米尔电子基于与NXP长期合作的嵌入式处理器开发经验，在i.MX 6和i.MX 8系列核心板领域已形成完整产品矩阵，米尔累计推出5个平台共计二十余款NXP核心板，涵盖工业物联网、新能源、医疗等领域。此次推出的米尔基于NXP i.MX 91核心板及开发板(MYC-LMX91)，延续了米尔在嵌入式模组领域的技术积累，赋能新一代入门级嵌入式Linux应用。提供1GB LPDDR4 8GB eMMC 的核心板和开发板，核心板采用218PIN引脚的LGA封装设计，工作温度为-40℃-85℃，适应工业级的严苛环境使用。
在使用未集成 ISP 的摄像头模组进行系统开发时，ISP(Image Signal Processor，图像信号处理器)调试是决定成像质量的核心环节。ISP 作为相机系统的"大脑"，负责对前端图像传感器输出的原始信号进行后期处理。由于硬件物理特性的局限性以及人眼视觉感知的差异性，必须通过去卷积、校正、增强等算法流水线，使相机最终输出的图像在亮度、色彩、清晰度等方面达到最优效果。本文基于米尔RK3576开发板进行MIPI Camera ISP调试，为开发者提供图像信号处理器调试指南。
继 i.MX95 之后，米尔推出第二款 SMARC 2.2 标准核心板——MYC-JR3576。RK3576 是瑞芯微面向边缘 AI 推出的八核异构处理器(4×A72+4×A53，内置 6 TOPS NPU)，搭配 RKLLM 框架可实现端侧 AI 推理，自发布以来在嵌入式圈备受关注。随着 MYC-JR3576 的推出，米尔在 RK3576 平台上形成双封装矩阵：LGA 封装的 MYC-LR3576 主打紧凑型设计、直接焊接集成;SMARC 2.2 的 MYC-JR3576 遵循国际标准、支持底板复用与全球生态对接，覆盖从成本敏感到标准化快速落地的完整需求。
