厂商动态

配置四开关降压-升压型µModule稳压器来适应不同应用：升压、降压或反相输出

许多电源转换应用都需要支持宽输入或输出电压范围。ADI公司的一款大电流、高效率、全集成式四开关降压-升压型电源模块可以满足此类应用的需求。该款器件将控制器、MOSFET、功率电感和电容集成到先进的3D集成封装中，实现了紧凑的设计和稳健的性能。这款µModule®稳压器支持非常宽的输入和输出电压范围，拥有高功率密度、优越的效率和出色的热性能。本文重点介绍了该款器件的多功能性，展示了它在各种拓扑中的应用，包括降压拓扑、升压拓扑和适用于负输出应用的反相降压-升压配置。

无人机核心系统解析：自主导航与感知系统

无人机以高效创新的方案，改变了多个行业的格局。在农业领域，无人机助力精准农业、作物监测和牲畜追踪。工业部门利用无人机进行现场勘测、基础设施检查和项目监控。无人机还在革新配送服务，尤其在向偏远地区运送包裹、医疗用品和紧急援助物资方面表现出色，本文将重点介绍其系统实现。

Nexperia将铜夹片(CFP)封装的优势引入双极性晶体管

CFP15B封装为DPAK封装的MJD系列提供更紧凑、更具成本效益的替代方案

Arm 洞察与思考：为什么 AI 向边缘迁移的速度超乎想象

人工智能 (AI) 正在以惊人的速度发展。企业不再仅仅是探索 AI，而是积极推动 AI 的规模化落地，从实验性应用转向实际部署。随着生成式模型日益精简和高效，AI 的重心正从云端转向边缘侧。如今，人们不再质疑边缘 AI 是否能实现规模化——它已然成为现实。

AI 效率热潮：更小的模型与加速的计算正驱动 AI 无处不在

AI 时代的新基石

蜻蜓FM开源“SmartXPlayer”音频播放组件，打造鸿蒙多端音频播放新引擎

从硬技术到软硬融合：但斌解读AI时代护城河

2025年7月3日，世强硬创十周年“送车20辆”直播活动中，知名投资人、东方港湾董事长但斌分享核心观点：“硬科技企业的长期竞争力，不在于单一技术，而在于软硬件结合、数据互联与技术的融合。”他认为，在AI浪潮中，中国企业只有拥抱这种技术融合体系，才能打造难以复制的竞争优势。投资应聚焦轻资产、高盈利的平台型企业，以实现持续稳定的回报和长远发展。并以世强硬创为例，指出其通过链接1000多家半导体原厂与众多工程师，构建从研发到量产的闭环服务平台，体现了技术融合与高效创新的投资价值。

来自 IOTE 上海展的观察:中国正通过 LoRaWAN 推动创新、敏捷性与规模化

LoRa 联盟 CEO Alper Yegin 最近刚从 IOTE 上海展会回来，他观察到：LoRa 和 LoRaWAN 技术在中国正快速发展并展现出强劲动能。这点可能会让人感到意外，因为几年前中国政府已明确支持 NB-IoT 作为公共网络的主推技术。然而，鉴于 LoRa 和 LoRaWAN 在技术上的优势，以及中国制造商希望将产品推向全球市场的雄心，LoRa/LoRaWAN 技术在中国企业中仍持续获得采用，并在国内外的部署量上不断增长。

艾迈斯欧司朗先进的高精度温度传感器助推动物健康管理

中国 上海，2025年7月18日——全球领先的智能传感和发射器解决方案供应商艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日宣布，推出的一款紧凑型温度传感器——AS6211，可监测奶牛体内状况，揭示外部无法观测的信息。该传感器内置于smaXtec智能生物胶囊传感器中，能在早期阶段检测出生理变化，辅助农户监测牲畜健康。

ABB集团发布2025年第二季度业绩

我对ABB在2025年第二季度取得的业绩深感欣慰，其中一大亮点是订单额创下98亿美元的历史新高，同比增长16%（按可比口径增长14%）。尤为令人鼓舞的是，这一积极增长态势全面开花：覆盖全部四个事业部、多数客户细分市场和全球三大区域，且短周期业务与项目型业务同步向好。这显示出整体贸易环境的稳健。过程自动化事业部的订单增长尤为强劲，其中包括单笔净额约6亿美元的大额订单，为集团订单额贡献约7%的可比增长。我们的订单出货比高达1.10；即便不统计该笔大订单，订单出货比仍为正值。

iDEAL的SuperQ技术正式量产，推出150V与200V MOSFET，展示业界领先的性能指标

美国宾夕法尼亚州利哈伊山谷——2025年7月17日——iDEAL Semiconductor的SuperQ™技术现已全面量产，首款产品为150V MOSFET。同时，一系列200V MOSFET产品也已进入送样阶段。

是德科技推出具有实时、1 GHz无间隙测量带宽的增强型电磁干扰测量接收机

新型测量接收机将测试速度提高了三倍，提高了灵敏度，并加快了电磁干扰故障排除速度，从而加速合规性和工作流程的进程

Microchip与台达电子签署碳化硅解决方案合作协议，共创电源管理未来

协议旨在整合利用Microchip mSiC™技术与台达智能节能解决方案，加速可持续应用开发

Arm SME2 技术加速安卓 AI 升级，驱动移动应用下一代功能革新

从按下快门前就对照片进行即时锐化，到通话过程中实时消除背景噪音，再到离线状态下与人工智能 (AI) 助手互动，端侧 AI 正在重塑移动体验。而 Arm 计算平台正是实现这些无缝交互体验的强劲驱动力。

TDK连续第五年助力iCAN大学生创新创业大赛，吸引中国新人才

TDK公司与iCAN全国大学生创新创业大赛（以下简称iCAN大赛）连续第五年达成战略合作，将以品牌合作伙伴的身份助力2025 iCAN大赛，以期进一步推动中国大学生的创新、创造、创业。此外，此次赞助也将联合TDK公司旗下风险投资子公司TDK Ventures，为大赛提供创业导师服务。