2022年7月29日,上海先楫半导体科技有限公司(下称“先楫半导体”)与世强先进(深圳)科技股份有限公司(下称“世强先进”)签署代理协议,授权世强先进代理其旗下MCU HPM6700系列、MCU HPM6300系列等全线产品。
众所周知,工业自动化产品种类多样,一家原厂往往无法满足客户对自动化产品的全部需求;在产品安装环节,制造企业也需要原厂给予大量的技术支持,因此,工业自动化领域的分销商开始扮演原厂的左膀右臂,协助原厂为客户提供产品和技术支撑。
长久以来,电气行业产品热设计工作通常由“具备热传递知识”的机械工程师完成。而电子产品机械部分,包括所有散热设计方案,都是与电子设备分开设计。由于产品开发节奏缓慢,企业更加着眼于在完成设计后通过物理样机研究来纠正问题。