全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出一款实现超高速打印的热敏打印头“TH3002-2P1W00A”,非常适用于打印食品包装等的产品信息。
~可在环保型包装材料上以每秒1米的超高速进行高画质打印~
全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座舱SoC*1“X9M”和“X9E”产品,其中配备了罗姆的PMIC*2、SerDes IC*3和LED驱动器等产品。另外,还提供基于该参考设计的参考板“REF66004-EVK-00x”,参考板由Core Board、SerDes Board、Display Board三部分组成。关于参考板的更详细信息,请通过销售代表或罗姆官网的“联系我们”页面进行垂询。
全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称“罗姆”)的650V GaN器件(EcoGaN™),被台达电子(Delta Electronics, Inc.,以下简称“台达”)Innergie 品牌的45W输出AC适配器(快速充电器)“C4 Duo” 采用。台达是基于IoT技术的绿色解决方案全球供应商。Innergie的AC适配器通过搭载可提高电源系统效率的罗姆EcoGaN™“GNP1150TCA”,提高了产品性能和可靠性的同时也实现了小型化。
罗姆半导体集团(ROHM)成立于1958年,是全球知名的半导体厂商之一,主要从事IC、分立元器件、光学元器件、无源元件、模块、半导体应用产品、医疗器具等产品的开发、生产和销售。