厂商动态
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以技术分销与数字服务赋能硬科技，世强硬创平台荣膺 21ic电子网“2025年度电子供应链价值服务奖”
2026年2月3日——在21ic电子网正式揭晓的“2025年度电子产业卓越奖”评选中，世强硬创平台凭借其在元器件分销、技术支援与供应链协同方面的卓越表现，成功斩获 “电子供应链价值服务奖”。该奖项旨在表彰在元器件分销、库存管理、技术支援、国产替代对接等方面创造显著价值的服务商，而世强正是这一领域的标杆代表。
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从工具到平台：如何化解跨架构时代的工程开发和管理难题
嵌入式开发领域正迎来技术迭代与产业升级双重浪潮的冲击，同时边缘AI的快速渗透以及功能安全等系统要求不断增加，都在推动工程开发经历一场不可逆的结构性和流程性变革。此外，芯片架构加速多元化，新一代智能设备对算力、功耗和性能的更高综合要求，让以单一内核为中心的传统工具模式，正逐步暴露出适配能力与管理效率上的瓶颈。
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意法半导体发布2025年度报告20-F表格
2026年2月27日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 近日发布了其截至2025年12月31日财年的20-F表格年度报告，并向美国证券交易委员会(SEC)提交备案。
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英飞凌碳化硅功率半导体成功应用于丰田“bZ4X”新车型
【2026年2月28日，德国慕尼黑和日本东京讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)近日宣布，全球最大汽车制造商丰田已在其新款车型bZ4X中采用了英飞凌的CoolSiC™ MOSFET(碳化硅功率MOSFET)产品。这款碳化硅MOSFET集成在车载充电器(OBC)和DC/DC转换器中，利用碳化硅材料低损耗、耐高温、耐高压的特性和优势，能够有效延长电动汽车的续航里程并缩短充电时间。
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OpenAI与亚马逊宣布建立战略合作伙伴关系
北京——2026年2月28日 OpenAI与亚马逊宣布达成一项多年期战略合作伙伴关系，旨在为全球企业、初创企业和终端消费者加速AI创新。亚马逊还将向OpenAI投资500亿美元，首期投入150亿美元，并在未来数月满足特定条件后再追加350亿美元。
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Durin选用芯科科技的MG24无线SoC来加速Aliro移动入户技术在智能锁和读卡器中的应用
芯科科技高安全性及多协议平台芯片支持具备Aliro功能的NFC设备实现轻触解锁和免触控体验——已在Durin Door Manager系列中实现
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“中国智造出海”与“物理AI落地”两大核心主题将继续解锁全新产业机遇
初步展现这两大趋势的CES余温未散，而巴展(MWC)与嵌入式世界(EW)将上演其协同推进发展的新动力
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利用GMSL打造高性能机器人视觉
机器人系统越来越依赖视觉进行感知并与环境交互，因而对高速、低延迟数据链路的需求日益增长。千兆多媒体串行链路(GMSLTM)通过单条线缆即可实现视频、控制信号和电力的传输，具备高可靠性，是一种极有潜力的解决方案。本文探讨了摄像头在机器人中的应用，分析了摄像头所面临的连接挑战，并阐述了GMSL如何助力实现可扩展、稳健、高性能的机器人平台。
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意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery将于摩根士丹利投资者会议发表演讲
2026年2月27日，中国 – 意法半导体(简称 “ST” ，纽约证券交易所代码：STM)总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery将于2026年3月4日在美国旧金山举行的摩根士丹利技术、媒体与电信(TMT)会议上发表演讲。演讲时间为演讲时间为北京时间3月5日凌晨4:20(太平洋标准时间3月4日下午12:20)。
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2026年半导体行业展望——聚焦数字光电技术，以创新与质量锚定未来
2025年，全球经济增长持续放缓，但各主要经济体仍保持了稳健态势。其中，中国继续成为全球经济增长的主引擎。与此同时，在人工智能、智能出行等智能化浪潮的驱动下，半导体行业迎来了新一轮的融合与创新周期。作为实现环境感知、人机交互与智能决策的关键物理层，光学与传感技术正持续深化在汽车、消费电子、工业及医疗等领域的融合，不断开启新的应用场景。艾迈斯欧司朗以创新解决方案，不断引领并推动以上相关行业的发展与进步。
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艾利丹尼森宣布首次大规模市场化集成Pragmatic半导体芯片
创新技术开启市场机遇，满足日益增长的柔性NFC嵌入式标签需求
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阿里巴巴希望让千问跳出手机
2月27日消息，继AI购物春节爆火后，阿里巴巴旗下个人AI助手“千问”正式进军AI硬件领域，今年将面向全球市场推出多款不同形态的AI硬件产品。千问将在西班牙巴塞罗那举行的2026年世界移动通信大会(MWC)上发布首款同名AI眼镜，并于3月2日开启线上线下全渠道预约。
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【告知函】航顺HK32MCU二季度继续不涨价
航顺芯片的主要产品阵列包括基于 ARM Cortex-M0、M3、M4以及 RISC-V 等内核的二十九大家族 300 余款工业 / 商业 / 车规级、通用 / 专用 / 定制化 32 位 MCU，以下是部分具体产品家族：
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Bourns 将于 APEC (应用电力电子会议) 2026发表创新解决方案，满足高功率密度与高效率应用日益增长的需求
Bourns® 磁性组件与保护组件助力电动车充电、再生能源、电网基础建设、SiC/GaN 及数据中心应用，推动电源效能、安全与可靠性升级
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ROHM全面启动新型SiC塑封型模块的网售！
中国上海，2026年2月26日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布，其新型SiC模块“TRCDRIVE pack™”、“HSDIP20”及“DOT-247”已开始网售。近年来，全球电力紧缺危机加剧，节能的重要性日益凸显，这促使更多的应用产品通过采用SiC产品来实现高效率的功率转换。
- AMD 2026技术日4月2日登陆北京，21ic邀你来报名
- 《21ic技术洞察》系列栏目第二期：工业自动化中的AI视觉系统
- 欧姆龙电子样品商城小程序来袭，找样品不用等！现货供应+全场包邮
- Littelfuse应用学习社第一期：打造更稳定与安全的数据中心解决方案
- 安富利3kW模拟电源供应器（PSU）解决方案开发板来袭，申请领好礼
- 得捷芯闻解码视频研习站第五期：打造更安全、更智能、更舒适、高续航的驾乘体验
- FPGA供电应用遇挑战？MPS高性能FPGA供电解决方案帮你破局
- 得捷芯闻解码研习站第四期：网络安全芯片，让您的应用系统无懈可击
- “变现”指南：上传资料获三重红包，亲测有效！
- 《21ic技术洞察》系列栏目：AI芯纪元——AI加持，语⾳助⼿再进化！
- 得捷芯闻解码研习站第三期：MCU助⼒多应⽤打破功耗噩梦与安全隐患困局
- PI高度集成高压IC，让电动工具及自行车充电设备更环保、安全与高效
- 2025瑞萨电子边缘 AI 技术研讨会即将召开，21ic邀你来报名
- STM32WBA6系列新品来袭，释放Matter低功耗蓝牙应用潜能
- 观看华邦安全闪存技术研讨会，分享你的设计安全小“芯”思
- 得捷芯闻解码研习站第二期：传感器赋予设备感知万物之力
- 泰克全栈式电源测试解决方案来袭，让AI数据中心突破性能极限
- 学习状态监控CbM系统设计，完成测试
- 挑战趣味测试，了解PI电机驱动IC超能力
- 分享设计槽点，寻找华邦电子为您带来的小确幸
- 我与贸泽不得不说的秘密，如何让选型和设计更轻松与惬意？
- 得捷芯闻解码研习站第一期：探索能源采集芯片的奥义
- ST超低功耗MCU来袭，挑战趣味游戏，见证STM32U3的电池增寿能力
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- 基恩士新型显微系统产品“VHX-X1系列”来袭，填写有奖问卷
- STM32C0系列MCU新品来袭，更高性能+更低成本，你值得拥有
- 挑战趣味测试，验证您是存储达人还是内存大神
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- ST首款边缘AI通用MCU震撼登场， 设计创意DIY解锁你的AI芯片创想力
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- STM32H5系列高性能MCU，卓越性能和高安全性超乎你想象
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- AMD自适应与嵌入式产品技术日空降北京，21ic邀你来报名
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- 探索英飞凌MCU，完成测试赢好礼
- Microchip新品来袭，保障您的IOT设备安全无懈可击
- PI新品来袭！InnoMux™-2——高精度多路输出电源解决方案
- 欧姆龙器件与模块解决方案，为新能源和高速通信的普及做贡献
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- 泰克全新4系列B MSO，与各种测试挑战say goodbye
- ADI精品视频推荐——ADC在应用中的注意事项
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- Power Integrations电机小专场：BridgeSwitch半桥电机驱动器
- ST MCU技术社区优质资源集锦
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- 了解超领先的电子技术，Vishay优质资源限时免费放送
- 挑战趣味游戏，为AI系统应用充满能量
- Power Integrations电子技术设计大奖赛，赛程开始啦！
- 有奖回顾篇：ADI研讨会——电池管理系统(BMS)
- 最有料的TI MSPM0开发板大评测，惊喜不断好礼不停
- 挑战趣味游戏，了解TI MSPM0性能
- 探秘篇之如何确保实现安全高效的性能——ADI工业电池供电解决方案
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- 欧姆龙器件与模块解决方案应用专区，为“新能源和高速通信的普及”做贡献
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- 下载有礼：ADI探索智慧医疗行业——技术篇
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- 探索之旅：ADI隔离式栅极驱动器专区
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