直接评估型解决方案采用TO-252 (DPAK) 和 TO-263 (D2PAK) 封装，额定功率分别为20 W 和 35 W，阻值范围 1Ω至47kΩ，获得 AEC-Q200 认证，配有可选 PCB 测试板
200V、400 V和600V器件厚度仅0.88mm，采用易于吸附焊锡的侧边焊盘封装，优化热性能并提高正向浪涌能力
CHEP系列器件采用紧凑型0402和0603封装，额定功率高达2.8W，工作频率达50 GHz，寄生电抗低
商用级与AEC-Q101认证版器件钳位比接近1.0，关态电压33 V至85 V，峰值脉冲耗散功率达11 kW
单圈器件采用紧凑轻量化设计，分辨率高达16位，重复定位精度 ≥ 14位，最高转速可达 10 000 rpm
器件可定制，适合表面贴装或插件组装，温升电流30 A，最高工作温度可达+150 ℃
通过一系列参考设计和产品演示，Vishay重点展示广泛的半导体和无源技术，包括从电网到板卡级的AI供电、软件定义汽车以及人形机器人等领域
这些器件可提供650 W连续功率，支持可定制的布线方案，并支持集成可选配的NTC温度传感器
该产品符合IEC 60384-14标准，采用SMD封装，Y1额定电压值为300 VAC和1500 VDC，绝缘电阻≥ 10 000 MΩ
这些器件通过减少元件数量达到节省空间的目的，可简化通用遥控器的设计，同时支持30 kHz至68 kHz的调制频率范围
器件采用4引脚LSOP薄型封装，隔离电压5000 VRMS，绝缘重复峰值电压VIORM 1414 Vpeak，绝缘瞬态峰值电压VIOTM 8000 Vpeak
器件阻抗大于1 kW，有效滤除10 MHz 以上高频噪声;软饱和特性保障电感稳定性;可在+ 180℃ 高温下连续工作;并增强了抗震动、抗冲击性能
器件现已推出 0402、0603、0805、1008、1206 多款小型封装，额定电流高达 6A，阻抗范围10Ω～2700Ω
新款汽车级和商用器件的成本低于现有解决方案，不仅具备更强的电磁兼容性，还可提供高达10 µH的电感值
器件通过AEC-Q102认证，CMTI达到业内先进的40 kV/µS，最大重复峰值隔离电压达707 Vpeak
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