米尔MYD-YT153开发板搭载全志T153处理器,提供LocalBus(LBC)并行总线接口,适合连接高速外设。AD7616是ADI公司推出的16位高精度并行ADC,具有16通道差分输入,广泛应用于工业数据采集、仪器仪表等领域。
March 2, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年全球纯电动车(BEV)、插电混合式电动车(PHEV)和氢燃料电池车等新能源车合计销量达2,053万辆,年增26%。预估2026年全球销量为2,340万辆,成长幅度将缩减至14%。
融合台积公司工艺技术,在集团内部建立一体化生产体系
Malini Narayanamoorthi扩大了其在印度的领导范畴,任Vice President & President, Renesas Electronics India;行业资深人士刘芳出任Vice President & President, Renesas Electronics China
全球首个 AI 驱动的超级智能体,能够根据规格和高层次描述自主创建并验证设计
全新 GDT225HE 系列通过 UL 认证,符合易受雷击的工业领域、再生能源及通信应用的高可靠度需求
中国 上海,2026年3月2日——照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗(SIX:AMS)今日宣布,推出的动态照明与智能车辆网络开放系统协议(OSP),正进入国际标准化认证进程。国际标准化组织(ISO)道路车辆技术委员会(TC 22)已将OSP纳入ISO/TC22/SC31/WG3工作组新项目并已于2026年2月启动标准制定工作(项目编号:ISO 26341-1)。此举彰显了汽车产业对软件定义汽车(SDV)开放互通技术日益迫切的需求。
领先的智能边缘芯片和软件IP授权商Ceva公司 (纳斯达克股票代码:CEVA) 宣布,其人工智能 (AI) 授权业务于2025 年取得了突破性进展,共签署了 10 项 NeuPro™ 神经处理单元 (NPU) 协议,使得AI 在 2025 年度贡献该公司超过 20% 授权收入。
此次合作展示基于真实网络基础设施和终端设备的全栈Pre-6G互操作性测试
【2026年3月2日, 德国慕尼黑讯】新一代嵌入式系统对这个快速发展的互联世界当中的各种应用至关重要。这些嵌入式系统多种多样,包含从采集关键数据的高性能传感器,到处理和分析数据的先进微控制器(MCU)。全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)将在2026年3月10日至12日于德国纽伦堡举办的Embedded World 2026上展示其创新的半导体解决方案如何帮助实现绿色高效的能源、环保安全的交通出行以及智能安全的物联网。秉承“共同推动低碳化和数字化”的理念,英飞凌展台(4A展厅138号展位)将呈现从人工智能(AI)和物联网到汽车和机器人领域的重点应用,助力构建更加可持续的未来。
在精密信号链中,传感器之后的第一个模块通常是放大器电路,放大器电路必须放大目标信号,同时保证信号不失真。本文将讨论如何为传感器应用选择适当的精密放大器电路拓扑,并重点关注运算放大器、差动放大器、电流检测放大器、仪表放大器和全差动放大器。
驱动器级创新产生重大突破,简化交流电源控制设计
随着SiBionic新款连续血糖监测设备GS3的推出,该设备搭载Nordic nRF54L15低功耗蓝牙系统级芯片,为用户提供更灵活的使用体验,并能对血糖水平提供可操作的洞察分析。
聚合精选合作伙伴方案 实现极简采购部署与一站式安全管理