厂商动态
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全球电子协会收购 New Venture Research EMS 产业研究业务
协会传承 Randall Sherman 的研究成果，《2025年全球电子制造服务行业报告》显示市场重回增长态势
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英飞凌CoolGaN™ BDS 40 V G3产品系列专为便携式电源而设计，最多可缩减82%的占板面积
【2026年5月20日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)进一步扩展了其CoolGaN™ BDS 40 V G3双向开关(BDS)系列，推出了两款新产品：IGK048B041S和IGK120B041S。这两款新产品最多可将PCB占板面积缩减82%，并减少一半元器件数量。对于在现代智能手机、笔记本电脑和可穿戴设备等空间高度受限的应用中进行设计的工程师而言，这是一次显著且可量化的进步。新产品专为紧凑型消费类设备打造，为电源系统设计师提供了更大的灵活性，在不影响性能的前提下提高效率并简化设计。
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电动涡轮增压器中MOSFET性能评估：高功率密度与耐高温的实际表现
电动涡轮增压器作为提升发动机效率的核心部件，其内部功率半导体器件的稳定性直接决定系统运行上限，而 MOSFET 作为关键功率开关元件，其性能参数(高功率密度、耐高温、抗振动)与电动涡轮增压器的工况适配度，直接影响整机的可靠性、功率输出效率及使用寿命。本文将围绕上述三大核心维度，结合东芝车载 MOSFET 产品的技术特性与实测数据展开评估分析 [1][2]。
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EPS系统MOSFET品牌性能与可靠性对比：东芝与竞品的技术差异
EPS系统对MOSFET的精准控制、低噪声和高可靠性要求极高，选错器件可能导致转向卡顿或系统失效。本文对比东芝与主流竞品在EPS场景下的性能差异，重点分析控制精度、可靠性测试数据及封装优势，帮助工程师快速选型。
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世强1.6T/3.2T光模块量产核心：从MCU到电源的完整方案
它支持BGA81、BGA72、BGA64多种封装，与海外主流竞品高度引脚兼容，无需更改现有PCB即可直接替换。其内部集成大容量Flash，支持双bank切换，可实现不掉电业务在线升级等功能。同时支持3.3V供电直连1.8V I/O，无需额外电平转换芯片。
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从“人工找波形”到“自动识别异常”：视觉触发如何改变复杂系统调试方式
视觉触发的价值，正在于它改变了工程师与示波器之间的交互方式。通过将数值条件转变为图形定义，示波器不仅能够采集信号，更能够帮助工程师理解并筛选复杂系统行为。而这，也正在成为下一代复杂系统调试的重要方向。
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以灵活测试方案打造共享实验室，强化槟城IC设计生态系统——益莱储（Electro Rent）× InvestPenang丨IC设计验证与特性表征共享实验室
马来西亚槟城正积极推进其成为亚洲领先的半导体枢纽。在InvestPenang主导的「Penang Silicon Design @5KM+（PSD@5KM+）」计划下，全新的IC设计验证与特性表征共享实验室正式建立，以支持当地快速发展的IC设计产业生态。
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从“异常时序”到“精准定位”：示波器如何提升抖动分析与故障排查效率
抖动（Jitter）不再只是实验室中的理论指标，而成为工程师在设计验证、调试优化以及一致性测试过程中必须重点关注的关键参数。如何准确识别抖动来源、快速定位异常根因，并建立完整的时序分析能力，正成为高速数字系统开发的重要挑战。
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英飞凌荣获“2026年度AI影响力奖”：AI赋能半导体制造，实现可衡量商业价值
【2026年5月19日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)凭借其“面向测试工程的生成式AI”(GenAI for Test Engineering)项目荣获“2026年人工智能影响力奖”。该奖项由德国《经理人杂志》(manager magazin)和保时捷管理咨询公司(Porsche Consulting)联合颁发，旨在表彰通过有针对性地应用AI而实现显著且可衡量商业影响力的企业。
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英飞凌推出全新XHP™ 2 CoolSiC™高功率模块，显著提升高压能源系统的效率与功率密度
【2026年5月20日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)推出采用2300V CoolSiC™ MOSFET的新型XHP™2功率模块产品，进一步扩展了该产品组合。该模块专为高压电力系统设计，最高支持1500V直流母线电压，契合行业向更高系统电压发展的趋势。该模块还提供多种规格，导通电阻(RDS(on))在1mΩ至2mΩ之间，绝缘电压为4kV或6kV。与传统硅基解决方案相比，这款新产品采用碳化硅(SiC)技术，显著降低了开关损耗与导通损耗，从而使逆变器实现更高效率和更高功率密度，或以更高开关频率运行以降低谐波并缩小系统尺寸。全新XHP™ 2 CoolSiC™ MOSFET模块适用于可再生能源领域，包括风电、光伏及电池储能系统等应用。
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Arteris 技术获理想汽车采用 赋能智能汽车
Arteris FlexNoC 片上网络(NoC)IP 和 Magillem 软件已成功部署于全新理想L9 Livis 具身智能旗舰SUV中，并通过马赫M100自动驾驶系统级芯片(SoC)实现集成。
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TrendForce集邦咨询: 北美CSP大举购置NVIDIA GB / Rubin整柜式方案，2026年AI推理算力将跃升1.2倍
May 20, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新AI产业研究，北美五大云端服务供应商(CSP)为扩大AI训练和推理应用部署，2026年对整柜式(rack-scale)AI Server的采购意愿明显提高，不仅有望占据全球60%以上的NVIDIA GB / VR需求量，也将同步带动五大厂商总AI训练算力年增逾56%、总AI推理算力年成长高达122%左右。
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世强硬创亮相武汉光博会：AI光模块+6G星地融合，助力光通信国产化升级
在第二十一届中国光谷国际光电子博览会上，世强硬创重点展示了在光通信领域的深厚积累与解决方案能力。以AI光模块为核心，结合6G星地融合通信技术，为光通信产业的高速升级提供有力支撑。
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如何在设计21位精密电压源时实现超高精度
本文介绍了一种用于实现超高精度电压源的电路。这种电路将两个20位DAC并联，构建出一个具有±1 LSB精度（或0.5 ppm）的21位DAC。此外，完整的解决方案还需要配备与DAC性能相匹配的精密运算放大器和基准电压源。本文展示了在选择组件以实现超高精度时的完整问题解决思路。由于在处理21位DAC时，热效应和电磁干扰可能会导致精度问题，因此这两个因素也在考虑范围之内。
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意法半导体宽带三轴振动传感器，为工业和汽车系统节省空间，降低功耗，优化物料清单
-40℃ ~ 125℃宽温工作，在恶劣环境中监测振动
- 领略超领先的交通技术，TTI优质资源限时免费放送
- 安富利基于英飞凌AURIXTMTC4系列微控制器完整解决方案来袭，参与活动领取京东卡好礼
- 不学不玩不青春，开启东芝2026超有料的学习之旅 （第一期）
- 汽车电机控制设计遇困境？学习英飞凌课程，与设计槽点说再见
- 报名英飞凌线上研讨会，探索优化AI数据中心电源单元的秘密
- HIOKI日置AI算力行业，测量解决方案
- 突破性能天花板，成本超乎你想象，和ST一起揭开STM32C5的神秘面纱
- 2026 年度 MCU 行业评选（硬核芯・MCU 专项奖）
- Littelfuse应用学习社第二期：打造更节能与安全的消费电子电源解决方案
- ADI数据中心白皮书抢先看，测试领红包
- AMD 2026技术日4月2日登陆北京，21ic邀你来报名
- 2025 年度电子产业卓越奖
- 《21ic技术洞察》系列栏目第二期：工业自动化中的AI视觉系统
- 欧姆龙电子样品商城小程序来袭，找样品不用等！现货供应+全场包邮
- Littelfuse应用学习社第一期：打造更稳定与安全的数据中心解决方案
- 安富利3kW模拟电源供应器（PSU）解决方案开发板来袭，申请领好礼
- 得捷芯闻解码视频研习站第五期：打造更安全、更智能、更舒适、高续航的驾乘体验
- “变现”指南：上传资料获三重红包，亲测有效！
- 得捷芯闻解码研习站第四期：网络安全芯片，让您的应用系统无懈可击
- FPGA供电应用遇挑战？MPS高性能FPGA供电解决方案帮你破局
- 《21ic技术洞察》系列栏目：AI芯纪元——AI加持，语⾳助⼿再进化！
- 得捷芯闻解码研习站第三期：MCU助⼒多应⽤打破功耗噩梦与安全隐患困局
- PI高度集成高压IC，让电动工具及自行车充电设备更环保、安全与高效
- 2025瑞萨电子边缘 AI 技术研讨会即将召开，21ic邀你来报名
- 2025 中国汽车芯片优秀供应商奖
- 2025 ELEXCON 深圳国际电子展 工程师票选技术大奖
- STM32WBA6系列新品来袭，释放Matter低功耗蓝牙应用潜能
- 观看华邦安全闪存技术研讨会，分享你的设计安全小“芯”思
- 得捷芯闻解码研习站第二期：传感器赋予设备感知万物之力
- 泰克全栈式电源测试解决方案来袭，让AI数据中心突破性能极限
- 学习状态监控CbM系统设计，完成测试
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- 我与贸泽不得不说的秘密，如何让选型和设计更轻松与惬意？
- 得捷芯闻解码研习站第一期：探索能源采集芯片的奥义
- ST超低功耗MCU来袭，挑战趣味游戏，见证STM32U3的电池增寿能力
- PI邀您探索神秘节能空间，点亮你的专属“智慧客厅”
- 基恩士新型显微系统产品“VHX-X1系列”来袭，填写有奖问卷
- STM32C0系列MCU新品来袭，更高性能+更低成本，你值得拥有
- 挑战趣味测试，验证您是存储达人还是内存大神
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- ST首款边缘AI通用MCU震撼登场， 设计创意DIY解锁你的AI芯片创想力
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- 我与贸泽不得不说的秘密——BOM与搜索功能，让选型和采购更丝滑更高效
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- 华邦电子与莱迪思联合技术论坛即将来袭，21ic邀你来报名
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