8月26日-28日，2022世界新能源汽车大会(WNEVC 2022)在北京召开。杰发科技全系列芯片在“中国芯”展区亮相，杰发科技副总经理马伟华参与“车规级芯片技术突破与产业化发展”论坛圆桌讨论。
8月13日,2022中国(深圳)国际汽车电子产业年会暨“2021年度汽车电子科学技术奖颁奖盛典”在深圳举办。作为汽车电子芯片行业的创新引领者,杰发科技荣获“2021年度汽车电子科学技术奖—优秀企业奖”。
8月25-26日，2022中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA 2022)在无锡成功举办。本次大会由中国集成电路创新联盟指导，中国集成电路设计创新联盟、江苏无锡经济开发区管理委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地(平台)、“核高基”国家科技重大专项总体专家组联合主办。
近日,由北京市人民政府、国家发展和改革委员会、工业和信息化部、商务部、国家互联网信息办公室和中国科学技术协会共同主办的2022全球数字经济大会在北京召开。大会颁布了数字经济“产业创新成果”,其中,杰发科技的32位车规级MCU芯片AC781x芯片荣获“数字经济产业创新成果”奖。
近日，2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京成功举办，本次大会主题为“世界芯 未来梦”。杰发科技产品市场总监李清庐受邀参加，并发表主题演讲《以座舱SoC为突破，打造汽车芯片多元化国产替代方案》。
10月25日,第二届(2022年)长三角汽车电子对接交流会在上海举行,会议发布了《长三角汽车电子芯片产品手册(2022年)》,杰发科技全业务线共9款产品入选。本次会议主题为“追求卓越,用’芯’造车”,由沪、苏、浙、皖四地工业和信息化主管部门指导,上海市集成电路行业协会与江、浙、皖三地半导体行业协会、上海市交通电子行业协会等单位联合主办。
近日,四维图新旗下杰发科技与奇瑞汽车达成战略合作,双方将携手共建汽车芯片联合实验室,促进车规级芯片研发,助力产业发展。双方将以联合实验室为核心载体,在车规级芯片技术、产品、市场开发和产业生态融合等领域开展合作。
