超过30家成员企业齐聚上海,出席首次会议
作为国内早期布局高可靠性芯片设计的企业,芯力特在CAN/LIN接口芯片领域有着深厚积累,是国内少数能够与国际巨头NXP、TI等抗衡的企业之一。芯力特在车规级CAN/CAN FD、LIN等接口芯片领域已建立起坚实的技术壁垒和市场份额。然而,在达到亿元营收规模后,要想在由国际巨头主导的高端市场进一步开疆拓土,传统的销售与技术支持模式遭遇瓶颈。
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在工业物联网、机器视觉和智能网关等严苛领域,米尔电子的MYC-C7Z010/20-V2MYC-Y7Z010/20-V2核心板及开发平台,凭借其硬核特性,已成为众多企业信赖的首选方案。
中国上海,2025年10月23日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,推出适用于中等耐压系统(12V~48V系统)的采用“TriC3™”技术的三相无刷直流电机驱动器IC“BD67871MWV-Z”。通过配备ROHM自有的驱动逻辑,该电机驱动器IC成功地在降低FET发热量的同时实现了低EMI*1特性,而这两项之间存在此消彼长的关系,通常很难同时兼顾。
开发人员现已可获得更快、更智能的工作流程AI驱动协同版本将在2026年实现
i.MX 952应用处理器集成eIQ® Neutron NPU,能够智能融合多传感器输入,全方位提升驾驶体验
中国 上海,2025年10月23日——照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗(SIX:AMS)今日宣布,推出新型红外(IR)发射器——FIREFLY™ E1608 CN DELSS1.27和CN DELSS2.27,其针对入耳式设备及其他可穿戴设备应用,可在紧凑空间内实现高效率光学性能,精准契合当前市场对光学元件小型化与高功率的需求。此外,今天推出的器件还集成接近传感检测功能,并搭载最新一代IR:6芯片技术,在显著降低功耗、延长电池续航的同时,实现了“单一光源,双重功能”的高度集成解决方案。
192GB SOCAMM2 搭载 LPDDR5X,巩固美光在 AI 基础设施高能效解决方案的领先地位
conga-TC675r 完成 IEC 60068 测试,提供适用于极端环境的紧凑型应用就绪嵌入式模块
2025年10月23日,中国 北京讯 —— 全球领先的自动测试设备和机器人供应商泰瑞达(NASDAQ:TER)宣布,推出面向功率半导体领域的高性能测试平台ETS-800的最新成员ETS-800 D20。ETS-800 D20,具备多功能性与成本效益优势,可同时满足大批量芯片测试以及多品种、小批量芯片测试需求,可更好地服务客户的多样化场景。
2025年10月23日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半导体(ST)Stellar E1系列MCU、STGAP2SIC单栅极驱动器以及使用ST Gen3的1200V碳化硅MOSFET所设计的11KW AC/DC高压电源和3KW DC/DC高压转低压系统方案。
技术授权助力人工智能(AI)、汽车与工业领域构建更具韧性及可扩展性的供应链
混频器是一种具备调制或解调功能的三端口器件,主要分为无源和有源两种类型。混频器的核心功能是在改变信号频率的同时,保留原始信号的所有其他特性。有源混频器与无源混频器的关键区别在于,有源混频器会采用有源器件来提供转换增益。
现已上市并获得多家客户采用的Ceva-Waves Wi-Fi® 7 1x1客户端IP提供超高性能与低延迟连接能力,助力可穿戴设备、智能家居设备及工业物联网实现边缘智能