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英飞凌

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  • 英飞凌推出全新CoolGaN™ Drive产品系列,包括带有集成驱动器的集成单开关和半桥

    【2024年8月14日 ,德国慕尼黑讯】消费电子和工业应用领域正呈现出便携化、电气化、轻量化等多样化的发展趋势。而这些趋势都需要紧凑高效的设计,同时还需采用非常规 PCB设计,此类设计面临严格的空间限制,从而限制了外部元件的使用。为应对这些挑战,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出CoolGaN™ Drive产品系列,进一步丰富了其氮化镓(GaN)产品组合。

  • 英飞凌升级为开源Zephyr®项目白金会员

    【2026年11月6日,德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)已成为Zephyr®项目白金会员。Zephyr®项目是由Linux基金会主办的、由社区驱动的开源实时操作系统(RTOS)生态系统。本次会员级别升级彰显了英飞凌致力于在其微控制器(MCU)、无线产品组合及开发人员工作流中完善Zephyr®支持能力,助力工业、消费电子和汽车市场中的互联设备加快开发进度,实现一致软件复用。作为白金会员,英飞凌将在Zephyr®战略工作组中发挥更重要的作用,围绕物联网设备安全更新与生命周期管理、汽车及工业控制器安全概念、认证软件基线的长期支持策略等议题做出贡献。

  • 英飞凌赋能高通Snapdragon Ride™平台,助力自动驾驶与数字座舱车载计算

    【2026年11月5日,德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日宣布与高通公司开展合作,加快软件定义汽车(SDV)中央计算平台的开发与部署。双方已签署技术合作协议,英飞凌将为高通公司面向高性能计算与车载AI的Snapdragon Ride™参考平台提供基于微控制器的设计方案(即“子系统”)。此次合作将进一步扩展Snapdragon Ride™生态,将高通公司的平台能力与高性能系统级芯片(SoC),以及英飞凌在安全管理、连接、存储管理软硬件方面的专业优势相结合。此次合作旨在为车载计算平台的部署提供更加简捷的路径,将驾驶辅助、自动驾驶功能与先进的数字座舱解决方案集成于一体。

  • 英飞凌推出27 kW三相PSU解决方案,面向新一代AI服务器电源架构

    【2026年10月15日,德国慕尼黑讯】AI工作负载正在重新定义现代数据中心的供电需求。GPU性能持续提升、机柜功率密度不断增加,推动行业向800 VDC或±400 VDC供电架构演进。为满足这些需求,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)面向服务器ODM与OEM厂商,推出了一款27 kW三相供电单元(PSU)解决方案。该参考设计符合OCP ORV3规范与AI服务器机架架构要求,进一步扩展了英飞凌AI服务器供电的全面产品组合。该解决方案可帮助开发人员缩短产品上市时间,同时提升机架功率密度、效率与散热性能。