中国上海——2024年1月22日——莱迪思半导体(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布莱迪思的中端FPGA系列莱迪思Avant-E™ FPGA荣获国际科技创新节(STIF)“年度产品创新奖”,以表彰其在推动创新、卓越品质和行业影响力方面的努力。
艾威图与莱迪思紧密合作,加速了多轴伺服驱动器FOC电流环加速应用的开发,莱迪思低功耗、可靠的可编程FPGA器件为其赢得了宝贵的市场竞争优势。
莱迪思mVision解决方案集合的最新版本(3.0)提供更多接口桥接支持,在更广泛的嵌入式视觉应用中带来更高的准确性和灵活性。
在莱迪思最新一期的《反脆弱安全机制和后量子加密准备》的研讨会上,我们讨论了网络保护恢复反脆弱安全机制和后量子加密面临的挑战、机遇和最新的可编程逻辑解决方案。
作为基金会的一员,莱迪思将与其他行业领军企业合作,加速工业自动化应用的发展,并加大对OPC统一架构标准的支持。
如果要总结我们对2022年的期许,那就是过去我们关注的一些联系尚不紧密的核心技术正逐渐成熟并成为更完善的技术解决方案的关键组成部分。无论是PC和汽车等传统产品,还是个人机器人和5G网络等全新领域,赋予这些领域更多智能将成为2022年科技界的重心。
莱迪思低功耗FPGA和机器视觉软件解决方案为联想(Lenovo™)最新的ThinkPad™ X1系列产品开启优质PC体验新时代。
最新版本sensAI为低功耗高性能AI/ML推理应用带来全新特性!
从家庭控制中智能门铃和安全摄像头的存在检测,到零售应用中用于库存的对象计数,再到工业应用中物体和存在检测,越来越多的网络边缘应用正在不断推动新型AI解决方案面市。
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