根据测算,2021年中国智能座舱市场规模大约为500-600亿元,未来10年将保持12%左右的平均增速,市场需求旺盛。从功能来看,智能座舱承担了“第三空间”使命,不断与IVI、DMS/OMS、语音识别以及ADAS功能融合,车内应用场景不断丰富对座舱SoC的要求越来越高。主要玩家有高通、英特尔、三星、瑞萨、英伟达、恩智浦、德州仪器、Telechips、联发科、杰发科技、华为、芯驰科技、地平线等知名公司。
8月5日,由盖世汽车、AUTOSAR组织联合主办的2022第三届软件定义汽车论坛暨AUTOSAR中国日于武汉光谷成功举办。论坛围绕车用基础软件发展方向、SOA架构、多域融合OS、中央计算平台架构等热门话题进行了多方研讨。此外针对AUTOSAR中国区生态发展,与会嘉宾围绕基于AUTOSAR构建面向智能网联汽车的基础软件系统、组织与标准发展、汽车网络安全解决方案、芯片层软件配置标准、AUTOSAR新版本功能等多项热点话题做了研讨。AutoChips杰发科技作为国内汽车芯片代表企业,在本次盛会上重点展示了即将量产上市的最新产品—车规级MCU AC7840x系列 。AC7840x作为国内为数不多的,可提供支持AUTOSAR 4.4 的MCAL及相关配置工具的国产新一代车规MCU,受到了参会嘉宾的广泛关注。
8月3日-5日,以“智启新百年,善引新格局—‘十四五’汽车电子产业发展机遇与挑战”为主题的2022第四届汽车电子大会在浙江嘉善举行。本次大会由浙江省经济和信息化厅和中国电子信息产业发展研究院指导,由汽车电子产业联盟、中共嘉善县委和嘉善县人民政府主办。AutoChips杰发科技副总经理、上海途擎总经理马伟华受邀参会。作为大会开幕论坛高峰对话环节的特邀嘉宾,马伟华在现场与多位业界大咖就“汽车芯荒带来的机遇与挑战”展开讨论,同时分享了主题演讲《国产汽车芯片厂商助力智能电动车发展》。本次大会上,AutoChips的首颗智能座舱中控处理器芯片AC8015成功入围“汽车电子优秀创新技术与产品应用成果奖”。
4月15日-17日,备受全球电子制造行业瞩目的慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心举行。杰发科技,以“多核纪元 智控芯生“为主题,现场展示了车载T-box、数字钥匙等多个芯片应用场景,并重磅发布车规级多核MCU芯片AC7870。
由佐思汽研主办的2021佐思智能汽车年会暨金智奖颁奖典礼于18日在江苏苏州落下帷幕,大会揭晓了2021年度金智奖结果,四维图新旗下杰发科技AutoChips智能座舱SoC芯片AC8015凭借优秀的产品性能及市场表现,荣获2021年度金智奖座舱SOC类最佳产品奖。
近日,由盖世汽车主办的2023第二届汽车芯片产业大会于上海召开,四维图新旗下杰发科技荣获“车规级控制类芯片优质供应商”,杰发科技高级产品经理涂超平在大会现场分享车规级MCU芯片功能安全布局。
8月5日,由中国半导体行业协会集成电路设计分会和芯原微电子联合主办的“第十二届松山湖中国IC创新高峰论坛”顺利举行。杰发科技高级产品经理赵林祥在论坛上介绍了新一代中高阶智能座舱域控芯片AC8025,以及完整的智能座舱解决方案。
C8025的成功量产是杰发科技在中高阶智能座舱领域的进一步探索和尝试,有望加速汽车行业向智能座舱的转型,大幅提高智能座舱覆盖率。同时,这一里程碑也标志着杰发科技在智能座舱领域的技术实力和市场竞争力得到进一步提升。
近日,杰发科技发布新产品AC8257车联网模组,全面助力智能网联汽车发展。该模组基于杰发科技的4G车联网IVI SoC芯片AC8257进行打造,分为宽温版AC8257SV/WA、商温版AC8257SV和商温(Wi-Fi)版AC8257HV三种版本,可分别面向不同工况应用领域,满足各类车联网应用需求。
AC7803x采用Arm Cortex M0+内核,主频达到64 MHz,具备高可靠性,符合AEC-Q100车规要求。AC7803x资源丰富,拥有512KB Flash,双Bank Flash支持ECC,256KB Code Flash和256KB Flexible Flash,其中Flexible Flash可根据客户实际需求灵活用做Code Flash或者Data Flash。另外,AC7803x具备64KB RAM(支持ECC),2路CAN-FD,LQFP64和LQFP48两种封装。
8月26日-28日，2022世界新能源汽车大会(WNEVC 2022)在北京召开。杰发科技全系列芯片在“中国芯”展区亮相，杰发科技副总经理马伟华参与“车规级芯片技术突破与产业化发展”论坛圆桌讨论。
