全新单片微波集成电路（MMIC）和分立器件，可满足5G、卫星通信和国防应用的性能要求
工业领域的工厂长期以来一直使用数字数据来监视和控制生产设施。工厂、数据中心和商业建筑中的大型网络系统一直在将其数字信息网络的边缘越来越近地推向现实物理世界。温度、压力、接近或光等物理测量值会被转换为数字信息以供系统处理，计算出的结果随后会转化为实际设备（如阀门、风扇、电源和指示器等）的物理动作。信息技术（IT）网络与运营技术（OT）网络正趋向于使用类似的技术来简化整个组织的数据流。
全新AC-DC控制器采用已向Würth Elektronik eiSos授权的Inde-Flux™变压器技术，简化设计，减小尺寸并降低成本
在挑选现场可编程门阵列（FPGA）半导体产品时，卫星和航天器系统设计人员有几种不同的选择。一种是选择商用现货（COTS）组件，这种做法可降低组件单位成本，缩短交付时间，但可靠性通常不足，必须进行筛选（导致成本和工程资源增加），并且需要使用软硬三重模块冗余（TMR）来减轻空间辐射效应。对于要求不能出现故障的任务，设计人员通常会选择采用抗辐射设计（RHBD）技术的FPGA，虽然成本较高，但这类产品经过筛选和认证，符合合格制造商清单（QML）Q类和V类标准。QML V类是航天用半导体的最高认证标准。载人任务和安全关键型任务依靠QML-V组件降低故障风险。
Microchip全新低密度PolarFireÒ器件静态功耗是同类器件的一半，同时提供全球最小的发热区域
Switchtec™ PFX PCIe第五代高性能交换机的数据速率是PCIe第四代解决方案的两倍，提供超低延迟和高级诊断功能。
绿色倡议持续推动工业、航空航天和国防应用，尤其是运输行业的电力电子系统设计转型。碳化硅（SiC）是引领这一趋势的核心技术，可提供多种新功能不断推动各种车辆和飞机实现电气化，从而减少温室气体（GHG）排放。
采用Microchip先进的 mSiC 技术，具备MB与MC系列碳化硅MOSFET的优异性能
