厂商动态
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意法半导体将举办“云端人工智能”与“智能感知赋能物理 AI”主题投资者电话会
意法半导体(简称“ST”，纽约证券交易所代码：STM)将于 2026 年 3 月面向投资者和分析师举办两场线上会议
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是德科技与三星携手NVIDIA展示端到端AI-RAN验证工作流程
该联合演示会在2026年世界移动通信大会上展示，为AI驱动的无线接入网模块验证简化了数据采集、AI/ML训练及基准测试流程
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如何在SEPIC转换器中构建耦合电感模型
本文讨论如何在单端初级电感转换器(SEPIC)拓扑结构中构建耦合电感模型。文章介绍了构建正确模型的方法，并提供了公式。如果未正确构建耦合电感模型，仿真结果可能与基准结果存在显著差异。
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是德科技将在2026年世界移动通信大会与三星联合演示 NR-NTN 低轨卫星移动性测试，助力卫星直连手机商用部署
端到端 NR-NTN 验证涵盖移动性、切换能力，并与 Starlink 的部署节奏保持一致
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Nordic Semiconductor 在 2026 世界移动通信大会(MWC 2026)重磅发布多款新品，进一步巩固蜂窝物联网领先地位
Nordic Semiconductor 正式推出新一代产品组合，涵盖 Cat 1 bis、卫星非地面网络(NTN)、集成边缘 AI 的增强版 LTEM/NBIoT，并明确迈向 5G eRedCap，为数十亿物联网设备提供安全、稳定的连接能力。
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米尔T153开发板AD7616高速ADC采集系统详解
米尔MYD-YT153开发板搭载全志T153处理器，提供LocalBus(LBC)并行总线接口，适合连接高速外设。AD7616是ADI公司推出的16位高精度并行ADC，具有16通道差分输入，广泛应用于工业数据采集、仪器仪表等领域。
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TrendForce集邦咨询: 预估2026年全球新能源车销量年增14%，USMCA重启谈判牵动汽车产业关键变量
March 2, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年全球纯电动车(BEV)、插电混合式电动车(PHEV)和氢燃料电池车等新能源车合计销量达2,053万辆，年增26%。预估2026年全球销量为2,340万辆，成长幅度将缩减至14%。
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罗姆加强GaN功率器件供应能力
融合台积公司工艺技术，在集团内部建立一体化生产体系
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瑞萨电子强化高层管理，推进印度与中国市场战略布局
Malini Narayanamoorthi扩大了其在印度的领导范畴，任Vice President & President, Renesas Electronics India;行业资深人士刘芳出任Vice President & President, Renesas Electronics China
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Cadence 推出 ChipStack™ AI Super Agent，开辟芯片设计与验证新纪元
全球首个 AI 驱动的超级智能体，能够根据规格和高层次描述自主创建并验证设计
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Bourns® 高电压、高能量 GDT 系列以精巧尺寸封装中提供业界领先的浪涌保护性能
全新 GDT225HE 系列通过 UL 认证，符合易受雷击的工业领域、再生能源及通信应用的高可靠度需求
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OSP迈入国际标准化阶段：ISO正式启动汽车应用开放系统协议标准化进程
中国 上海，2026年3月2日——照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗(SIX：AMS)今日宣布，推出的动态照明与智能车辆网络开放系统协议(OSP)，正进入国际标准化认证进程。国际标准化组织(ISO)道路车辆技术委员会(TC 22)已将OSP纳入ISO/TC22/SC31/WG3工作组新项目并已于2026年2月启动标准制定工作(项目编号：ISO 26341-1)。此举彰显了汽车产业对软件定义汽车(SDV)开放互通技术日益迫切的需求。
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Ceva 人工智能授权和物理人工智能应用于2025 年取得突破性进展
领先的智能边缘芯片和软件IP授权商Ceva公司 (纳斯达克股票代码：CEVA) 宣布，其人工智能 (AI) 授权业务于2025 年取得了突破性进展，共签署了 10 项 NeuPro™ 神经处理单元 (NPU) 协议，使得AI 在 2025 年度贡献该公司超过 20% 授权收入。
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是德科技携手爱立信赋能Pre-6G互操作性验证
此次合作展示基于真实网络基础设施和终端设备的全栈Pre-6G互操作性测试
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英飞凌即将亮相Embedded World 2026，展示面向未来人工智能、物联网、交通出行和机器人的微控制器与传感器解决方案
【2026年3月2日, 德国慕尼黑讯】新一代嵌入式系统对这个快速发展的互联世界当中的各种应用至关重要。这些嵌入式系统多种多样，包含从采集关键数据的高性能传感器，到处理和分析数据的先进微控制器(MCU)。全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)将在2026年3月10日至12日于德国纽伦堡举办的Embedded World 2026上展示其创新的半导体解决方案如何帮助实现绿色高效的能源、环保安全的交通出行以及智能安全的物联网。秉承“共同推动低碳化和数字化”的理念，英飞凌展台(4A展厅138号展位)将呈现从人工智能(AI)和物联网到汽车和机器人领域的重点应用，助力构建更加可持续的未来。
- AMD 2026技术日4月2日登陆北京，21ic邀你来报名
- 《21ic技术洞察》系列栏目第二期：工业自动化中的AI视觉系统
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