厂商动态

英飞凌2026媒体日：创新空间正式启用，以创新赋能产业可持续发展

英飞凌科技举办以“从创新到价值”为主题的2026年度媒体日活动。英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、消费计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟携核心管理层团队，系统阐述企业创新布局及本土化成果，并重磅宣布英飞凌创新空间在上海正式启用，依托本土创新体系，深化在华全产业链布局，践行可持续发展战略。

Ceva推出面向PC游戏耳机的微软认证空间音频软件

RealSpace™ Elevate 是可授权的 Windows APO，它使 OEM 厂商能够打造差异化的品牌空间音频体验，同时降低开发成本和复杂性

TrendForce集邦咨询: 苹果将导入未来显示色彩基准，加速重构OLED发光材料体系

June 29, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新AMOLED技术与市场报告，Apple(苹果)计划陆续于MacBook Pro、iPad Pro与iMac等产品，采用未来显示色彩基准BT.2020色域覆盖率达95%的OLED面板。相较目前主流色彩基准DCI-P3，BT.2020对色纯度、光谱控制、发光效率与功耗的要求更高，意味OLED技术竞争重点将不再局限于提升亮度、对比度与薄型化，将进一步朝向色彩纯度与能效平衡。

东芝推出采用最新一代工艺的80V N沟道功率MOSFET，助力提升AI数据中心的效率

中国上海，2026年6月30日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布，推出采用东芝最新一代工艺U-MOS11-H[1]制造的80V N沟道功率MOSFET——TPM1R408RH。该MOSFET面向AI数据中心和通信基站等工业设备的开关电源。新产品即日起开始出货。

Bourns 发布 CDSOD323-TxxSC-Q 车规级 TVS 二极管，采用紧凑型 SOD-323 封装，提供高效 ESD 防护

通过 AEC-Q101 车规认证的双向 TVS 二极管，为紧凑型单线接口提供高可靠度保护

TrendForce集邦咨询: AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年

June 30, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，随着AI Server、General Purpose Server(通用型Server)与Edge AI周边需求持续升温，晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，加速改变成熟制程供需结构。八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及TSMC(台积电)、Samsung(三星电子)减产，产能利用率与代工价格强势拉升。十二英寸成熟制程则因TSMC启动减产，有望带动中长期转单效应;加上55nm(含)以上Power IC订单强劲，引发台系晶圆厂减产High Voltage(HV)制程、订单流向陆系厂供应链等效应，以及AI相关新兴应用增量排挤、原物料通膨等因素，导致十二英寸成熟制程代工涨价氛围，预估涨势将延伸至2027年。

Bourns荣获通用汽车2025 Overdrive大奖—跻身全球20,000供货商中仅8家顶尖之列

Bourns是全球约2万家供货商中仅有的8家荣获通用汽车超速奖的供货商之一

罗克韦尔自动化与理大科技达成战略合作，助力真空玻璃智能制造升级

以人工智能与数字化技术赋能真空玻璃全球化制造运营

新唐科技发布全新 Cortex M23 微控制器 SoC——NSC128L42，面向高精度测量应用

台湾新竹 – 2026 年 6 月 30 日 –全球半导体领导供应商新唐科技股份有限公司(Nuvoton Technology Corporation)近日推出高度集成的高精度测量解决方案 NSC128L42。该产品采用 32 位 Arm® Cortex® M23 内核，集成 24 位 Sigma Delta ADC、LCD 驱动器以及高品质语音合成功能，适用于各类便携式及工业级应用。

从机器人、智能汽车到AI数据中心电源，意法半导体精彩亮相慕尼黑上海电子展

2026年6月30日， 中国– 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST，纽约证券交易所代码:STM) 将参加7月1日至3日的2026年慕尼黑上海电子展(展位号 N5.601) 。

AI赋能全电时代，贸泽电子重磅亮相2026慕尼黑上海电子展

2026年6月29日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布，将于7月1-3日重磅亮相2026慕尼黑上海电子展(展位号：N2馆 621号展位)。本届展会，贸泽电子将携手Amphenol (安费诺)、Bel Group (Bel集团)、NXP Semiconductors (恩智浦)、Phoenix Contact (菲尼克斯)、Renesas Electronics (瑞萨电子)、Silicon Labs (芯科科技)、VICOR、Würth Elektronik (伍尔特电子)等头部厂商，围绕人工智能、工业自动化、低空经济、能量收集与存储、智能家居、智能汽车等核心赛道，全方位呈现各领域前沿技术与创新方案。

智引芯程，定义未来：德州仪器亮相 2026 慕尼黑上海电子展 ——围绕“出行、生活、协作、焕能”四大主题展区，带来多款创新产品和解决方案

中国上海（2026 年 6 月 30 日）—— 德州仪器 (TI)（纳斯达克股票代码：TXN）今日宣布，将于 7 月 1 日至 3 日亮相 2026 慕尼黑上海电子展（上海新国际博览中心 N4 馆 605 展位），集中展示模拟与嵌入式处理技术在电动汽车、智能互联生活、医疗、工业自动化、人形机器人、数据中心和能源基础设施等领域的创新解决方案，释放更多可能，助力工程师探索出行、生活、协作、焕能等领域的下一代创新。

英特尔携手火山引擎：奔赴产业实景，让AI落地实处

意法半导体扩展 ST87M01 NB-IoT 模块平台，新增北美和巴西认证

ST87M01 NB-IoT 模块系列现已通过 FCC、PTCRB 和 ISED 认证，可在美国和加拿大使用，并已通过 Anatel 认证，可在巴西使用。

一套完整的NPU机器人视觉伺服系统——米尔RK3576

项目背景：随着嵌入式 AI 技术的快速发展，边缘计算设备的算力不断提升，使得在低功耗、低成本的嵌入式平台上部署深度学习模型成为可能。本项目基于瑞芯微 RK3576 芯片的 NPU（神经网络处理单元）加速能力，结合 YOLOv5 目标检测模型，实现了一套完整的机器人视觉伺服控制系统。本项目是一个学习实践项目，旨在深入理解以下技术：