厂商动态

瑞萨电子推出28纳米RH850/U2C汽车微控制器，拓展面向车辆控制与汽车安全应用领域的产品阵容

2026 年 3 月 4 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)今日宣布推出基于28纳米制造工艺的全新32位汽车微控制器(MCU)RH850/U2C。该MCU配备丰富的通信接口与先进的信息安全性能，可广泛应用于乘用车及摩托车的底盘与安全系统、电池管理系统(BMS)、照明及电机控制等车身控制领域，以及其他通用汽车最高功能安全等级(ASIL D)的应用场景。

e络盟携手 Emerson 推出全新高性价比 NI PXI 系统，丰富自动化测试产品组合

中国上海，2026 年3月4日 — 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟近日宣布推出 Emerson 全新 NI PXI 硬件系列，旨在降低高性能自动化测试的成本。

Arteris 片上网络技术在全球范围内实现了 40 亿颗芯片和芯粒的部署里程碑

Arteris片上网络互连IP正在全球范围内以加速的规模应用于量产芯片中，涵盖包括汽车、企业计算、消费电子和工业等 AI 驱动的应用领域。

英飞凌与联华电子携手推动供应链低碳化进程

【2026年3月4日，德国慕尼黑与台湾新竹讯】两大半导体领域的领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)与联华电子股份有限公司(以下简称“联华电子”)(NYSE代码：UMC / TWSE代码：2303)近日宣布签署谅解备忘录(MOU)，旨在协同推动双方的供应链减排，从而进一步推动供应链的可持续发展。

意法半导体相移控制IC，助力谐振转换器能效再突破

新控制器优化电源及照明驱动器的空载性能

是德科技携手高通推进射频数字孪生技术，助力大规模MIMO与AI原生6G研究规模化发展

双方合作将数字孪生与真实场景测量相结合，降低风险并加速5G-Advanced 及新兴6G网络研发进程

是德科技携手联发科技推进AI驱动的上行优化与无线接入网模型全生命周期管理

工作原型成功验证人工智能赋能的无线接入网技术如何根据站点环境自适应优化上行性能，并实现规模化部署

6 GHz频段无线电解决方案：16 nm收发器系列

近期，6 GHz频段被划分用于无线通信系统，为实现高速、低延迟应用开辟了新的可能性。ADI公司推出的16 nm收发器系列为该频段提供了一种高度集成的解决方案，兼具低功耗和高性能。本文将介绍6 GHz频段，并讨论ADI收发器系列所采用的零中频架构的优势。此外，本文还将重点介绍16 nm收发器系列的主要特性和在不同场景中的应用。

英飞凌推出集成式半桥解决方案CoolGaN™ Drive HB 600 V G5，进一步提升氮化镓的易用性

【2026年3月4日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)推出CoolGaN™ Drive HB 600 V G5产品系列，进一步扩大了其CoolGaN™产品组合。四款新产品IGI60L1111B1M、IGI60L1414B1M、IGI60L2727B1M和IGI60L5050B1M均采用半桥配置并在其中集成了两个600V氮化镓(GaN)开关，带有高低侧栅极驱动器与自举二极管，提供紧凑且散热优化的功率级，进一步降低设计复杂度。

英特尔Kevork Kechichian：以生态协同打造更简洁、高效的AI推理网络

AI融入网络骨骼，英特尔与爱立信定义6G智能基础设施

连续三年！世强硬创荣获国民技术年度“战略合作贡献奖”与“市场先锋奖”

2026年2月4日，在国民技术隆重举办的“2026合作伙伴发展大会”上，世强硬创平台凭借多年来与国民技术的深度战略协作、出色的市场开拓与技术服务能力，成功斩获两项重量级年度殊荣：战略合作贡献奖和市场先锋奖。

TrendForce集邦咨询: AI服务器存储需求暴增，推升2025年第四季度 NAND Flash前五大品牌厂营收季增23.8%

March 3, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第四季全球NAND Flash产业营收持续受惠于AI建设需求，前五大品牌厂营收合计大幅季增23.8%，达211.7亿美元。尤其北美云端服务供应商(CSP)布建AI Server基础设施，刺激Enterprise SSD(企业级SSD)需求爆发式成长，叠加HDD严重缺货、交期过长带来的转单效应，整体NAND Flash短缺情况加剧，推升价格涨势，供应商营收因此受益。

意法半导体将举办“云端人工智能”与“智能感知赋能物理 AI”主题投资者电话会

意法半导体(简称“ST”，纽约证券交易所代码：STM)将于 2026 年 3 月面向投资者和分析师举办两场线上会议

是德科技与三星携手NVIDIA展示端到端AI-RAN验证工作流程

该联合演示会在2026年世界移动通信大会上展示，为AI驱动的无线接入网模块验证简化了数据采集、AI/ML训练及基准测试流程