应用材料公司

应用材料公司全新技术助力领先的碳化硅芯片制造商 加速向 200毫米晶圆转型并提升芯片性能和电源效率

2021 年 9 月 8 日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司今日宣布推出多项全新产品以帮助世界领先的碳化硅 (以下简称SiC) 芯片制造商从150毫米晶圆量产转向200毫米晶圆量产，使每个晶圆的芯片数产出近乎翻倍，可满足全球对于卓越的电动车动力系统日益增长的需求。

应用材料公司数字化服务工具省时增效

显示技术：OLED浪潮及其它激动人心的发展趋势

自从平板电脑在20世纪90年代初期采用LCD技术后，现代显示行业开始蓬勃发展。采用LCD技术的产品轻薄便携，当时的CRT技术难以望其项背。

应用材料公司在芯片布线领域取得重大突破，驱动逻辑微缩进入3纳米及以下技术节点

2021年6月16日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司推出了一种全新的先进逻辑芯片布线工艺技术，可微缩到3纳米及以下技术节点。

西安市青年科技从业者人文艺术关爱计划，应用材料公司各美讲堂正式启动

2021年5月29日 – 西安，一座拥有深厚历史文化底蕴、被誉为“中国人的精神故乡”的古都，同时也是一座科技实力雄厚的现代化都市。

应用材料公司发布2021财年第二季度财务报告

Ÿ创纪录的季度收入55.8亿美元，同比增长41%，季度GAAP营业利润率为28.3%，非GAAP营业利润率为31.7%，同比分别增长4.7个百分点和7.0个百分点，季度GAAP每股盈余1.43美元，创纪录的非GAAP每股盈余1.63美元，同比分别增长74%和83%。

应用材料公司推出DRAM微缩领域的材料工程解决方案

应用材料公司今天宣布推出一系列材料工程解决方案，为存储客户提供三种全新进一步微缩DRAM的方法，并加速改善芯片性能、功率、面积、成本和上市时间(即：PPACt)。

光子器件技术的新兴之用

光子器件技术在激光扫描和打印、电信和工业材料加工等应用中存在已久。

应用材料公司展现加速创新、驱动长期盈利增长的独特能力

应用材料公司召开2021年度投资者会议，发布了通过帮助客户加速芯片功率、性能、面积成本和上市时间(PPACt)的提升从而实现营收、利润和自由现金流增长的计划。

应用材料公司AIx平台依托大数据和人工智能的力量，加速半导体技术从实验室到晶圆厂的突破

2021年4月5日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司今天宣布推出旨在加速新芯片技术发现、开发和商业部署的创新平台AIx TM。

应用材料公司荣获英特尔2020年供应商持续质量改进奖

在英特尔全球供应链中，仅应用材料公司等七家企业获此殊荣

应用材料公司推出基于大数据和人工智能的工艺控制“新战略”

应用材料公司今天宣布其在工艺控制方面的重大创新，基于大数据和人工智能技术，该项创新可助力半导体制造商在技术节点的全生命周期内加速节点进步、加快盈利时间并创造更多利润。

持续推进PPACt新战略 共创未来十年增长机遇

应用材料公司亮相SEMICON China 2021

应用材料公司发布2021财年第一季度财务报告

应用材料公司公布了其截止于2021年1月31日的2021财年第一季度财务报告。

应用材料公司发布2020财年第四季度及全年财务报告

2020年11月12日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司公布了其截止于2020年10月25日的2020财年第四季度及全年财务报告。