联发科技

联发科技采用Nucleus RTOS开发下一代调制解调器技术

·联发科技选择Nucleus实时操作系统(RTOS)平台的ReadyStart版本来开发其下一代蜂窝调制解调器 ·联发科技包括2G、4G、5G芯片在内的多个芯片组均采用Nucleus RTOS ·Nucleus RTOS平台支持系统和应用程序工作流程，具有广泛的硬件支持，并包括丰富的中间件产品，能够帮助联发科技轻松、快速、高效地构建复杂系统解调器

Maxim凭借市场领先的汽车视频传输和电源管理创新技术提升联发科车载信息娱乐平台性能

Maxim的GMSL串行器/解串器技术将全景视频传输距离提高33%

联发科技智能手机芯片 Helio P65 震撼发布

​手游与拍摄体验双升级

联发科技AI合作伙伴大会召开 共同推进全产业AIoT发展

2019年7月10日，今日联发科技携手多家人工智能及智能家居领军企业召开AI合作伙伴大会,为行业提供面向智能家居、智能城市、智能楼宇、智能工厂等多个领域的解决方案,共同探讨AIoT加速人工智能和物联网技术落地应用的融合，并与多家企业达成战略合作，共同推动人工智能应用和全场景终端产业的革新升级。

联发科技技术专家当选3GPP RAN2主席职务 助力5G时代新技术标准化工作

2019年8月28日, 布拉格–第三代移动通信标准化伙伴项目3GPP RAN2主席选举结果于北京时间27日晚出炉, 由联发科技瑞典籍技术专家Johan Johansson担任此一重要职务。

联发科技推出具高速边缘AI运算能力的i700解决方案 助推AIoT商业端发展

2019年7月9日，联发科技今日发布具高速边缘AI运算能力，可快速实现影像识别的AIoT平台i700，进一步提升联发科技在人工智能领域的领导地位。联发科技i700平台方案能够广泛被应用在智慧城市、智能楼宇和智能制造等领域，其单芯片设计整合了包含CPU、GPU、ISP和AI专核等在内的处理单元，能够协助客户快速推出产品，助力人工智能和物联网的落地融合。

联发科技推出突破性全新 5G芯片 助力首批旗舰5G终端上市

多模5G移动平台内置联发科技Helio M70调制解调器 采用7nm制程及最新CPU、GPU和APU技术，大幅提升性能并实现超快速连接

联发科技率先完成IMT-2020(5G)推进组F40版本SA/NSA双模芯片实验室测试

5G多模调制解调器Helio M70是IMT-2020(5G)推进组组织的中国5G增强技术研发试验中首款以3GPP十二月协议版本完成SA/NSA双模芯片实验室测试的面向商用芯片，典型商用网络配置下的下载速率达到1.6Gbps

联发科技发布Helio G90系列手机芯片及游戏优化引擎HyperEngine

Helio G90T是全球首款获得德国莱茵TÜV手机网络游戏体验认证的芯片，助力手游体验全面升级

MediaTek音频芯片产品组合集成索尼360临场音频技术

北京，2019年10月29日─ MediaTek今日宣布将整合索尼创新的360 临场音频 (360Reality Audio) 技术至其音频解决方案组合中。MediaTek的音频芯片组旨在为条形音箱

从性能到能效，天玑9500 GPU全段领先

天玑9500带来移动最强GPU，GFXBench 1440P 154FPS称霸

4000+ 单核狂飙！天玑9500直撵 A19 Pro，多核 11217 直接赢

天玑9500把手机影像带进“大片时代”

天玑9500 G1-Ultra GPU性能、能效、游戏全场称霸！