该实验网络验证了Matter技术已准备就绪，可通过并发多协议技术应用于商业建筑、智能家居及下一代物联网部署
人工智能（AI）和机器学习（ML）技术不仅正在快速发展，还逐渐被创新性地应用于低功耗的微控制器（MCU）中，从而实现边缘AI/ML解决方案。这些MCU是许多嵌入式系统不可或缺的一部分，凭借其成本效益、高能效以及可靠的性能，现在能够支持AI/ML应用。这种集成化在可穿戴电子产品、智能家居设备和工业自动化等应用领域中，从AI/ML功能中获得的效益尤为显著。具备AI优化功能的MCU和TinyML的兴起（专注于在小型、低功耗设备上运行ML模型），体现了这一领域的进步。TinyML对于直接在设备上实现智能决策、促进实时处理和减少延迟至关重要，特别是在连接有限或无连接的环境中。
MG26系列SoC现已全面供货，为开发人员提供最高性能和人工智能/机器学习功能
在数字经济高速发展的今天，现代零售企业正面临着前所未有的效率挑战与运营复杂性。一方面，消费需求日益多元化、个性化，消费者不仅追求商品的品质与性价比，更看重购物过程的便捷性、透明性与互动体验，从价格查询、库存确认到产品信息获取，都需要能够即时响应;另一方面，零售企业的运营压力持续增加，线下门店面临人力成本上涨、库存管理难度加大、价格变动频繁、数据同步滞后和店面/商品布局愈加复杂等多重难题。而新一代物联网(IoT)技术的发展，正在为应对这些挑战提供新的手段，其中电子货架标签(ESL)成为了物联网技术赋能零售业创新的关键技术之一。
想象一批货物被装上卡车，踏上跨越大陆甚至跨越海洋的旅程。在运输过程中，它配备了GPS和蜂窝网络来进行追踪，然而一旦进入仓库，这种可视性就消失了。GPS无法穿透墙壁，而蜂窝网络在室内尤其是像仓库或医院这样密集的环境或信号被屏蔽的环境中，定位精准度会下降。我们的货物仍然在那里，但在数字世界中，它已“隐形”。
芯科科技(Silicon Labs)的愿景之一是让开发者每天都能够更轻松地开发无线物联网(IoT)。特别是在拥有相同愿景的合作伙伴的帮助下，我们每天都在取得进步。但是要想弥合知识水平和物联网开发之间的差距仍会面临一定的挑战。
中国，北京-2022年9月28日-致力于以安全、智能无线技术，打造更加互联世界的领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），宣布推出全新的BGM240P和MGM PCB模块。该模块设计旨在为面向智能家居和工业应用的互联产品提供更快的上市时间；同时，作为BG24和MG系列无线SoC的扩展产品，这些全新模块可支持开发人员获得可靠的无线性能、能耗效率并保护设备免受网络攻击。
芯科科技蓝牙产品经理Parker Dorris通过本文讨论了蓝牙6.0（Bluetooth 6.0）版本中添加的最新功能。
芯科科技强调，从一开始就将安全性、信任和韧性集成到每一项物联网解决方案中是至关重要的。
当外出归家时，手机或穿戴设备可以成为智能门锁安全、可互操作的钥匙，为我们提供一种到达即入的轻松便捷进门体验;在远途出行时，智能门锁不再只是被动的远程控制终端，而是具备边缘计算能力的主动安防节点，能实时分析门前动态、识别异常行为，并自动联动家中其他智能设备协同响应。此外，多协议无线连接技术支持手机端实时监测门锁状态，加密数字密钥可精准授权访客开门;对于酒店、公寓、校园等规模化商业场景，智能门锁也不再是单纯的出入工具，而是集成智能运营体系的感知节点，支持动态权限调度、无感入住登记、能耗联动管理等先进功能，极大提升管理效率与用户体验。
任何连接到互联网的设备都可能在某一时刻面临攻击。攻击者可能会试图远程破坏物联网（IoT）设备以窃取数据，进行DDoS攻击（Distributed Denial of Service attacks，分布式拒绝服务攻击），或试图破坏网络的其余部分。物联网安全需要一种集成方法来保障，覆盖整个设备生命周期，从设计和开发到部署和维护。
全新SiWx917Y模块凭借全球射频认证提供即插即用的简便性
– 全新的Z-Wave 800系列，包含ZG23 SoC和ZGM230S模块，可实现2.4公里以上的无线传输距离、功耗降低了50%、并通过PSA 3级安全认证–
Silicon Labs扩展第二代无线SoC平台，支持Amazon Sidewalk、mioty、无线M-Bus和Z-Wave。
-Silicon Labs特别优化的单芯片解决方案 支持Bluetooth® Low Energy、网状网络和1米以下测向精度-
