026年7月2日，德国德累斯顿讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)今日宣布，正式启用其位于德国德累斯顿的智能功率晶圆厂(Smart Power Fab，以下同)，较原计划提前数月投产。该项目总投资达50亿欧元，是英飞凌历史上规模最大的单笔投资，也是德国近年来最大的投资项目之一，将新增1000个直接就业岗位。随着新工厂的投产，英飞凌在德累斯顿基地的产能将实现翻番，并形成全球最大的智能功率半导体和模拟/混合信号技术生产基地。