半导体行业计划在未来几年将大规模扩充产能，这无疑给全行业带来了重大挑战。未来，新的晶圆厂需要生产数量更多、设计更复杂、制造工艺更严苛的芯片，同时又要降低能耗和排放。而好消息是，应用材料公司的工程师和科学家们几年前就已开始着手攻克这一挑战。现在，我们每个季度都在加速并不断取得进展。
创纪录的季度收入62.7亿美元，同比增长21%。季度GAAP营业利润率31.5%，非GAAP营业利润率31.7%，同比分别增长6.6个百分点和2.7个百分点。季度GAAP每股盈余2美元，非GAAP每股盈余1.89美元，同比分别增长64%和36%。
•创纪录的年度收入230.6亿美元，同比增长34%。 •创纪录的年度GAAP营业利润率29.9%，非GAAP营业利润率31.7%，GAAP 每股盈余6.4美元，非GAAP每股盈余6.84美元。 •季度收入61.2亿美元，同比增长31%。 •创纪录的季度GAAP营业利润率32.9%，非GAAP营业利润率33.1%，GAAP 每股盈余1.89美元，非GAAP每股盈余1.94美元。
当今领先的芯片设计需要能够突破基于光学的目标近似计算、统计采样、和单层控制的新型量测类别 PROVision® 3E系统通过将纳米级分辨率、高速和穿透成像合而为一，为工程师提供数百万个数据点，满足其正确完成最先进的芯片设计图形化的需求 我们已为世界领先的各大晶圆代工逻辑芯片、DRAM和NAND客户安装了30套该系统
2021 年 9 月 8 日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司今日宣布推出多项全新产品以帮助世界领先的碳化硅 (以下简称SiC) 芯片制造商从150毫米晶圆量产转向200毫米晶圆量产，使每个晶圆的芯片数产出近乎翻倍，可满足全球对于卓越的电动车动力系统日益增长的需求。
自从平板电脑在20世纪90年代初期采用LCD技术后，现代显示行业开始蓬勃发展。采用LCD技术的产品轻薄便携，当时的CRT技术难以望其项背。
应用材料公司今天宣布推出一系列材料工程解决方案，为存储客户提供三种全新进一步微缩DRAM的方法，并加速改善芯片性能、功率、面积、成本和上市时间(即：PPACt)。
应用材料公司召开2021年度投资者会议，发布了通过帮助客户加速芯片功率、性能、面积成本和上市时间(PPACt)的提升从而实现营收、利润和自由现金流增长的计划。
2021年4月5日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司今天宣布推出旨在加速新芯片技术发现、开发和商业部署的创新平台AIx TM。
