厂商动态-技术专栏

意法半导体(ST)的数字音频放大器荣膺2015 CES创新奖

21ic讯意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)二度荣膺CES国际消费电子展创新设计工程奖(InnovationsDesignand Engineering Award)。STA311B获得家庭音视频器件及配件类奖项。STA311B是

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2014-12-05

厂商动态意法半导体数字音频放大器创新奖 ST
世健成为Spansion授权代理商

21ic讯新加坡主板上市公司世健科技有限公司(下称“世健”或“世健集团”)今天宣布正式成为Spansion在亚洲的授权代理商。Spansion是全球领先的嵌入式系统方案供应商，其闪存、微控制器、模拟器

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2014-03-13

厂商动态电子设备闪存技术 MDASH SPANSION
一马当先，领跑智能硬件新思维：思锐达传媒2014(上海)新春答谢会圆满成功

思锐达传媒“2014(上海)新春答谢会”日前在上海IC咖啡成功举办，活动吸引了来自智慧产品生态圈各个结点的领先企业，包括晶圆制造与封测企业、IC设计企业、方案供应商、系统厂商、运营商、互联网企业以及资

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2014-01-22

厂商动态移动互联网智能硬件智慧家庭穿戴式设备
国奇科技USB3.0 PHY经LeCroy测试平台验证并通过CEC专家组验收

21ic讯无锡华大国奇科技有限公司自主研发的基于TSMC 65nm工艺节点的USB3.0/2.0 Combo PHY IP核通过了中国电子信息产业集团(CEC)组织的专家组的验收，其性能完全符合USB3.0 协议的物理层标准规范和USB IF(USB Implem

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2012-12-24

厂商动态测试平台 CE USB3.0 LECROY
Molex天线业务部与丹麦奥尔堡大学开展4G LTE测量项目

21ic讯 Molex公司宣布其天线专家和丹麦奥尔堡大学(Aalborg University)研究人员正在人口密集环境中开展测量项目，以确保获得实际的测量结果。研究人员使用下一代LTE移动电话设计原型，在奥尔堡市中心进行室内环境试验

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2011-07-08

厂商动态天线 4G LTE MOLEX
瑞萨电子携手Green Hills Software共同开发面向实时控制CPU虚拟技术的基本软件

瑞萨电子株式会社（以下简称瑞萨电子）与Green Hills Software，于2010年12月8日共同宣布,将为面向实时控制应用及软件开发环境的CPU虚拟技术提供合作开发的基本软件。通过本次的合作，瑞萨电子将开发用于虚拟操作、可

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2011-02-11

厂商动态 CPU 实时控制虚拟技术 GREEN
“新基建”成风口，莫让这一短板成掣肘因素

近期,中央强调要加快大数据中心、人工智能等新型基础设施建设进度,“新基建”成为社会各界关注焦点。

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2020-03-20

厂商动态人工智能大数据新基建
隆基Hi-MO 4组件价值增益

人们的生活已经离不开太阳，太阳能不仅为植物生长提供光源，而且也能为人类提供能源，现在的光伏发电就是很大程度上利用了太阳能。宁夏回族自治区红寺堡是全国最大的生态扶贫移民集中区，也是宁夏著名的葡萄种植基地。近年来，随着光伏发电在宁夏的应用与发展，“农光结合”不仅逐渐成为区域实现综合效益的途径之一，也成为当地一道靓丽的风景线。

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2020-03-06

厂商动态太阳能 solar 隆基 longi
EV集团建立异构集成能力中心

微机电系统(MEMS)、纳米技术和半导体市场晶圆键合与光刻设备领先供应商EV集团(EVG)今日宣布成立异质集成能力中心(Heterogeneous Integration Competence Center™)，旨在协助客户充分利用EV集团工艺解决方案和专业知识，通过改进系统集成和封装技术，促进新型及增强型产品与应用的开发，包括针对高性能计算和数据中心、物联网(IoT)、无人驾驶汽车、医疗和可穿戴设备、光子与高级传感器的解决方案和应用程序。

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2020-03-03

厂商动态 ev集团异构集成
世强携新能源汽车电驱与BMS器件方案出席亚太智能汽车技术论坛

本次会议，本土十大分销商之一的世强，也受邀出席，并带来了最新的新能源汽车电驱与BMS器件方案，该方案针对新能源汽车安全性和电池性能的高要求，提出了一整套MCU完整解决方案，以及逆变部分、BMS锂电池组等的高性能车规级解决方案。

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2018-09-17

厂商动态世强新能源汽车 bms
英蓓特定制业务确保嵌入式厂商的领先优势

l 嵌入式应用的市场前景在嵌入式应用飞速发展的今天，嵌入式设备在消费电子、通信、汽车电子、军事、航空、医疗、工业控制等领域中扮演着越来越重要的角色，同时也为众多的嵌入式设备厂商带来了巨大的利润。根据GSM

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2014-07-15

厂商动态嵌入式嵌入式系统嵌入式设备 BSP
爱立信和意法半导体完成ST-Ericsson拆分交易

爱立信和意法半导体宣布合资公司ST-Ericsson的拆分交易结束。此前，两家公司于2013年3月18日宣布对于该合资企业未来的战略决定。自8月2日起，爱立信接收了纤薄型LTE多模调制解调器(LTE multimode thin modem)解决方

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2013-08-06

厂商动态爱立信调制解调器 ST-ERICSSON 意法半导体
源科固态硬盘生产基地项目受央视湖南卫视等媒体高度关注

关注固态存储行业的朋友，应该会对2011年12月源科媒体答谢会上，总经理吴佳先生的话记忆犹新。当时，吴佳先生透露说：源科将投资2亿元在湖南建设亚洲最大的固态硬盘生产线。如今，这项计划已经不仅仅停留在蓝图上。截

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2012-09-10

厂商动态思科固态硬盘 IC BSP
上汽使用Simulink开发荣威750嵌入式控制系统

21ic讯 MathWorks日前宣布上海汽车借助 Simulink、Stateflow 和 Embedded Coder，使用基于模型的设计成功开发了荣威 750 混合动力轿车的混合动力控制器 (HCU)。该设计方法使上海汽车能够对 HCU 进行建模、仿真、验证

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2012-07-25

厂商动态上汽嵌入式控制系统 HC SIMULINK
华为授予赛灵思“2011年度核心合作伙伴”大奖

21ic讯赛灵思公司（Xilinx, Inc.）日前宣布荣膺华为“2011年度核心合作伙伴”大奖。华为是一家为世界顶级电信运营商，提供下一代电信网络解决方案的全球领先企业。赛灵思因其在技术、质量和产品交付方面

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2012-02-17

厂商动态华为无线 FPGA 赛灵思