厂商动态

基于I3C分布式总线架构的人形机器人灵巧手方案

近年来人形机器人技术迎来爆发式增长，全球科技巨头和中国本土企业不断升级迭代人形机器人产品和相关技术，推动机器人在工业、物流、医疗、教育和家庭等领域的广泛应用。而在人形机器人系统中，灵巧手被认为是最复杂、最精密和最关键的执行器，成为人形机器人发展的核心方向之一，它不仅需要具备高自由度的运动能力，还要实现对力和位置的精准控制，以模拟人手的操作行为。

英飞凌IPOSIM平台加入基于SPICE的模型生成工具，助力提升系统级仿真精度

【2025年10月27日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)推出的英飞凌功率仿真平台(IPOSIM)被广泛用于计算功率模块、分立器件及盘式器件的损耗与热特性。目前，该平台已集成一款基于 SPICE(电路仿真程序)的模型生成工具，可将外部电路和栅极驱动器选型纳入系统级仿真。该工具通过充分考虑器件的非线性半导体物理特性，提供更加精确的静态、动态及热性能结果，实现了在广泛工况下的深度器件对比，并加快了设计决策速度。此外，开发者还可自定义应用环境，在工作流程中直接复现真实场景下的工作条件。

赋能边缘人工智能：2025贸泽与你大咖说即将重磅启幕

2025年10月27日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布，2025年“贸泽与你大咖说”系列技术活动将于11月1日14:00-17:00在线举办。本期贸泽电子将联袂半导体巨头恩智浦和电子元器件领导企业国巨，汇聚多位资深技术专家，以“边缘AI 破晓，技术变革驱动产业新生”为主题，共同探讨边缘智能时代的关键技术突破，为产业升级注入强劲动能。

QCon·上海站HarmonyOS开发者技术分论坛：共探鸿蒙开发新机遇l

携手共建开源鸿蒙React Native，助力鸿蒙应用开发高质量发展

星光不负，码向未来：1024致敬每一位“以码为梦”的鸿蒙开发者

淼森波×泰克科技联合实验室正式揭牌

10月23日，淼森波与泰克科技联合实验室在北京正式揭牌。双方将共同打造面向中小型硬件企业的开放式测试创新平台，通过共享设备、联合研发与标准化验证，助力中国本土电子研发与测试能力实现高质量跃升。

北斗天通+电子地图技术加持 大理州筑牢文旅户外保障体系

“苍山国家步道北斗电子地图”正式发布并实现北斗科技为户外运动安全护航

英特尔酷睿Ultra平台Day 0支持Qwen3-VL轻量化新模型，带来卓越AI体验

在阿里通义今晨发布Qwen3-VL系列新成员Qwen3-VL-4B和Qwen3-VL-8B之际，英特尔于今日同步宣布，已经在酷睿 Ultra 平台上完成对这些最新模型的适配。此次Day 0支持延续了十天前对Qwen3新模型快速适配的卓越速度，再次印证了英特尔在加速AI技术创新、积极构建模型合作生态方面的深度投入与行动力。

兆易创新GD32F5xx与GD32G5xx STL软件测试库获颁IEC 61508功能安全认证

中国北京(2025年10月24日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣布，其GD32F5xx与GD32G5xx系列MCU配套的STL(Software Test Library)软件测试库获得德国莱茵TÜV授予的IEC 61508 SC3(SIL 2/SIL 3)功能安全认证。这是继GD32H7与GD32F30x STL之后，兆易创新在功能安全领域实现的又一重要拓展，已实现Arm® Cortex®-M7、Cortex®-M4及Cortex®-M33内核MCU的全面覆盖。依托这一布局，兆易创新将持续为全球工业控制、能源电力、人形机器人等关键领域客户，提供高性能、高安全性的多元化产品与配套软件解决方案。

Melexis以无代码LIN LED驱动器重塑汽车照明设计规则

2025年10月24日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis宣布，正式推出高度可配置的无代码LIN LED驱动器MLX80124。该产品采用预定义且经过验证的功能模块，配备直观的图形用户界面，旨在最大限度的简化工程师在动态RGB-LED汽车氛围照明应用中的开发流程。

Arm Flexible Access 方案引入 Armv9 计算平台，以更低门槛和成本赋能边缘 AI 创新

Arm 控股有限公司(纳斯达克股票代码：ARM，以下简称 Arm)近日宣布扩展 Arm® Flexible Access 方案内容，将专为物联网及边缘人工智能 (AI) 工作负载优化的全球首个 Armv9 边缘 AI 计算平台纳入其中。该平台包含 Arm Cortex®-A320 CPU 与 Arm Ethos™-U85 NPU 两大组件，两者将分别于 2025 年 11 月和 2026 年初纳入 Arm Flexible Access 方案。此举将进一步为整个生态系统注入快速创新动力，从小型初创公司到全球领先的 OEM 厂商，均能加速下一代智能边缘设备的研发进程。

意法半导体公布2025年第三季度财报

2025年10月24日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)（纽约证券交易所代码:STM)公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2025年9月27日的第三季度财报。此外，本新闻稿还包含非美国通用会计准则的财务数据（详情参阅附录）。

OPPO亮相2025中国计算机大会：打造高效、懂你的专属AI健康助手

10月22日-25日，2025中国计算机大会(CNCC2025)在哈尔滨举办。大会以“数智赋能，无限可能”为主题，汇聚了两院院士、国内外顶尖学者以及知名企业家等学术界和产业界人士，聚焦计算领域的前沿趋势，分享创新成果。

英飞凌扩展其CoolSiC™产品系列，推出专为高功率与计算密集型应用而设计的400V和440V MOSFET

【2025年10月24日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)通过增加顶部散热(TSC)的TOLT封装及TO-247-3和TO-247-4封装扩展其CoolSiC™ 400V G2 MOSFET产品组合。此外，英飞凌还推出了三款额定电压为440V(连续)和455V(瞬态)的TOLL封装新产品。新的CoolSiC™ MOSFET具有更优的热性能、系统效率和功率密度。其专为满足高功率与计算密集型应用需求而设计，涵盖了AI服务器电源、光伏逆变器、不间断电源、D类音频放大器、电机驱动、固态断路器等领域。这款新产品可为这些关键系统提供所需的可靠性与性能。