通过全新DARPA Toolbox计划建立商业合作伙伴关系，让DARPA研究人员使用CEVA无线连接和智能传感IP产品组合
LG8111边缘AI SoC采用CEVA-XM4视觉DSP提升智能家电的性能和功能
全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.(纳斯达克股票代码：CEVA)宣布推出WhisPro™，支持使用德州仪器(TI) SimpleLink™ Wi-Fi® CC3235x无线MCU系列的设计。可完全定制的WhisPro软件开发套件(SDK)允许客户选择唤醒词和语音命令，并且完全在设备上运行而无需网络连接。
· Ceva 凭借在物联网连接方面的市场领导地位以及在音频和视觉传感方面的强大专业知识，开发针对嵌入式设备的优化 NPU，帮助半导体企业和 OEM厂商发挥边缘人工智能的潜力
Autotalks推出CEVA助力的最新V2X芯片TEKTON3和SECTON3已获主要汽车OEM厂商准予批量生产
可重构计算解决方案、架构和软件的领先供应商Flex Logix, Inc.与全球领先的无线连接和智能传感技术及集成IP解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.(纳斯达克股票代码：CEVA)宣布成功推出世界上第一个集成CEVA-X2 DSP指令扩展接口的 Flex Logix EFLX® 嵌入式FPGA (eFPGA)芯片产品。这款ASIC器件称为 SOC2，支持灵活和可更改的指令集，以满足要求严苛且不断变化的处理工作负载。该产品由 Bar-Ilan大学 SoC 实验室设计，并采用 台积电16 nm 技术流片。Bar-Ilan大学 SoC 实验室为 HiPer 联盟的一部分，并获得了以色列创新局 (IIA)支持。
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先硅产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 和先进的多媒体和汽车应用芯片供应商凌阳科技股份有限公司(中国台湾证券交易所:2401)宣布扩大合作，将Ceva最新一代RivieraWaves蓝牙音频解决方案集成到凌阳科技airlyra系列高清音频处理器中，瞄准无线扬声器、音箱和其他优质无线音频设备。首批无线airlyra处理器已在全球一些高端音响品牌设备中出货。
