随着量子计算的出现,对外围容错逻辑控制电路的需求达到了新的高度。在传统计算中,信息的单位是“1”或“0”。在量子计算机中,信息单位是一个量子比特,可以描绘为“0”、“1”或两个值的叠加(称为“叠加态”)。
这一使用突破性技术的合作将为全球芯片制造商提供强大的化学品供应链,并支持下一代 EUV 应用的研发
这一使用突破性技术的合作将为全球芯片制造商提供强大的化学品供应链,并支持下一代 EUV 应用的研发
这些突破性产品旨在补充和扩展泛林集团行业领先的刻蚀解决方案组合,使芯片制造商能够以超高的选择性和埃米级的精度刻蚀和修改薄膜,以实现最先进的集成电路(IC)性能并加速其3D路线图。
在过去的十年里,对于体积更小、密度更高、性能更强大的芯片的需求一直在推动半导体制造商从平面结构向越来越复杂的三维(3D)结构转型。原因很简单,垂直堆叠可以实现更高的密度。
上周,泛林集团发布了Syndion G系列产品的新成员——全新Syndion® GP。在本周的微信中,泛林集团客户支持事业部Reliant系统产品副总裁Evan Patton将为大家讲述该产品的开发背景。
2021年11月5日,上海——今日,全球领先的半导体创新晶圆制造设备及服务供应商泛林集团携全新的品牌形象及突破性技术亮相第四届中国国际进口博览会(以下简称“进博会”)。11月5-10日展会期间,在位于上海国家会展中心进博会技术装备展区(4.1号馆A2-001展位),泛林集团以“迸发创新力量,共筑美好未来”为主题,对其前沿技术、解决方案、以及公司的发展历程和企业文化进行全面展示,并与集成电路产业的同仁们分享行业见解。
氦气正在变得紧缺。对于它的用途,消费者可能最熟悉的就是充气球,但其实各种工业领域对氦气的应用更加广泛,其中也包括半导体制造。出于供给考虑,包括泛林集团在内的许多公司都在寻找减少氦气使用的方法。
材料创新驱动了人类文明的重大进步,作为一名材料工程师,我对这一点感到非常自豪。石器时代、青铜时代和铁器时代都是人类发展至今的重要阶段。
“湿法清洗”一词源自行业早期的预防性维护方式,即拆卸反应腔室并将石英部件浸入酸水冲洗,之后再晾干并重新组装。如今对于需要高精度维护的设备而言,其中唯一涉及“湿”的常用物质便是去离子水湿润过的无绒布,不过“湿法清洗”这个传统称谓却被沿用至今。所以,维护方式被称为“湿法”,但实际上却是“干法”。