面向汽车嵌入式软件、存储和物联网应用的新一代ARC-V处理器
全球领先的新思科技IP解决方案和AI驱动型EDA全面解决方案与“Arm全面设计”相结合，大幅加速复杂SoC设计的上市时间
广泛的多裸晶系统设计解决方案可支持3Dblox 2.0标准及台积公司3DFabricTM技术，提高快速异构集成的生产率
加利福尼亚州桑尼维尔，2023年10月30日 - 新思科技(Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码: SNPS)近日宣布，携手是德科技(Keysight)、Ansys共同推出面向台积公司业界领先N4PRF工艺(4纳米射频FinFET工艺)的全新参考流程。该参考流程基于新思科技的定制设计系列产品，为追求更高预测精度和生产率的开放式射频设计环境的客户提供完整的射频设计解决方案。它为开发者提供了经过验证的是德科技的射频集成电路(RFIC)设计和交互式电磁(EM)分析工具，以及Ansys电磁建模和签核电源完整性解决方案等一系列业界领先的解决方案。
超过 80% 的受访者表示，2022年，已部署的软件中的重大安全问题影响了他们的 DevOps 交付进度
作为Synopsys.ai EDA整体解决方案的一部分，由AI驱动的模拟设计迁移流可助力提升模拟和混合信号 SoC 的设计生产率
新思科技接口和基础 IP 组合已获多家全球领先企业采用，可为 ADAS 系统级芯片提供高可靠性保障
多个设计流程在台积公司N2工艺上成功完成测试流片;多款IP产品已进入开发进程，不断加快产品上市时间
有效的AppSec计划可以帮助解决日益严峻的软件安全挑战。AppSec不仅仅涉及部署工具和运行测试，还涉及协调人员、流程和技术，以全面解决应用安全风险。企业可以借助专业的安全咨询服务和组合解决方案构建并加速AppSec计划，以攻克当今挑战并掌控未来机遇。Gartner 最近发布了 《2023年应用安全测试关键能力报告》，面向五个常见特定用例解析哪些工具和技术更为重要，为部署AppSec计划的企业提供借鉴。
在11家供应商中，新思科技在“现有产品”类别位列第二
英特尔和新思科技（Synopsys）近日宣布已经达成最终协议，深化在半导体IP和EDA（电子设计自动化）领域的长期战略合作伙伴关系，共同为英特尔代工服务的客户开发基于Intel 3和Intel 18A制程节点的IP产品组合。提供基于英特尔先进制程节点的关键IP，将让英特尔代工服务（Intel Foundry Service, IFS）能够为既有和未来客户提供更高质量的服务。
中国上海 – 9月8日，芯片行业年度嘉年华“2023新思科技开发者大会”携手近3000名开发者在上海成功举办。本次大会以“远·见”为主题，通过高峰论坛、两大芯片技术先导论坛及五大覆盖前沿领域的行业技术论坛，与上百位科技行业领袖和广大开发者们一同辨析科技创新和多重技术领域的未来发展航向，以远见先见未来。
与NowSecure及Secure Code Warrior签订合作协议
