伊利诺伊州莱尔市 – 2025年4月7日 – 全球电子行业领导者及连接技术创新者Molex莫仕将出展 2025 年 4 月 15 日至 17 日在上海新国际博览中心举办的2025慕尼黑上海电子展(electronica China),在W3 厅 609 号展台进行一系列内容丰富的演示活动。
覆盖电子应用全领域,多款新技术和系统方案将发布,TDK为可持续的未来加速转型!
2025年4月15日至17日,欢迎莅临上海慕尼黑上海电子展Pickering Electronics展位N3-329
北京——2025年4月7日 亚马逊云科技日前宣布,Meta的新一代Llama 4模型现已在Amazon SageMaker JumpStart上正式可用,完全托管的无服务器版本也将很快在Amazon Bedrock推出。首批推出的Llama 4 Scout 17B与Llama 4 Maverick 17B均具备先进的多模态能力(可同时理解图像与文本),并拥有行业领先的上下文窗口长度(单次处理信息量),性能与效率较前代显著提升。此外,Llama 4模型采用智能计算策略,根据具体任务智能选择激活其“专家”模块,而非全程调用全部算力,从而能以更低算力实现更优效果,降低企业使用先进AI技术的使用门槛与成本。
上海晶珩提供标准硬件解决方案以及设计和制造服务
西门子宣布将以 51 亿美元向 Insight Partners 收购总部位于美国波士顿的生命科学研发软件先锋企业 Dotmatics。此次收购是西门子又一战略性里程碑,将其全面数字孪生技术和人工智能 (AI) 赋能的工业软件拓展至生命科学这一高增长市场。Dotmatics 为生命科学研发提供了先进平台,拥有高收益的科学应用和多模态数据管理产品,能够帮助客户加速创新,提供下一代协作和情境化数据,实现以人工智能驱动的多模式药物开发。
是德科技(NYSE: KEYS )推出Keysight AI (KAI)数据中心构建器,这是一款先进的软件套件,通过模拟真实工作负载来评估新算法、组件和协议对AI训练性能的影响。KAI数据中心构建器的工作负载模拟功能将大型语言模型(LLM)和其他人工智能(AI)模型训练工作负载集成到AI基础设施组件的设计和验证中——包括网络、主机和加速器。该解决方案实现了硬件设计、协议、架构和AI训练算法之间的更紧密协同,提升系统性能。
本文概述了几种无线标准,并评估了低功耗蓝牙® (BLE)、SmartMesh(基于IEEE 802.15.4e的6LoWPAN)和Thread/Zigbee(基于IEEE 802.15.4的6LoWPAN)在恶劣工业射频环境中的适用性,文中提供了几个比较指标,包括功耗、可靠性、安全性和总拥有成本。SmartMesh时间同步消耗的功耗较低,并且SmartMesh和BLE信道跳频功能带来更高的可靠性。SmartMesh案例研究得出的结论是可靠性达到99.999996%。本文介绍了ADI公司的BLE和SmartMesh无线状态监控传感器,其中包括一款搭载边缘人工智能(AI)的新型无线传感器,它能延长受限边缘传感器节点的电池寿命。
目标应用:可编程逻辑控制器、工控机和数控机床的外围输入/输出端口
MECC:使用nRF9151模组的无缝、可扩展解决方案,实现全球物联网无缝连接
意法半导体的IPS4140HQ和 IPS4140HQ-1是两款功能丰富的四通道智能功率开关,采用8mm x 6mm紧凑封装,每通道RDS(on)导通电阻80mΩ (最大值),工作电源电压10.5V-36V,还配备各种诊断保护功能。
罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)推出全新EMI测试接收机R&S EPL1001(支持最高至1 GHz)和R&S EPL1007(支持最高至7.125 GHz),为工程师提供了灵活且高性价比的EMI测量方案。其可扩展设计支持投资优化与保障,用户可根据需求随时添加功能。无论是开发阶段、认证准备还是最终测试,这些接收机都能满足最新EMI标准的测量需求。
推出各种先进的半导体解决方案