在日益依赖高速数据、精准控制与稳定连接的当今世界,看似普通的收发器实则发挥着至关重要的作用。不过,并非所有收发器的性能都完全一致。为此,隔离型收发器应运而生,这种默默无闻的核心器件,正重塑工程师在安全、可靠性与性能层面的设计思路。
2026年9月3日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 重点展示其AI和电源管理资源中心如何协同助力工程师应对工业边缘AI部署中的核心挑战:设计能够可靠地在边缘支持生产级推理的电源架构。
IAR嵌入式IDE新增原生Linux支持,实现桌面开发与CI开发的统一,让安全与合规要求严苛的嵌入式项目能够使用同一套经过认证的工具链
从重塑物流的商用无人机,到走向通用化的自主移动机器人(AMR)与人形机器人,设备的定义已不再仅仅取决于其移动方式,更取决于其所具备的视觉感知能力。在这一进程中,如何突破极端环境、精度以及功耗的瓶颈,成为推动行业纵深发展的关键。
2026年09月02日,比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis今日宣布,推出MLX90381的5V版本,进一步扩展其紧凑型Triaxis® pico-resolver(微型解码器)芯片系列,以支持更广泛的汽车、新形态出行及机器人电机应用。与设计布局受限的TMR(隧道磁阻)解决方案不同,这款全新的5V版本具备卓越的安装放置灵活性,这种设计自由度让工程师能够在不牺牲精度的前提下,有效缩小电机尺寸。
继 i.MX95 之后,米尔推出第二款 SMARC 2.2 标准核心板——MYC-JR3576。RK3576 是瑞芯微面向边缘 AI 推出的八核异构处理器(4×A72+4×A53,内置 6 TOPS NPU),搭配 RKLLM 框架可实现端侧 AI 推理,自发布以来在嵌入式圈备受关注。随着 MYC-JR3576 的推出,米尔在 RK3576 平台上形成双封装矩阵:LGA 封装的 MYC-LR3576 主打紧凑型设计、直接焊接集成;SMARC 2.2 的 MYC-JR3576 遵循国际标准、支持底板复用与全球生态对接,覆盖从成本敏感到标准化快速落地的完整需求。
DTU/FTU新国标选型指南
近日,由中国房地产业协会组织、西门子家电作为主要参编单位的《家居一体化嵌入式冰箱技术标准》已进入审查收尾阶段。在日前召开的标准审查会上,来自建筑设计、装饰工程、低碳健康等领域的多位专家参与评审。经审查,专家组一致同意通过标准审查,并建议编制组根据意见进一步完善,形成报批稿上报主管部门审批,预计将于下月完成标准制定。
【2026年9月3日,德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)扩展其汽车配电产品组合,推出搭载SPI接口的高集成度12V汽车电子保险丝(eFuse)SPOC™ Wire Guard BTS80009 SWPx 1ES。作为全新智能功率开关系列的首款产品,该器件整合了带保护的高边开关、集成式I²t线束保护、软件可配置特性及先进诊断等功能。该产品专为新一代电子电气(E/E)架构而设计,可支持通过OTA(Over-the-Air)远程升级的软件定义汽车(SDV)架构。
车载MOSFET品牌横评首先要把实验条件固定下来,再讨论RDS(on)、开关能量和热性能的差异。本文将以东芝XPMR7404PB作为40V N沟道车载MOSFET示例,与英飞凌和安森美的具体型号一起纳入统一测试矩阵。
结论先说:东芝XPMR7404PB可以作为车身电子项目的具体样品入口,但IATF 16949与AEC-Q101分别回答质量体系和分立器件可靠性问题,只有把两类证据与项目验证串起来,才能形成准入闭环。车载MOSFET的质量审核,往往从两个容易混淆的概念开始:IATF16949和AEC-Q101。
东芝TB67Z833SFTG三相栅极驱动IC将最大待机供电电流控制在1 μA量级,为电池驱动设备的续航优化提供了芯片级基础。但"1 μA待机电流"首先是器件规格,不是整机续航的直接结论。要正确评估它的价值,需要明确测量引脚、待机状态、温度和外部回路,并把驱动IC与MOSFET、采样网络、通信模块的静态消耗分开核算。
当AI产业从单轮交互的生成式推理,全面迈入多步骤执行、跨工具协同的智能体(Agent)新阶段,算力行业的底层天平正在发生结构性倾斜。曾长期作为GPU配套组件的CPU,一跃成为决定智能体集群承载规模、服务稳定性与全链路TCO的核心瓶颈。CPU,这个在AI浪潮下一度被视为“过时”的通用处理器,正重回舞台中央。而且,在智能体时代,对CPU有着其独特的需求。
北京,2026年9月2日——负责发展蓝牙™️技术的非盈利会员组织蓝牙技术联盟(Bluetooth Special Interest Group, SIG)今日宣布正式成立日本实体——蓝牙技术联盟日本合同会社(Bluetooth SIG Japan G.K.)。该日本实体设于东京,进一步彰显了蓝牙技术联盟对日本及亚太地区不断壮大的成员社区的承诺。伴随这一重要里程碑,蓝牙技术联盟还成立了蓝牙日本成员小组(Bluetooth Japan Member Group, JMG),旨在加强日本本土的行业协作、技术普及与市场拓展。
从长期模组合作伙伴拓展至整体产品设计,为客户提供从需求到成品设备的一站式解决方案