厂商动态

英飞凌携手伟世通合作开发面向新一代电动汽车的先进功率转换系统

【2025年5月23日, 美国加利福尼亚州圣何塞和密歇根州范布伦镇讯】汽车半导体领域领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)与全球汽车座舱电子产品领导者伟世通(NASDAQ代码：VC)近日宣布，双方已签署谅解备忘录(MOU)，将共同推进下一代电动汽车动力总成的开发。

贸泽开售Raspberry Pi用于嵌入式和IIoT应用的RP2350微控制器

2025年5月23日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Raspberry Pi的新款RP2350 微控制器。RP2350建立在Raspberry PI RP2040的成功基础上，旨在以实惠的价格提供更高的性能和安全性，非常适合嵌入式计算和工业物联网应用。

AI加持边缘计算：助力实时决策提速升级

与贸泽的技术内容团队一起，每周了解设计工程师感兴趣、新奇和值得关注的一切。

Anthropic最新Claude 4模型现已在亚马逊云科技Amazon Bedrock中推出 带来全新agentic AI能力

北京——2025年5月23日 亚马逊云科技宣布在Amazon Bedrock中推出Anthropic的最新一代模型和Claude Sonnet 4。这两款全新混合推理模型能够根据需求在快速响应和深度思考模式间灵活切换，为编码、高级推理和多步骤工作流领域带来全新标准。它们不仅能在复杂的长时间推理任务中保持稳定的性能，更能驱动AI agents将耗时数小时的任务浓缩至数分钟内完成。Claude Opus 4和Claude Sonnet 4在Amazon Bedrock的推出，进一步丰富了客户使用Anthropic最先进的模型进行AI创新的选择，帮助客户打造更出色、更具变革性的应用，同时具备企业级安全防护和负责任的AI管控体系。

大模型时代AI应用生存法则：以数据和RAG构建核心壁垒

低成本也能实现大模型应用开发，英特尔与火山引擎是怎么做到的？

全新英特尔至强6处理器：为满足AI模型和数据集增长需求而生

思特威推出4MP智能安防应用图像传感器升级新品SC4336H

2025年5月22日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，全新推出4MP智能安防应用图像传感器——SC4336H。作为思特威基于DSI™-3工艺技术打造的首款产品，SC4336H采用1/3"靶面尺寸设计，搭载了SFCPixel®等思特威专利技术，拥有高感度、高色彩还原度、低噪声、低功耗等性能优势，凭借出色稳定的高质感成像，充分满足智能安防应用的性能升级需求。

TrendForce集邦咨询: HBM4新规格拉高制造门槛，预期溢价幅度逾30%

May 22, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究，HBM技术发展受AI Server需求带动，三大原厂积极推进HBM4产品进度。由于HBM4的I/O(输入/输出接口)数增加，复杂的芯片设计使得晶圆面积增加，且部分供应商产品改采逻辑芯片架构以提高性能，皆推升了成本。鉴于HBM3e刚推出时的溢价比例约为20%，预计制造难度更高的HBM4溢价幅度将突破30%。

品英Pickering公司仿真方案和测试系统满足航电设备可靠性和安全性等更高要求

Pickering将于5月28-29日参加在上海举行的第十四届飞机航空电子国际论坛

数据分析软件imc FAMOS 2025全球同步发布

集成AI助手，更快、更智能：自FAMOS推出以来的重大技术革新

如何设计与现场总线无关的智能工厂传感器

如果您即将开始设计智能工厂传感器，请阅读这篇文章了解更多信息，从而尽可能快速高效地完成设计，使其能够为更多客户带来裨益。这篇博文介绍了智能工厂传感器（温度和压力）的设计理念，无论工厂流程中使用何种类型的现场总线或工业以太网，这些传感器都能与PLC进行通信。

TLSM系列轻触开关为高使用率设备提供200万次长使用寿命

紧凑型设计，SPDT功能非常适合汽车、工业和医疗应用

英飞凌携手NVIDIA，引领未来AI服务器机架电源架构变革

【2025年5月22日，德国慕尼黑和美国加州圣克拉拉讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正在推动电源供应架构的革新，以满足未来的AI数据中心需求。英飞凌携手NVIDIA正在开发采用集中式电源供电的800 V高压直流（HVDC）架构所需的下一代电源系统。新的系统架构将显著提升数据中心的电源传输效率，并且能够在服务器主板上直接进行电源转换进而提供给AI芯片（GPU）。英飞凌在电源转换领域拥有深厚的积淀和技术专长，能够提供从电网到处理器核心的电源转换解决方案，全面覆盖硅、碳化硅和氮化镓等所有相关的半导体材料，正在加速实现其全面的 HVDC 架构路线图。

聚焦中国市场与无线创新未来，2025年蓝牙亚洲大会在深圳正式开幕

中国深圳，2025年5月22日—— 2025年蓝牙亚洲大会今天在深圳正式开幕。蓝牙技术联盟首席执行官Neville Meijers发表主题演讲，为这场为期两天的创新、合作与行业交流大会揭开序幕。本次大会汇聚了62家领先参展商以及来自全球各地的开发者、工程师和生态系统合作伙伴，共同探讨蓝牙TM技术如何推动AI时代发展，以及如何变革无线音频、智能设备、互联汽车、工业物联网和医疗等各行各业。