厂商动态

摩尔斯微电子在2026年德国嵌入式展推出“设计合作伙伴计划”

计划将加速Wi-Fi HaLow技术的普及与产品上市进程，推动Wi-Fi HaLow生态系统规模化发展

英飞凌AURIX™ TC3x汽车微控制器系列新增400 MHz 新型号，可提高实时计算性能而免于平台更换

【2026年3月9日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)近日宣布，在其 AURIX™ TC3x 系列汽车微控制器(MCU)中新增400 MHz 新型号。该产品专为应对动力总成、底盘、以及区域控制/域控制设计等领域日益增长的软件复杂性和实时处理需求而设计，旨在帮助整车厂和Tier 1供应商在无需承担高昂平台迁移成本的前提下，实现功能升级。通过在成熟的AURIX TC3x 架构中进一步提升性能，这款400 MHz的半导体器件能够加快部署速度并降低集成风险，同时保留了对现有软件、安全概念和硬件设计的投资。

恩智浦发布全新i.MX 93W，融合边缘计算与安全无线连接，加速物理AI部署

首款将AI NPU与安全三频无线连接集成于一体的应用处理器，可用单一封装取代多达60个分立元件 集成边缘计算与安全连接，并辅以恩智浦软件及eIQ® AI工具支持，加速协同AI智能体的部署 预认证设计可简化无线认证流程，降低射频设计复杂性，显著加快产品上市进程

意法半导体推出响应快速的隔离式栅极驱动器，让汽车模块变得更小、更安全

2026 年 3 月 10 日，中国—— 意法半导体的STGAP2SA和STGAP2HSA车规级电隔离栅极驱动器的输出电流 4A，响应时间仅 60ns，两个驱动器之间高度匹配，支持高开关频率，从而提升功率密度与能效。

鸿蒙直播全链路开发实践：打造丝滑稳定的直播体验

静音洁净 智控生活 极海G32M3101空气净化器参考方案

在消费升级的浪潮下，空气净化器等小家电产品正从基础功能型向高品质体验型快速迭代。电机作为其核心部件，传统采用的方波控制技术正逐渐被磁场定向控制（FOC）技术所取代。因为FOC技术能显著提升电机运行平滑度，有效降低设备噪音，为用户营造更舒适的家居环境。

千问AI眼镜G1爆卖！3小时全平台登顶第一、部分渠道已售罄

此次发售的是千问AI眼镜G1系列，官方标价2899元，叠加国补和优惠后到手价低至1997元起。此次发售覆盖线上线下全渠道，用户也可在千问APP上一句话购买，最快当天收到。 

超智算智能算力中心揭牌暨AI算力设备点亮仪式成功举行

3月6日，超智算智能算力中心揭牌暨AI算力设备点亮仪式在京成功举办。来自清华大学、商汤科技、智谱华章、中科闻歌、识因智能等顶尖科研机构与人工智能领军企业的代表齐聚一堂，共同见证这一重要时刻。活动以“智算驱动·万象更新”为主题，标志着北京在算力基础设施建设上迈出关键一步。

TrendForce集邦咨询: 受供应链掌控力加持，苹果逆势推出低价笔电补齐价格带

March 5, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新预估，2026年全球笔电出货量将较前一年衰退9.2%，若需求维持疲弱，跌幅恐将扩大。然而在全球笔电产业面临存储器和CPU同时缺货、涨价的背景下，多数品牌选择缩减产品、保守控管库存之际，Apple反向操作推出入门笔电新机MacBook Neo，建议售价自599美元起跳，锁定教育市场与主流文书应用机种500-800美元价格带，展现出其明确的产品与生态系布局野心。

TrendForce集邦咨询: 存储器涨价冲击供应链，预估2026年全球手机面板出货年减7.3%

March 5, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新手机面板调查，由于占手机成本极高的存储器缺货与价格攀升，冲击了品牌对2026年的出货规划，更削弱面板出货动能。预估2026年全球手机面板出货量约为21.4亿片，较2025年23.1亿片下滑约7.3%，结束了自2023年以来的成长周期，首度转为年减态势。

爆火的OpenClaw! 告别云端,米尔RK3576开发板本地部署

基于最近爆火的OpenClaw项目，本文将在MYD-LR3576开发板上部署OpenClaw ，并接入飞书机器人，实现本地自托管 AI 助手。

新品！高能效，低功耗，TI AM62L经典再进化

众所周知，TI经典工业MPU AM335x曾引领行业风潮，而2023年TI发布64位MPU通用工业处理器平台AM62x，为AM335x用户提供了无缝升级路径，实现更高性能的功能需求。TI AM62L作为AM62x家族的降本之作，在性能和资源上做了裁剪，成本上做了优化，延续AM62x的经典基因，以更低门槛推进低功耗、高能效的工业处理器普及，助力开发者以高效方案应对多样化的需求。

展会预告!米尔邀您相约德国嵌入式展 2026Embedded World

全球嵌入式技术领域的年度盛会——2026德国纽伦堡嵌入式展览会(Embedded World)即将于3月10日至12日在德国纽伦堡会展中心盛大启幕。作为领先的嵌入式处理器模组厂商，米尔电子将携全系列嵌入式核心板、开发板及创新解决方案重磅亮相，与全球行业精英共探嵌入式技术的无限可能。

以创新驱动能效：Melexis推出全新“保护器件”系列，开启功率电子新篇章

2026年03月06日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出全新“保护器件”产品线，进一步丰富其产品布局。这一战略举措彰显了迈来芯在快速发展的电动汽车(EV)和能源管理领域，致力于推动创新、保障系统安全并提升电池续航能力的坚定承诺。

SmartDV首次以“全栈IP解决方案提供商”身份亮相Embedded World 2026

中国北京，2026年3月——领先的定制化半导体知识产权(硅IP)和验证IP(VIP)提供商SmartDV宣布，公司计划在2026年推出并持续扩展全新的模拟IP产品组合，进一步完善其产品版图，成为能够提供全栈IP解决方案的供应商。该产品组合覆盖控制器IP、验证IP以及模拟IP，并支持定制IP开发及功能安全版本。