厂商动态

Molex 莫仕推出下一代 HSAutoLink G 汽车以太网连接器系统，以满足日益增长的 ADAS/计算需求和区域架构需求

伊利诺伊州莱尔市 – 2026年7月3日 – 全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex 莫仕 宣布扩展其久经考验、经过现场测试的 HSAutoLink 互连产品组合，该系列自 2008 年以来已向汽车行业交付超过 7 亿件连接器。新型 Molex 莫仕HSAutoLink G 连接器系统采用紧凑且符合 USCAR 标准的接口设计，提供高达 25Gbps 的多千兆以太网连接，因此非常适合应对高级驾驶辅助系统 (ADAS)、雷达、LiDAR、区域架构、沉浸式显示及中央计算模块日益增长的带宽需求。

Amazon WorkSpaces for Agents现已正式可用

北京——2026年7月3日 亚马逊云科技宣布Amazon WorkSpaces for Agents现已正式可用，使AI Agent能够通过托管的Amazon WorkSpaces环境安全地访问和操作桌面应用。Amazon WorkSpaces for Agents现在为AI Agent提供了一个托管云工作区，让其能像人类一样查看屏幕并操作这些应用，而无需进行应用现代化改造或定制化集成开发。

意法半导体宣布 2026 年第二季度业绩发布及电话会议时间

中国——2026 年 7 月 3 日——意法半导体(纽约证券交易所代码：STM)是一家服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司。今日公司宣布，将于 2026 年 7 月 23 日 欧洲证券交易所开盘前发布 2026 年第二季度业绩。

Nordic 为 nRF Cloud 新增固件漏洞扫描功能

挪威奥斯陆 – 2026年7月3日 – 低功耗无线连接解决方案全球龙头企业 Nordic Semiconductor 今日宣布，nRF Cloud 即将上线固件漏洞扫描功能，进一步强化平台能力，助力设备制造商做好合规准备，满足欧盟《网络弹性法案》(CRA)要求。

华为应用市场推出AppTest，助力开发者高效完成应用测试

AI重塑四大底层架构！世强携1500家原厂硬核新品，引爆五大热门赛道

AI的发展，正在深刻改变算力、存力、传力和电力四个底层维度，也给泛机器人、智驾&EV、AI云边、AIOT、智能工业等热门领域带来了全新的升级需求。

英飞凌在德国德累斯顿启用全球最大功率半导体与模拟混合信号芯片晶圆厂，为德国、欧洲乃至全球注入发展新动能

英飞凌在德国德累斯顿启用全球最大功率半导体与模拟/混合信号芯片晶圆厂，为德国、欧洲乃至全球注入发展新动能 50亿欧元投资用于进一步强化先进功率半导体制造基础，新的“智能功率晶圆厂”将创造1000个就业岗位 英飞凌半导体为汽车和工业领域的高能效解决方案提供支持，包括AI数据中心电源、可再生能源、电网以及软件定义汽车等应用 产能可实现双倍速爬坡，从而更加灵活高效地把握市场机遇

Vishay汽车级环境光传感器可实现精确的可见光测量且无红外凸点

这些通过AEC-Q102认证的器件具有与人眼相当的光谱感光度，并采用紧凑的0805和顶视QFN封装，可实现更优的光谱角性能

全栈布局：兆易创新携具身智能核心芯片方案闪耀2026慕尼黑上海电子展

随着人工智能从“数字世界”走向“物理世界”，具身智能(Embodied AI)正迎来爆发前夜。在2026年慕尼黑上海电子展(以下简称“慕展”)上，业界领先的半导体企业兆易创新围绕机器人产业带来了一系列核心芯片方案，全面展示了其在运动控制、精密感知以及高效存储等多维度的全场景产品布局。

纳芯微上海慕展发布车规级阳光雨量传感器、车载摄像头PMIC、三核EtherCAT实时控制MCU/DSP和GaN驱动等多款创新产品

聚焦智能驾驶、智能座舱、工业控制与AI服务器电源，并展示智能终端产品组合

英飞凌宣布完成对艾迈斯欧司朗非光学模拟/混合信号传感器业务的收购

【2026年7月2日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)今日宣布，已完成对艾迈斯欧司朗集团(SIX：AMS)非光学模拟/混合信号传感器业务组合的收购。该交易于2026年2月宣布，目前已获得所有必要的监管批准。通过此次收购，英飞凌将依托双方高度互补的产品组合，进一步巩固其在工业和汽车传感器领域的领先地位，并拓展其在医疗健康应用领域的产品布局。

光电子先导院完成新一轮融资 加速双中试核心平台工艺迭代

近日，陕西光电子先导院科技有限公司(简称“光电子先导院”)正式完成新一轮融资，本次引入陕西西安国资国企综合改革试验基金(有限合伙)(简称“西安综改基金”)、国开科技创业投资有限责任公司(简称“国开科创”)、中科创星科技投资有限公司(简称“中科创星”)三家头部硬科技投资机构与产业资本增资。此举进一步巩固公司在光子集成中试、科技成果转化领域的领先地位，夯实陕西千亿级光子产业集群的核心支点。

从高性能ADC到完整信号链方案，士模微电子以自主创新服务中国智造升级

在工业自动化、能源电力、轨道交通和高端装备持续升级的背景下，中国制造对模拟芯片的要求已经不再是有没有，而是能不能稳定地高性能运行，以及可靠的本土流片供货能力。长期以来，国内高端装备在高性能ADC、DAC等核心模拟器件上依赖进口，不仅面临成本高还有供货不稳等问题。作为国内极少数覆盖信号链七大产品线、具备全品类架构自主定义能力的高端模拟信号链企业，北京士模微电子有限责任公司正是在这一产业背景下，以全正向设计和架构创新切入高性能模拟信号链，补齐国产高端模拟芯片的关键短板。

意法半导体的水资源保护行动

水是生命之源——对人类、自然，以及像我们这样的行业都是如此。而半导体，或称“芯片”，是我们智能手机、电动汽车和医疗设备中不可或缺的隐形组件，而这些产品在日常生活中正变得越来越重要。

Ceva 首席执行官 Amir Panush 于2026 年AI Breakthrough奖荣获 “年度人工智能公司首席执行官” 殊荣

表彰 Panush 预见混合人工智能推理趋势以及校准 Ceva 的连接、感知和推理产品组合以实现边缘智能处理的卓越领导力