近期，联发科在深圳举行了备受瞩目的天玑开发者大会2024(MDDC 2024)，主题为“AI予万物”。作为移动游戏技术领域的重要先驱，联发科联合全球各地的游戏厂商、开发者和终端制造商等生态伙伴，共同探讨了移动游戏产业的新机遇和挑战。在面对移动游戏所面临的各种难题时，联发科向与会者展示了其星速引擎自适应软件开发套件和硬件光线追踪技术的解决方案。这不仅为游戏开发者提供了强有力的支持，同时也加速了天玑游戏生态圈的快速扩张，展现了联发科对未来游戏生态的坚定信心和期待。
联发科天玑9300的发布是手机行业迈出重要一步的标志，其以全大核CPU引领潮流，带来高性能、高智能、高能效、低功耗的使用体验，荣获多项第一称号，是名副其实的最强旗舰芯片。天玑9300在生成式AI、游戏、影像、无线连接等多方面实现了跨越性升级，预示着手机行业即将开启新的篇章。
近日，诸多网络大V纷纷揭露了关于天玑9300的各种升级信息，涉及CPU、GPU、APU以及内存等方面。长久以来，众多机友们都在期待这款旗舰芯片的最终规格。联发科已在官方微博预告，天玑旗舰芯片新品发布会将于11月6日晚19:00正式召开。届时，天玑9300将正式亮相，公众可以深入了解全大核的细节。
最新消息，联发科和vivo共同宣布，双方在手机领域首次实现了10亿和70亿AI大语言模型和10亿AI视觉大模型，为消费者带来了领先的端侧生成式AI应用的创新体验。可以猜到的是这次，双方在该领域的合作，显然是基于即将推出的天玑9300旗舰芯片以及vivo X100系列。
知道么，你的手机已经具备了在AI世界自如驰骋的能力。无论身在何地，它都能轻松助你化繁为简。这一壮举得益于联发科和vivo的紧密合作，他们已经创下了行业的新纪录。他们成功在手机领域实现了10亿和70亿AI大语言模型，以及10亿AI视觉大模型的最高模型规模应用，这就是旗舰新标杆。
近几年，汽车行业处于加速数字化转型的关键时期。面对智能化浪潮，汽车企业纷纷谋求变革，力求抓住全新发展机遇。在此背景下，在全球半导体行业拥有近30年的技术积累、深耕汽车行业10余年的老玩家联发科，发布了全新整合的汽车解决方案——Dimensity Auto天玑汽车平台。
台湾联发科技股份有限公司（MediaTek）成立于1997年，是全球著名的IC设计厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。
