厂商动态
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2026 英飞凌消费、计算与通讯创新大会在深圳举行以半导体创新赋能 AI 新时代
【2026年9月11日, 中国深圳讯】9月8日，“2026英飞凌消费、计算与通讯创新大会”（ICIC 2026）在深圳举行。大会汇聚近1,000位产业链上下游客户、生态合作伙伴与英飞凌人，围绕Powering AI、Physical AI和Edge AI三大主题展开深入交流。英飞凌全球及本土的核心业务高管携手12位客户代表分享前沿洞察和产业实践，全面展示英飞凌在电源管理、传感、计算、连接等领域的创新成果。从支撑AI数据中心高效运行，到赋能边缘智能终端升级，再到推动机器人等具身智能应用加速落地，英飞凌正以覆盖能源供给、算力基础设施和终端应用的系统级创新能力，打通AI价值链关键环节，贯通电网、核心、终端，迈向具身智能。
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意法半导体电池管理芯片确保便携设备、轻型电动车和UPS的锂电池续航更长
亮点: 全工作温度范围内，采样精度更高，电芯均衡速度更快
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Amazon Quick桌面应用现已正式可用，iOS与Android端推出全新动态信息流
亚马逊企业级AI助手正式上线桌面与移动端——打通应用数据，Agent跨设备接管任务，时刻保持工作状态
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Microchip 与 Marelli 联合推出面向软件定义汽车的开放标准显示连接解决方案
依托ASA ML标准连接技术，将图像与视频信号从中央计算单元传输至车载显示屏
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大联大荣获“2026年度硬核芯生态先锋奖”，以数智引擎驱动中国芯高质量发展!
2026年9月11日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商——大联大宣布，在由芯师爷举办的第八届硬核芯生态大会暨颁奖盛典上，大联大凭借卓越的市场表现、强大的生态聚合能力及持续的数字化转型成果，荣膺“2026年度硬核芯生态先锋奖”。此次评选，由五十余万名电子工程师在线投票与百余位权威专家评审共同打分，大联大不仅以高票位居网络票选分销商类榜首，更在综合评分中脱颖而出，充分彰显了在行业的品牌影响力与客户认可度，进一步巩固了公司在半导体供应链生态中的先锋地位。
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从“照亮”走向“感知”，艾迈斯欧司朗携数字光电创新应用亮相CIOE 2026
中国 上海，2026年9月11日——数字光电技术领导者艾迈斯欧司朗(SIX：AMS)今日宣布，亮相第二十七届中国国际光电博览会(以下简称：CIOE 2026)，以“数字光电 智引万象”为主题，设置人机交互与智能穿戴、智能光源应用及移动设备光学方案三大主题展区。展会期间，艾迈斯欧司朗举办了面向智能手机的影像与显示协同技术方案发布会，以及数字光电技术终端应用体验活动，呈现数字光电在智能穿戴、机器感知、汽车及移动设备等领域的创新应用。
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Bourns聚焦AI与电动化趋势于Electronica India 2026展示新世代组件创新
2026年9月10日 — 随着人工智能(AI)、电动车与先进自动化等高成长产业持续推动市场对高能源效率、可靠性与卓越效能的需求，Bourns宣布将于 Electronica India 2026 展示多项新世代组件与技术解决方案。展会将于 2026年9月16日至18日 在印度班加罗尔国际展览中心举行。
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TrendForce集邦咨询：2Q26全球前十大IC设计厂营收年增73%，AI需求持续强劲
Sept. 11, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新IC设计产业研究，随着AI相关应用扩张，GPU、CPU、ASIC、互连产品等需求攀升，带动2026年第二季全球前十大无晶圆厂IC设计厂商合计营收年增73%，突破1,414.5亿美元。NVIDIA(英伟达)稳居榜首，AMD(超威)受益于CPU于代理式AI应用提升，排名升至第三。Qualcomm(高通)则因手机业务走弱，退居第四名。
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Arm 推出 Arm AI Portal，加速 Arm 平台 AI 应用优化与开发
随着智能体 AI(Agentic AI)正从云 AI 向边缘 AI 与物理 AI 延伸，开发者需要跨模型、运行时与硬件目标进行开发，其复杂度持续攀升。Arm 计算平台覆盖这一 AI 计算连续体，并依托超过 2,200 万开发者构成的广泛生态，为开发者提供优化的 AI 软件支持。
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安富利携创新解决方案亮相CIOE中国光博会，推动AI与光电融合
2026年9月9日，中国深圳讯 —— AI浪潮驱动光电变革，全产业链加速技术迭代!作为洞察全球光电技术全产业链演进趋势的重要窗口，第二十七届中国国际光电博览会(简称CIOE中国光博会)于9月9日至11日在深圳隆重举办。全球领先的技术分销商和解决方案提供商安富利(纳斯达克股票代码：AVT)携十余家原厂合作伙伴，在本届CIOE中国光博会上集中展示一系列前沿技术和解决方案，致力于推动AI算力与光电技术的融合创新，全面赋能AI数据中心、智能汽车、工业自动化、边缘AI等多元场景的价值落地和应用升级。
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TrendForce集邦咨询：预估2026年iPhone Duo市占近25%，苹果首款折叠机带动供应链升级
Sept. 10, 2026 ---- Apple(苹果)正式推出首款折叠手机iPhone Duo，采用书本式内折设计，搭载7.6英寸内屏幕、5.4英寸外屏幕。TrendForce集邦咨询估计，2026年iPhone Duo出货量约500万支，将可助力Apple在折叠手机市场取得约24.8%市占率。
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艾迈斯欧司朗发布面向智能手机的影像与显示协同技术方案，引领下一代移动视觉体验革新
中国 上海，2026年9月10日——数字光电技术领导者艾迈斯欧司朗(SIX：AMS)今日宣布，在2026中国国际光电博览会(以下简称：CIOE)上发布其面向智能手机终端的影像与显示协同技术方案。该技术方案集成了艾迈斯欧司朗最新一代传感技术，能够帮助智能手机在环境光识别、影像捕捉和空间感测方面实现“更准确、更稳定、更精准”的效果，打通影像与显示协同链路，助力移动设备打造“所见即所得”的视觉体验。
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思特威推出业内首款集成SerDes与片上ISP 300万像素车载CMOS图像传感器新品
2026年9月10日，中国上海 — 思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称：思特威，股票代码：688213)近日宣布，正式推出3MP高性能车规级图像传感器升级新品——SC365AT。作为业内首颗集成SerDes与片上ISP的车载CMOS图像传感器，SC365AT基于思特威CARSens®-XR Gen 2工艺平台打造，采用3.0µm单像素设计与Stacked BSI工艺架构，搭载CARLofic HDR™、LFS(LED闪烁抑制)等核心技术，具备高帧率、高感度、高动态范围等性能优势。
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无线技术赋能高校科创|Nordic助力2026全国大学生物联网设计竞赛圆满落幕
深圳 – 2026年9月10日 – 近日，2026年全国大学生物联网设计竞赛全国总决赛圆满收官。赛事由全国高等学校计算机教育研究会主办，汇聚上海交通大学、浙江大学等众多高校联合承办，同时获得华为、霍尼韦尔、Nordic等行业头部物联网企业鼎力支持。作为国内物联网领域极具权威性、影响力的学科竞赛，本次大赛规模再创佳绩，累计吸引全国1056所院校、25260名师生组成4778支队伍参赛，为高校物联网科创人才搭建了优质的竞技与创新实践平台。
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贸泽推出消费电子技术在线资源中心，助力工程师打造新一代联网设备
2026年9月10日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 隆重推出全新消费电子技术数字资源中心，为工程师提供新兴技术、参考设计和实施指南，加快产品开发速度。该资源中心有助于支持更快速的原型设计、简化系统集成，以及加速更智能的消费电子产品开发。
- 英飞凌《电源与传感选型手册2026》来袭，下载手册赢60元京东卡
- 2026嵌入式展即将震撼来袭
- 招募 STM32C5 精品开发板体验官 释放低成本、低功耗、高效率开发魅力
- 不学不玩不青春 东芝2026超有料学习（第二期）
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- TI亮相2026慕尼黑电子展，线上线下齐狂欢
- HIOKI日置AI算力行业，测量解决方案
- 安富利基于英飞凌AURIXTMTC4系列微控制器完整解决方案来袭，参与活动领取京东卡好礼
- 不学不玩不青春，开启东芝2026超有料的学习之旅 （第一期）
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- 2025 年度电子产业卓越奖
- 《21ic技术洞察》系列栏目第二期：工业自动化中的AI视觉系统
- 欧姆龙电子样品商城小程序来袭，找样品不用等！现货供应+全场包邮
- Littelfuse应用学习社第一期：打造更稳定与安全的数据中心解决方案
- 安富利3kW模拟电源供应器（PSU）解决方案开发板来袭，申请领好礼
- 得捷芯闻解码视频研习站第五期：打造更安全、更智能、更舒适、高续航的驾乘体验
- “变现”指南：上传资料获三重红包，亲测有效！
- 得捷芯闻解码研习站第四期：网络安全芯片，让您的应用系统无懈可击
- FPGA供电应用遇挑战？MPS高性能FPGA供电解决方案帮你破局
- 《21ic技术洞察》系列栏目：AI芯纪元——AI加持，语⾳助⼿再进化！
- 得捷芯闻解码研习站第三期：MCU助⼒多应⽤打破功耗噩梦与安全隐患困局
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- 得捷芯闻解码研习站第二期：传感器赋予设备感知万物之力
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