随着物联网（IoT）、工业自动化、医疗设备等领域对嵌入式系统的需求不断增加。嵌入式核心板（SOM）作为嵌入式系统的核心组件，其市场需求也随之增长。在快速发展的同时，也面临一定的挑战：如进口芯片供应链不可控、单一平台受地域政策限制、多平台产品开发周期长、开发难度高等问题，米尔电子设计开发了XyLinko（芯联酷）FPGA 开发平台，支持一款平台，双芯设计，支持同款底板可换国产和进口芯片，推出MYIR 7A100T和PG2L100H核心板，解决客户对国内国际市场的不同需求。
随着市场需求的不断变化，在单芯片上使用LGA封装技术已经不能满足需求了，于是，出现了将多种芯片和器件通过LGA封装在一起的模块。比如之前给大家分享的米尔电子LGA封装的核心板。米尔LGA封装核心板目前米尔电子基于多款MCU/MPU做了LGA封装的核心板：
为感谢广大客户一直以来的支持，推动嵌入式行业技术发展，鼓励工程师勇于创新探索的精神，促进64位MPU的生态，米尔电子联合瑞萨共同发起“米尔电子&瑞萨RZ/G2L开发平台创意秀”，提供150套开发板支持开发者创新开发，开发者只需要提供项目需求申请即有机会获得RZ/G2L开发板。
米尔NXP i.MX 93开发板凭借其卓越的性能、强劲的推理能力以及丰富的接口资源，在众多行业应用中都得到了广泛认可，为回馈广大行业客户的支持与厚爱，进一步激发开发者的创新潜能，共同推动技术的发展与进步。即日，米尔联合NXP推出活动：米尔NXP i.MX 93开发板限量300套，仅售198元!
2024年，米尔电子和瑞萨电子共同定义和开发了瑞萨第一款MPU生态开发板——瑞米派（Remi Pi）！瑞米派基于RZ/G2L工业级处理器开发，具备其他Pi没有的双千兆以太网接口，便于企业客户直接进行产品开发；通过40PIN兼容树莓派的排针，能够适配树莓派生态的所有配件，方便用户产品原型搭建，同时支持多种操作系统和软件框架，Linux/QT/LVGL/Python/RT-Linux/IGH Ethercat/Freertos等。瑞米派的硬件和软件开发难度低，兼顾了严肃产品开发和爱好者创意实现两种需要。
