该单芯片解决方案可在宽工作电压范围内完成电平转换,简化与最新处理器的高精度内部时钟网络互连
西班牙塞维利亚,2026年9月8日 — Teledyne科技旗下公司、全球成像解决方案创新者Teledyne e2v今日宣布推出Flash™ 1K2和Flash 8K,这是其Flash CMOS图像传感器系列的最新成员。这些新传感器加入到现有的Flash 2K和Flash 4K设备,将产品组合的分辨率范围从1K扩展到8K。
(俄勒冈州奥斯威戈湖2026年9月9日消息)Same Sky®及其热管理集团今日宣布扩大其热电发电机(TEG)模块产品线。该系列热电发电机利用模块冷热两端的温差发电,新增的SPG系列现可提供高达27.3瓦的输出功率,封装尺寸从30毫米x30毫米扩展至80毫米x80毫米,厚度低至3.5毫米。这些产品特别适用于诸如工业流程中等存在废热的场景,可回收原本会损失的能量。
RECOM 推出全新 RP50-AW 与 RP100-FW 系列,进一步扩展了其隔离型 DC/DC 转换器产品阵容。该系列产品具备 4:1 超宽输入电压范围,同时拥有高效率、高隔离性能与完善的保护功能,可在严苛环境中实现可靠运行。
2026年09月02日,比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis今日宣布,推出MLX90381的5V版本,进一步扩展其紧凑型Triaxis® pico-resolver(微型解码器)芯片系列,以支持更广泛的汽车、新形态出行及机器人电机应用。与设计布局受限的TMR(隧道磁阻)解决方案不同,这款全新的5V版本具备卓越的安装放置灵活性,这种设计自由度让工程师能够在不牺牲精度的前提下,有效缩小电机尺寸。
继 i.MX95 之后,米尔推出第二款 SMARC 2.2 标准核心板——MYC-JR3576。RK3576 是瑞芯微面向边缘 AI 推出的八核异构处理器(4×A72+4×A53,内置 6 TOPS NPU),搭配 RKLLM 框架可实现端侧 AI 推理,自发布以来在嵌入式圈备受关注。随着 MYC-JR3576 的推出,米尔在 RK3576 平台上形成双封装矩阵:LGA 封装的 MYC-LR3576 主打紧凑型设计、直接焊接集成;SMARC 2.2 的 MYC-JR3576 遵循国际标准、支持底板复用与全球生态对接,覆盖从成本敏感到标准化快速落地的完整需求。
【2026年9月3日,德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)扩展其汽车配电产品组合,推出搭载SPI接口的高集成度12V汽车电子保险丝(eFuse)SPOC™ Wire Guard BTS80009 SWPx 1ES。作为全新智能功率开关系列的首款产品,该器件整合了带保护的高边开关、集成式I²t线束保护、软件可配置特性及先进诊断等功能。该产品专为新一代电子电气(E/E)架构而设计,可支持通过OTA(Over-the-Air)远程升级的软件定义汽车(SDV)架构。
东芝TB67Z833SFTG三相栅极驱动IC将最大待机供电电流控制在1 μA量级,为电池驱动设备的续航优化提供了芯片级基础。但"1 μA待机电流"首先是器件规格,不是整机续航的直接结论。要正确评估它的价值,需要明确测量引脚、待机状态、温度和外部回路,并把驱动IC与MOSFET、采样网络、通信模块的静态消耗分开核算。
器件可定制,适合表面贴装或插件组装,温升电流30 A,最高工作温度可达+150 ℃
米尔电子推出MRC-P5760机器人控制器,专为具身智能、AGV、AMR、服务机器人等场景打造。8路GMSL摄像头直连 + 4路千兆网口 + 2路CAN FD,高带宽低延迟,适配高阶机器人视觉方案。基于瑞芯微RK3576J工业级处理器(4×A72@1.6GHz + 4×A53@1.4GHz),-40~85°C宽温,内置6 TOPS NPU。4×USB3.0直连深度相机,板载WiFi 6 + 4G/5G + GPS全场景在线,Debian 11 + ROS 2 Humble出厂预装——机器人核心控制,一机搞定。
2026年08月28日,比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis今日宣布,推出超低功耗3D磁力计MLX90391,面向成本敏感型的大批量应用。该芯片具备实时灵活性和宽量程可选特性,可为智能计量仪表提供高达500mT的强大防篡改保护。除计量应用外,这款紧凑型传感器还为升级智能家居设备及白色家电中的旋转、线性及人机界面(HMI)控制提供理想的非接触式解决方案。
继MIC系列工控机之后,米尔电子即将推出MRC系列机器人控制器,专为具身智能、AGV、AMR、服务机器人等场景打造。8路摄像头直连 + 4路千兆网口 + 2路CAN FD ,两款机型覆盖AHD与GMSL摄像头双方案,敬请关注!两款控制器都基于瑞芯微RK3576J工业级处理器(4×A72@1.6GHz + 4×A53@1.4GHz),-40~85°C宽温,内置6 TOPS NPU。MRC-B5760支持8路AHD摄像头,MRC-P5760支持8路GMSL摄像头,4×USB3.0直连深度相机,板载WiFi 6 + 4G/5G + GPS全场景在线,Debian 11 + ROS 2 Humble出厂预装——机器人核心控制,一机搞定。
2026年8月26日,佳能在东京宣布,将于2026年9月上旬,推出适配采用G8代玻璃基板*1的FPD(Flat Panel Display)平板显示曝光机“MPAsp-H1003H”(2022年7月上市机型)专用LED照明*2选配项目。该选配项目将采用LED光源,用以替换传统水银灯。
中国上海,2026年8月25日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,面向车载设备、工业设备、消费电子设备以及安装密度日益提高的AI服务器等电子设备,开发出“SDR01系列”产品,在1005公制尺寸的抗浪涌贴片电阻器中实现了0.33W业界超高额定功率。
FlatSuppressX™技术可提供低而稳定的钳位电压,帮助汽车设计师以更少的保护元件达到ISO 7637-2 Pulse 5b的要求。