【2022年10月14日，德国慕尼黑和匈牙利采格莱德讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）在匈牙利采格莱德开设了一家新工厂，用于大功率半导体模块的组装和测试，以推动作为全球碳减排关键的汽车电动化进程。此外，英飞凌还进一步扩大了投资，提高大功率半导体模块的产能，广泛用于风力发电机、太阳能模块以及高能效电机驱动等应用，推动绿色能源的发展。
消费类设备、家用电器和工业机械始终面临着假冒备件和配件的风险。假冒产品可能会损害功能性、用户安全性并进而损害品牌价值。
【2025年1月20日, 德国慕尼黑讯】随着汽车行业的不断发展，曾经的高端功能如今已成为标配。因此，智能低压电机在塑造未来汽车用户体验方面将发挥日益重要的作用。汽车制造商正在寻求更加可靠、节能、经济，同时在恶劣条件下也能正常工作的半导体解决方案。为满足这一需求，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出专为有刷直流电机应用设计的全桥/H桥集成电路（IC）产品系列——MOTIX™ Bridge BTM90xx。
【2025年1月17日, 德国慕尼黑讯】在2025年国际消费电子展（CES 2025）期间，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）携手多元化全球制造商兼英飞凌新晋首选汽车设计合作伙伴Flex（NASDAQ代码：FLEX），展示用于软件定义汽车的全新Flex模块化区域控制器设计平台。该平台是一个具有模块化微控制器（MCU）架构和通用硬件构建模块的创新、可扩展区域控制单元（ZCU）。
2024年，全球极端天气频发，成为有气象记录以来最热的一年，飓风、干旱等灾害比往年更加严重。在此背景下，推动社会的绿色低碳转型，提升发展的“绿色含量”已成为广泛共识。在经济社会踏“绿”前行的过程中，第三代半导体尤其是碳化硅作为关键支撑，如何破局飞速发展的市场与价格战的矛盾，除了当下热门的新能源汽车应用，如何在工业储能等其他应用市场多点开花?在日前举办的年度碳化硅媒体发布会上，英飞凌科技工业与基础设施业务大中华区高管团队从业务策略、商业模式到产品优势等多个维度，全面展示了英飞凌在碳化硅领域30年的深耕积累和差异化优势，系统阐释了如何做“能源全链条的关键赋能者” 。
【2023 年 03 月 27日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）日前宣布，推出全新的 iMOTION™ IMI110 系列智能功率模块（IPM）。该产品系列在紧凑的 DSO-22 封装中集成了 iMOTION 运动控制引擎（MCE）、三相栅极驱动器和 600 V/2 A 或 600 V/4 A IGBT。这款集成的电机控制器系列适用于各种应用，包括大、小型家用电器中的电机，以及输出功率通常为 70 W 的风扇和泵机。取决于系统设计，该系列甚至可以实现更高的输出。
2021年9月8日，中国上海讯——9月27日，为期三天的深圳国际电子展暨嵌入式系统展(ELEXCON 2021)将隆重开幕。
英飞凌科技股份公司推出车用650 V CoolSiC™混合分立器件。
【2024年4月24日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)发布全新PSOC™ Edge微控制器(MCU)系列的详细信息，该系列产品的设计针对机器学习(ML)应用进行了优化。新推出的PSOC™ Edge MCU三个系列E81、E83 和 E84在性能、功能和内存选项方面具有可扩展性和兼容性。它们均配有全面的系统设计工具和软件，使开发人员能够快速将概念转化为产品，并将支持机器学习的全新物联网 (IoT)、消费和工业应用推向市场。
可提供优质体验、创造全新商业模式的AI、5G、物联网等新技术，近几年的落地速度不断加快。上述新技术背后都需要有性能强大的数据中心提供支持，不过伴随着强大算力与传输功能而来的便是高能耗。英飞凌指出，庞大的能源消耗带来的不只是电费的增加，还有与日俱增的ESG压力，因此企业必须在使用高性能数据中心的同时，优化电源管理效益。
传统上在高压功率晶体的设计中，采用硅材料的功率晶体要达到低通态电阻，必须采用超级结技术（superjunction），利用电荷补偿的方式使磊晶层（Epitaxial layer）内的垂直电场分布均匀，有效减少磊晶层厚度及其造成的通态电阻。但是采用超级结技术的高压功率晶体，其最大耐压都在1000V以下。如果要能够耐更高的电压，就必须采用碳化硅材料来制造功率晶体。以碳化硅为材料的功率晶体，在碳化硅的高临界电场强度之下，即使相同耐压条件之下，其磊晶层的厚度约为硅材料的1/10，进而其所造成的通态电阻能够有效被降低，达到高耐压低通态电阻的基本要求。
【2026年10月8日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)近日在泰国曼谷北榄府(Samut Prakan)正式启用全新后道制造基地，泰国总理Anutin Charnvirakul、英飞凌科技首席运营官Alexander Gorski出席开幕仪式。该基地将强化并进一步多元化英飞凌的全球制造布局，同时增加产能以支持未来业务的增长。该基地战略性布局于东南亚核心区域，在数字化、电气化与能源转型推动全球半导体需求长期持续增长的背景下，进一步强化了英飞凌服务全球客户的能力。
【2026年3月16日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)推出ModusToolbox™电源套件。该套件是一个基于PSOC™ Control C3微控制器(MCU)的数字电源转换设计综合软件平台，包含易用的电源转换库、图形化用户界面(GUI)、可视化工具及应用示例。所有功能均集成于ModusToolbox™生态系统，可为工程师和开发人员带来简便而全面的评估体验。这款套件适用于数据中心、电信、工业开关模式电源(SMPS)、电动汽车充电、机器人及光伏(PV)等应用领域的数字电源转换设计。
【2025年4月9日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)凭借在微控制器(MCU)领域的领先优势进一步巩固了其在全球和地区车用半导体市场的领导地位。根据TechInsights的最新市场研究[1]，2024年英飞凌在全球车用半导体市场的份额达到13.5%。公司在欧洲车用半导体市场以14.1%的份额从2023年的第二位升至首位，并在北美车用半导体市场以10.4%的份额从2023年的第三位升至第二位。与此同时，英飞凌在全球MCU市场的份额持续上升，以32.0%领先第二名2.7%。
【2024年6月18日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)正在扩大其用于汽车应用的下一代OptiMOS™ 7 MOSFET产品组合，在40 V 产品组合中新增了采用稳健且无铅封装的器件，并且推出了80 V和100 V型号的OptiMOS™ 7 MOSFET。这些MOSFET针对各项标准和未来的48 V汽车应用进行了优化，包括电动助力转向、制动系统、新区域架构中的功率开关、电池管理、电子保险丝盒，以及各种12 V和48 V电气系统应用中的直流/直流和BLDC驱动器等。这些产品还适用于轻型电动汽车(LEV)、电动二轮车、电动踏板车、电动摩托车，以及商用车和农用车(CAV)等其他交通应用。
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