厂商动态
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AI手势操控机械手：意法半导体STM32构建工业自动化的科幻现实
在当今制造业转型升级的浪潮中，工厂自动化正以前所未有的速度发展，而计算机视觉作为其中的关键一环，赋予了机器“看”和理解周围环境的能力，可帮助工厂提高生产效率，优化产品质量，降低总成本，为制造业带来了诸多变革。
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成为西门子Flotherm™标配!罗姆扩大分流电阻器的高精度EROM阵容
中国上海，2025年11月18日——全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)今日宣布，进一步扩大其分流电阻器的EROM(Embeddable BCI-ROM)*1模型阵容，并已在罗姆官网发布。另外，该模型将作为西门子电子设备专用热设计辅助工具“Simcenter™ Flotherm™ *2”的标配被采用※。，
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智能设备广泛兴起，SmartDV将以定制化与功能安全IP及生态合作推动相关芯片设计
中国北京，2025年11月——向全球市场提供灵活、高度可配置、可定制的半导体设计知识产权（IP）和验证IP（VIP）的领先开发商SmartDV Technologies™宣布，将出席于2025年11月20日-21日在成都·中国西部国际博览城隆重举办的“成渝集成电路2025年度产业发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）”。本届大会正值人工智能（AI）和边缘AI高速发展的新机遇期，吸引了包括全球领先的EDA工具和IP提供商积极参与。
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Bourns 深耕印度，在地设计 - Bourns 印度设计中心 为开发人员提供当地先进技术资源助力客户加速创新!
Bourns 位于班加罗尔的最先进设施，提供关键设计挑战所需的重要工具与技术专业支持
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大联大友尚集团推出基于onsemi和Infineon产品的电源适配器方案
2025年11月19日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美（onsemi）NCP1341、NTMFS6B03N、NCP4305芯片以及英飞凌（Infineon）IPA60R165CP的65W电源适配器方案。
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Melexis推出全球首款车规级表面贴装红外温度传感器
2025年11月19日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出全球首款专为电动汽车(EV)动力总成应用中关键部件的温度监测需求而设计的表面贴装SMD器件——MLX90637，进一步拓展其远红外(FIR)温度传感器产品线。该产品成功将自动化SMD封装的优势与高精度非接触式温度传感技术相结合，引入应用于汽车领域。
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TrendForce集邦咨询: 2025年第三季度全球OLED显示器出货量年增65%，市场格局重塑
Nov. 18, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究，2025年第三季全球OLED显示器(monitor)出货总量约为64.4万台，季增12%，年成长率则高达65%。OLED显示器具备高画质、广色域、高对比、反应速度快等特性，且多数产品的刷新率高达240Hz以上，成功引爆高阶电竞市场的需求;加上面板厂、品牌厂积极行销，预估2025全年出货量将上达262万台，年增率可望冲至84%。
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Audio Precision 为 APx 系列分析仪推出全新 Bluetooth® 5 模块
2025 年 11 月 18 日 – Audio Precision 荣幸地宣布，为其行业领先的音频分析解决方案产品组合再添一款备受期待的 Bluetooth® 5 测试模块。继最初的蓝牙模块及其后续迭代产品推出之后，Audio Precision 的这款最新解决方案是当下功能全面、性能强大的 Bluetooth 5 测试解决方案，延续了 APx 平台在音频设备测试与测量领域的领导地位。
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兆易创新推出GD25NX系列xSPI NOR Flash 高性能双电压设计，面向1.2V SoC快速响应需求
中国北京(2025年11月18日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣布推出新一代双电压高性能xSPI NOR Flash——GD25NX系列。该系列采用1.8V核心电压与1.2V I/O电压设计，可直接连接1.2V SoC，无需外部电平转换器，显著降低系统功耗并优化BOM成本。作为继GD25NF与GD25NE系列之后的第三代双电压供电产品，GD25NX系列延续了兆易创新在双电压供电领域的技术积累。该产品系列兼具高速数据传输能力与高可靠性，广泛适用于可穿戴设备、数据中心、边缘AI及汽车电子等对稳定性、响应速度、能效比要求严苛的应用场景。
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IAR与Quintauris携手推进RISC-V汽车实时应用的功能安全软件开发
通过本次合作，IAR嵌入式开发平台将成为Quintauris RT-Europa参考架构方案的一部分。该合作将充分发挥IAR经过功能安全认证的编译器优势，并为未来在RISC-V汽车实时应用中集成自动化构建工具、高级调试与测试技术奠定基础。
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Vishay推出SMD浪涌限流PTC热敏电阻，提高基板效率并降低成本
器件采用紧凑封装，能量吸收能力达340 J，电压处理能力高达1200 VDC，减少元件数量，节省空间
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适用于射频系统、效率高达93%且支持5G/6G网络的DC/DC转换器产品
Flex Power Modules扩展了其PKU-D系列产品线，推出PKU4911D和PKU4917VD两款专为低功率射频功率放大器(RFPA)和微波应用而设计的高效DC/DC转换器。为适应高密度射频和电信电路板的尺寸和散热限制，这两款新品是1/16砖封装，是对PKU-D模拟控制DC/DC转换器产品系列的一大补充。
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英飞凌成立全新超宽带（UWB）应用实验室，进一步巩固其在可信连接系统级解决方案领域的领导地位
【2025年11月19日, 德国慕尼黑与奥地利格拉茨讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日在奥地利格拉茨成立了一个超宽带（UWB）应用实验室。该实验室由英飞凌与Silicon Austria Labs（简称SAL）联合创建，旨在推动超宽带（UWB）技术的发展、探索创新的应用场景，以及为汽车、工业、物联网（IoT）和消费市场提供实际的应用解决方案。作为一项先进的无线通信技术，超宽带（UWB）不仅能实现精准安全的定位，还支持数据交换与传感功能。
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了解低功耗蓝牙协议栈的架构
本文深入介绍了低功耗蓝牙(BLE)协议栈架构，并探讨了如何运用现有的BLE应用，充分发挥低功耗无线通信的潜力。为了能够高效可靠地开展设计、解决问题和优化应用，这些知识必不可少。
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意法半导体增加MCU模型库，加快实体人工智能产品上市
2025年11月19日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)(纽约证券交易所代码:STM)发布了新的人工智能模型，并增强了开发项目对STM32 AI模型库的支持，以加快嵌入式人工智能应用的原型开发和产品开发。这标志着STM32 AI模型库再次增加新的模型，事实上，在可以嵌入到穿戴设备、智能相机、智能传感器、安防监控设备、安全保护设备、机器人的视觉、音频和感知模型库中，STM32 AI模型库的种类在业内已是名列前茅。
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