新款1U仪器为可扩展且受空间限制的测试系统提供完整的示波器性能
自2003年面世以来，高清晰度多媒体接口（HDMI）已成为全球应用最广泛的显示接口之一，在电视、专业音视频设备以及各类前沿技术方案中广为采用。HDMI大受欢迎的背后，一个核心原因是它可以不断迭代，适应持续变化的市场需求。2025年，HDMI®论坛发布HDMI规范2.2版本，明确更高的带宽与性能需求，其传输速率高达96 Gbps，几乎是HDMI 2.1的两倍，标志着HDMI发展道路上的一个重要里程碑。
现代5G网络测试依靠实时频谱分析技术捕捉瞬态射频干扰，而这类干扰往往处于传统扫频式频谱分析仪的检测盲区。随着5G、物联网、雷达系统以及自主基础设施的普及，密集的射频环境变得愈发拥挤复杂。在此背景下，工程师越来越多地借助手持频谱分析仪与频谱管理软件，实时识别、定位和抑制干扰。
完成光口与电口一致性测试后，高速互连的下一步工作是验证数字层误码性能
关键新兴以太网Scale-Up技术的多厂商互操作性验证
全新层1自动化交换机提供可动态配置的平台，将物理测试环境接入自动化CI/CD工作流
展出全新解决方案、大规模AI工作负载仿真、多厂商互操作性及端到端推理验证演示，助力加速下一代AI基础设施发展
即时链路建立与深度协议可见性，降低风险，并加快下一代系统开发
提升测量可见性，扩充测试容量，且无需占用额外机架空间
是德科技推动创新OTA测量技术落地，为新兴6G设备与系统的发展提供支持
芯粒(Chiplet)已经成为行业主流。半导体产业的关注点已经不再是要不要采用芯粒技术，而是如何实现芯粒技术的规模化落地。IDTechEx的研究表明，芯粒正在数据中心、AI基础设施、电信以及汽车领域发挥关键作用，帮助行业突破工艺缩放的限制、提升良率，并降低成本。不过，不少向模块化架构转型的设计团队都有这样一种错误认知：他们把工具链看作转型的主要障碍，但真正制约转型的，其实是仿真速度。
然而，根据市场需求推进兆瓦级充电设施的规模化部署是一项复杂的系统工程，现有的验证方法和解决方案已无法应对这一挑战。在此背景下，测试与验证成为货运行业电动化、智能化转型中破解相关瓶颈的关键路径之一。
本次研究项目旨在弥合人工智能安全研究与实践工程之间的差距，降低风险，推动AI汽车系统更快、更安全地落地应用
解决方案助力简化设计复杂度，首款应用聚焦结构分析领域
6G时代将迎来根本性变革，有望塑造首个AI原生无线通信网络。未来随着AI在6G网络中的广泛应用，工程师们也将面临前所未有的挑战。如何对高度动态变化、更智能、通信速度更快且全面超越历代网络的系统架构执行有效验证，是摆在工程师面前的重要课题。
是德科技作为一家新电子测试测量公司，致力于为电子设计、测试、测量和优化，提供突破性的解决方案和可信赖的洞察力，帮助客户加速创新，创造一个安全互联的世界。
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