厂商动态
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月之暗面Kimi借助亚马逊云科技推进全球业务发展
北京——2026年7月10日 全球领先的人工智能大模型创新企业月之暗面Kimi选择亚马逊云科技，借助其遍布全球的基础设施与领先的 AI 技术，为全球企业提供坚实和高效的模型服务，同时加速自身业务的全球化规模落地。
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AI算力迈向兆瓦时代：新一代数据中心供电架构正在重塑测试验证体系
对于研发工程师而言，如何准确评估高功率器件性能、验证供电系统动态响应，并构建覆盖器件、模块到系统级的完整测试能力，正成为AI基础设施开发过程中不可忽视的重要课题。
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芯片暴涨爆缺· 航顺HK32MCU平替某国际大厂芯片，质量稳如磐石，价格不到30%
近期，某国际大厂芯片价格持续上涨，供应链端已感受到明显压力。自2026 年 4 月 26 日以来，其先后发出两轮官方调价通知，覆盖主流MCU、模拟器件等多条产品线。
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Vishay的新款车规级光耦具备超小外形和高性能
器件通过AEC-Q102认证，CMTI达到业内先进的40 kV/µS，最大重复峰值隔离电压达707 Vpeak
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BMR353：专为AI需求优化的高功率、高效率1/8砖IBC
这款非隔离式1/8砖IBC支持40–60 V输入，可提供全稳压12.2 V输出，持续输出功率达860 W(72 A)，峰值输出能力最高可达1200 W(100 A)。其峰值输出能力可满足AI计算与推理工作负载快速、动态的瞬态负载需求，稳压输出则可为存储子系统、散热设备及扩展基础设施等负载提供稳定的中间总线电源，同时为下游负载点(PoL)转换提供电源输入。
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英飞凌推出AIROC™ UWB TSL100，通过单芯片提供精确定位与智能感知检测
【2026年7月9日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)推出公司首代支持精确定位与智能感知检测的超宽带(UWB)产品系列。作为英飞凌AIROC™系列产品之一，TSL100采用全新架构，旨在降低功耗和提高安全性。该产品系列为英飞凌在UWB平台上的扩展拉开了序幕，将支持IEEE 802.15.4ab等面向未来的标准，并符合CCC、Aliro和FiRa等行业联盟标准。TSL100集测距和传感功能于一身，为安全数字车钥匙、车内人员感知检测、无感门禁控制、无感非接触式支付、票务及室内导航等应用赋能，还可应用于资产追踪和防碰撞等工业场景。
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MEGAHUNT发布全新MH242x系列MCU，为工业控制与智能终端提供更多选择
近日，兆讯恒达(MEGAHUNT)推出全新MH242x系列32位高性能MCU。新品面向工业控制及智能终端应用打造，在运算性能、实时控制、模拟性能、高速通信及软硬件兼容性等方面全面升级，为客户提供更加高效、灵活的产品选择。
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利用高性能监控电路提高工业功能安全合规性——第4部分：使用看门狗定时器进行程序序列监测
看门狗定时器是确保数字控制器（如微控制器(MCU）)安全运行的关键器件。为了控制数字器件程序序列中的硬件故障，基本功能安全(FS)标准IEC 61508-2附录A表A.10推荐了几种诊断技术和措施。其中包括：具有独立时基和时间窗口的看门狗，具有独立时基但无时间窗口的看门狗，程序序列的时间和逻辑监测的组合。虽然每种技术都有相应的可达到的最大诊断覆盖率（如本系列的第3部分所述），但无一例外都使用了看门狗定时器。因此，本文将展示如何使用看门狗定时器实现这些诊断功能。
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Molex莫仕应对连接性挑战，助力中国类人机器人产业规模化发展
伊利诺伊州莱尔市 – 2026年7月9日 – 据《环球时报》报道，关键零部件技术进步和工业及商业应用领域部署不断扩大，推动国内类人机器人出货量跃升，预计将从2025年的约1.8万台增至2026年的6.25万台。与此同时，该领域的投资持续加速，反映出各方日益重视制造准备、供应链发展和大规模部署。
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Microchip向开发者免费提供MPLAB® XC 编译器与MPLAB机器学习开发工具包
无安装次数限制、内置优化工具，可简化并加速嵌入式与边缘AI部署
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Ceva夺得美国软件和人工智能平台巨擘重大的人工智能许可协议
NeuPro-M 被选为定制 AI 芯片项目的 NPU IP 基础 实现面向下一代智能计算设备的操作系统到芯片优化
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TrendForce集邦咨询: 受长约定价机制影响，预估3Q26 Server DRAM合约价将季增13-18%
July 9, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新存储器价格调查，由于部分原厂提早于2026年第二季的报价反映涨幅，加上数家美系云端服务供应商(CSP)已签署多年期长约(LTA)，限制原厂对该类客户的涨价空间，TrendForce集邦咨询预估第三季Server DRAM合约价将季增13-18%。然而，随着供不应求格局延续，后续仍可能出现各家原厂竞相上修报价的情况。
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搭载Lofic HDR® 3.0技术，思特威发布全新5000万像素1.0μm像素尺寸超高动态范围CMOS图像传感器
2026年7月9日，中国上海 — 思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称：思特威，股票代码：688213)近日宣布，面向中高端智能手机及消费类影像应用，正式发布5000万像素1.0μm像素尺寸超高动态范围CMOS图像传感器——SC570XS。基于思特威SmartClarity®-XL Pro技术平台，SC570XS采用先进的22nm Stack工艺制程，集成思特威Lofic HDR® 3.0、SFCPixel®-2及AllPix ADAF®等多项专利技术，具备超高动态范围、低噪声、低功耗等优势性能。作为1/1.56英寸1.0μm像素尺寸图像传感器，SC570XS实现了明暗昼夜皆出色的全场景超高动态范围拍摄效果，显著优化中高端智能手机主摄视频画质质感，同时适用于手持影像、智能穿戴设备等多元应用场景。
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顶面散热新封装!ROHM推出高耐压且散热性能优异的SiC MOSFET
中国上海，2026年7月9日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布，推出SiC MOSFET的TSC3PAK(14.00×18.58×3.50mm)封装。新产品为可自动安装的表贴型产品，通过采用将散热面置于封装顶部的结构，实现了与插装型封装(TO-247-4L)同等级别的散热性能。在将该器件用于电动汽车(xEV)的车载充电器(OBC)和电动压缩机等应用时，可有助于提升功率转换电路的效率和可靠性。
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从"洗干净"到"穿得好"，西门子小幸熨洗烘套装重新定义梅雨季衣物护理体验
随着全国多地进入梅雨季，高温、高湿、连续阴雨成为这一时节的典型气候特征。衣物难干、潮湿返味、久放易皱等问题频繁出现，不仅影响日常穿着体验，也让家庭衣物护理面临更多挑战。面对消费者对于洁净、烘干及织物护理等多维度需求不断升级，衣物护理正逐渐从单一洗净迈向更加专业、智能的一体化解决方案。
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