泛林集团全新的Sense.i平台提供了行业领先的产量和创新的传感技术。
2025 年的表彰对公司在道德、合规和治理方面的最佳表现给予认可
大面积分析技术可以预防、探测和修复热点，从而将系统性、随机性和参数缺陷数量降至最低，并最终提高良率
泛林集团连续第二年获此年度殊荣，以表彰其通过完善的道德、合规和治理来恪守商业诚信的承诺。
SEMulator3D 工艺建模在开发早期识别工艺和设计问题，减少了开发延迟、晶圆制造成本和上市时间
使用SEMulator3D®工艺步骤进行刻蚀终点探测
持续的器件微缩导致特征尺寸变小，工艺步骤差异变大，工艺窗口也变得越来越窄[1]。半导体研发阶段的关键任务之一就是寻找工艺窗口较大的优秀集成方案。如果晶圆测试数据不足，评估不同集成方案的工艺窗口会变得困难。为克服这一不足，我们将举例说明如何借助虚拟制造评估 DRAM 电容器图形化工艺的工艺窗口。
在掺钪氮化铝脉冲激光沉积领域的创新或成为推动无铅压电触觉设备大批量生产的关键
近 200 个国家或地区的队伍将在新加坡举行的 2023 年度 FIRSTGlobal机器人挑战赛上一决高下
北京时间2023年7月27日——近日，泛林集团 (Nasdaq：LRCX) 在 2022 年环境、社会和公司治理 (ESG) 报告中宣布，公司在实现 ESG 目标方面取得了可量化的进展。
Coronus® DX 建立在泛林集团 15 年来在晶圆边缘解决方案的创新之上
“先人后机”策略将降低半导体工艺开发成本，并加快创新的步伐
虚拟DOE能够降低硅晶圆测试成本，并成功降低DED钨填充工艺中的空隙体积
异构集成(HI)已成为封装技术最新的转折点
公司对商业诚信的坚守赢得了知名机构的认可
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