厂商动态

意法半导体高集成度低边电流测量放大器简化高准确度电流检测

目标应用包括汽车和电机控制

如何减少车灯控制器MCU的数量来优化成本

在现代汽车中，众多电子控制单元（ECU）负责控制各种功能，如发动机管理、传动控制、制动系统和信息娱乐系统。每个ECU通常都配备有自己的MCU，这增加了汽车电气架构的总体复杂性和成本。车灯的情况也是如此，前后左右的车灯通常都有各自独立的ECU。尤其在一些车灯包含成百上千个像素，或者灯是由多块分散的印刷电路板（PCB）组成时，以市场现存大量量产的LED驱动解决方案而言，每个灯板都需要使用一片MCU来作为控制的转发点来提升系统的可靠性，通讯速度以及电磁兼容（EMC）性能。本文以TLD7002-16ES为例，提出了一种使用UART OVER CAN通讯接口来降本并且提升EMC性能的解决方案。

亚马逊一年助力两百万人提升人工智能技能的关键洞察

北京——2025年4月21日 掌握人工智能技能的人才对企业而言不再是奢侈资源，而是必需资源。然而，巨大的技能缺口成为诸多企业应用人工智能技术的一大障碍。根据亚马逊云科技与全球领先的科技咨询公司Access Partnership的研究显示，73%的雇主认为拥有人工智能人才是当务之急，而其中75%的雇主坦言难以找到合适人选。

贸泽与TE联手发布全新电子书 探索工业自动化领域的技术进步

2025年4月21日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与连接器、传感器领域知名制造商TE Connectivity (TE) 合作推出全新电子书《Advancements in Industrial Automation: Smart Manufacturing and Future Technologies》(工业自动化的发展：智能制造与未来技术)，探讨自动化、连接性和智能系统的进步如何解决当今制造业面临的挑战。

先进的平视显示器将如何改变我们的驾驶方式

当我们谈论平视显示器 (HUD) 时，我们指的不再仅仅是投影速度计。如今的HUD已发展成为由增强现实 (AR)、人工智能 (AI) 和先进显示技术驱动的完全集成的生态系统。这些系统不仅能提供基本的驾驶数据，还能将真实世界的视觉效果与关键信息融合在一起，让驾驶员在关注路况的同时，获得可以确保更安全、更智能驾驶的强大工具。

RISC-V全家桶、Type-C全家桶...沁恒全系产品亮相上海慕展

新一代视频编解码标准H.266走向主流 头部视频平台渗透率超70%

4月21日消息，视频技术前沿研究与应用研讨会近期在北京举行，活动由阿里巴巴达摩院举办，中国网络视听协会副会长陶嘉庆等行业专家出席。达摩院视频技术实验室负责人叶琰介绍，新一代视频编解码标准H.266正从成熟走向主流，在头部视频平台的渗透率超70%，达摩院正在积极推进自研视频编解码方案DAMO266的应用推广与生态共建。

泰克闪耀2025慕尼黑上海电子展，引领测试技术新变革

本次展会，泰克科技聚焦半导体、汽车电子、前沿材料等关键领域，全方位展示其在测试技术上的深厚积累与创新突破，以满足不断演进的行业需求，助力产业迈向新高度。

高性能三通道双向电源：实现更多测试与更高吞吐量

EA-PSB 20000系列不仅以更少的硬件实现了更高的功率、更强的功能与更优的效率，还为测试工程师提供了一种高效、灵活且经济的解决方案。

客户案例：利用设备租赁在意外停机期间维持生产运营

本文将介绍一个成功应对设备停机挑战的案例，展示益莱储（Electro Rent）如何通过设备租赁服务，帮助Grant Instruments在意外停机期间维持生产运营，确保客户满意度和业务连续性。

OpenCV行人检测--米尔基于全志T527核心板开发板

本文将介绍基于米尔电子MYD-LT527开发板（米尔基于全志 T527开发板）的OpenCV行人检测方案测试。

英飞凌微控制器：以全新实惠套件和强大开发环境为开发者提供支持

【2025年4月18日, 德国慕尼黑讯】在不断发展的嵌入式系统领域，英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)将继续为开发者提供先进的微控制器(MCU)解决方案。其AURIX™、TRAVEO™ T2G 和 PSOC™ Automotive等MCU系列凭借高性能、灵活性和易用性，满足了各类应用需求。为了进一步支持开发者，英飞凌推出全新的实惠开发套件和免费集成的开发环境(IDE)，并辅以全面的软件工具、教程和一个庞大的生态系统。

第三期 “亚马逊云科技创业加速器” 正式启动

助力生成式 AI 初创企业释放潜能，加速全球化进程

边缘AI芯片架构的思考：为何可扩展GPU架构值得关注

随着大模型在不断演进的同时将推理应用大规模推向边缘和端点设备，以及物联网智化、具身智能、AI智能体(AI Agent)和物理AI等新的AI应用场景和模式的快速涌现，AI赋能设备的主控芯片设计师正面临着全新的挑战。尤其是对于边缘和端点设备，它们既可能成为大模型的承载设备，也可能是用智能去为应用提供更好的核心功能，新的产品定义方向使主芯片架构师不得不去思考，其芯片在如何应对大模型快速演进的同时，还能实现用智能手段赋能传统应用和实现新兴功能。

TrendForce集邦咨询: 国际形势变化带动拉货潮，预估2Q25存储器合约价涨幅将扩大

April 17, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，近期国际形势变化已实质改变存储器供需方操作策略。TrendForce资深研究副总吴雅婷表示，由于买卖双方急于完成交易、推动生产出货，以应对未来市场不确定性，预期第二季存储器市场的交易动能将随之增强。