厂商动态
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理解车用开关转换器中的 EMI 问题
由于快速开关，电压和电流波形的上升沿和下降沿变化更快。急剧的变化会在高频下产生大量能量，成为开关模式电源供应中 EMI 的主要来源。这种高频能量会在电源供应的谐振腔内产生振铃。
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意法半导体与高通合作开发的Wi-Fi/蓝牙模块交钥匙方案正式量产及重要客户应用案例成功落地
2025年6月5日，中国——意法半导体宣布Wi-Fi 6和低功耗蓝牙 5.4二合一模块ST67W611M1正式进入量产阶段，与此同时，重要客户Siana采用该模块的设计项目已取得初步成功，大大缩短了无线连接解决方案的研发周期。
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Matter-over-Thread 智能锁借助 Nordic 无线连接实现智能家居生态系统的互操作性
MIWA 的 PiACK HOME PG 智能锁借助 nRF5340 SoC以Matter-over-Thread 和低功耗蓝牙连接集线器设备和智能手机
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车辆区域控制架构关键技术——趋势篇
向软件定义汽车 (SDV) 的转型促使汽车制造商不断创新，在区域控制器中集成受保护的半导体开关。电子保险丝和 SmartFET 可为负载、传感器和执行器提供保护，从而提高功能安全性，更好地应对功能故障情况。不同于传统的域架构，区域控制架构采用集中控制和计算的方式，将分散在各个 ECU 上的软件统一交由强大的中央计算机处理，从而为下游的电子控制和配电提供了更高的灵活性。
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OPPO向大众汽车集团网联汽车许可蜂窝通信标准必要专利
2025年6月5日，中国深圳 —— 全球领先智能设备制造商OPPO今日宣布与大众汽车集团（下称"大众"）签署全球专利许可协议，将包含5G在内的蜂窝通信标准必要专利许可予该集团。根据协议，OPPO的蜂窝通信标准必要专利将许可予大众全球产品线，助力其增强全球产品线中网联汽车产品的用户体验。
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XENSIV™第四代磁传感器支持最高达到ASIL B级要求的汽车功能安全应用
【2025年6月5日, 德国慕尼黑讯】在开发自动驾驶应用时，系统和传感器都需要达到ISO 26262标准。为了满足此类需求，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码： IFX / OTCQX代码： IFNNY)推出XENSIV™ TLE4960x磁传感器系列。
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蓝牙核心规范6.1正式发布，隐私性和能效实现新提升
蓝牙技术联盟近日正式实施蓝牙TM核心规范一年两次的发布周期机制。这一调整将确保更快速、一致地提供已开发的功能，从而加速蓝牙生态系统的创新步伐，推动技术持续优化。现在，开发者和制造商能够更及时获取最新蓝牙技术进展，为无线创新注入新动能，同时提升市场响应效率。
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OpenGMSL™联盟宣告成立，推动未来车载连接技术变革
中国，北京，2025年6月4日——多家领先的汽车原始设备制造商(OEM)、一级供应商、半导体制造商和生态系统合作伙伴共同宣布成立OpenGMSL联盟，旨在汇聚行业力量，将视频和/或高速数据的SerDes传输打造成为全球汽车生态系统的开放标准。
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罗克韦尔自动化发布第十版《智能制造现状报告》：95% 的制造商正投资 AI 技术，以应对经济不确定性并加速智能制造
第十版年度全球报告揭示了人与技术的协同如何改变运营并增强工业韧性
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罗克韦尔自动化发布第十版《智能制造现状报告：汽车版》：人才与技术成核心驱动力，汽车产业加速转型升级
罗克韦尔自动化的调研显示，制造商正借力 AI 、技能提升与创新，以应对劳动力及运营挑战
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西门子斩获 2024 IDC PLM 和 CAD 领域 SaaS 客户满意度大奖
西门子数字化工业软件日前凭借在产品生命周期管理 (PLM) 与计算机辅助设计 (CAD) 领域的优秀表现，荣膺 IT 市场研究与咨询公司 IDC 颁发的“2024 年度 SaaS 客户满意度大奖(PLM/CAD 领域)[1]”。根据 IDC 发布的《2024 年 SaaS 路径调查报告》收集的评分，西门子在 PLM/CAD 软件即服务 (SaaS) 应用市场的供应商中位居前列。
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摩尔斯微电子携手Gateworks，利用Wi-Fi HaLow革新工业连接
2025 年 6 月 4 日——工业物联网领域迎来重大飞跃，全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子与知名工业单板计算机（SBC）供应商Gateworks公司携手合作，为最严苛的工业环境提供Wi-Fi HaLow（IEEE 802.11ah）连接。双方还与希来凯思技术（Silex Technology）共同推出了一个高性能生态系统，让安全、低功耗和远距离Wi-Fi 在智能工厂、交通系统和能源基础设施中得以应用。
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兆易创新国际总部落户新加坡，构建全球业务协同新枢纽
新加坡（2025年6月3日）——业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日正式宣布其国际总部在新加坡正式成立，标志着公司向全球化发展迈出了关键一步，彰显了其深化客户合作、构建高韧性与高灵活性的供应链，并持续强化生态体系和品牌国际影响力的长期承诺。
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Qorvo®推出高输出功率倍增器QPA3311和QPA3316，加速DOCSIS® 4.0向更智能高效演进
近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布推出两款全新混合功率倍增放大器，进一步加强其面向宽带有线网络的DOCSIS® 4.0产品阵容。这两款新产品专门针对最高至1.8 GHz的下行传输进行了优化，可推动行业向统一DOCSIS标准和智能放大器架构的转型，从而为混合光纤同轴（HFC）系统提供更强的可视性、更高的效率以及更好的适应性。
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TrendForce集邦咨询: 2025年第一季度DRAM产业营收为270.1亿美元
June 3, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季由于一般型DRAM(Conventional DRAM)合约价下跌，加上HBM出货规模收敛，DRAM产业营收为270.1亿美元，季减5.5%。在平均销售单价方面，由于Samsung(三星)更改HBM3e产品设计，HBM产能排挤效应减弱，促使下游业者去化库存，导致多数产品合约价延续2024年第四季以来的跌势。
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